【課題】ハロゲン原子を含まず、銅箔層と樹脂層の接着強度が高く、難燃性が高く、且つプリント配線板の材料として信頼性を有する樹脂付き銅箔を提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）高分子成分 １０〜１００質量部、および（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミノ基含有リン酸エステル ２０〜８０質量部、（Ｄ）アミノ基含有リン酸エステル以外のジアミン化合物 ５〜８０質量部からなる樹脂組成物を樹脂層とする樹脂付銅箔である。


（式中、Ｘ¹、Ｘ²、Ｘ³、Ｘ⁴及びＸ⁵は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であり、同一でも異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】プリント配線板に求められる絶縁信頼性や耐熱性を損なうことなく吸水率を低くできるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】シート状ガラス基材（Ａ）に熱硬化性樹脂（Ｂ）を含浸又は塗工し乾燥してなるプリプレグであって、シート状ガラス基材（Ａ）のガラス表面の総面積をＳｇ、シート面積をＳとしたときの面積比率〔Ｒ_S＝Ｓｇ／２Ｓ〕が０．５〜１．３の範囲であるシート状ガラス基材プリプレグ及びこれを用いた積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】６価クロムのような有害物質なしに使用でき、かつ布製品の輪転印刷用シリンダの製造工程を簡略化できる感光性組成物を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、１又は２以上の合成樹脂、少なくとも1種のＰＶＡ用架橋剤、及び、少なくとも1種のゲル化剤及びジアゾニウム塩から選択される少なくとも１種の感光性有機化合物を含む感光性成分を含む感光性組成物。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下でフィルムのしわが発生しない光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シートを提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂組成物中に架橋ポリスチレン粒子および／または架橋アクリル系粒子が８〜４０重量％含有されてなることを特徴とする光学部材成形用エポキシ樹脂組成物シート。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性を有し、かつ、内層回路基板上に積層した半硬化状接着シートを完全硬化する際に発生する基板の反りを良好に低減する接着シートを実現し得る、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）〜（Ｃ）の各成分、（Ａ）エポキシ基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、(Ｂ）カルボキシル基又はエポキシ基を有し、かつ、重量平均分子量が１万以上の熱可塑性エラストマー樹脂、（Ｃ）硬化剤、を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 有機溶剤使用による環境負荷のない、しかも流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 官能基を有するポリビニルアセタール粉体（Ａ）および前記官能基と反応する官能基を有する架橋剤（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】 流動性に優れ、かつ耐溶剤性および平滑性に優れた塗膜を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること、さらには、顔料を併用した場合は、顔料による着色性に優れた塗膜を形成することができる熱硬化性組成物、とくに粉体塗料を提供すること。
【解決手段】 ポリビニルアセタール粉体（Ａ）および多価カルボン酸、無水多価カルボン酸、多価アルデヒド、多価イソシアネート化合物および多価エポキシ化合物、ならびにこれらの化合物の誘導体から選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｂ）からなり、かつ下記条件を満足する熱硬化性樹脂組成物。
（１）（Ａ）の平均粒子径（ＡＤ）が１０〜２５０μｍ
（２）（Ｂ）／（Ａ）の重量比が０．１／１００〜５０／１００ （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造（封止）に用いられる、ポットライフ、流動性および硬化性に優れ、かつ塩素イオン量の少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。しかも、上記（Ｃ）成分が、エポキシ樹脂組成物中に分散されている。
（Ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂。
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物。
（Ｃ）最大粒子径が３０μｍ以下で、かつ標準偏差が５μｍ以下である、下記の一般式（１）で表される化合物からなる粒子。
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【課題】高感度、高解像度で細線密着性及びパターン形状も良好で、しかも、残渣の発生がなく、また、ハードベーク時の着色がなく、可視光領域での光透過率が良好な光重合性組成物を提供する。
【解決手段】 次の（Ａ）〜（Ｄ）の各成分を含有する光重合性組成物。
（Ａ）酸価１００ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上２５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下のアルカリ可溶性樹脂
（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する化合物
（Ｃ）光重合開始剤
（Ｄ）軟化点が１００℃以下の樹脂 （もっと読む）

【課題】硬化する際の温度範囲が広く、硬化物が液晶性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（１）


（式中、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ同一又は相異なって、シクロヘキセン環、シクロヘキサジエン環、ベンゼン環（それぞれ炭素数１〜８のアルキルを有するも可））で示されるエポキシ化合物と、ビスフェノール型エポキシ化合物とが含有されていることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半硬化状態の樹脂膜（層）が吸湿することによって起こる品質劣化が、大きく低減したプリント配線板製造用の樹脂組成物、樹脂付銅箔等の提供を目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、当該樹脂組成物は、Ａ成分（エポキシ当量が２００以下で、２５℃で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上）、Ｂ成分（架橋可能な官能基を有する線状ポリマー）、Ｃ成分（架橋剤）、Ｄ成分（イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤）、Ｅ成分（臭素化エポキシ樹脂）を含み、樹脂組成物重量を１００重量％としたとき臭素原子を１２重量％〜１８重量％の範囲で含有したことを特徴とするものを採用する。また、この樹脂組成物で樹脂層を形成した樹脂付銅箔等を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、液状又は超臨界状態の二酸化炭素を用いる樹脂粒子の製造方法において、樹脂中の残存溶剤が極めて少なく、均一な形状、狭い粒度分布を有する樹脂粒子が得られる製造方法を提供することである。
【解決手段】 疎水性分散安定剤（Ｄ）又は疎水性微粒子（Ｆ）の存在下に、液状又は超臨界状態の二酸化炭素（Ｅ）中に、エポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）及びＮ−Ｈ結合を２個以上有する化合物（Ｂ）必要により溶剤（Ｋ）を含有する樹脂前駆体溶液（Ｃ）を混合分散させて、（Ａ）と（Ｂ）の反応を行うことによりエポキシ樹脂粒子（Ｊ）を得ることを特徴とする、エポキシ樹脂粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト、パッケージ基板用レジストとして必要なはんだ耐熱性、密着性、電気絶縁性、ＨＡＳＴ耐性に優れ、かつ硬化収縮が少なく反りの無い基板を提供できる光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物やドライフィルム等の提供。
【解決手段】（Ａ）多核エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）一分子中に２個以上の環状エーテル基及び／又は環状チオエーテル基を有する熱硬化性成分、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）硬化触媒を含有することを特徴とする感光性・熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を硬化物やドライフィルム等の作製に用いる。 （もっと読む）

