【課題】シリコーン油及びシリコーン油以外の有機オイルに対して、高い増粘性効果を示し、べたつき感の無いペーストを与えるポリシロキサン重合物及びその製法を提供する。
【解決手段】主鎖が繰り返し単位−ＳｉＯ（Ｒ^１）_２−（Ｉ）からなり、該繰り返し単位（Ｉ）中の（ＳｉＯ）単位の合計１００個に対して、２〜１９９個の側鎖（ＩＩ）、及び、１〜５０個、但し、１分子当たり平均で２個以上、の架橋結合Ｒ^１−（ＳiＯ）−Ｘ−（ＳiＯ）−Ｒ^１（ＩＩＩ）を含むことを特徴とするオルガノポリシロキサン。
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【課題】本発明は、蛋白質、ペプチド、アミノ酸、核酸などの水溶性高分子の結晶化を促す結晶化剤を種々保持することができる水溶性高分子結晶化用ゲル、およびそれを用いたマイクロアレイ等を提供する。
【解決手段】糖誘導体モノマーを結晶化剤を含む水性媒体中で重合することにより、種々の結晶化剤を保持した透明なゲル状物を形成することができる。得られたゲルは、蛋白質、ペプチド、アミノ酸、核酸などの水溶性高分子を含む試料と接触させることにより、微量の試料で、多くの結晶化条件を探索することができる結晶化剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスにおける封止材、耐腐食剤、接着剤、サーマルインターフェース材料などの様々な用途に使用するための低粘度組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、１以上の樹脂、１以上の硬化剤、高いアスペクト比を有する粒子を有する１以上の熱伝導性充填材、及び１以上の反応性希釈剤のブレンドを含む。本発明はまた、この熱伝導性組成物を含む電子デバイスにおける使用のための接着剤、サーマルインターフェース材料、封止材、及び耐腐食性組成物を提供し、また、この熱伝導性組成物を含む電子デバイス、及びこの熱伝導性組成物を利用する１以上の電子部品から熱を移動させる方法も提供する。 （もっと読む）

心筋梗塞後のための組成物、その製造方法及び処置方法を、本明細書において開示する。ある実施態様においては、上記組成物は、少なくとも２種の成分を含む。１つの実施態様においては、第１成分は、およそ6.5のpHの第１緩衝液中で混合した第１官能性ポリマーと少なくとも１個の細胞接着部位を有する物質とを含む。第２成分は、約7.5〜9.0のpHの第２緩衝液を含む。第２官能性ポリマーを、第１または第２成分中に含ませ得る。ある実施態様においては、上記組成物は、少なくとも１種の細胞タイプ及び/または少なくとも１種の成長因子を含み得る。ある実施態様においては、本発明の組成物は、二重穿孔注入装置により、心筋梗塞後領域のような処置領域に伝達し得る。 （もっと読む）

【課題】硬化性が適度に良好で、配合・混合作業や施工作業中に微小なゲル化物が生じにくい室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、（Ａ）分子鎖末端が水酸基または加水分解性基で封鎖され、粘度（２３℃）が２０〜１,０００,０００ｍＰａ・ｓのポリオルガノシロキサン１００重量部と、（Ｂ）充填剤１〜４００重量部と、（Ｃ）一般式：（Ｒ^１Ｏ）_３−ｍＲ^２_ｍＳｉ−Ｒ^３（式中、Ｒ^１およびＲ^２はアルキル基を示し、ｍは０〜２の整数。Ｒ^３は、式：−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨＲ^４−（ＣＨ_２）_ｑ−ＮＨ_２または式：−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（Ｒ^４）_２−（ＣＨ_２）_ｑ−ＮＨ_２で表される分岐を有するアミノ基置換アルキル基を示す。）で表されるアミノ基置換アルキル基を有するアルコキシシラン０．０５〜１５重量部、および（Ｄ）硬化触媒０.００１〜１０重量部をそれぞれ含有する。 （もっと読む）

【課題】加熱、冷却等の煩雑な工程を設けなくても高粘度化せず、基材上への塗布が容易であるとともに、ポリイミド樹脂に匹敵する優れた強度と伸び（靭性）を有する硬化物を形成でき、さらに低価格である耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスの硬化物よりなり優れた靭性を有する耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体を提供する。
【解決手段】分子末端イソシアネート官能基をブロック剤で封止したポリアミドイミド樹脂、及びポリアミド酸を含有することを特徴とする耐熱性樹脂ワニス、並びに該耐熱性樹脂ワニスを焼き付け処理した硬化物からなり、膜状又はチューブ状であることを特徴とする耐熱樹脂フィルム、及び該耐熱樹脂フィルムを有する耐熱樹脂複合体。 （もっと読む）

