【課題】 電機・電子材料、特にソルダーレジスト材料として有用な、容易に架橋・硬化し、可撓性、耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつに優れた硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル及びその組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（２）
【化１】


（式中、Ｒ⁴及びＲ⁵、ｐ、ｑ、ｎは明細書に記載の通り。）
で示されるユニットを主要構造単位とし、同一分子内に一般式（１）
【化２】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²及びＲ³は、明細書に記載の通り。）
で示されるエポキシ基、アリル基、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群から選ばれる官能基を有し、架橋・硬化して、前記一般式（２）で示されるユニットのみからなるポリフェニレンエーテルに比べて耐熱性、誘電特性及び耐薬品性の少なくともひとつが優れている硬化物を与える硬化性ポリフェニレンエーテル。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】耐トラッキング性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、硬化促進剤を含有する半導体封止用樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として下記（Ａ）で表されるものを用いる。硬化剤としてジシクロペンタジエン骨格を有するノボラック型フェノール樹脂を用いる。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂であり、（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は従来の２官能または高分子型の光塩基発生剤では困難であった低温下での高速硬化性を達成することを課題とする。
【解決手段】 本発明の光反応性化合物は、１分子中に３個以上６個以下の潜在性アミノ基としてアシルオキシイミノ基が結合した構造をしており、波長が１５０ｎｍから７５０ｎｍの任意の光を照射することにより光分解（脱炭酸）と加水分解が起こり１級アミンを効率よく発生する。発生したアミノ基は反応点として作用しエポキシ樹脂中に架橋点を形成する。その際に、本発明は１）反応点を３つ以上にする事により架橋密度を上げる、２）反応点を６つ以下に規制する事、脂肪族基などを介してアミノ基が結合する構造とすることにより反応点周辺の立体障害を低減する、３）低分子量にすることにより反応系内におけるモビリィーを高く保つ。以上の事から、従来の２官能型、又は高分子型では困難であった低温下での高速硬化性を達成する。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性や低熱膨張率を有し、さらに低粘度で作業性や保存安定性に優れ、無溶剤かつ１液型の熱硬化性穴埋め用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ３官能性以上のエポキシ樹脂、硬化剤、及び全固形分に対して３５体積％以上の無機充填剤を含む無溶剤１液型の穴埋め用熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

カチオン重合型組成物用の硬化促進剤およびそれを含む組成物を提供することにある。即ち、空気中での表面硬化性および硬化速度に優れ、且つ、密着性および表面硬度に優れる硬化膜を与えるカチオン重合型組成物に用いられる硬化促進剤およびそれを含む組成物を提供することにある。
下記一般式（１）で表される置換基を分子中に１個以上有する化合物（Ａ）が単独でカチオン重合開始が早くそして高速な成長反応を示すこと、更に、分子中に開環重合性の環状エーテル基を１個以上有する化合物に化合物（Ａ）が硬化促進剤として使用できる。


式（１）のＲ_１は、炭素数１〜６の分岐を有してもよいアルキル基であり、Ｚは酸素原子である。
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【課題】流動性や硬化性等の成形性、難燃性、耐熱性や耐冷熱サイクル性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシナフタレン及びジヒドロキシナフタレンの少なくともいずれかの２量体をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記一般式（I）で表される化合物を含む硬化剤、（Ｃ）リン系硬化促進剤、及び（Ｄ）無機充填剤を含有し、（Ｃ）成分のリン含有率が成形材料全体の２００〜５００ｐｐｍである封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】


（一般式（I）で、ｎは０、又は正の整数を表し、A及びB中のベンゼン環及びナフタレン環上の水素原子は炭化水素基で置換されていてもよい。） （もっと読む）

a) 一般式(I)：
【化１】


［式中、nは、10〜70である。］で表されるポリエーテルジアミン30〜70重量%； b) 一般式R₁-NH₂［式中、R₁は、5〜22個の炭素原子を有する炭化水素かまたは分子量400g/molまでを有する単官能性ポリエーテルアミンかの直鎖または分岐、飽和または、好ましくは、不飽和基である。］で表されるモノアミン3〜30重量%； c) ジ-またはトリアミン3〜30重量%；および、 d) 一般式(II)：［式中、R₂は、5〜14個の炭素原子を有する炭化水素の直鎖、分岐または環式、飽和または不飽和基である。］で表されるアルキルフェノール5〜40重量%を含む特異なアミン組成物；および、これらの特異なアミン組成物を含む硬化性エポキシ樹脂組成物；ならびに、低い架橋度を有し、低温にてさえ弾性であり、耐薬品組成物性である熱硬化性樹脂を生ずるその使用；これらの硬化性組成物を使用する造形物品および塗膜の製造。
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【課題】本発明は、その硬化物において難燃性、耐熱性、フレキシビリティーに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。。
【解決手段】
例えば下記式（１）で表されるポリイミド構造を有するエポキシ樹脂用硬化剤。
【化１】


