【課題】耐溶剤性に優れると共に、高熱及び高湿等の環境下でも高い接着性を維持する硬化膜を与える樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノール性水酸基と、ケイ素原子に結合したラジカル重合性基を有するポリイミドシリコーン樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂を、成分（Ａ）のフェノール性水酸基１モルに対して、エポキシ基が０．２〜１０モルとなる量で、及び
触媒量の（Ｃ）有機過酸化物、
を含む、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、しかも高い反応性を有する植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのフェノール核を有するフェノール性成分を含む、１６０℃〜４００℃、０．８〜３０ＭＰａの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、エポキシ化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性はもちろん、耐半田性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）成分とともに、下記の（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）特定の化学的構造を有するフェノール樹脂を必須成分とする硬化剤。（Ｃ）イミダゾール系化合物および有機ホスフィン化合物の少なくとも一方からなる硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】反り発生の抑制はもちろん、耐湿信頼性および難燃性に優れるとともに、環境汚染等の問題も生じない、例えば、ボールグリッドアレイ用またはトランスファーアンダーフィル用の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。（Ａ）エポキシ樹脂。（Ｂ）下記の一般式（１）で表されるフェノール樹脂。


（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）ホスホニトリル酸フェニルエステル化合物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃未満の焼成条件にて、層間絶縁膜の形成に用いる場合にあっては高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、
［Ａ］オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、ならびに
［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物を用いる、強化コンポジットの製造方法である。エポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてｇｅｍジ（シクロヘキシルアミン）置換アルカンを、促進剤として第３級アミン化合物、熱活性化触媒、またはこれらの混合物を用い、硬化される。このエポキシ樹脂組成物は、長いオープンタイムを有し、次いで、強化材の存在下において成形型内で迅速に硬化する。これらの硬化特性により、前記組成物は、樹脂トランスファー成形（ＲＴＭ）、真空アシスト樹脂トランスファー成形（ＶＡＲＴＭ）、シーマンコンポジット社の樹脂注入成形法（ＳＣＲＩＭＰ）および反応射出成形（ＲＩＭ）のような製造方法において用いられるのに好都合である。 （もっと読む）

【課題】熱放散性、流動性及び耐半田性に優れ、なおかつ半導体装置がプリント配線基板に実装されるまでに晒される各工程における反りの変動を顕著に抑制できるエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子の封止に用いられ、エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）及び離型剤（Ｄ）を含むエポキシ樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）がトリフェノールメタン型フェノール樹脂を含み、前記無機充填材（Ｃ）が球状アルミナを含み、前記離型剤（Ｄ）がグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

ブロックトイソシアネート、エポキシ樹脂及び触媒を混合して混合物を形成し；前記混合物を反応させてオキサゾリドン及びイソシアヌレート環の少なくとも一方を形成することを含んでなり、反応生成物が、赤外分光法によって測定した場合に、１７１０〜１７６０ｃｍ^-1の範囲にオキサゾリドン−イソシアヌレートピークを有する硬化組成物の形成方法。一部の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約２２７０ｃｍ^-1にイソシアネート吸光度ピークを有さない。他の実施態様において、前記反応生成物は、赤外分光法によって測定した場合に、約３５００ｃｍ^-1にヒドロキシル吸光度ピークを有さない。
（もっと読む）

【課題】耐熱性等を損なうことなく、弾性率に優れた高い靭性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物、及びそれを硬化して得られる硬化物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、シェル部にポリマ主鎖から伸びる原子数３以上の側鎖を介して存在するカルボキシル基を有するコアシェルポリマ（Ｂ）と、硬化剤及び／または硬化触媒（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
なし （もっと読む）

【課題】硬化後は、機械的強度、耐熱性、耐湿性、可撓性、耐冷熱サイクル性、耐ハンダリフロー性、寸法安定性等に優れ、高い接着信頼性や導通材料とした際の高い導通信頼性を発現する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、エポキシ基と反応する官能基を有する固形ポリマーと、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化物を重金属により染色し、透過型電子顕微鏡により観察したときに、樹脂からなるマトリクス中に相分離構造が観察されず、エポキシ基を有する高分子ポリマーは、エポキシ当量が２００〜１０００である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、流動性に優れながら、硬化性も高い半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 グリシジルエーテル基を２個以上含む化合物（Ａ）と、硬化剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、前記半導体封止用樹脂組成物が、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際の、最大スロープが測定開始から６０秒以内にあり、且つその値が２．０以上、６．０以下であり、さらに最低イオン粘度が測定開始から４０秒以内にあり、且つその値が４．０以上、７．０以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および電気特性に優れたエポキシ樹脂組成物、特に、耐ハンダクラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール性水酸基を有するフルオレン類（例えば、９，９−ビスクレゾールフルオレンなどの９，９−ビス（Ｃ_１−４アルキル−ヒドロキシフェニル）フルオレン）と、エポキシ樹脂（ノボラック型エポキシ樹脂など）とでエポキシ樹脂組成物を構成する。前記樹脂組成物において、フェノール性水酸基を有するフルオレン類の割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２０〜１００重量部程度であってもよい。このような組成物（又はその硬化物）は、耐ハンダクラック性に優れ、電気材料又は電子材料の封止剤として好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】高い接着性を有し、低応力性に優れ、また難燃性付与成分としてハロゲン化合物、アンチモン化合物を添加すること無しに、優れた難燃性を有する硬化物を与える封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂と、(b-1)下記一般式（Ｉ）で表されるフェノール化合物を含む（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤を含有してなる封止材用エポキシ樹脂組成物。


