【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】１又は２以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式（１）で表される構造単位及び一般式（２）で表される構造単位とを含む重合体からなる成分（Ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】優れた電気特性（低誘電率/低消耗係数）、耐燃性及び熱安定性のある新規臭素化エポキシ樹脂で、広くグラスファイバー積層板の製作に応用され得る積層板用の臭素化エポキシ樹脂の製造方法を提供すること。
【解決手段】対称性モノフェノール化合物を、アルデヒド化合物或いはシクロジエン化合物と酸性触媒下で反応させて、対称性構造或いは飽和環状構造のあるビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物を生成させ、生成したビスフェノール型フェノールアルデヒド化合物はエピクロルヒドリンとエポキシ化反応して、フェノールアルデヒドエポキシ樹脂を作り、最後にフェノールアルデヒドエポキシ樹脂を、含臭素フェノール化合物と反応させて、臭素化エポキシ樹脂となすこと。 （もっと読む）

【課題】銅箔接着性、低熱膨張性、耐熱性（高ガラス転移温度、はんだ耐熱性、銅付き耐熱性）、難燃性、低誘電特性、ドリル加工性等に優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（Ｂ）ヒドロキシナフタレン、ヒドロキシアントラセン、ロイコキニザリン、キニザリン、９，１０−ジヒドロキシ−１，４−アントラキノン、ヒドロキシフェニルフルオレン及びナフトールから選ばれる化合物の少なくとも１種と、（Ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、（Ｄ）熱分解温度が３００℃以上である金属水和物と、を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高い圧縮性能を有する大型成型用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ樹脂（ａ）、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）、硬化触媒（ｅ）を含み、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）が全エポキシ樹脂中５質量部以上５０質量部以下の比率で配合されることを特徴とする大型成型用樹脂組成物である。脂環式エポキシ樹脂（ａ）が有する高い剛性に加え、多官能型エポキシ樹脂（ｂ）、酸無水物硬化剤（ｃ）、３官能以下のフェノール硬化剤（ｄ）を添加することで、高い圧縮剛性および高い圧縮伸度を兼ね備え、高い圧縮性能を有すると共に、作業温度において低粘度性を有し、ＲＴＭ成形に適した樹脂粘度を有する大型成型用樹脂組成物を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 （もっと読む）

【課題】高屈折率でしかも耐熱性及び機械的強度に優れた透明硬化樹脂を与える熱硬化性樹脂組成物並びにポリシロキサンエポキシ複合樹脂、なかでも光学用樹脂を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位５〜９０モル％と反応性環状エーテル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位９５〜１０モル％とをランダムに含有し、重量平均分子量が１０００〜３００００である反応性環状エーテル基含有ポリシロキサンと、
（Ｂ）エポキシ当量が１００〜１０００（ｇ／ｅｑ）の芳香環含有エポキシ樹脂と、
（Ｃ）硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物を硬化してなる有機無機複合樹脂。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性、光学特性に優れる硬化物を与える新規な脂環エポキシ樹脂を提供することを目的とする。
【解決手段】
下記式（１）
【化１】


（式中、複数存在するＲ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立して存在し、水素原子、もしくは炭素数１〜６のアルキル基を表す。Ｐはメチルカルボニルオキシ結合および／またはカルボニルオキシメチル結合を表す。）
で表されることを特徴とするジオレフィン化合物を原料とし、これをエポキシ化することにより得られるエポキシ化合物、及びその硬化物。 （もっと読む）

【課題】環境に悪影響を与える物質を含有せず、耐熱性に優れることに加え、硬化特性に優れると共に、従来のものに比べて硬化物のクッラクやボイドが大幅に改善された耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（Ｃ）エポキシ樹脂を必須成分として含み、揮発成分の含有量が０．３質量％未満であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品である。 （もっと読む）

【目的】粉末電極材料ならびに集電体に対する良好な接着力を示し、また電池特性の向上にも寄与しえる非水系電池電極用バインダーを提供する。
【解決手段】
下記式（１）


（式中、ｍ及びｎは平均値であり、０．０１＜ｎ／（ｍ＋ｎ）＜０．５、かつ０＜ｍ＋ｎ≦２００の関係を満たす正数である。Ｒ₁は四価の芳香族基、Ｒ₂は二価の芳香族基、Ｒ₃はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基を示す）で表される繰り返し単位を構造中に有するフェノール性水酸基含有芳香族ポリイミド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、及び硬化促進剤（Ｃ）を含有する非水系電池電極形成用バインダー組成物。 （もっと読む）

（ａ）ジビニルアレーンジオキシドと（ｂ）水との反応生成物を含む加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物、前記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物の製造方法、及びそれから製造される硬化性加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物。上記加水分解ジビニルアレーンジオキシド樹脂組成物から製造された硬化生成物は、周知のエポキシ樹脂から製造された周知の硬化生成物と比べて、改善された特性、例えばより低い粘度及び高い耐熱性を提供する。 （もっと読む）

