【課題】基板に形成されたトレンチ内に絶縁膜を埋め込むために使用するのに好適な、良好なクラック耐性を有し、硬化収縮率が小さい絶縁膜を形成する工程を提供すること。
【解決手段】ポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物を、トレンチ構造を含む基板に塗布する工程、前記塗布された縮合反応物を非酸化雰囲気下において焼成する工程を含むことを特徴とするトレンチ埋め込み用絶縁膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れる熱伝導性ペースト提供すること。
【解決手段】マトリクスとピッチ系黒鉛化短繊維からなる熱伝導性ペーストであって、該マトリクスは水と、水溶性高分子および／または水を含んでゲル化する高分子とを含むことを特徴とする熱伝導性ペースト。 （もっと読む）

芳香族または複素芳香族のπ共役システムを有するジチエニルビニレンコポリマーから製造した新しい半導体材料が開示されている。これらのコポリマーは、製膜後の熱処理がまったくあるいは殆ど無くても、高い電荷キャリアー移動度及び／又は優れた電流変調特性を示す。また、本発明のポリマーは、改善された溶液加工性や低い熱処理温度などの特定の加工上の長所も有している。 （もっと読む）

【課題】本発明では、金属ナノ粒子が一次粒子の形態で重合性化合物中に高度に分散している重合性化合物−金属ナノ粒子分散体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】重合性化合物中に、金属ナノ粒子が分散しており、重合性化合物が、重合性官能基及び金属ナノ粒子に配位する金属配位性官能基を有し、金属ナノ粒子の平均一次粒子径が、０．５ｎｍ〜２０ｎｍであり、且つ金属ナノ粒子の数に基づいて、金属ナノ粒子の９５％以上が一次粒子の状態で重合性化合物中に分散している、重合性化合物−金属ナノ粒子分散体とする。また、この重合性化合物−金属ナノ粒子分散体の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】 ゲル組成物に配合され得るセルロース組成物であって、イオン性化合物が共存している場合であってもゲル組成物の粘度が低下することを抑制し、ゲル組成物が相分離することを抑制し得るセルロース組成物を提供することなどを課題とする。
【解決手段】 平均粒子径が５μｍ以下で、平均重合度（ＤＰ）が１００以下で、結晶化率が５０％以下であるセルロースの微粒子と、セルロース誘導体とを含むセルロース組成物であって、前記セルロースの微粒子及び前記セルロース誘導体の合計量が５質量％以上であることを特徴とするセルロース組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】長期に亘る親水性保持能力（長期防汚性）に優れた塗膜を形成できる樹脂改質剤を提供すること。
【解決手段】式（１）〜（３）のいずれかで表されるポリオキシアルキレン化合物を含むことを特徴とする樹脂改質剤を用いる。


Ｑは非還元性の二又は三糖類の反応残基、ＯＡはオキシアルキレン基、Ｌ^１は２−ヒドロキシプロピレン基、Ｌ^２はジグリシジルエーテルの反応残基又はジイソシアネートの反応残基、ｎは３〜３０、ｍは２〜４、Ｘは式（４）で表される有機基。ＣＨ_２=ＣＨ−ＣＨ_２−Ｏ−（ＯＡ）_ｑ−（４）ｑは１０〜５０。 （もっと読む）

本発明は、皮膚適用感圧ペースト組成物に関する。ペーストは、合計ペースト処方を基準として、１０〜５０％（ｗ／ｗ）の極性ポリエチレンコポリマーと極性油のブレンドを含む。 （もっと読む）

【課題】分離現象を起こさず、水溶性配合物のハンドリング性を改善する、水硬性結合剤をベースにした水溶性配合物で使用する添加剤。
【解決手段】少なくとも一つの親水性アルコキシ基またはヒドロキシ-ポリアルキレン・グリコール基を有する少なくとも一つの側鎖を有する少なくとも一種の櫛形（メタ）アクリルコポリマーと、少なくとも一つの疎水基を有する少なくとも一つの側鎖を有する少なくとも一種の櫛形（メタ）アクリルコポリマーとを組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】全く新規なゲル状物質の提供。
【解決手段】（Ａ）繊維状物質、（Ｂ）ＤＳＣにおける融点ピークが１２０℃以上である常温固体のポリオレフィンおよび（Ｃ）液状物質とを含有することを特徴とするゲル状物質。 （もっと読む）

