【課題】保存安定性に優れ、高流動性を有し、硬化物の反りの抑制効果を有する封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化触媒、無機充填材を必須成分とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化触媒が、下記式（１）で表されるイミダゾール系化合物と高分子量体を含む混合物であり、式（１）の成分が前記混合物全体の５０質量％以下であることを特徴とする。
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【課題】高熱分解安定性、高耐熱性、低熱膨張性、難燃性、低吸湿性等に優れた硬化物を与えるフェノール性樹脂、エポキシ樹脂、その製造方法、このエポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物並びにその硬化物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるフェノール性樹脂、およびこのフェノール性樹脂とエピクロルヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂である。また、このエポキシ樹脂、もしくはこのフェノール性樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化させて得られた硬化物である。


（但し、Ｘは単結合、−ＣＨ₂−、−ＣＨ（Ｍｅ）−、−Ｃ（Ｍｅ）₂−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、又は−ＳＯ₂−を表し、ｍは１から１５の数を示す） （もっと読む）

【課題】異なるポリマーの間の相溶性を改善する相溶化剤により、優れた耐衝撃性を有するブレンドポリマー組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分(A)、(B)、及び、(C)を含有する、ブレンドポリマー組成物。(A)スチレン系ポリマー、(B)非スチレン系ポリマー、(C)下記(1)及び(2)のブロックを含み、かつ、エポキシ当量は１０００〜２００００ｇ／ｅｑであり、分子量分布指数は１．０〜２．０であるブロックコポリマー（以下、ブロックコポリマーともいう）、を含有する相溶化剤（以下、相溶化剤ともいう）。(1)エポキシ基を有する第一のモノマー単位、並びに、アクリレート系モノマー単位、メタクリレート系モノマー単位、及び、これらの組み合わせ、からなる群から選ばれる第二のモノマー単位を含む、第一のブロック；(2)スチレン系モノマー単位を含む、第二のブロック。 （もっと読む）

【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、シアネート化合物（Ｃ）および金属塩（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーかつ高水準の難燃性を備え、可塑性、解像性、はんだ耐熱性、密着性、耐薬品性等に優れた被膜を形成できるアルカリ現像型の感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分と、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分と、（Ｃ）耐熱性水酸化アルミニウムと、（Ｄ）リン系難燃剤と、（Ｅ）光重合開始剤と、（Ｆ）希釈剤と、を含有し、従来の臭素化エポキシ樹脂、ハロゲン系難燃化剤を用いた感光性樹脂組成物と比較して、特性において遜色がなく、優れた特性を有し、燃焼時の問題とされていた臭化水素が発生しないという優れた性質を有するアルカリ現像型の感光性熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】光学特性、熱線膨張係数等の耐熱性に優れた透明フィルム、特に表示素子用プラスチック基板用フィルムを提供する。
【解決手段】フマル酸ジエステル系樹脂および環状エーテル基を有するポリオルガノシロキサンからなることを特徴とする透明フィルム。 （もっと読む）

【課題】簡便にかつ低いコストで製膜できる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量が６００以下であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｃ）と、該第１の無機フィラー（Ｃ）とは異なる第２のフィラー（Ｄ）とを含有する。上記第２のフィラー（Ｄ）は、有機フィラー（Ｄ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｄ２）の内の少なくとも１種である。上記樹脂組成物は、２５℃及び１ｒｐｍでの粘度が１０〜１００Ｐａ・ｓ、かつ２５℃及び１ｒｐｍでの粘度を２５℃及び１０ｒｐｍでの粘度で除算したチキソトロピー値が１〜３である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物の硬化物表面を粗化処理した粗化面の粗度が小さいにもかかわらず、該粗化面がめっき導体に対して高い密着力を示し、かつ絶縁層の低線膨張率化・低誘電正接化を達成し得るエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）トリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とする特定のエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、作業性を良好に確保するのに優れ、構造用接着剤として好ましく用いることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、平均粒子径が１００ｎｍ以下の硫酸バリウム粒子（Ｂ）およびジシアンジアミド（Ｃ）からなるエポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂にナノサイズの大きさの硫酸バリウム粒子を添加することで、接着剤の粘度上昇が抑えられ、凝集破壊をしつつ、適度な作業性を確保するのに優れる。 （もっと読む）

【課題】多くの種類の硬化剤を用いることができ、数十μｍ程度の隙間であっても、使用時におけるエポキシ樹脂と硬化剤との分離の発生が抑制された一液性液状エポキシ樹脂組成物を実現する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、電子部品又は電気部品を気密封止する一液性エポキシ樹脂組成物であって、液状エポキシ樹脂と、ジシアンジアミドと、フィラーと、を含み、上記フィラーの平均粒子径が０．１〜１μｍの範囲内であり、上記フィラーにおける粒子径５μｍ以上の粒子の割合が２０重量％以下であり、上記フィラーの含有量が、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜６０重量部の範囲内である。 （もっと読む）

（Ｉ）少なくとも１種の熱硬化性樹脂組成物、（ＩＩ）少なくとも１種の硬化剤及び（ＩＩＩ）少なくとも１種の強化材を含むコンポジット及び電気用積層板用硬化性樹脂組成物であって、このコンポジット又は電気用積層板が、（ａ）少なくとも約１５０℃のＴｇ及び（ｂ）約２．５重量％よりも少ない水吸収量の組合せを含む特性のバランスを有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤と、（Ｄ）イミダゾール系硬化促進剤と、（Ｅ）ラジカル重合開始剤とを含有する。（Ｃ）非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び／又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中にビフェニル骨格を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】液晶ディスプレイやタッチパネル等の表示装置の分野、又は有機ＴＦＴの分野で所望される透明部材として応用できる組成物として、アルカリ水溶液で現像可能であり、作製した塗膜が、低吸水性、高硬度であり、さらにガラス、金属酸化物及び金属等の基材に対して優れた密着性を有する、光硬化型組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子内にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する（メタ）アクリレート共重合体であるアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）シリカ微粒子と、（Ｃ）単一分子内に１以上の（メタ）アクリロイル基を有する反応性モノマであって、（Ｃ１）フルオレン骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び（Ｃ２）アルコキシシラン部位を有する（メタ）アクリレート化合物を含む反応性モノマと、（Ｄ）光重合開始剤とを含むことを特徴とする光硬化型組成物を調製し、使用する。 （もっと読む）

【課題】銅箔引きはがし強さ及び耐薬品性に優れたハロゲン不使用の絶縁樹脂シートを提供することである
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物、ポリビニルブチラール樹脂及び無機充填材を含む樹脂組成物であって、ポリフェノール系酸化防止剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）