（Ｘは直接結合、炭素数１〜１０のアルキレン基、カルボニル基、スルホニル基、スルフィニル基、硫黄原子、または酸素原子。Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基、置換または無置換のアラルキル基、または炭素数１〜１０のアルコキシ基。ｍは１〜４の整数、ｎは平均値で０．１〜１０の数） （もっと読む）

【課題】優れた透明性、耐光性、耐熱性を有するシリコーン骨格の側鎖にエポキシ単位を有する有機基を導入した変性ポリシロキサンを含有する光半導体封止用として好適な熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）ポリスチレン換算分子量が２０，０００以上１，０００，０００以下である成分を０．２％以上１０％以下含有し、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する変性ポリシロキサン １００質量部、（Ｂ）硬化剤 ０．１〜１５０質量部、（Ｃ）触媒 ０〜５質量部を含有してなる熱硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性と光硬化性を両立させることができ、さらに、温度変化による寸法安定性に優れつつも脆さの発現しない硬化物を与える画像形成用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、フェノール化合物、不飽和一塩基酸、多塩基酸無水物から合成され、エポキシ化合物の少なくとも一部として融点９０℃以上の結晶性エポキシ樹脂を用い、フェノール化合物の少なくとも一部としてビスフェノールＳ骨格を有するものを用いて得られた酸変性ビニルエステルを含有することを特徴とする画像形成用感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、硬化物としたときの常温でのべたつきがなく、強度に優れ、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐光性に優れるLED封止材用樹脂に適した多官能エポキシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】多官能アルコキシシランモノマーを同時に用いても良いエポキシ基含有トリアルコキシシラン混合モノマーを、ゲル化することなく高分子量化させたのち、末端封止剤を用いて残存アルコキシ基、シラノール基をエンドキャップすることにより得られる架橋性置換基が実質上エポキシ基のみである多官能エポキシシリコーン樹脂及びその製造方法及びこの樹脂を用いた硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂組成物であって、（i）エポキシ樹脂として、少なくとも一つのビスフェノールＡのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＡ）及び少なくとも一つのビスフェノールＦのジグリシディルエーテル（ＤＧＥＢＦ）を有し、ここで、ＤＧＥＢＡ：ＤＧＥＢＦの重量比は、約１５：８５から４５：５５までの範囲内にあり；（ii）無水化物硬化剤と；（iii）少なくとも一つの可塑剤と；（iv）オプションとして、触媒、少なくとも一つのフィラー材料、および／または更なる添加物と；を有し、当該組成物の動的な複素粘性率の値（η^* ）は、０．１Ｐａ.ｓから２０Ｐａ.ｓまでの範囲内にある。前記組成物を作るためのプロセス、及び、前記組成物から作られる電気的絶縁システムを含む電気用物品。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットなどの脂肪族系溶剤を配合した場合に保存安定性に優れ、かつ、その硬化物の可撓性と基材に対する密着性に優れるエポキシ樹脂組成物、及びかかる性能を発現させる新規エポキシ樹脂を提供すること。
【解決手段】下記構造式ｅ１
【化１】


（式中、ｎは繰り返し単位の平均で０．１である。）
で表される分子構造を有する新規エポキシ樹脂、硬化剤を必須成分とする組成物をミネラルスピリットなどの脂肪族系溶剤を配合する。 （もっと読む）

【課題】異種材料との高密着性に優れ、難燃性及び耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供する。
【解決手段】新規エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で表すことができ、多価ヒドロキシ化合物を、エピクロルヒドリンでエポキシ化して得られる。 Ｈ−Ｌ_１−（Ｘ−Ｌ_１）ｎ−Ｈ （１） ここで、Ｌ_１は下記式（２）


で表される基である。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性等に優れると共にアウトガスの発生が抑制された、一成分硬化型の硬化性樹脂に好適なエポキシ樹脂用硬化剤組成物、及び、それを用いた一成分系硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリアミン化合物及びエポキシ化合物を反応させてなる変性ポリアミン、並びに（Ｂ）フェノール樹脂を含有してなるエポキシ樹脂用硬化剤組成物、並びに、該硬化剤組成物及びポリエポキシ化合物を含有する硬化性エポキシ樹脂組成物。前記フェノール樹脂中に含有される遊離フェノール類の含有量が１．０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）