（ａ）少なくとも１つの環状ジアミン、（ｂ）非複素環式アミン分子中の、最も塩基性のアミン基に対して、２５℃で、約９．５〜約１２のｐＫａ値を有する、少なくとも１つの非複素環式アミン、（ｃ）少なくとも１つのエポキシ樹脂及び（ｄ）少なくとも１つのアルキル化フェノールを含む硬化性組成物であって；（ｉ）前記環状ジアミンからのアミン水素の当量が、組成物中の環状ジアミン及び非複素環式アミンの両方からの総アミン水素と比較して、約５％超であり；(ii)前記組成物中の総エポキシの当量に対する組成物中の総アミン水素の当量比が、約１と等しいか又はそれ以上であり；そして(iii)アルキル化フェノールは硬化性組成物の約１０重量％超の量である。 （もっと読む）

【課題】常温でのべたつきがなく、硬度、低弾性、強度、たわみに優れ、硬化収縮が少なく、透明性を有し、耐熱性、耐光性に優れた光学封止材に適し、更に半導体封止材やプリント配線板等の電子材料用途にも有用なエポキシシリコーン樹脂及びそれを含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ｓｉ-Ｈ基を有するシリコーン化合物と、ビニル基及びエポキシ基を有する脂環式化合物とのヒドロシリル化による付加反応によって得られ、エポキシ当量が１００〜１０００ｇ／ｅｑ．のエポキシシリコーン樹脂である。このエポキシシリコーン樹脂は一般式（１）で表され、式中のＲ_１は炭化水素基であり、Ａはエポキシ基を有する脂環式化合物基である。
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【課題】透明性、耐熱性、耐熱変色性、基板への密着性及び電気特性に優れ、現像性、保存安定性の良好な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記の［Ａ］、［Ｂ］及び［Ｃ］を含む感性樹脂組成物である。［Ａ］（ａ１）ヒドロキシフェニル（メタ）アクリレート、（ａ２）不飽和エポキシ化合物を共重合成分として含む共重合体、［Ｂ］ジメチルフェノール、トリメチルフェノール、メチルプロピルフェノール、ジプロピルフェノール、ブチルフェノール、メチルブチルフェノール、ジブチルフェノール、４，４'−ジヒドロキシ−２，２'−ジフェニルプロパンから選ばれる１種または２種以上のフェノール類を含むノボラック樹脂、［Ｃ］キノンジアジド基含有化合物。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、密着性と耐リフロークラック性の共に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤および無機充填材を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、添加剤としてビス（ｐ−ニトロフェニル）ジスルフィドを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める割合で０．０１〜０．５質量％含有させる。 （もっと読む）

【課題】硬化性及び常温保存性の充分に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、エーテルエーテルケトン基を持つ二官能エポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】難燃効果を有する銅張積層板製造用の樹脂組成物及び、該組成物を用いた難燃性、密着性、耐熱性および耐湿性に優れた該樹脂組成物の硬化物を提供。
【解決手段】リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）と硬化剤（Ｙ）とを含み、前記リン含有エポキシ樹脂（Ｘ）は、ナフタレン骨格を有する２官能エポキシ樹脂類（ａ）を８０〜１００重量％含有し、化学式（１）で示される化合物を主体とするリン化合物類（ｂ）を、反応して得られたものであり、該難燃性リン含有エポキシ樹脂組成物中の全エポキシ樹脂成分に対するリン含有率が０．５〜２．０重量％未満。
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【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 速硬化性のエポキシ樹脂硬化剤として作用し、ガラス転移温度の高いエポキシ樹脂硬化物を与えることができ、エポキシ樹脂組成物に添加しても粘度上昇が小さく、組成物の高流動性を維持することができるフェノール誘導型化合物を提供すること。
【解決手段】 式（１）のフェノール化合物において、水酸基が３個以上のとき、水酸基が式（４）又は（５）で２０〜１００％置換され、水酸基が２個のとき２０〜８０％未満置換されており、水酸基当量が３０〜２００g/eq、１２０℃時の溶融粘度が３０００mPa・s以下のフェノール誘導型化合物。（Ａｒは、フェニレン基、ナフタレン基、Ｒはアルキル基）
【化１】
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【課題】溶解性及び耐熱性を両立するとともに、原料に対する収率が高く、製造プロセス数が少ないバイオマス由来エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】原料であるバイオマス由来化合物をアルカリ水溶液に溶解する工程と、この溶液にエピクロルヒドリン加えて加熱する工程と、このエピクロルヒドリンを蒸発させて除去した後、バイオマス由来エポキシ化合物の沈殿を生じさせる工程とを含み、前記アルカリ水溶液のｐＨが１３．５〜１１．０である製造方法により、バイオマス由来化合物をエポキシ化した後の重量平均分子量が６００〜２００００であり、且つ、ワニスを作製するための有機溶媒に溶解可能であるバイオマス由来エポキシ化合物を得る。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、可撓性、屈曲性、密着性、電気絶縁性、耐湿熱性等に優れており、プリント配線板をはじめとする電子材料周辺に用いられる接着剤およびコーティング剤として、好適に使用されるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】イソシアネート基を末端に有するウレタンプレポリマー（Ａ）中のイソシアネート基と、
エポキシ基含有化合物（ｂ−１）と２個のフェノール性水酸基を有する化合物（ｂ−２）とを反応させて得られる水酸基含有樹脂（Ｂ）中の水酸基とを、反応させて水酸基含有樹脂（Ｃ）を生成し、
得られた水酸基含有樹脂（Ｃ）中の水酸基と、酸無水物基含有化合物（Ｄ）中の酸無水物基とを、反応させてなるカルボキシル基含有ウレタン樹脂。 （もっと読む）