５００００ダルトンより低い分子量を有するアルギネートを含み、該アルギネートがゲルの少なくとも４重量％の量で存在する安定なヒドロゲルが提供され、種々の医学上の用途における使用のためのより強い、より安定なそしてより抵抗性のあるヒドロゲルが得られ、膨潤性を低下させる包膜化技術の開発、コントロールされた生物分解性を有するアルギネート構造のデザイン、密度の高いバリウムイオンによる新しい造影剤および放射線不透過性材料の作成、および生体再吸収性治療組成物が開発できる。 （もっと読む）

アスファルト道路舗装に使用する、改良された性質を備えたビチューメン生成物の製造方法を提示する。望ましい実施の形態では、加熱したビチューメンにポリリン酸を加えて一定時間撹拌する。ポリリン酸を加えた後、１つ以上の硫黄架橋性エラストマーと１つ以上の硫黄供与性カップリング剤とを加熱ビチューメンに加えて混合する。また、ポリリン酸と硫黄架橋性エラストマーと硫黄供与性カップリング剤とを別量のビチューメンに加え、使用前にビチューメンを混ぜ合わせて、所望の特性を持つ最終ビチューメン生成物としても良い。 （もっと読む）

【課題】光学フィルムとして好適に用いることができ、レターデーション発現性に優れ、湿度によるレターデーション変化が少ないセルロース組成物、特にフィルムを提供する。
【解決手段】下記式（１）〜（３）を満足するセルロース化合物を含有するセルロース組成物。
式（１）：１．５≦Ａ＋Ｂ≦３
式（２）：０＜Ａ≦３
式（３）：０≦Ｂ＜３
（式中、Ａはセルロースの水酸基を構成する水素原子に対するＺ−Ｌ−Ｘ−で表される基の置換度を表し、Ｚは置換基を有しても良い炭素数６ないし３０の芳香族基を表し、Ｌは原子数が１以上１０以下の２価の基を表し、Ｘは−Ｃ(＝Ｏ)−、または、−Ｃ(Ｒ¹)₂−を表し、Ｒ¹は水素原子または置換基を表す。Ｂはセルロースの水酸基を構成する水素原子に対する炭素数２〜６のアルカノイル基の置換度を表す。） （もっと読む）

本発明は、（ａ）アクリレート高分子樹脂５〜３０重量％；（ｂ）架橋性オリゴマー５〜３０重量％；（ｃ）光重合開始剤０．１〜５重量％；および（ｄ）金属粉末５０〜８５重量％を含む印刷用ペースト組成物を提供する。本発明による印刷用ペースト組成物は、微細パターンを直接形成することができるグラビアオフセット印刷に特に適し、従来のフォトリソグラフィ方法を利用したプラズマディスプレイパネルの電極パターンや電磁波遮蔽用微細電極の製造時に発生する材料の再処理問題点を根本的に解決することができ、同時に適切なオフセット印刷特性の発揮のためにそれぞれの印刷工程に要求されるペースト組成物の多様な要求物性を充足させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩのフリップチップ実装に適用可能な導電性樹脂組成物と、生産性及び信頼性の高いフリップチップ実装方法を提供する。
【解決手段】流動媒体中に金属粒子13が分散し、電極間を電気的に接続するための導電性樹脂組成物10であって、金属粒子13との濡れ性が相対的に高い第１の流動媒体12と、金属粒子13との濡れ性が相対的に低い第２の流動媒体11を含み、かつ第１の流動媒体12と第２の流動媒体13は互いに非相溶状態で分散している。互いに対向して配置された複数の電極15,17間に導電性樹脂組成物10を供給し、電極と第１の流動媒体との濡れ性を利用して電極間に金属粒子を分散した第１の流動媒体を配置させ、それ以外の領域には第２の流動媒体を配置させ、金属粒子を電極間に自己集合させ、選択的に電気接続させる。 （もっと読む）

エネルギー吸収材に有用な可撓性シート材料に、ポリジオルガノシロキサンと、酸化ホウ素、ホウ酸、ホウ酸前駆体、ホウ酸塩又は部分的に加水分解されたホウ酸塩から選択されるホウ素化合物との反応生成物を含むダイラタントシリコーン組成物を含浸させる。シリコーン組成物は、シラノール基と反応する疎水性化合物との反応によって改質され、耐洗濯性を改善させる。可撓性シートは、負のポワソン比を有する材料、例えば織物であり得る。 （もっと読む）

【課題】強化繊維に含浸させてプリプレグに用いる際に、良好なタック性およびドレープ性を発揮して作業性を向上させるとともに、製造の効率化を図ることが可能なエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】粉砕するポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の粒径を４５μｍ以上９５μｍ以下の範囲にすることによって、粉砕に要する時間、コスト等を抑えつつ、粉砕したＰＥＳの収量を確保し、かつ液状のエポキシ樹脂との混合時間の短縮および混合温度の高温化を抑制して液状のエポキシ樹脂の反応進行を抑えて粘度上昇を防止し、エポキシ樹脂組成物のタック性およびドレープ性の低下を防止する。 （もっと読む）

