アダクトは、（ｉ）エポキシ樹脂材料（Ａ）と（ｉｉ）反応性化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含んでなる。前記エポキシ樹脂材料（Ａ）はシス，トランス−１，３−及び−１，４−シクロヘキサンジメチルエーテル部分を含み、前記反応性化合物（Ｂ）は分子当たり２個又はそれ以上の、エポキシ基と反応性である、反応性水素原子を有する化合物を含む。硬化性エポキシ樹脂組成物は前記アダクトを含んでなる。硬化エポキシ樹脂は前記硬化性エポキシ樹脂組成物の硬化プロセスによって製造する。 （もっと読む）

アルカノールアミドのグリシジルエーテル又はグリシジルエステルを含むエポキシ樹脂材料（Ａ）と分子当たり２個又はそれ以上の、反応性水素原子はエポキシ基と反応性である反応性水素原子を有する化合物を含む化合物（Ｂ）との少なくとも１種の反応生成物を含む付加物及びその製造方法。（ｉ）前記付加物と、（ｉｉ）前記エポキシ樹脂材料（Ａ）以外の１種又はそれ以上のエポキシ樹脂から、硬化性エポキシ樹脂組成物を製造できる。このような硬化性組成物から、コーティング、電気用若しくは構造用の積層品、電気用若しくは構造用の複合材料、フィラメント巻き線、成形品、注型品及びカプセル封入品のような物品を含む硬化エポキシ樹脂を製造できる。 （もっと読む）

【課題】従来は熱伝導性を有する無機充填剤が高充填されても保存性が安定すると共に低温硬化することが困難だった。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｄ）成分を構成成分とする熱伝導性樹脂組成物である。
（Ａ）成分：１分子中にエポキシ基を１以上有する化合物
（Ｂ）成分：１分子中にチオール基を２以上有するポリチオール化合物
（Ｃ）成分：アミンイミド化合物、ピロガロール、レソルシノール、カテコールの中から少なくとも１種類選ばれる硬化促進剤
（Ｄ）成分：熱伝導性を有する粉体 （もっと読む）

（Ａ）一般式（１）（式中、Ｒ₁〜Ｒ₉は、それぞれ独立して、水素原子、１〜６個の炭素原子を有する非環状もしくは環状アルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、またはハロゲン原子を表わす）と、（Ｂ）官能基数が２個以上の多官能性エポキシ化合物と、（Ｃ）フェノール性ヒドロキシル基を含有するエポキシ硬化剤とを含み、エポキシ化合物（Ａ）の比率が、エポキシ化合物（Ａ）および（Ｂ）の総質量に対して１〜９９質量％であるエポキシ樹脂組成物であって、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）で表面改質され、ボールミルによって構造改質された、熱分解法シリカを含有するエポキシ樹脂組成物が提供される。
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本発明は、ベンゾキサジンモノマー、少なくとも１つのエポキシ樹脂、触媒、強化剤、および溶剤を含むハロゲンを含まない硬化型組成物を提供する。このハロゲンを含まない硬化型組成物は、高ガラス転移温度を有する複合物を硬化時に生成するので、自動車および航空宇宙用途での使用に特に好適である。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の高温で接続を行った場合であってもボイドの発生を抑制でき、かつ製造される半導体が優れた接続信頼性を有する半導体封止用接着剤、並びにそれを用いた半導体封止用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供すること。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂、および（ｂ）エポキシ樹脂と反応する有機酸と硬化促進剤とから形成される化合物を含有する半導体封止用接着剤。（ｃ）重量平均分子量が１００００以上の高分子成分をさらに含む。高分子成分が（ｄ）ポリイミドをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れ、高温加熱に伴うボイドの発生を十分に抑制することによって接続信頼性に十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂を含有し、温度３５０℃で０．５秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ１（Ｐａ・ｓ）、温度３５０℃で１秒間加熱した場合の溶融粘度をＶ２（Ｐａ・ｓ）、としたときに、Ｖ１及びＶ２が、下記式（１）及び式（２）を満たす。
Ｖ２／Ｖ１≧１．５ （１）
Ｖ１≦７００ （２） （もっと読む）

【課題】硬化体からのイオン液体の溶出が防止されたイオン液体含有エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】イオン液体、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂、エポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有するイオン液体含有エポキシ樹脂組成物。さらに該組成物を成形して製造したフィルム。イオン液体の含有量は５〜８０重量％であり、エポキシ基を２個有するエポキシ樹脂とエポキシ基を３個以上有するエポキシ樹脂の重量比は１：１００〜１００：１である。 （もっと読む）

【課題】耐半田リフロー性に優れ、難燃性を確保した、封止用エポキシ樹脂成形材料及び、これにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）シラン化合物、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）シラン化合物が特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ１）及び特定の化学式で表されるシラン化合物（Ｃ２）を含有し、（Ｃ１）及び（Ｃ２）が（Ｃ２）／（Ｃ１）＝０．４〜４．７の重量比で配合される封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