【課題】非吸収性基材への優れた密着性を有する非水系樹脂分散体とそれを含有する低非吸収性基材に対して優れた密着性を有する低粘度のインキ組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】分散安定用樹脂と溶剤との存在下、エチレン性不飽和単量体（Ｃ）をラジカル重合してなる非水系樹脂分散体であって、
分散安定用樹脂が、エチレン性不飽和単量体（Ｄ）をラジカル重合してなる、重量平均分子量が３０００〜２００００の樹脂であり、
エチレン性不飽和単量体（Ｃ）の合計１００重量％中、２個以上のエチレン性不飽和基を有する単量体が０．５〜１５重量％、エチレン性不飽和基以外の反応性官能基を有する単量体が１．０〜３０重量％、及びその他の単量体が５５〜９８．５重量％であり、かつ、
エチレン性不飽和単量体（Ｃ）の合計１００重量％中、環状構造を有する単量体が５〜２０重量％であることを特徴とする非水系樹脂分散体。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の溶解性を向上させ、かつ、デラミネーションの発生を抑制した積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを提供する。更に、該積層セラミックコンデンサー用導電ペーストを用いた積層セラミックコンデンサーの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂、有機溶剤及び導電粉末を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペーストであって、前記有機溶剤は、芳香環、及び、水酸基又はカルボニル基を有し、かつ、沸点が１４０℃以上、２９０℃未満である化合物を含有する積層セラミックコンデンサー用導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】自ら被膜となり、燃焼時に必要な空気の供給を抑制する効果を併せ持つ、難燃剤を提供する。
【解決手段】（ａ）以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物
Ｒ_４−ｎ−Ｓｉ−（ＯＲ’）_ｎ
（式中、Ｒはアミノ基含有の有機基を表わし、Ｒ’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、ｎは１〜３から選択される整数を表わす）；及び
（ｂ）Ｈ_３ＢＯ_３及びＢ_２Ｏ_３からなる群から選択される少なくとも１種のホウ素化合物：
を、（ａ）成分１モルに対して（ｂ）成分０．０２モル以上の比率で反応させて得られる反応生成物を含む、高分子物質と、
（ｃ）リン化合物からなる群から選択される少なくとも一種の化合物と、
を含む、難燃剤。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ必要十分な硬化速度を有し、耐候性が良好で、実用可能なモジュラスを示すシーリング材組成物を提供する。
【解決手段】１）分子内に下記一般式（１）で表されるジアルコキシシリル基加を有する硬化性樹脂（Ａ）を１００質量部に対して、
２）分子内に下記一般式（２）で表されるジアルコキシシリル基を有する硬化性樹脂（Ｂ）を４０〜４００質量部、
３）塩基性化合物（Ｃ）を０．１〜７０質量部、
４）老化防止剤（Ｄ）を０．１〜７０質量部、
を含有させてなるシーリング材組成物。
−Ｗ−ＣＨ_２−ＳｉＲ^１（ＯＲ^２）_２ ・・・式（１）
（但し、Ｗは−Ｏ−ＣＯ−ＮＨ−、−Ｎ（Ｒ^６）−ＣＯ−ＮＨ−、−Ｓ−ＣＯ−ＮＨ−から選択される基を表し、Ｒ^１、Ｒ^２は炭素数１〜２０個のアルキル基を、Ｒ^６は水素、ハロゲン置換されていてもよい環状、線状又は分枝鎖状の炭素数１〜１８のアルキルもしくはアルケニル基又は炭素数６〜１８個のアリール基をそれぞれ示す。）
−Ｘ−ＳｉＲ^３（ＯＲ^４）_２ ・・・式（２）
（但し、Ｘは炭素数２以上の炭化水素を、Ｒ^３、Ｒ^４は炭素数１〜２０個のアルキル基を、それぞれ示す。） （もっと読む）

