本発明は、（ａ）１分子当り少なくとも２個のアクリレート基を有し、摂氏２５度において水に自己分散性ではないエポキシアクリレート樹脂（Ｐ^＊）と、（ｂ）１分子当り少なくとも１個のアクリレート基を有する分散剤（Ｄ^＊）とを含有する放射線硬化性エポキシアクリレートの水性分散物であって、第１のステップ（ｉ）において、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ａ）を、１２〜２０の範囲にあるＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも１個のＨ−酸性基（ＺＨ）を含有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｂ）により変換するステップによって生成させることができる上記エポキシアクリレート分散物に関する。化合物（Ａ）及び（Ｂ）は、１．３：１〜４００：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｂ）で使用され、そして、第２のステップ（ｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のオキシラン基を含有する１種若しくは複数の非イオン性化合物（化合物Ａ）及び１２未満のＨＬＢ値を有し、１分子当り少なくとも２個のＨ−酸性基を有する非イオン性化合物の群から選択される１種若しくは複数の化合物（Ｃ）により変換される。化合物（Ａ）及び（Ｃ）は、１．１：１〜２０：１の範囲にある当量比ＥｐＯ（Ａ）：ＺＨ（Ｃ）で使用される。第３のステップ（ｉｉｉ）において、こうして得られた反応性混合物は、必要な場合、触媒の存在下において、アクリル酸により、全てのエポキシ基が開環されることによって変換される。第４のステップ（ｉｖ）において、こうして得られた反応性混合物を、水に分散させる。 （もっと読む）

【課題】１）表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性の向上を達成する。
２）硬化後の塗布樹脂層に気泡やボイド等が全く生じず、製品の信頼性を向上する。
３）硬化後の塗布樹脂層を、非常に熱的安定なものとし、加熱時（例えば、アンダーフィル樹脂の加熱硬化時）、腐食反応や分解ガスを発生させない。
４）アンダーフィル樹脂の充填を容易にし、その結果、大型のＢＧＡ部品を実装した場合でも、アンダーフィル樹脂の充填硬化部に気泡、ボイド、その他未充填空隙が生じず、確実な接合（接着）ができ、製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】室温にて固体状のエポキシ樹脂１００重量部に対しそれぞれ、カルボン酸化合物１〜１０重量部、硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部、及び溶剤１０〜３００重量部を含有することを特徴とする活性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れて、且つ硬化物において優れた耐熱性、難燃性を有し、電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用な材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ケトン基に隣接する不飽和基を有する化合物及び式（１）


の化合物を必須成分とし、必要によりエポキシ樹脂硬化剤を併用したエポキシ樹脂組成物を調製し、この組成物を硬化させることによる。 （もっと読む）

【課題】高透明性、耐薬品性、及び耐熱性に優れ、クラックを生じず、かつ塗布により１５〜２００μｍの厚みの硬化膜を得ることができる材料、及びそれを用いた硬化膜及び表示素子を提供する。
【解決手段】オキシラニルを有するラジカル重合性モノマー（ａ１）と、脂環構造を有するラジカル重合性モノマー（ａ２）と、特定のアルキルを有する（メタ）アクリル酸エステル（ａ３）からなる共重合体（Ａ）と、カルボン酸構造又は酸無水物構造を有するラジカル重合性モノマー（ｂ１）、とその他のラジカル重合性モノマー（ｂ２）からなる共重合体（Ｂ）と、を含有する熱硬化性重合体組成物を用いて、この組成物の熱硬化による硬化膜を形成し、この硬化膜を有する表示素子を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、低熱膨張性を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性及び低熱膨張性に優れるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）及びフェノール樹脂（Ｂ）を必須成分とする硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール樹脂（Ｂ）として、ナフトール（Ｎ）とフェノール類（Ｐ）とホルムアルデヒド（Ｆ）とを、モル比［ナフトール（Ｎ）／フェノール類（Ｐ）］が１１／１〜１００／１となる割合であって、かつ、モル比［ホルムアルデヒド（Ｆ）／（ナフトール（Ｎ）＋フェノール類（Ｐ）］が０．６〜０．８となる割合で重縮合反応させて得られるものであるものを使用。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の熱伝導性が良好で優れた放熱性を有するプリント配線板、それを与える樹脂付銅箔および積層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を銅箔の片面に備えてなる樹脂付銅箔において、当該エポキシ樹脂として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂、当該硬化剤として二官能成分が７５ｗｔ％以上であるフェノール性樹脂を用いる。プリント配線板および及び積層板はこの樹脂付銅箔を含む材料を積層し、加熱加圧成形して得られる。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性、成形収縮率、曲げ強度及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を提供し、耐湿性等の信頼性に優れた半導体中空パッケージを提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表されるエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点７０℃以上のフェノール系硬化剤、（Ｃ）イミダゾール系硬化促進剤、および（Ｄ）無機充填材を含有し、硬化後のガラス転移温度が１３０℃以上である、封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。下記一般式（１）において、ｌは０〜１０の整数を表し、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素又は炭化水素基を表し、互いに同じでも異なってもよい。
【化１】
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【課題】低粘度であり、かつ低温条件下で硬化することのできる、低温硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】
下記式（１）で示されるトリアザ環化合物、液状エポキシ樹脂、及びフェノール化合物を含有する低温硬化性組成物。
式（１）：
【化１】