分子中に２０個までのベンゼン核を有し、テトラヒドロベンゾオキサジンＩ［式中、Ｒ¹はヒドロカルビル基を示し、かつＲ²、Ｒ³、Ｒ⁴及びＲ⁵は互いに無関係に水素、ヒドロキシル基もしくはヒドロカルビル基を表す］と、１もしくは複数の同一もしくは異なるフェノールＩＩ［式中、Ｒ⁷、Ｒ⁸、Ｒ⁹及びＲ¹⁰は互いに無関係に水素原子、ヒドロキシル基もしくはヒドロカルビル基を表す］及び／又は１もしくは複数の同一もしくは異なるテトラヒドロベンゾオキサジンＩとの反応によって得られる多核フェノール性化合物［但し、前記置換基の少なくとも１つは１３〜３０００個の炭素原子を有し、かつその他の置換基はそれらがヒドロカルビル基を表す場合にそれぞれ１〜２０個の炭素原子を有する］を、無生物有機材料の光、酸素及び熱の作用に対する安定化のための安定剤として用いる使用。
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珪酸塩を含有する水性系の濃稠化を制御する方法であって、水性系に少なくとも３０００ｇ／mol〜最大６００００ｇ／molの平均分子量Ｍ_wを有する少なくとも１つのコポリマーを添加し、コポリマーは、本質的にモノエチレン系不飽和モノカルボン酸、モノエチレン系不飽和ジカルボン酸ならびに他のエチレン系不飽和コモノマーから構成され、コポリマーの製造のために、モノカルボン酸およびジカルボン酸の全てのＣＯＯＨ基の全体量に対して少なくとも１つの塩基０．０１〜１００モル％の存在下で重合を行ない、この場合質量％での前記量の記載は、それぞれ使用された全てのモノマーの全体量に対するものである、珪酸塩を含有する水性系の濃稠化を制御する方法。 （もっと読む）

本発明は、油中水型エマルション組成物に関し：（Ａ）架橋を含有し、該構造がＣ３〜４５アルキル基及びポリオキシアルキレン基を含有する、特定の処方の乳化シリコーンエラストマー；（Ｂ）該構造がＣ３〜４５有機基及びポリオキシアルキレン基を含有する、特定の処方のアルキル置換シリコーン乳化剤；及び（Ｃ）水性キャリア、を含む。 （もっと読む）

【課題】粘度が低く、作業性及びシリコンチップの素子表面との密着性が非常に良好であり、耐湿性の高い硬化物を与え、高温熱衝撃に対して優れた封止材となり得る液状エポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止されたフリップチップ型半導体装置を提供する。
【解決手段】液状エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤、式（１）のシリコーン変性エポキシ樹脂、


半導体装置のフリップチップギャップ幅に対して平均粒径が約１／１０以下、最大粒径が１／２以下である無機質充填剤：上記成分の総量１００質量部に対し５０〜４００質量部よりなる組成物。 （もっと読む）

【課題】 重合時の着色がなく、コストも高くなく、重金属を含まない環境問題に配慮したポリエステル系水性分散体用樹脂とその製造方法及び、被塗物との密着性に優れたポリエステル系水性分散体を提供する。
【解決手段】 主として芳香族ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステルであって、酸価が３〜４０mgKOH/g、水酸基価が２０mgKOH/g以下であり、かつ、マグネシウム化合物とアルミニウム化合物からなる固溶体を１００〜４００ｐｐｍ含有するポリエステル系水性分散体用樹脂。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を経ることなく簡便な操作で製造でき、保存安定性や硬化性に優れ、可撓性、耐溶剤性、密着性、耐候性、耐光性、耐熱性に優れた硬化被膜を得ることができる硬化性ポリメチルシロキサン樹脂、その製造方法、及び硬化性ポリメチルシロキサン樹脂組成物、その硬化被膜を有する物品を提供する。
【解決手段】Ｍｗが１０，０００〜１００，０００、Ｍｎが２，５００〜４，０００で、ＭｅＳｉ（ＯＲ）₂Ｏ_1/2単位、ＭｅＳｉ（ＯＲ）Ｏ_2/2単位、ＭｅＳｉＯ_3/2単位、（ＭＥ）₂Ｓｉ（ＯＲ）Ｏ_1/2単位及び（Ｍｅ）₂ＳｉＯ_2/2単位（ＲはＨ又はＣ１〜８のアルキル基）を含有し、３官能性シロキサン単位の合計（Ａ）／２官能性シロキサン単位の合計（Ｂ）の含有比率がモル比で６５／３５〜８５／１５であり、ＭｅＳｉ（ＯＲ）Ｏ_2/2単位／ＭｅＳｉＯ_3/2単位のモル比が１５／８５〜３０／７０である硬化性ポリメチルシロキサン樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）とを含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）は、銀粉（Ｂ１）に、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量の長さ０．５〜５μｍのカーボンナノチューブ（Ｂ２）を配合させることを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置によって提供する。 （もっと読む）