一成分または二成分接着剤、マトリックス樹脂、または構造フォーム用の樹脂成分であって、（Ｃ１）１分子あたり平均１を越えるエポキシ基を有し、成分（Ｃ２）の定義に該当しない少なくとも１種のエポキシ樹脂；（Ｃ２）少なくとも１種のオリゴマーまたはポリマーのウレタン基非含有ポリエーテル化合物を含んでなる樹脂成分。前記樹脂成分を含んでなる一成分または二成分エポキシ接着剤、構造フォームまたは複合材用のマトリックス材。 （もっと読む）

臭素化及びエポキシ化有機化合物はポリスチレンのようなポリマーの有用な難燃剤である。この有機化合物は、臭素及びオキシラン基の両方を含有し、少なくとも１５００の分子量を有する。この臭素化及びエポキシ化有機化合物は、複数の非共役炭素−炭素二重結合を含む出発化合物を，（いずれかの順序で）逐次的に臭素化及びエポキシ化することによって製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 希アルカリ水溶液での現像性、光硬化性に優れており、可撓性、低反り性に優れた硬化物を得ることができる感光性樹脂、並びにそれを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、多価フェノール類と、アルキレンオキシド及び／又は環状カーボネートと、ラクトンモノマーとの反応物に、さらに多塩基酸無水物及び不飽和基含有のイソシアネートモノマーを反応させて得られる感光性樹脂、それを含む硬化性樹脂組成物および硬化物を提供する。 （もっと読む）

【課題】 硬化物の誘電正接が低く、かつ加速環境試験後の導体との密着強度が優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）活性エステル硬化剤、及び(Ｄ)硬化促進剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光抜けがほとんど発生しない液晶表示素子を得ることができる液晶表示素子用シール剤を提供する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料、及び、液晶表示素子を提供する。
【解決手段】光熱硬化性樹脂、光重合開始剤、平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子、及び、熱硬化剤を含有する液晶表示素子用シール剤であって、前記光熱硬化性樹脂は、全てのエポキシ基が（メタ）アクリル化されているフル（メタ）アクリル化エポキシ樹脂と、エポキシ基が残存している部分（メタ）アクリル化エポキシ樹脂とからなるものであり、前記平均粒子径が０．５〜２．０μｍである無機充填剤粒子は、吸油量が７０ｍＬ／１００ｇ以下のものであり、かつ、含水珪酸マグネシウム粒子を８０重量％以上含有する液晶表示素子用シール剤。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高いガスバリア性、良好な塗膜外観を与える樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素系表面調整剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の総量１００重量部に対する該表面調整剤の量が０．０１〜２重量部であり、且つ該樹脂組成物より形成される硬化物中の（１）式に示される骨格構造の含有量が３０重量％以上であることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物。
【化１】
（もっと読む）

【課題】保存安定性が良好であるハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたハンドリング性及び成形性に優れ、高い密着性、屈曲性、耐熱性、絶縁信頼性、及び良好な反り特性を併せ持つフレキシブル銅張積層板、カバーレイ及び接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）下記の一般式（１）で示されるビス−ｐ−アミノベンゾアート、（Ｃ）エポキシ用硬化促進剤、（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）有機ホスフィン酸塩化合物、（Ｆ）合成ゴム、及び（Ｇ）無機充填剤を必須成分とし、接着剤組成物全体に対して、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の合計量が５〜３０質量％であり、且つ（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分の質量割合（Ｄ）／「（Ｄ）＋（Ｅ）」が、０．３〜０．７であることを特徴とするハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物である。