本発明のエポキシ樹脂用硬化剤はエポキシ樹脂と混合することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物とすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤に混合しワニスとしてシート状の硬化物にすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機充填剤、（ｃ）硬化剤、（ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有率が６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、本発明による高流動性の球状シリカ粉末粒子を用いることで、ＦＣ実装における封止時間の短縮が期待でき、またシリカ含有率を高く設定することも可能なため、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】 硬化剤を不要とすることも可能な自己硬化型のエポキシ樹脂組成物、及び１液組成物でありながらも保存安定性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供可能なエポキシ樹脂を開発し、それを用いたエポキシ樹脂組成物、及びこれらを硬化した硬化物を提供すること。
【解決手段】 芳香族性アセタール基（ａ１）とエポキシ基（ａ２）とを１分子中に有するエポキシ樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。更に活性水素（ｂ１）を有する硬化剤（Ｂ）を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。
【解決手段】 常温で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基と少なくとも１個の芳香族カルボキシル基を有する硬化剤（Ｂ）、及びフェノール性水酸基を１分子あたり3個以上有する硬化剤（Ｃ）を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単で、確実にはんだバンプを溶融させて回路基板の層間の電気的接合を行うことが出来る樹脂組成物、樹脂付キャリア材料および多層プリント配線板を提供することである。
【解決手段】 シート状の樹脂付きキャリア材料の樹脂層を形成するために用いる樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フラックス活性を有する化合物とを含み、該樹脂組成物の１２０℃におけるゲルタイムが４０〜６０分であることを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】
アンダーフィル材料として使用される組成物が提供される。
【解決手段】
このアンダーフィル材料は第１の硬化性透明樹脂組成物と第２の硬化性フラックス樹脂組成物とを含んでいる。第１の硬化性樹脂組成物は、１種以上の芳香族エポキシ樹脂を、溶媒、官能化コロイダルシリカ分散物、並びに、環式脂肪族エポキシモノマー、脂肪族エポキシモノマー、ヒドロキシ芳香族化合物並びにこれらの組合せ及び混合物からなる群から選択される１種以上の他の成分と組み合わせて含んでいることにより、溶媒変性樹脂を形成している。第２の硬化性フラックス組成物は１種以上のエポキシ樹脂を含んでいる。これらの２種の樹脂組成物の組合せは、アンダーフィル材料を製造するのに有用であり、電子チップ用の封止材として使用するのに適している。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とレオロジー調節剤とをベースにした有機繊維と、それと一緒に補強繊維を共織成または共編成した複合材料用半仕上げ製品と、単純な加熱によって熱硬化性樹脂材料にすることが可能なファブリック。
【解決手段】エポキシド樹脂とレオロジー調節剤とからなる配合物と、その製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のエポキシ樹脂、少なくとも１種のアルカノールアミン、コーティングを硬化させるのに有効な量の硬化剤、および任意選択的に少なくとも１種のホウ酸亜鉛化合物を含む硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を提供する。更に、本発明は、陰極防食保護の方法であって、金属基材を機械的処理に供する工程、硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を該金属基材の表面に被着させる工程、および陰極として被覆された材料を分極させる工程を含む方法を提供する。本発明は、本発明のアルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を製造し被着させるための方法にも関連する。

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アンダーフィル材料として使用するための溶媒改質樹脂組成物が提供される。この組成物は、１種以上のエポキシ樹脂、１種以上の溶剤、及び官能化コロイダルシリカのフィラーを有する。この溶媒改質樹脂組成物は、透明なＢステージ樹脂フィルムを調製するのに有用である。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのアンダーフィル、及び電子チップのための封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】その硬化物自体が良好な熱伝導性を保持し放熱性が優れたものとなるエポキシ樹脂組成物を提供する。また、このようなエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】ビフェニル基あるいはビフェニル誘導体を有し（式１）で示される分子構造式のエポキシ樹脂モノマと、少なくともオルト位に水酸基が配置された二価以上のフェノール類又はその化合物と、硬化促進剤とを含有するエポキシ樹脂組成物を採用する。
【化１】


上記エポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し乾燥して得たプリプレグの層を加熱加圧成形して積層板とし、また、同プリプレグの層を加熱加圧成形した絶縁層をプリント配線板の絶縁層とする。 （もっと読む）