【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性、耐熱黄変性及び密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝２０：８０〜７０：３０である。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。
成分（Ｂ）：アルコキシシリル基を有する構成単位ｂ１、ヘミアセタール結合を有する構成単位ｂ２及びポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ｂ３からなり、ｂ１〜ｂ３の割合が、ｂ１＝３〜３０モル％、ｂ２＝２０〜６０モル％及びｂ３＝２０〜７５モル％、但しｂ２とｂ３の合計量（ｂ２＋ｂ３）＝７０〜９７モル％であり、質量平均分子量が３，０００〜２０，０００であるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）

【課題】安定かつ低い静摩擦係数および動摩擦係数を有するとともに、すべりを必要とするときに、的確かつ効果的な低摩擦すべりが行なわれる、二つの摺動部材を組み合わせた摺動構造および該摺動構造を用いたすべり支承装置を提供すること。
【解決手段】摺動構造は、摺動面１４が熱硬化性合成樹脂製の潤滑被膜１３からなる平面部材２と、摺動面２４が合成樹脂からなる対向部材３とからなり、潤滑被膜１３が、エポキシ樹脂、硬化剤、エポキシ基を有する反応性シリコーンオイルおよびトリアジンチオールとからなる組成物の被膜である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リレーの気密封止や絶縁封止をする場合において、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）熱可塑性樹脂を必須成分とし、前記（Ｃ）熱可塑性樹脂を前記（Ａ）エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から２５重量部含む一液型液状エポキシ樹脂組成物において数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みが改善される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量３万以上のポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量６００以下のエポキシモノマー（Ｂ１）及びオキセタンモノマー（Ｂ２）の内の少なくとも一方のモノマー（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）と、有機フィラー（Ｅ）とを含有する絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】保護膜としての透明性が高く、ガラス基板や透明導電膜との密着性に優れ、高い表面硬度を示し、耐擦傷性に優れたタッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法に関する。
【解決手段】
（Ａ）アルカリ可溶性樹脂、
（Ｂ）式（１）及び式（２）から選ばれる１つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、
（Ｃ）感放射線性重合開始剤
を含むことを特徴とするタッチパネルの保護膜形成用感放射線性樹脂組成物とその形成方法によって達成される。 （もっと読む）

硬化性エポキシ樹脂と、アミン硬化剤と、強靭化剤と、油変位剤と、を含む二液型エポキシ系構造用接着剤組成物。この構造用接着剤は、所望により、反応性液体改質剤、充填剤、二次硬化剤、反応性希釈剤、界面活性剤、金属塩、顔料及びこれらの組み合わせを含んでもよい。構造用接着剤は、清浄な表面を有する被着体の間に、並びに油、加工助剤及び潤滑剤などの炭化水素含有物質で汚染された表面を有するものの間に、接合継手を形成するために使用することができる。
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本発明の主題は、接着促進剤あるいは接着促進成分として、油面基材、特に油面金属への接着向上を示す式（Ｉ）の化合物である。この化合物は熱硬化性エポキシ樹脂接着剤に用いるのに特に適している。
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【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

ゴム変性エポキシ樹脂、エポキシ反応性希釈剤、及びエポキシ硬化剤を含有するエラストマー用塗料が提供される。該エポキシ樹脂はカルボキシル末端ブタジエンアクリロニトリルゴムで変性されており、該塗料は、ウェザーストリップのようなエラストマー基体と共に共押出可能である。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕ビシクロオルトエステル構造を有する重合体、および〔Ｂ〕感熱性酸発生剤を含有する。熱硬化性樹脂組成物は、さらに〔Ｃ〕（ｃ１）不飽和カルボン酸および不飽和カルボン酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（ｃ２）オキシラニル基を有する重合性不飽和化合物およびオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる重合性不飽和化合物の共重合体を含有することができる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く、透明性、耐熱性、密着性などの各種の耐性に優れたカラーフィルタ用保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性組成物を提供すること。本発明の熱硬化性樹脂組成物は、カラーフィルタの保護膜を製造するために好適に使用することができる。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、〔Ａ〕オキシラニル基またはオキセタニル基を有する重合性不飽和化合物に由来する繰り返し単位を有する重合体、および〔Ｂ〕特定の構造を有するカリックスアレーン系化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁材料組成物を用いることにより、小さな表面粗さで高い引き剥がし強さが得ることができ、さらに耐クラック性に優れ、その他絶縁信頼性、２８８℃はんだ耐熱性などに優れた多層配線板を提供する。
【解決手段】基板の上に形成された内層回路の上に絶縁層を形成し、前記絶縁層の上に外層回路を形成する多層配線板の製造方法であって、前記絶縁層の形成が、絶縁樹脂の層を形成した後、前記絶縁樹脂層表面を粗化処理してなされ、前記外層回路の形成が、銅めっきにより形成してなされる多層配線板の製造方法であり、ここで、前記絶縁樹脂の破壊エネルギーの値が、０．１０〜０．３０Ｊであることを特徴とする多層配線板の製造方法である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）顆粒デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を熱機械的に混合することで得られる、デンプンおよび前記デンプンの可塑剤を含む、少なくとも５１重量％の可塑化デンプン様組成物、（ｂ）最大で４９重量％の少なくとも１つの非デンプン様ポリマー、および（ｃ）その少なくとも１つは可塑剤と反応でき、少なくとも別の１つはデンプンおよび／または非デンプン様ポリマーと反応できる、少なくとも２つの官能基を含む、５０００未満の分子量を有する結合剤を含み、これらの量が固形分に関して表されて、（ａ）および（ｂ）の合計に対するものである、デンプンベース組成物、このような組成物を調製する方法、およびこのような組成物の加熱によって得られる熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

