【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分からなる熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物（ａ１）と二置換ビニルエーテル化合物（ａ２）とを反応させることにより得られるヘミアセタールエステル化合物
（Ｂ）多価オキシラン化合物または多価オキセタン化合物 （もっと読む）

【課題】高い摩耗強度、柔軟性及び光沢性を有する樹脂膜及びこのフィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性または活性エネルギー線硬化性の組成物であって、膜状に硬化した後の柔軟性が耐折強度評価により１０〜１００回のモノマー（ａ１）および膜状に硬化した後の柔軟性が耐折強度評価により１０〜１００回のオリゴマー（ａ２）からなる群から選ばれる１以上と、０〜３０重量％のフィラーとを含む組成物。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）平均粒径が２〜２０μｍの無機質充填剤
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機質充填材
（Ｅ）熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成することができると共に、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性、耐吸湿性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に３個以上のフェノール性水酸基を有する化合物（ａ）とアルキレンオキシド（ｂ）及び／又は環状カーボネート（ｃ）との反応物（ｄ）に不飽和基含有モノカルボン酸（ｅ）を反応させ、得られた反応物（ｆ）と多塩基酸無水物（ｇ）とを反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）酸、（Ｄ）ケトン系溶剤、及び（Ｅ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】接着性、耐熱性、耐湿性および絶縁性、特に高温、高湿下での接着性および絶縁性に優れた注形用可撓性エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤として（ｂ１）アルケニル無水コハク酸（但し、アルケニル基の炭素数が１４〜１６である）と（ｂ２）末端に反応性アリル型の第一級水酸基を有するポリブタジエンとの反応物、（Ｃ）無機充填剤、（Ｄ）反応促進剤および（Ｅ）酸化防止剤を必須成分として含有する注形用可撓性エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な接着力を示すとともに弾性率の低い硬化物を与える液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内にグリシジル基を２個有する化合物（Ｂ１）と１分子内にマレイミド基を２個有する化合物（Ｂ２）とを含む熱硬化性樹脂（Ｂ）、及び添加剤（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が優れ、良好な密着性を示すとともに弾性率の低い液状樹脂組成物及び該液状樹脂組成物を半導体用ダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤とすることにより耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明は、半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、充填材（Ａ）、１分子内に同種の官能基を２個有する化合物のみからなる熱硬化性樹脂（Ｂ）、硬化触媒（Ｃ）、及び添加剤（Ｄ）を必須成分とすることを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着強度、特に金属に対する接着強度に優れた接着用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下のポリビニルブチラール樹脂（Ａ）、エタノール／トルエン＝１／１（重量比）混合溶剤を用いて固形分濃度を１０重量％に調整したときの２０℃における溶液粘度が５００ｍＰａ・ｓ以上のポリビニルブチラール樹脂（Ｂ）、レゾール型フェノール樹脂（Ｃ）、金属化合物（Ｄ）、リン化合物（Ｅ）、アミン化合物（Ｆ）を含有することを特徴とする接着用樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、カチオン重合可能な成分と、カチオン系光反応開始剤と、ヒドロキシ成分と、衝撃調節剤と、を含んでなる放射線硬化性組成物であって、前記樹脂組成物が、完全硬化した後に、＞２GPaの弾性率、降伏応力＜７０MPa、およびＫ_１Ｃ値＞１．３MPa. (m)^１／２またはアイゾット値＞０．４５J/cmを有する組成物に関する。この樹脂組成物は、三次元的物体の製造に使用できる。 （もっと読む）

本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層としての使用に好適なエポキシ樹脂組成物であって、粗化処理後の粗化面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該粗化面がメッキ導体に対して高い密着力を示す絶縁層（層間絶縁層）を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中の平均水酸基含有率Ｐ（（総水酸基数／総ベンゼン環数）の平均値）が０＜Ｐ＜１であるフェノール系硬化剤、及び（Ｃ）ポリビニルアセタール樹脂を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、特に耐高温放置性及び耐冷熱サイクル性に優れており、信頼性に優れた電子部品装置を提供することを可能とする電子部品装置用の絶縁材料用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、かつ少なくとも主鎖の一部に多環式炭化水素骨格を有する硬化性化合物（ａ）と、エポキシ樹脂用硬化剤（ｂ）と、酸化防止剤（ｃ）及び／またはヒンダードアミン系光安定剤（ＨＡＬＳ）（ｄ）と、無機フィラー（ｅ）もしくはゴム微粒子（ｆ）とを含有してなる、絶縁材料用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、一液型に組成可能であり、耐クラック性、電気絶縁性、ＰＣＴ（プレッシャー・クッカー・テスト）耐性、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性、無電解金めっき耐性等の特性を充分に満足する優れた硬化皮膜が得られる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂にケトンを部分的に付加反応させて得られる、１，３−ジオキソラン環を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有化合物、（Ｃ）感光性（メタ）アクリレート化合物及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する。上記（Ｂ）成分としてカルボキシル基含有感光性化合物を用いる場合、（Ｃ）成分の感光性（メタ）アクリレート化合物を省くこともできる。 （もっと読む）

