【課題】従来の高周波発熱体は、磁性材料とゴムで構成されており、高周波発熱体がキュリー温度に昇温すると磁気損失が小さくなることによる昇温速度が低下し、被加熱物の焦げ目が付き難くなる。
【解決手段】高周波発熱体３を低温領域と高温領域で高周波吸収による発熱機構が異なる少なくとも２種の高周波吸収材料とエラストマー７とで構成することにより、低温領域から高温領域の広範囲の温度で優れた発熱性能を得ることができ、被加熱物載置皿の使用温度に短時間で昇温させることができるとともに、２種の高周波吸収材料のどちらか一方が高周波の吸収特性が劣化しても、極端な発熱性能の低下を抑制することができ、長期に渡り高周波加熱器用調理器具として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、それを備えるマイクロプロセッサおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】ＣＰＵ３と、ＣＰＵ３と対向配置されるヒートスプレッダ５と、ＣＰＵ３およびヒートスプレッダ５の間に介在される第１熱伝導部材４とを備えるマイクロプロセッサ１において、第１熱伝導部材４は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第１熱伝導部材４を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第１熱伝導部材４を備えるマイクロプロセッサ１では、ＣＰＵ３で発生する熱を、第１熱伝導部材４によって効率的にヒートスプレッダ５に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 軽量で、かつ高剛性および高耐熱性であることに加え、耐衝撃性(特に低温での耐衝撃性)および寸法安定性に優れたポリアミド成形品を製造する方法、および該方法によって製造されたポリアミド成形品、特にエンジンカバーを提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂１００質量部に対して、タルクを０．２〜４０質量部配合したポリアミド樹脂組成物であって、前記タルクが、(a)未処理タルクおよび(b)処理タルクからなり、（ａ）と（ｂ）の配合比率（質量比）が、０．０２≦（ｂ）／（ａ）≦５０であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
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【課題】熱伝導性および接着性がともに優れる熱伝導部材、マイクロプロセッサおよび電子機器を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ５と、ヒートスプレッダ５と対向配置されるヒートシンク７と、ヒートスプレッダ５およびヒートシンク７の間に介在される第２熱伝導部材６とを備えるマイクロプロセッサ１において、第２熱伝導部材６は、体積基準のメジアン径が０．０５〜１００μｍのポリマー粒子の表面に、最大長さが１〜１０００ｎｍの親水性の無機化合物が偏在する無機−ポリマー複合材からなる。この第２熱伝導部材６を形成する無機−ポリマー複合材では、ポリマー粒子の表面に親水性の無機化合物が偏在している。そのため、第２熱伝導部材６を備えるマイクロプロセッサ１では、ヒートスプレッダ５に伝導される熱を、第２熱伝導部材６によって効率的にヒートシンク７に放出させることにより、効率的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、塩素含有量が少なく、かつ溶融流動性に優れたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびその射出成形体からなる電気電子部品の取得を課題とする。
【解決手段】ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物であって、（イ）塩素の含有量が９００ｐｐｍ以下であり、（ロ）スパイラルフロー長（０．５ｍｍ厚みのスパイラルフロー金型を用い、シリンダー温度３２０℃、金型温度１４０℃、射出速度２３０ｍｍ／ｓｅｃ、射出圧力９８ＭＰａ、射出時間５ｓｅｃ、冷却時間１５ｓｅｃの条件で成形した流動長）が３５ｍｍ以上、かつ（ハ）充填材（Ｃ）含有量が、組成物全体の４５重量％以下であるポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。
【解決手段】平均繊維径０．５〜１０μｍ、繊維長さ２５ｍｍ以下の炭素繊維２をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤４を含む熱硬化性樹脂３を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものを含む熱伝導性樹脂シート１、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。 （もっと読む）

一例のアセンブリが少なくとも一つの長尺の引張部材を含む。ジャケットが引張部材の少なくとも一部を被覆する。ジャケットはポリマ材料を備える。アセンブリは、ハロゲンを含まないメラミンベースの膨張剤、もしくはマトリックス相と化学的に結合したナノスケールの充填材を有する充填ポリマからなる群から選択された難燃剤を含む。 （もっと読む）

