【課題】耐熱性に優れる塗膜を製造できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、炭素数２〜４の環状エーテル構造及びエチレン性不飽和結合を有する単量体に由来する構造単位とを含む樹脂、並びに、式（１）で表される化合物を含む硬化性樹脂組成物。


［Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、式（ａ）で表される基又は式（ｂ）で表される基を表す。］
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【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 反応性ホットメルト接着剤の保管安定性と加熱安定性を改善し、ホットメルトの架橋反応が速やかに進行する改善された反応性ホットメルト接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ基含有オレフィン共重合体及び粘着付与樹脂を含み、エポキシ基含有オレフィン共重合体が、該オレフィン共重合体と粘着付与樹脂の合計量に対し５〜９０重量％のホットメルト接着剤組成物Ａと、エポキシ硬化剤及びオレフィン重合体を含み、該硬化剤がその合計量に対し５〜９０重量％のホットメルト接着剤組成物Ｂからなる二液混合型ホットメルト接着剤組成物。
ホットメルト接着剤組成物Ａの１８０℃で測定した２４時間加熱時の溶融粘度変化率が±２０％以内であり、ホットメルト接着剤組成物Ｂの１４０℃で測定した同溶融粘度変化率が±２０％以内である二液混合型反応性ホットメルト接着剤は好ましい態様である。 （もっと読む）

【課題】 ポリアリーレンスルフィドの押出滞留安定性に優れ、金属との接着性に優れたポリアリーレンスルフィド組成物シートを提供すること。
【解決手段】 融点が２６０℃以下であるポリアリーレンスルフィド（Ａ）とエポキシ基含有化合物（Ｂ）からなることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物シート。 （もっと読む）

【課題】エポキシ基含有共重合体に、カルボキシル基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物を付加して得られる、（メタ）アクリロイル基を有する硬化性共重合体を含有する硬化性樹脂組成物を製造する際に、当該共重合体が増粘及びゲル化等することなく、安定に目的物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】前記エポキシ基含有共重合体は、多官能成分の含有量が０．０１〜０．３質量％であるエポキシ基含有（メタ）アクリレートを３０〜１００質量部含む単量体混合物の重合により得られる。また、前記エポキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、グルシジル（メタ）アクリレートが好ましい。 （もっと読む）

【課題】良好な硬化性を有し、また耐湿性に優れる新規ヒドラジド化合物、および耐湿信頼性等の特性に非常に優れる硬化物を実現できる樹脂組成物、さらには該樹脂組成物を用いた接着剤、液晶シール剤用途の提案を課題とする。
【解決手段】下記式（１）で表されるヒドラジド化合物。
【化１】


（式中ｎは０〜６の整数を表し、ｍは１〜４の整数を表す。）
また、当該ヒドラジド化合物を用いた樹脂組成物とその接着剤、液晶シール剤用途。 （もっと読む）

【課題】高い放射線感度を有し、低温での硬化が可能な感放射線性樹脂組成物から絶縁膜を形成してアレイ基板を提供し、そのアレイ基板を用いて液晶表示素子を提供する。
【解決手段】［Ａ］同一または異なる重合体分子中に下記式（１）の基を含む構造単位とエポキシ基含有構造単位とを有する重合体、および［Ｂ］光酸発生体を含有する感放射線性樹脂組成物を用いて低温の加熱硬化によって絶縁膜１２を形成し、低温硬化により配向膜１０を形成してアレイ基板１を製造する。アレイ基板１から液晶表示素子を構成する。
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【課題】硬化した表面の指紋による汚れが拭取り易く、目立たず、かつ耐擦り傷性のような硬度に優れるハードコート材及びそれに含まれる活性エネルギー線硬化型樹脂を提供する。
【解決手段】脂環式骨格を有するビニルモノマー（Ａ）、分子中にエポキシ基を有するビニルモノマー（Ｂ）を（Ａ）：（Ｂ）＝２０：８０〜５０：５０の質量比で含有する重合成分を重合して得られる共重合体（Ｉ）と、α,β−不飽和カルボン酸とを反応させて得られる活性エネルギー線硬化型樹脂。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れる塗膜及びパターンを形成可能な硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）不飽和カルボン酸及び不飽和カルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも１種に由来する構造単位と、オキシラニル基を有する不飽和化合物に由来する構造単位とを含む付加重合体、（Ｂ）アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基を有する化合物、（Ｃ）重合開始剤、及び（Ｄ）式（１）で表される化合物