【課題】光マスクの損傷を避けるように光像形成可能な厚膜組成物を露光するいわゆる非接触法を使用する場合、マスクと露光される厚膜組成物との空隙は、空気、すなわち酸素の存在で満たされることになり、加工変動性の原因となる。
【解決手段】（Ｉ）（ａ）導電性粒子、電気抵抗性粒子および誘電性粒子から選択される機能相粒子と、（ｂ）３２５〜６００℃のガラス転移温度、１０ｍ^２／ｇ以下の表面積、少なくとも８５重量％の粒子が０．１〜１０μｍの寸法を有する無機バインダーを含む微細粒子を、（ＩＩ）（ｃ）（１）Ｃ_１〜１０アルキル（メタ）アクリレート、（置換）スチレンまたはこれらの組合せを含む非酸性コモノマー、および（２）エチレン性不飽和カルボン酸を含む酸性のコモノマーを含む水現像性ポリマー、（ｄ）カチオン重合性モノマー、（ｅ）光開始系、（ｆ）有機溶媒を含む有機媒体に、分散された状態で含む光像形成可能な厚膜組成物。 （もっと読む）

【課題】活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、あるいはさらに加熱によって硬化し、その硬化物は基材との密着性や耐熱性、可撓性、機械的特性に優れ、種々の分野において光硬化性成分及び／又は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物、それを含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供する。
【解決手段】不飽和基含有多分岐化合物は、（ａ）分子中に２つ以上のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）分子中に２つ以上（但し、上記（ａ）成分が２つのエポキシ基を有する化合物の場合、３つ以上）の水酸基を有するフェノール化合物と、（ｃ）少なくとも１つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物とを反応させることにより得られ、あるいはさらに（ｄ）多塩基酸無水物を反応させて得られる。硬化性組成物は、前記不飽和基含有多分岐化合物及び重合開始剤を必須成分とし、必要に応じてさらに熱硬化性成分を含有する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、靱性の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】［Ａ］エポキシ樹脂、［Ｂ］エポキシ樹脂硬化剤、および［Ｃ］Ｓ−Ｂ−Ｍ、Ｂ−ＭおよびＭ−Ｂ−Ｍからなる群から選ばれた少なくとも一種のブロック共重合体（前記のブロックＭはポリメタクリル酸メチルのホモポリマーまたはメタクリル酸メチルを少なくとも５０重量％含むコポリマーであり、ブロックＢは［Ａ］エポキシ樹脂およびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度Ｔｇが２０℃以下であり、ブロックＳはエポキシ樹脂、ブロックＢおよびブロックＭに非相溶で、そのガラス転移温度ＴｇはブロックＢのガラス転移温度Ｔｇより高い。）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記の［Ａ］エポキシ樹脂が、［Ａ１］ビスフェノール型エポキシ樹脂と［Ａ２］高芳香族環・脂肪族環含有率型エポキシ樹脂を含んでなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性と柔軟性とを有し、スクリーン印刷による精細なパターンが形成できるフレキシブル配線基板の絶縁層形成に有用な熱硬化性樹脂、およびそれを含む熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】分子中に式（１）で示される構造および式（２）で示される構造を有することを特徴とする（スチレン−アリールマレイミド）ブロック共重合体。この（スチレン−アリールマレイミド）ブロック共重合体において、式（１）で示される構造と、式（２）で示される構造との質量比は８：２〜２：８であることが好ましい。


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【課題】可撓性に富み、微細なパターンを形成できると共に、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性等に優れ、さらに耐リフロー性に優れたアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶なビスフェノール型エポキシアクリレート樹脂と、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）反応性希釈剤と、（Ｅ）１分子中にイミダゾール基とアルコキシシリル基を有する化合物と、を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 透明性、硬化性、屈折率が高いだけではなく、屈曲性にも優れ、柔軟性が要求される光学用途に実用化可能な硬化性エポキシ樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 フェノキシ樹脂と、室温で固形の直鎖状ビスフェノール型エポキシ樹脂と、室温で液状のビスフェノール型エポキシ樹脂と、カチオン重合開始剤と、を含む樹脂組成物をフィルム状に形成して成る硬化性エポキシ樹脂フィルムである。 （もっと読む）

【解決手段】式（１）：ＲｆＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ＝ＣＨ_２［Ｒｆ：−（ＣＦ_２ＣＦ_２）_ｎＦ、ｎ：１〜４］で表されるパーフルオロアルキル−エチル−ビニルエーテル（１）、不飽和二塩基酸無水物（２）及びエーテル結合を有していてもよいフッ素化オレフィン（３）（但し、式（１）の化合物を除く。）を共重合してなる、低誘電率、低屈折率の膜を形成用の架橋性含フッ素共重合体並びに、上記共重合体と架橋剤を含む、低誘電率、低屈折率の膜を形成用の共重合体組成物。化合物（１）４０〜６０モル％と、不飽和二塩基酸無水物（２）１０〜４０モル％と、フッ素化オレフィン（３）１０〜４０モル％（全共重合成分の合計を１００モル％）の量で共重合してなるものが好ましい。
【効果】熱、光照射にて架橋し製膜可能であり、低誘電率、低屈折率の膜を形成し得る、溶剤可溶性の架橋性含フッ素共重合体、その製法及び架橋性含フッ素共重合体組成物が提供される。 （もっと読む）