【課題】誘電損失が低く、かつ配線埋め込み性に優れたプリプレグ、及び冷熱衝撃試験における耐クラック性に優れた、該プリプレグを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】樹脂成分、架橋剤及び充填剤を含む硬化性樹脂組成物を強化繊維に含浸してなり、前記樹脂成分が、共役ジエン重合体と；芳香族ビニル重合体及び芳香族ビニル−共役ジエン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の芳香族ビニル系重合体と；を含み、前記樹脂成分中の前記共役ジエン重合体と前記芳香族ビニル系重合体との比率が、重量比で、共役ジエン重合体／芳香族ビニル系重合体＝１０／９０〜７０／３０の範囲であり、記硬化性樹脂組成物中の前記充填剤の配合量が、前記共役ジエン重合体１００重量部に対して１０〜５００重量部であるプリプレグ、及びこれを用いて得られる積層体。 （もっと読む）

【課題】可撓性及び耐熱性に優れるポリ乳酸樹脂組成物、及び該組成物を成形することにより得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂、及び、ポリアゾール等の繊維原料を液晶紡糸したりすることにより得られる有機繊維であるポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール繊維(ＰＢＯ繊維と記載することもある)を含有してなるポリ乳酸樹脂組成物、ならびに該ポリ乳酸樹脂組成物を成形してなるポリ乳酸樹脂成形体。 （もっと読む）

本発明のポリマー組成物は、有機ポリマー及びナノグラフェンを含む難燃性組成物である。好適な有機ポリマーには、ポリオレフィン及びポリビニルクロリドなどのポリマーが含まれる。好ましくは、ナノグラフェンは約１０００：１以上のアスペクト比を有しなければならず、かつ、１００ｍ^２／グラム（窒素表面吸収面積）以上である表面積を有しなければならず、かつ、膨張させられなければならない。 （もっと読む）

【課題】ＰＢＮの耐衝撃特性の向上、特に低温における耐衝撃特性の向上に関して鋭意検討した結果、ＰＢＮに複合ゴム含有グラフト共重合体を配合した樹脂組成物は耐衝撃特性、特に低温における耐衝撃特性に優れるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）固有粘度が０．６０〜１．３０ｄＬ／ｇであり、末端カルボキシル基濃度が３０．０ｅｑ／１０^３ｋｇ以下であるポリブチレンナフタレート樹脂９９〜５０質量部、（Ｂ）ガラス転移温度の異なる２種類以上のポリアルキル（メタ）アクリレート系ゴムからなる複合ゴムに、１種または２種以上のビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム含有グラフト共重合体1〜５０質量部からなる樹脂組成物１００質量部に対して、（Ｃ）充填剤５〜５０質量部、（Ｄ）難燃剤１〜５０質量部および（Ｅ）滴下防止剤０〜３質量部を配合してなる熱可塑性ポリエステル樹脂組成物によって解決することができる。 （もっと読む）

本発明は、３０００ｇ／モル〜３００００ｇ／モルの数平均分子量を有するシラン基を末端基とするポリマーを１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％、少なくとも２つの加水分解性シラン基を含有するＡ（ＢＡ）_ｎ型（ｎ＝１〜５）の（メタ）アクリレートブロックコポリマーを０.５ｗｔ％〜２０ｗｔ％、及び充填材と助剤を８５ｗｔ％〜４０ｗｔ％含有する架橋性組成物（但し、上記成分の合計は１００ｗｔ％である）に関する。本発明は、該（メタ）アクリレートブロックコポリマーが５０００ｇ／モル〜１０００００ｇ／モルの数平均分子量を有し、少なくとも１つのブロックＡまたはブロックＢ中にシラン基が含まれ、該シラン基がポリマー鎖中の末端基ではないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の六方晶窒化ホウ素粉末含有樹脂組成物は、加工落ちによる性能低下がなく、絶縁性に優れている。特に、絶縁電線に使用する絶縁ワニスに好適に使用することができる。
【解決手段】 アスペクト比が３．０〜７．０、比表面積が２５〜６０ｍ^２／ｇ、かつ以下に定義される表面酸素量に対する内部酸素量の質量比（内部酸素量／表面酸素量の質量比）が０．３０〜０．６０である六方晶窒化ホウ素粉末を含有してなる樹脂組成物。
［内部酸素量の定義］
酸素／窒素同時分析装置を用い、試料をヘリウム雰囲気中、昇温速度４．６℃／秒で室温から３０００℃まで加熱しながら酸素量と窒素量を測定した場合、窒素が検出される間に検知された酸素量の総和。
［表面酸素量の定義］
上記測定において、窒素が検出されない間に検知された酸素量の総和。 （もっと読む）