（上記式（１）において、Ｒは、それぞれ独立して、炭素数２０以下の炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物；この熱硬化性樹脂組成物の製造プロセス；硬化したこの熱硬化性組成物を含む硬化生成物並びに（Ｉ）（ａ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂、（ｂ）少なくとも１種のポリマー性グリシジル反応性希釈剤及び（ｃ）硬化剤を混合し、そして（ＩＩ）工程（Ｉ）の混合物を硬化させることを含む硬化樹脂熱硬化生成物の製造方法。
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【課題】高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、しかも高い反応性を有する植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】タンニンを含有する植物の抽出成分、エポキシ化合物、およびこれらの双方を溶解する溶媒を含有し、タンニンを含有する植物の抽出成分とエポキシ化合物とが溶媒中で相溶した溶液状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低熱膨張率、およびハロゲンフリー化を満足し、且つ、成形時の流動性が高く回路埋め込み性に優れたエポキシ樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、積層板、および多層板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、および樹脂成分であるエポキシ樹脂および硬化剤の合計量１００質量部に対して０〜５０質量部のゴム成分を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ当量１５０〜２５０ｇ／ｅｑで且つ１分子内のエポキシ基の平均数２．８以上のハロゲン原子を含まない多官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して５０〜１００質量％含有し、硬化促進剤として脂肪族ジメチルウレア化合物を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原料として非石油原料を用いて絶縁性高分子材料組成物を得る。特に、高電圧かつ高温になる電力系統の絶縁に適応する絶縁性高分子材料組成物を得る。
【解決手段】エポキシ化植物油と植物油変性フェノール樹脂を熱処理により３次元架橋してなる絶縁性高分子材料組成物である。植物油変性フェノール樹脂は、植物油と植物由来ポリフェノールから合成する。エポキシ化植物油としてエポキシ化亜麻仁油が例示できる。また、植物油としてはひまし油、植物由来ポリフェノールとしては没食子酸誘導体が好ましい。そして、硬化促進剤としてイミダゾール、三級アミン芳香族アミンのいずれかを添加するとよい。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性を有する成形品を得ることができ、しかも植物由来ポリフェノールのフェノール性水酸基とエポキシ樹脂のエポキシ基との高い反応性を有する植物由来組成物とその製造方法ならびに成形品を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂と、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を持つ植物由来ポリフェノールとを混合し、エポキシ樹脂のエポキシ基と植物由来ポリフェノールのフェノール性水酸基とを反応させて半硬化状態としたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱的安全性及び機械的強度と信頼性に優れ、耐吸湿性が既存の組成より優秀であり、固定湿度で不良がなく、剥離強度に優れたプリント基板用樹脂組成物及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、平均エポキシ樹脂当量１００〜２００のナフタリン変形エポキシ樹脂４１〜８０重量％、及び平均エポキシ樹脂当量４００〜８００のリン系エポキシ樹脂２０〜５９重量％を含む複合エポキシ樹脂と、前記複合エポキシ樹脂のエポキシ基の総混合当量に対して０．３〜１．５当量のビスフェノールＡ系硬化剤と、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１重量部の硬化促進剤と、前記複合エポキシ樹脂１００重量部に対して１０〜４０重量部の無機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダーレジストと同等以上のはんだ耐熱性、耐無電解金めっき性、電気特性を有したまま、優れた現像性及びスルーホール現像性を有するソルダーレジスト組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらの硬化皮膜を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、（Ａ）乳酸ベースのポリエステル構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カルボキシル基含有樹脂を含有する。別の態様においては、（Ａ’）特定の式で表される構造を含み、分子中に少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有するカルボキシル基含有感光性樹脂及び（Ｂ）光重合開始剤を含有する。好ましくはさらに熱硬化性成分（Ｄ）を含有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の向上を図るとともに、効果的に樹脂を硬化させることができる包接錯体を提供すること。封止材の保存安定性を向上させると共に、熱による効率的な封止材の硬化速度を実現するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】４，４’，４’’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート及び２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンからなる群から選ばれる化合物の少なくとも１種と式（Ｉ）
【化１】


［式中、Ｒ_１は、水素原子等を表し、Ｒ_２〜Ｒ_４は、水素原子、ニトロ基等を表す。］
で表されるイミダゾール化合物及び１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）の少なくとも１種とを含有する包接錯体。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備し、さらに良好な溶剤溶解性を実現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、耐熱性と低誘電率・低誘電正接とを兼備したプリント配線基板、これらの性能を与えるエステル化合物、エステル系樹脂、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、分子構造中にナフタレン構造とシクロヘキサジエノン構造とがメチレン基を介して結節した骨格と、該ナフタレン構造上の置換基としてアシルオキシ基を有するエステル系樹脂（Ｂ）とを必須成分として用いる。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒の含有量の低い、トリブロモフェノールで修飾された高分子量臭素化エポキシドから成る、エンジニアリング熱可塑性プラスチック組成物のための高分子量難燃剤の提供。
【解決手段】分子量が６５０〜３５００ダルトンの範囲である低分子量臭素化エポキシド（ＬＭＷ ＢＥ）を、触媒の存在下、溶媒を用いることなく、１００〜２５０℃の温度で、テトラブロモビスフェノール−Ａ（ＴＢＢＡ）とトリブロモフェノール（ＴＢＰ）に反応させる高分子量難燃剤を調整する方法。 （もっと読む）