本発明の主題は、（ａ）少なくとも１つの顆粒デンプンおよびこのデンプンのための少なくとも１つの有機可塑剤を選択するステップと、（ｂ）このデンプンおよびこの可塑剤を熱機械的に混合して可塑化組成物を調製するステップと、（ｃ）活性水素を含む官能基を保有する少なくとも１つの官能性物質を任意に組み込むステップと、（ｄ）活性水素を含む官能基を保有する分子と反応できる少なくとも２つの官能基を保有する少なくとも１つの結合剤を組み込むステップと、任意に（ｅ）結合剤と可塑剤およびデンプンおよび／または官能性物質との反応を引き起こすのに十分な温度に混合物を加熱するステップを含み、ステップ（ｄ）および（ｅ）を同時に実施することが可能である、デンプンベース熱可塑性組成物を調製する方法、およびこの方法によって得ることができるデンプンベース熱可塑性組成物である。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、耐熱性、械強度に優れると同時にラミネート性にも優れ、さらに熱膨張率の低い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、エポキシ基を有するポリアリレートおよびシアネートエステル樹脂を含む硬化組成物およびこれを用いて製造した硬化物を提供する。本発明に係る硬化組成物を用いることによって耐熱性および靭性に優れた硬化物を提供することができる。 （もっと読む）

半導体デバイスの製造中のワイヤ押し流し及び短絡を低減させる方法には、ワイヤ結合に硬化可能な組成物をスプレーすることと、その硬化可能な組成物をフリーラジカル重合によりＢステージにすることと、次にＣステージに熱硬化させることとが含まれる。スプレー可能な硬化可能組成物も開示される。 （もっと読む）

【課題】より薄く、および／またはより経済的なトップコートを提供し、スチール、特に高張力スチール用耐チップパウダーコーティングを提供する。
【解決手段】本発明は、例えば、自動車サスペンションコイルスプリングなどの、１以上のワックスおよび１以上の強化エポキシ樹脂の樹脂成分から形成されるパウダーコーティングを含む、耐食パウダーコーティングされたスチール基体用耐チップパウダートップコートを提供する。本発明は、強化エポキシパウダーベースコートおよびトップコートの二重コーティングを提供し、これは発泡および／または繊維強化することができる。耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、耐チップ性を十分に保持しつつ、最高２００ｐｈｒまで、好ましくは７５ｐｈｒまでの１以上の増量剤、または０．５ｐｈｒ以上の１以上の増量剤、例えば、硫酸バリウムをさらに含むことができる。加えて、耐チップトップコートを形成するために使用されるパウダーは、１以上の低温硬化剤を含む低温硬化パウダーであり得る。本発明は、基体に、強化亜鉛負荷エポキシコーティングパウダーを施用し、パウダーコーティングされた基体に、ワックス含有強化エポキシトップコートを施用し、加熱して、コーティングパウダーを融合または硬化させることを含む、二重コーティングを製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】結露環境を想定した吸湿処理条件下での信頼性に優れる熱硬化性樹脂組成物、これを用いたフレキシブル基板及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸無水物基及び／又はカルボキシル基を有する樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）無機フィラーとを含有してなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記（Ｃ）無機フィラーとして、（Ｃ１）平均粒径１．５〜１０μｍの水酸化アルミニウムを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）