本発明のアセンブリは、電極、吸光体層およびポリイミドフィルムを備える。ポリイミドフィルムは：ｉ．少なくとも１種の芳香族二無水物であって、その少なくとも約８５モルパーセントが剛直性タイプ二無水物であるこのような芳香族二無水物、および、ｉｉ．少なくとも１種の芳香族ジアミンであって、その少なくとも約８５モルパーセントが剛直性タイプジアミンであるこのような芳香族ジアミンから誘導される、約４０〜約９５重量パーセントのポリイミドを含有する。本開示のポリイミドフィルムは、充填材であって：ｉ．少なくとも１つの寸法が約８００ナノメートル未満であり；ｉｉ．約３：１を超えるアスペクト比を有し；ｉｉｉ．すべての寸法がポリイミドフィルムの厚さ未満であり；および、ｉｖ．ポリイミドフィルムの総重量の約５〜約６０重量パーセントの量で存在する充填材をさらに含む。
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【課題】セルロース系繊維からなる補強充填材のゴム成分への分散性及び補強性を高めて十分な耐久性及び剛性を発揮するゴム組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】ゴム成分中に、セルロースナノ繊維を含むゴム組成物において、該セルロース繊維の−ＯＨ基の水素結合を阻害するために、該−ＯＨ基の一部又は全部をマスク剤でマスクしてあること、またセルロースナノ繊維は、平均繊維径が１〜１０００ｎｍの範囲にあり、平均繊維長さが０．１〜１００μｍの範囲にある等の特徴を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性と靭性に優れ、さらに熱変形特性に優れるポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム、それを含むプリント基板製造用離型フィルムに関する。
【解決手段】ポリフェニレンエーテルを５０質量％以上８５質量％以下、少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及び／又はその水素添加されたブロック共重合体を１５質量％以上５０質量％以下含む樹脂組成物により形成されることを特徴とするポリフェニレンエーテル系樹脂フィルム。 （もっと読む）

【課題】物性バランス、ウェルド外観さらにはフローマーク外観に優れるとともに、経済性にも富んだプロピレン系樹脂組成物およびその成形体の提供。
【解決手段】上記樹脂組成物を、（Ａ）チーグラー系触媒を用いて重合される、結晶性プロピレン重合体成分とプロピレン・エチレン共重合体成分からなり、所定特性を満たすプロピレン系ブロック共重合体（Ｉ）３０〜９７重量％、（Ｂ）エラストマー１〜４０重量％、（Ｃ）メタロセン系触媒を用いて重合される、所定特性を満たすプロピレン系ブロック共重合体（ＩＩ）１〜１５重量％および（Ｄ）無機フィラー１〜４５重量％を含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】液晶性樹脂の流動性を維持して、高ウェルド強度および高エポキシ接着強度を有し、熱処理後の表面の平滑性に優れ、耐ブリスター性を有する液晶性樹脂組成物およびそれからなる成形品を提供することを課題とする。
【解決手段】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、最大繊維長が１０００μｍ以下で、かつ重量平均繊維長が２００μｍ以上４５０μｍ以下である繊維状充填剤（Ｂ）２０〜８０重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】射出成形が可能で、冷却時間を短縮できるプラスチック保持器用の成形材料を提供する。
【解決手段】転がり軸受に組み込まれるプラスチック保持器を成形するための材料であって、樹脂と、珪藻土及びホワイトカーボンの少なくとも一方とを含むことを特徴とするプラスチック保持器用材料。 （もっと読む）

【課題】 フェノールノボラック樹脂などを混合することなしに、樹脂としてポリベンゾオキサジン樹脂のみの使用で、性能に優れる摩擦材を生産性よく成形し得る摩擦材用バインダー樹脂組成物、それを含む熱硬化性樹脂複合材料および摩擦材を提供する。
【解決手段】 ポリベンゾオキサジン樹脂と、その１００質量部に対し、アルコキシチタン化合物の加水分解縮合物を、ＴｉＯ_２換算で３〜２５質量部含む摩擦材用バインダー樹脂組成物、およびこのバインダー樹脂組成物、繊維状補強材、潤滑材および摩擦調整材を含む熱硬化性樹脂複合材料、並びに該熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）