（但し、式中ｍ，ｎはそれぞれ独立に１〜１２の整数を表し、ｍ×ｎは６〜２０である） （もっと読む）

【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は１μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が高く、低熱膨張性を有し、優れたメッキ密着強度を示す熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される、Ｎ置換マレイミド基と酸性置換基とを有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のダイボンディング材として好適な、熱硬化裕度が広く、支持部材に対する接着性に優れた樹脂ペースト組成物、及びそのような組成物を使用して生産性が高く、かつ信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ）ラジカル開始剤、（Ｃ）アミン型エポキシ化合物、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｅ）充填材を含有する樹脂ペースト組成物を調製し、この樹脂ペースト組成物を使用して半導体素子を支持部材に接着及び搭載して半導体装置を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）を維持しつつ靭性を向上させることである。
【解決手段】 共重合によりカルボキシル基が導入されたポリビニルアセタール樹脂が、エポキシ樹脂に均一に相溶したエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物に硬化剤を添加して生成したエポキシ樹脂硬化物により、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い反射率を有する白色のレジスト膜を形成でき、かつ高温又は光の照射により、白色から変色し難いレジスト膜を形成できるレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の内の少なくとも一方の物質と、白色のフィラーと、光重合開始剤又は光重合開始剤と増感剤との組合せである光重合開始成分とを含有し、重合性炭化水素重合体がエポキシ樹脂を含み、重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が１Ｍ^−１ｃｍ^−１以下、かつ２７０℃で１時間焼成処理後の重合性炭化水素単量体とエポキシ樹脂との波長４００ｎｍでのモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以下であり、フィラーの長波長側の吸収波長端の波長Ｘが４５０ｎｍ以下であり、波長（Ｘ＋１０）ｎｍでの光重合開始成分のモル吸光係数が５Ｍ^−１ｃｍ^−１以上であるレジスト材料。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、圧縮成形により半導体素子を封止し半導体装置を得る場合において、生産性に優れた顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するとともに、信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いる半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、当該半導体封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して、ＪＩＳ標準篩を用いて篩分により測定した粒度分布における、２ｍｍ以上の粒子の割合が３質量％以下であり、１ｍｍ以上、２ｍｍ未満の粒子の割合が０．５質量％以上、６０質量％以下であり、１０６μｍ未満の微粉の割合が５質量％以下であることを特徴とする顆粒状の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】顆粒状の半導体封止用樹脂組成物を用いて圧縮成形により半導体素子を封止して半導体装置を得る場合において、良好な充填性が得られ、ワイヤのショート不良が発生し難いという、圧縮成形時の歩留まりや半導体装置における品質を高めることができる半導体封止用樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）〜ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。
ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。
ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ得られる硬化物の誘電率が低いエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式（１）で表されるエポキシ樹脂１を５０〜９０ｗｔ％、および下記式（２）で表されるエポキシ樹脂２を１０〜５０ｗｔ％含むエポキシ樹脂１００質量部に対し、エポキシ基および／または酸無水物基を有する変性環状オレフィン重合体を２０〜２００質量部含有するエポキシ樹脂組成物。


（式（１）中、ｎは1〜１０である。） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂組成物と強化繊維が高い接着性を有しており、耐衝撃性および疲労特性に優れた、航空機一次構造部材などの部材として最適な繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］および［Ｅ］を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
［Ａ］１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
［Ｂ］１分子中にジグリシジルアニリン骨格を１個有し、エポキシ基が２個のエポキシ樹脂
［Ｃ］繰り返し単位数ｎが５以上であるポリエチレングリコールジグリシジルエーテル
［Ｄ］７０℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下である液状芳香族ジアミン
［Ｅ］コアシェルポリマー粒子 （もっと読む）

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】１分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）及び質量平均一次粒子径が１００ｎｍ以下であるゴム質グラフト共重合体（Ｃ）が配合され、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記エポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）とを硬化させた後の硬化物の２３℃での屈折率（Ｒｍ）と、前記ゴム質グラフト共重合体（Ｃ）の２３℃での屈折率（Ｒｃ）との比屈折率（Ｒｍ／Ｒｃ）が０．９９〜１．０１であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の表面非タック性が良く、透明で耐光性、耐熱黄変性及び密着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、下記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）を含有し、両成分の含有量の比率が質量基準で成分（Ａ）：成分（Ｂ）＝２０：８０〜７０：３０である。
成分（Ａ）：脂環式エポキシ基を２個以上有する特定構造の脂環式エポキシ基含有かご型シルセスキオキサン。
成分（Ｂ）：アルコキシシリル基を有する構成単位ｂ１、ヘミアセタール結合を有する構成単位ｂ２及びポリジメチルシロキサン構造を有する構成単位ｂ３からなり、ｂ１〜ｂ３の割合が、ｂ１＝３〜３０モル％、ｂ２＝２０〜６０モル％及びｂ３＝２０〜７５モル％、但しｂ２とｂ３の合計量（ｂ２＋ｂ３）＝７０〜９７モル％であり、質量平均分子量が３，０００〜２０，０００であるヘミアセタールエステル結合含有アクリル共重合体。 （もっと読む）