［式（１）中、Ｒ^１は、ベンジル基又は炭素数２〜５のシアノアルキル基を表す］を含む硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温でウェハー裏面にラミネートでき、熱時接着力が高く、基板表面の凹凸埋め込み性及び耐リフロー性に優れた接着フィルム及びこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１０万以上である官能基を含む高分子量成分（Ａ）；エポキシ樹脂（ｂ１）と、フェノール樹脂とを含む熱硬化性樹脂成分（Ｂ）；ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上である第１のフィラー（Ｄ）；及びＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ未満である第２のフィラー（Ｅ）を含む接着剤組成物２を用いた接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量２００〜２０００の多官能チオール化合物（Ａ）、分子量２００〜５００００、エポキシ当量８０〜６０００ｇ／ｍｏｌの多官能エポキシ樹脂（Ｂ）、一般式（１）で表されるチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体（Ｃ）、分子量９０〜７００のアミン化合物（Ｄ）を含む。重量比（（Ａ）／（Ｂ））が０．０５〜３０。（Ａ＋Ｂ）１００重量部に対して（Ｃ）を０．５〜５０重量部、（Ｄ）を０．０１〜５０重量部含む。
【化１】


（式中のｍは１又は２、Ｒ^１は−ＣＨ_２−ＣＨ（ＣＨ_３）−、−Ｃ（ＣＨ_３）_２−、−ＣＨ_２−ＣＨ_２−、または、−ＣＨ（ＣＨ_３）−のいずれかで表される２価の基、Ｒ^２はメチル基又はエチル基、Ｒ^３は炭素数１〜１８の炭化水素基、又は炭素数１〜３のアルコキシ基により置換された炭素数２〜５の炭化水素基である） （もっと読む）

【課題】エポキシ系化合物等の架橋反応に用いることができ、塩基の存在によって新たな塩基を発生可能であり、かつ塩基増殖反応が効率的に進行する塩基増殖剤及び当該塩基増殖剤を含有する塩基反応性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明に係る塩基増殖剤は、塩基の作用により分解して連鎖的に塩基を発生することができるとともに、構成する塩基類として強塩基を用いているので、強塩基を連鎖的に発生させることが可能な塩基増殖剤となる。よって、かかる強塩基を発生可能な本発明の塩基増殖剤を、塩基と反応するエポキシ系化合物等の塩基反応性化合物に共存させると、増殖して発生する塩基により塩基反応性化合物を効率よく硬化させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）及びシランカップリング剤（Ｄ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。シランカップリング剤（Ｄ）は、ビニルトリアルコキシシランである。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された磁性シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）磁性粉末と、（Ｂ）（ａ）エポキシ基を有するアクリルゴム、（ｂ）フェノールアラルキル樹脂、（ｃ）エポキシ樹脂、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）メラミンシアヌレートを含む樹脂組成物を硬化してなるバインダ樹脂と、（Ｃ）赤燐と、を含有し、（Ｃ）赤燐の含有量が、（Ｂ）バインダ樹脂及び（Ｃ）赤燐の総量を基準として２〜１０質量％である、磁性シート。 （もっと読む）

【課題】 耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ポリエステルアミド酸、エポキシ樹脂、及びエポキシ硬化剤を含む樹脂組成物であって、ポリエステルアミド酸がテトラカルボン酸二無水物、ジアミン、及び多価ヒドロキシ化合物を必須の原料成分として反応させることにより得られ、エポキシ樹脂がグリシジル(メタ)アクリレートと２官能 (メタ)アクリレートを必須の原料成分として反応させることにより得られることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い紫外線透過率、高硬度、高密着性、高耐薬品性に優れた塗布特性、拭きシミ跡の残らない優れた拭き洗浄性、低温硬化、リワークを容易にするフォトマスク用保護膜材料を提供する。
【解決手段】(Ａ)成分として（ａ−１）不飽和カルボン酸、（ａ−２）エポキシ基含有ラジカル重合性化合物および（ａ−３）モノオレフィン系不飽和化合物の共重合体と、(Ｂ)成分として多価カルボン酸無水物および多価カルボン酸から選択された少なくとも１種の化合物と、(Ｃ)成分としてアルコキシシラノ基およびエポキシ基を有する化合物とを含有し、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分が(Ｄ)有機溶媒に溶解されているフォトマスク用保護膜材料。 （もっと読む）

【課題】印刷特性に優れた受容層を形成するためのアクリレート系共重合体を提供する。
【解決手段】アクリレート系共重合体は、式（１）のモノマー単位を１〜３０ｍｏｌ％と、式（２）または式（３）のいずれか一方もしくは両方のモノマー単位を５〜４０ｍｏｌ％とを含み、式（１）中のＸは、Ｎ（ＣＨ₃）₂またはＮ⁺（ＣＨ₃）₃Ｃｌ^-であり、式（１）および式（３）中のＲは、ＨまたはＣＨ₃である。
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【課題】透明性に優れる複合樹脂シートの提供。
【解決手段】脂環式エポキシ基を有するかご型のシルセスキオキサンを含むエポキシ樹脂、エポキシ基または水酸基を有するビニルポリマーおよびガラス繊維から形成される複合樹脂シート。 （もっと読む）