【課題】 熱硬化性液状樹脂中に多量の蓄光顔料を混合することができ、かつ、硬化特性の良好な液状蓄光材料を提供する。
【解決手段】 主鎖がポリオキシアルキレンで末端にアリル基が結合している末端アリル化ポリオキシアルキレンよりなる熱硬化性常温液状樹脂と、液状樹脂を硬化させるための硬化剤と、液状樹脂と硬化剤との硬化反応を促進させるための硬化触媒と、ストロンチウムアルミネートを主成分とする蓄光顔料とを含有する液状蓄光材料である。硬化剤としては、分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有するハイドロジェンシロキサン系化合物が用いられる。硬化触媒としては、白金錯体系触媒が用いられる。この液状蓄光材料を基材シートに塗布して後、加熱させて硬化させることにより、蓄光体が得られる。 （もっと読む）

【課題】 無機微粒子が安定的に配合されてなり、しかもスプレー容器から良好に噴霧され得るペースト組成物を提供することなどを課題とする。
【解決手段】 セルロースＩ型結晶成分の分率が０．１以下であり、セルロースII型結晶成分の分率が０．４以下である平均粒子径が５μｍ以下のセルロース微粒子と、液状分散媒と、無機微粒子とが含まれているペースト組成物であって、前記無機微粒子１重量部に対して、ポリビニルピロリドン又はカルボキシメチルセルロース塩が０．０１〜０．４０重量部含まれているペースト組成物などを提供する。 （もっと読む）

【課題】硬化後の加工性及び放熱性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、前記熱伝導性フィラーは、化学式ＭｇＣＯ_３で示される結晶水を含まない炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）、及び／又は、該炭酸マグネシウム無水塩（Ａ１）の表面が、有機樹脂、シリコーン樹脂、又は、シリカにより被覆されている被覆体（Ａ２）からなる炭酸マグネシウム系フィラー（Ａ）である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】放熱性及びスクリーン印刷性に優れる基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を提供する。また、該基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物を用いてなるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂、硬化剤、及び、熱伝導性フィラーを含有する基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物であって、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した前記熱伝導性フィラーを除いた樹脂成分の粘度が０．１〜１０Ｐａ・ｓであり、前記熱伝導性ペースト組成物１００体積％に占める前記熱伝導性フィラーの含有量が２５〜６５体積％であり、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２ｓ^−１で測定した粘度η_１が２０〜３００Ｐａ・ｓ、２５℃においてＥ型粘度計を用いて剪断速度２０ｓ^−１で測定した粘度η_２が５〜１００Ｐａ・ｓであり、かつ、η_１／η_２が２．０〜１０である基板穴埋め用熱伝導性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブが本来有する電気的特性、光学的特性を損なうことなくカーボンナノチューブを含む膜を作成することのできる組成物、および該組成物より得られるカーボンナノチューブを含む膜を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブを含有する組成物は、（Ａ）カーボンナノチューブ、（Ｂ）ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアンハイドライド、ポリスチレン系重合体およびポリ（メタ）アクリレートよりなる群から選択される１種以上の有機ポリマー、（Ｃ）溶媒を含有する組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、かつ紫外線により硬化することができ、また塗膜の基材に対する接着性や、塗膜の耐寒性、及び塗膜強度に優れたプラスチゾル組成物を提供すること。
【解決手段】プラスチゾル組成物は（ａ）塩化ビニル系樹脂微粒子又はアクリル重合体微粒子、（ｂ）ブロックポリイソシアネート又はブロックポリウレタン、（ｃ）ポリアミン化合物、（ｄ）アクリレート化合物及び／又はメタクリレート化合物、（ｅ）エネルギー線感受性ラジカル重合開始剤、（ｆ）可塑剤、及び（ｇ）充填剤を含む。 （もっと読む）

本発明は、銅、銀、および金の群から選択される金属と乳酸縮合物とを含む物質、ならびに金属、セラミック、または酸化物でできた表面を有する電子部品、ならびに電子部品上に金属表面を生成するための方法に関する。 （もっと読む）