【課題】その硬化物が高いＴｇを有し、しかも衝撃強度、引張伸び率、剪断接着強度を初めとする物性において優れた性能を発揮し、高靱性等の機械的特性を良好に達成することができ、とくに複合材料用エポキシ樹脂組成物として好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】２官能型エポキシ樹脂１００〜７０重量部及び３官能以上のエポキシ樹脂０〜３０重量部、ビスフェノール類、ビフェノール類、カテコール類及びハイドロキノン類からなる群から選択される少なくとも１種の２官能フェノール類５０〜７５重量部並びにイミダゾール硬化触媒、を含むエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れるとともに、その硬化物において耐熱性に著しく優れるフェノール樹脂、該性能を発現する硬化性樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記構造式（１）
【化１】


（式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、及びＲ^４はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基を表す。）で表されることを特徴とするフェノール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤として使用。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、４，４’−ジフェニルメタン構造を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中７５ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として４，４’−ジフェニルメタン構造を持つフェノール性樹脂を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】流動性、寸法安定性及び低応力性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える信頼性の高い電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と（Ｃ）シリコーン化合物との予備混合物と、を含有し、前記予備混合物に含まれる前記（Ｃ）シリコーン化合物が（ｃ１）エポキシ基を有するシリコーン化合物と（ｃ２）エポキシ基とポリアルキレンエーテル基とを有するシリコーン化合物との両方を含む。 （もっと読む）

【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を４つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤（ＩＩ）、シランカップリング剤（ＩＩＩ）を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】高温での耐クラック性に優れるうえ、高い熱伝導率及び難燃性を有する半導体封止材組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止材組成物は、エポキシ樹脂９．０〜１３ｗｔ％と、硬化剤６〜７ｗｔ％と、硬化触媒剤０．２〜０．３ｗｔ％と、カップリング剤、離型剤及び着色剤よりなる群から選ばれた少なくとも１種の添加剤０．６０〜０．６８ｗｔ％と、充填剤７９〜８４ｗｔ％とを含んでなり、前記充填剤はナノグラフェンプレート粉末であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、誘電率や保存安定性に優れるとともに、導電層との密着性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、有機溶剤とからなる樹脂組成物において、前記硬化剤が活性エステル型硬化剤を含み、かつ、該活性エステル型硬化剤はエポキシ樹脂１００重量部に対し、５０〜２００重量部であり、前記硬化促進剤がイミダゾール系化合物およびリン系化合物を含み、かつ、該硬化促進剤の含有量が前記活性エステル型硬化剤１００重量部に対して０．８〜１０重量部であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 低反り性、耐半田性、流動性、耐燃性及び保存安定性に優れた封止用樹脂組成物ならびに、その硬化物により素子が封止されており、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造を有し、ｄ＝０である重合体と、ｄ≧１である重合体とを含むエポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、封止用樹脂組成物を硬化させた硬化物で素子が封止されているものであることを特徴とする、電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ガラス繊維織物に含浸した際のプリプレグの熱伝導率の低下が小さいために熱伝導率の高いプリプレグを製造することが可能な樹脂組成物と、この樹脂組成物を用いたプリプレグ及び積層板とを提供する。
【解決手段】特定の一般式（１）で表わされるエポキシ樹脂と、特定の一般式（２）で表わされる繰り返し構造及び／又は特定の一般式（３）で表される繰り返し構造を有するフェノール性化合物とを配合してなる熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率及び耐熱性が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はフェノール化合物である。 （もっと読む）

【課題】良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有する発光素子用封止材として好適に用いられる硬化性樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて形成された発光部品を提供する。また、射出成形に適し、硬化後において硬質であり寸歩安定性にも優れた、レンズ材料として好適な硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］ヒドロシリル化触媒の存在下、炭素−炭素２重結合及びエポキシ基を有する化合物（ａ）を含むビニル化合物（ｂ）をヒドロシリル化反応により付加して得られるエポキシ変性シリコーン、１００質量部、［Ｂ］エポキシ樹脂用硬化剤含有量が０．１質量部以上１，５００質量部以下、［Ｃ］酸化防止剤成分の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下、［Ｄ］硬化触媒の含有量が０．００１質量部以上１０質量部以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系を含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、エポキシ成分として末端エポキシ樹脂を含有した場合でも、重合反応を停止することなく、低温速硬化することができるようにする。
【解決手段】アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系とエポキシ樹脂とを含有する熱硬化型エポキシ樹脂組成物に、アニオントラップ剤を併用する。アニオントラップ剤としては、芳香族フェノール誘導体が好ましい。具体的には、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４,４′−ジヒドロキシフェニルエーテル等を挙げることができる。アルミニウムキレート−シラノール硬化触媒系は、アルミニウムキレート剤とシランカップリング剤とから構成される。アルミニウムキレート剤としては、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持されてなる潜在性アルミニウムキレート硬化剤が好ましい。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】２００℃以下の低温焼成時において、低反りかつリフローによるパターン埋まりが起こらない高解像度の硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド、（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物および（ｃ）光酸発生剤を含有し、（ａ）アルカリ可溶性ポリイミド１００重量部に対し（ｂ）少なくとも一分子中にエポキシ基を２以上有する化合物の含有量が１０〜５０重量部であるポジ型感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高透磁率と低ｔａｎδ、並びに高体積抵抗率などの特性を全て満たす磁性体組成物を提供すること。
【解決手段】磁性体無機粒子をコアとするコア−シェル構造粒子およびマトリックス樹脂を含有するペースト組成物であって、前記コア−シェル構造粒子のシェルが、金属配位性官能基と重合性基を含む有機物を重合させて得られる樹脂を含むことを特徴とするペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、アミド基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】屈曲されても変色が生じにくいと共に、高い難燃性を発揮し、更に難燃剤のブリードアウトが抑制された絶縁層を形成し得る熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、リン含有エポキシ樹脂、エポキシ基との反応性を有しない第一のホスファゼン化合物、エポキシ基との反応性を有する第二のホスファゼン化合物、及びカルボジイミド変性可溶性ポリアミドを含有し、且つ不溶性粒状フィラーを含有しない。 （もっと読む）

【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 （もっと読む）