半導体工程時に優れた信頼性及び作業性を維持することができると共に、弾性特性と関連した物性を向上させて、バーの発生などの問題を解決することができるエポキシ系組成物、これを含む接着フィルム、ダイシングダイボンディングフィルム、半導体ウエハ及び半導体装置を提供する。
本発明は、下記一般式１の条件を満足するエポキシ系組成物を提供する。
［一般式１］
Ｘ＝５％乃至２０％
上記一般式１において、Ｘは、上記エポキシ系組成物を１１０℃の温度で３分間乾燥した後に測定したゲル（gel）含量を示す。
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【課題】耐ＮＭＰ性、耐熱性に優れたパターンや塗膜を形成できる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、硬化性化合物（Ｂ）およびフェノール性水酸基含有化合物（Ｑ）を含有する硬化性樹脂組成物において、フェノール性水酸基含有化合物（Ｑ）が分子内に２個以上のフェノール性水酸基を含有する化合物であって、分子量が６５０以上１２００以下、かつフェノール性水酸基価が２．６０以上４ｍｅｑ／ｇ以下である化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】２６０℃以上の高温リフローにおいても良好な耐リフロークラック性を有し、かつ硬化性及び耐熱衝撃性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ゴム粒子を成分とする封止用エポキシ樹脂成形材料において、（Ａ）エポキシ樹脂が、特定の構造式で示されるエポキシ樹脂を含み、且つ（Ｃ）ゴム粒子が、（ａ）オルガノシロキサン、（ｂ）置換又は非置換のアルキルアクリレート及び（ｃ）ビニル化合物から得られる重合体である、封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐湿性、低弾性等に優れた硬化物を与え、電子部品の封止、回路基板材料等の用途に好適なエポキシ樹脂、多価ヒドロキシ化合物及びその組成物を提供する。
【解決手段】フェノールアラルキル樹脂等の多価ヒドロキシ化合物１モルに対し、インデン０．１〜４．０モルを酸触媒の存在下に反応させて得られ、水酸基当量が２００〜４００ｇ/eq.であるインデン変性多価ヒドロキシ化合物、並びにこの多価ヒドロキシ化合物とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、上記多価ヒドロキシ化合物又はエポキシ樹脂を必須成分として含むエポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、しかも高い反応性を有する植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのフェノール核を有するフェノール性成分を含む、１６０〜４００℃、０．８〜３０ＭＰａの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、植物油脂のエポキシ化合物とを含有し、植物油脂のエポキシ化合物のエポキシ当量が１００〜４００であり、少なくとも１つのフェノール核を有するフェノール性成分を含む植物の抽出成分と植物油脂のエポキシ化合物との合計量に対して植物油脂のエポキシ化合物を１〜２０質量％含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
製造が容易で品質が安定しており、さらに硬化性樹脂と混合して硬化剤または硬化促進剤として用いた時の取扱い性と保存安定性が両立した液状のアミン化合物のマイクロカプセルを提供する。
【解決手段】
以下の（Ａ）〜（Ｃ）成分を構成成分とし、（Ｂ）成分をカプセル担体として（Ａ）成分を吸収させ、該（Ｂ）成分の表面上に存在する（Ａ）成分と（Ｃ）成分を反応処理して被膜を形成してなるマイクロカプセル。
（Ａ）成分 酸解離定数（ｐＫａ）が８．０以上である液状のアミン化合物又はその有機酸塩
（Ｂ）成分 前記（Ａ）成分を吸収することができる多孔質微粒子粉
（Ｃ）成分 酸無水物 （もっと読む）

【課題】保存安定性・生産性・作業性等の取扱い性に優れ、且つ二液型エポキシ樹脂組成物と同様に均質で良好な硬化物特性を与える一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】１分子内にエポキシ基を２個以上有する液状エポキシ樹脂（Ａ）と酸無水物（Ｂ）と硬化促進剤（Ｃ）とを含むエポキシ樹脂組成物であって、一般式（１）で表されるプロトン供与体（Ｄ）と下記一般式（２）で表されるトリアルコキシシラン化合物（Ｅ）とを反応させて得られる硬化遅延成分（Ｆ）を含むことを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。


［Ａｒ¹は芳香環又は複素環を有する有機基を表す。]


［Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の有機基を表し、Ｒ²は炭素数１〜１０の有機基を表す。Ｒ³は炭素数１〜４の脂肪族基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 １５０℃以下の低温で硬化しても、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性等に優れる硬化膜を形成できる熱硬化性組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表される構造を有する構成単位と、下記式（２）で表される構造を有する構成単位とを有するポリマーを含有する熱硬化性組成物により上記課題を解決する。


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【課題】高温高湿下であってもＩＴＯ膜と優れた密着性を有し、透明性および表面硬度が高く、耐熱性、耐スパッタ性などの各種耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を形成するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、１分子中に２個以上の水酸基を有するフェノール樹脂である硬化剤、無機質充填材及びカーボンブラックを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、原料カーボンブラックと、硬化剤の一部又は全部と、有機溶剤とを混合した混合液から、２０μｍのメッシュを通過しないカーボンブラックの粗粒を濾別した後、濾液から有機溶剤を除去して硬化剤の一部又は全部とカーボンブラックとのプレ混合物とし、該プレ混合物と残余の成分とを混練りすることにより製造する。
【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法によれば、信頼性、成形性に優れ、特にファインピッチ配線の半導体デバイス用として使用した場合に、金線流れ、リーク不良などの電気特性不良発生の少ない硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】成形時の流動性が低下することなく、半導体チップやリードフレームなどへの優れた密着性を有すると共に、優れた耐リフロークラック性を有する封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を有する硬化剤、無機充填材、およびシランカップリング剤を必須成分として含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、４−ピリジンカルボチオアミドを含有することを特徴とする。 （もっと読む）