【課題】耐水性、耐熱性、耐久性の点で優れた接着性能を備える水性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を含有する少なくとも１種の水性高分子を含む主剤と、ポリアミドエポキシ化合物とを含む硬化剤と、第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物とを含む。前記水性高分子は、分子内にカルボキシル基を含有する水溶性高分子、該水溶性高分子の水溶液、分子内にカルボキシル基を含有する水性ラテックス、分子内にカルボキシル基を含有する水性エマルジョンからなる群から選択される少なくとも１種である。前記ポリアミドエポキシ化合物は、エピハロヒドリンをポリアミンまたはポリアミドと反応させて得られた化合物である。前記第３級アミノ窒素原子を有する４官能エポキシ化合物は、Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノ基を含有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】 脂環式エポキシ樹脂の持つ耐熱性、透明性、低粘度を保持したまま、優れた靭性を有する脂環式エポキシ樹脂の硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 脂環式エポキシ樹脂（Ａ）と、ポリエーテルポリオールを除く常温で液状のポリオール（Ｂ）とからなる樹脂組成物にゴム成分（Ｃ）を分散させてなるゴム分散樹脂組成物を含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物。脂環式エポキシ樹脂（Ａ）とポリエーテルポリオールを除く常温で液状のポリオール（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、例えば、脂環式エポキシ樹脂（Ａ）の配合量が２０〜９５重量部、ポリオール（Ｂ）の配合量が５〜８０重量部、ゴム成分（Ｃ）の配合量が０．５〜２０重量部である。 （もっと読む）

【課題】液状有機物質中の微量不純物を効率的に除去することにより、除去時間の短縮を図るようにした液状有機物質の精製方法を提供すること。
【解決手段】水蒸気導入部位を接液面内に有する反応容器であって、前記水蒸気導入部位が、端部に第１開口部を持つ管状構造を有すると共に、尖端に第２開口部を有するテーパー構造部位を、該尖端が第１開口部側に位置するように該管状構造内部に同心状に配設されており、かつ、該管状構造の側面であって、前記テーパー構造部位と該管状構造との接合部よりも第１開口部に近い位置に第３開口部を有する反応容器内で、液状有機物質に対して前記水蒸気導入部位から水蒸気を吹き込み乍ら該液状有機物質の精製を行うこと。 （もっと読む）

【課題】支持体への接着剤層付き半導体素子の搭載を低温で行うことが可能で、搭載時にボイドの発生が少なく、かつ室温ではべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物を提供し、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供するものである。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）と溶剤（Ｃ）とを含む液状樹脂組成物であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が一般式（１）で示される化合物（Ａ１）を含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
【化１】


Ｇはグリシジル基、ｎは０〜５である。 （もっと読む）

【課題】成形性および連続作業性を良好に維持しつつ、リフロー実装時の耐剥離性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して（Ｃ）インデン・スチレン・フェノール共重合オリゴマー１５〜２５質量部を含有し、（Ｄ）無機充填剤がエポキシ樹脂組成物の８５質量％以上含有する封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】支持体に低温で搭載可能かつ室温でべたつきのない接着剤層付き半導体素子の接着剤層に用いられる液状樹脂組成物であり、該液状樹脂組成物から構成される接着剤を用いた接着剤層付き半導体ウエハおよび接着剤層付き半導体素子を提供し、さらには該接着剤層付き半導体素子を用いた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】グリシジル基を有する化合物（Ａ）とフェノール性水酸基を有する化合物（Ｂ）を含む液状樹脂組成物であって、化合物（Ｂ）が分子量１０００以下である化合物（Ｂ１）と分子量１５００以上５０００以下である化合物（Ｂ２）とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性と貯蔵安定性を有し、硬化工程においては脱ガス量が少なく、かつ、硬化後に得られた硬化膜の耐熱性、可視光線透過率、および耐溶剤性などの諸物性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記の（Ａ）、（Ｂ）成分からなる熱硬化性樹脂組成物。
（Ａ）ヒドロキシル基またはカルボキシル基を有する化合物（ａ１）と二置換ビニルエーテル化合物（ａ２）とを反応させることにより得られるヘミアセタールエステル化合物
（Ｂ）多価オキシラン化合物または多価オキセタン化合物 （もっと読む）