【課題】ミネラルスピリットや芳香族系石油混合溶剤等の弱溶剤への溶解性及び希釈安定性に優れ、シーラーやプライマー等の用途に好適な液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、リフティング防止性能に優れた下地塗膜に好適な硬化性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする液状アミン系潜在性硬化剤組成物、及び、該液状アミン系潜在性硬化剤組成物とエポキシ樹脂を含有してなる事を特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）：アミン化合物のケチミン化物
（Ｂ）：アルキル基含有フェノール化合物又はテルペンフェノールの中から選ばれる少なくとも一種のフェノール化合物
（Ｃ）：弱溶剤 （もっと読む）

本発明は、水分散性エポキシ樹脂Ｅであって、脂肪族ポリエーテルポリオールＡと、１分子当たり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂Ｂと、Ｂと同一であってもＢと異なっていてもよい、１分子当たり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂Ｂ’と、エポキシ官能性脂肪酸エステルＤと、芳香族ポリオールＣとに由来する構成成分を含む、水分散性エポキシ樹脂、その調製方法及びその使用方法に関する。 （もっと読む）

【課題】硬化剤を、安価で安全に製造する方法、及び銅箔接着性、耐熱性、難燃性、低誘電特性、低誘電正接性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法であって、（ａ）１分子中に少なくとも２個のベンゼン環に結合した１級アミノ基を有する化合物と、（ｂ）無水マレイン酸と、を（ｃ）有機溶剤中で反応させ、マレイミド樹脂を製造する工程、前記マレイミド樹脂と（ｄ）下記一般式（Ｉ）に示す酸性置換基を有するアミン化合物を反応させる工程、を含む硬化剤の製造法。


（式中、Ｒ_１は水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、Ｒ_２は水素原子、又は炭素数１〜５の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、スルホン酸基を示し、ｘ及びｙは１〜４の整数である） （もっと読む）

【課題】トランスファー成形等に有用であり、パワーデバイスのような高耐熱性を必要とする電子部品での封止用途において、長期耐熱性に優れ、デバイスとしての信頼性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して、（Ｃ）成分の含有割合が１０〜９００重量部の範囲に設定されている。
（Ａ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する分岐高分子化合物。
（Ｂ）特定構造を有し、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する分岐高分子化合物。
（Ｃ）１分子中に２個以上のプロペニル基を有する芳香族系プロペニル化合物。 （もっと読む）

【課題】従来の硬化促進剤と同等の速硬化性を保持しながら潜在性が高い均一系で用いることができる一液型のエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基または酸無水物を有する硬化剤、（Ｃ）ＭＯＰＡＣ Ｖｅｒ１．０１ＡＭ１法によって求めたホウ素−窒素結合エネルギーが−３５以下かつ−７０ｋＪ／ｍｏｌ以上であるトリアリールボラン−アミン錯体、を含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 リン系難燃剤を使用することなく、電気的特性および難燃性に優れた成形品を得られる熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、及び、（Ｃ）メラミン樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂成形材料。好ましくは、（Ａ）レゾール型フェノール樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１〜３０重量％であり、（Ｂ）エポキシ樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１０〜６０重量％であり、（Ｃ）メラミン樹脂の含有量は、成形材料全体に対して１〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】低粘度で、優れた光学特性を備え、かつ、リフロー耐性及び低収縮率の樹脂組成物を与え得るスターポリマー、該スターポリマーを含む硬化性樹脂組成物及び、優れた光学特性を備え、かつ、リフロー耐性及び低収縮率である成形体、光学部品及びレンズを提供する。
【解決手段】式（１）の繰り返し単位と式（２）の繰り返し単位とを含む（メタ）アクリル酸エステル共重合体を有するスターポリマー。


（式（１）中、Ｒ^２は脂環構造を有するアルキル基を表し、式（２）中、Ｒ^４はオキシラニル基又はオキセタニル基を表す。） （もっと読む）

【課題】硬化物のガラス転移点が高く、また、はんだリフロー等の再加熱時におけるガラス転移点の上昇を抑え、かつ、優れた誘電特性を兼備した硬化物を与え、かつ、硬化時には十分な硬化時間を確保できる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び優れた耐熱性、熱安定性、及び誘電特性を兼備したプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール樹脂のポリアリールエステル若しくはポリアルキルエステルに代表される活性エステル化合物（Ｂ）、及びチオ尿素系化合物（Ｃ）を必須成分とする。 （もっと読む）

強化材とエポキシ樹脂組成物とを含んだ硬化性エポキシ樹脂複合材組成物、及び、そのような組成物から複合材を調製する方法；ここにおいて少なくとも１種のアルカノールアミンと前記少なくとも１種のスチレン化フェノールの組合せは、少なくとも１種のエポキシ樹脂と少なくとも１種のアルカノールアミン硬化剤との反応速度を上昇させるとともに、前記エポキシ樹脂組成物の硬化による複合材の熱的及び機械的特性を維持するのに十分な量で、前記エポキシ樹脂組成物中に存在する。 （もっと読む）