【課題】溶融粘度が低く、且つエポキシ樹脂と組み合わせたときにガラス転移温度の高い硬化物を与えることのできるエポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、遊離フェノール分が５０ｐｐｍ以下であり、２核体が３０質量％〜３８質量％であり、且つ３核体が２０質量〜２４質量％であるノボラック型フェノール樹脂からなる。このエポキシ樹脂用硬化剤とエポキシ樹脂とを配合したエポキシ樹脂組成物は、電子材料、特に半導体封止材として有用である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐半田性を有しながらも、良好な離型性をも兼ね備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有してなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）下記の一般式（１）で表される化合物からなる離型剤。
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【課題】成形性に優れ、無機充填材と複合化させた場合の熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物と、それを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤、またはこれらと無機充填材を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、スチルベン骨格を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用いたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い反応性を有し、高い耐熱性と機械的特性を有する硬化物を形成することができ、さらに植物由来成分の比率を高めることもできる植物由来組成物とその硬化物を提供する。
【解決手段】１６０〜４００℃、０．８〜３０ＭＰａの加圧熱水で処理した植物の抽出成分と、ポリアミン化合物とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】原材料に植物由来成分を使用でき、得られるエポキシ樹脂硬化成形物の諸物性（強度、耐熱性、耐湿性等）を維持したまま弾性率を低くできるエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂硬化用フェノール樹脂は、下記式（１）で表わされる化合物を含有する。（式（１）におけるＲ^１，Ｒ^２は、各々独立して、水素原子、アルキル基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、ハロゲン基、フェニル基、クミル基、ヒドロキシクミル基のいずれかである。）
［化１］
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【課題】電極材料との接着力が大きく、且つ膜強度が大きい誘電体組成物を構成するコア−シェル構造粒子、これを用いた組成物、誘電体組成物及びキャパシタを提供する。
【解決手段】ペロブスカイト系結晶構造を有する高誘電率無機粒子を含有するコアと、（ａ）重合性基を有する樹脂を含有するシェルを有するコア−シェル構造粒子であって、シェルの平均厚さが１ｎｍ以上５０ｎｍ以下であるコア−シェル構造粒子。 （もっと読む）

【課題】フィルター材料として適する材料を提供する。
【解決手段】１つまたはそれ以上のエポキシ樹脂と両親媒性エポキシ樹脂硬化剤とを水中での相反転重合において反応させることによって得られるナノ多孔性ポリマー発泡体により上記課題が解決される。 （もっと読む）

エポキシ樹脂用の硬化剤は、１つ以上の５員または６員芳香族環を有し、前記１つ以上の５員または６員環上で、ヒドロキシル、アミン、イミダゾール、アジン、ヒドラジド、無水物、およびルイス酸基からなる群より選択される少なくとも２種類のエポキシとの反応性がある官能基によって置換されている。官能基の選択によって混合ポリマーネットワークを提供することができ、その１つは高いＴｇを有する、より密な架橋ポリマー構造を伴い、その他は応力の減少に寄与する、より直鎖状のポリマー構造を伴う。 （もっと読む）

【課題】封止成形時において良好な流動性、硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、フェノール樹脂系硬化剤（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、単官能フェノール系化合物（Ｄ）と、ホスホニウムチタネート、ホスホニウムシリケート、ホスホニウムアルミネートから選ばれた１種以上であるホスホニウム化合物（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにその硬化物により半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）