【課題】 薄型パッケージに適用した場合であっても良好な成形性及び良好なパッケージ外観の双方を実現し得る、低分子量エポキシ樹脂をベース樹脂とする封止用成形材料、及びかかる成形材料によって封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール系硬化剤と、（Ｃ）分子内にイソシアネート基を変性した官能基を有し、１８０℃におけるＩＣＩ粘度が０．２Ｐａ・ｓ以下であるポリオレフィンと、（Ｄ）上記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の少なくとも１つに可溶である炭化水素系化合物及びシリコーン系化合物からなる群より選ばれる化合物とを含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種の化合物Ａ、少なくとも１種の直鎖状又は分枝状のポリエステルＢ、及び少なくとも１種の靭性改良剤Ｃを含む組成物に関するものであり、直鎖状又は分枝状のポリエステルＢは、有機スズ又は有機チタン触媒の存在下で、大環状ポリ（α，ω−アルキレンテレフタレート）又は大環状ポリ（α，ω−アルキレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート）から製造される。それらの化合物の製造方法、及び複合部材の製造のためのそれらの使用も開示する。 （もっと読む）

液晶に対して極めて汚染性が低く、強い接着強度を有する液品シール剤を提案すること。
（ａ）一般式（１）で表される放射線硬化樹脂、（ｂ）光重合開始剤、及び（ｃ）平均粒径３μｍ以下の無機充填材を必須成分として含有することを特徴とする液晶シール剤を開示する。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を表す。Ｒ^２は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１乃至１０の一価の直鎖、分岐または環状のアルキル基、又は炭素数１乃至１０のアルコキシ基を表し、ｍは１乃至４の整数を示し、ｍは同じであっても異なっていても良い。Ｒ^３は水素原子又はメチル基を表す。繰り返し単位数ｎは０乃至２０の正数の範囲である。）
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【課題】保存安定性に優れたドライフィルム用感光性組成物、及びその組成物よりなるドライフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）一般式（１）


（式中の記号は明細書に記載の通り）で示されるビスフェノール型エポキシ化合物（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との反応生成物に、多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られるカルボキシル基を有する光硬化性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）臭素化エポキシ樹脂を必須成分とし、所望により（Ｄ）臭素化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、（Ｅ）光硬化性モノマーまたはオリゴマー、及び（Ｆ）硬化反応触媒を含有する含有するドライフィルム用感光性組成物、及びその感光性組成物からなるドライフィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた接着力、良好な電気的導通を得ることができる接続端子電極間の接続材料を提供する。
【解決手段】エポキシアクリレートオリゴマー、ウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエーテルアクリレートオリゴマー、ポリエステルアクリレートオリゴマーから選ばれる１種以上の光重合性オリゴマーと、光重合性アクリレートモノマー、光開始剤を含有し、Ｔｇが８０℃以下である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】 積層板の面方向の線膨張係数が小さく、かつ厚み方向の線膨張係数が小さくなるように改善されたエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、このプリプレグを用いた積層板、さらにこの積層板を使用したプリント配線板を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤および可とう成分を含有する樹脂組成物であって、硬化剤はフェノール類ノボラック樹脂であり、可とう成分として、コアシェル構造を有しシェル部分がエポキシ樹脂と相溶する樹脂で構成されている微粒子を含有することとする。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率や低誘電損失を示し、絶縁性にも優れ、かつ耐熱衝撃性に優れた硬化物およびこのような硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基、水酸基およびエポキシ基から選択される少なくとも１種の官能基を有するスチレン−ブタジエン系共重合体と、（Ｃ）硬化剤および／または硬化触媒とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 膜の透明性を損なうことなく優れた耐熱性、膜硬度を有する硬化膜を形成することのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ−１）：下記構造式で表される3,3,5-トリアルキルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、（ａ−２）：エチレン性不飽和モノマー［ただし、上記（ａ−１）および下記の（ａ−3）を除く］、（ａ−３）：（ａ−１）、（ａ−２）モノマーと共重合可能なカルボキシル基含有エチレン性不飽和モノマーの共重合体〔Ａ〕、多官能エポキシ化合物〔Ｂ〕、硬化促進剤〔Ｃ〕および必要に応じて少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物〔Ｄ〕を含む光および／または熱硬化性樹脂組成物、
【化１】


（Ｒ¹:水素、Ｃ₁〜Ｃ₇の炭化水素基を表し、Ｒ²〜Ｒ⁴はＣ₁〜Ｃ₇の炭化水素基を表す。） （もっと読む）

（ａ）エチレン性不飽和無水物とビニル化合物とのコポリマーであるカルボン酸無水物、（ｂ）エチレン性不飽和無水物とエラストマーとのコポリマー及び、任意的に、（ｃ）成分（ａ）及び（ｂ）の相分離を防止するためのブロックコポリマーのような安定剤のブレンドを含有する、エポキシ樹脂を硬化させるために有用な硬化剤組成物。この硬化剤組成物は、電気用積層体用途に於いて特に有用である。 （もっと読む）

本発明は、分子内に一般式（Ｉ）


（式中、ｎは、２〜１０００の整数を表し、Ｘは、ＯまたはＮ−を表し、Ｒ^１は、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^２ａ、Ｒ^３ａおよびＲ^４は、同一または異なって、水素原子、置換もしくは非置換の低級アルキル、置換もしくは非置換のシクロアルキル、置換もしくは非置換のアリールまたは置換もしくは非置換のアラルキルを表す。ただし、複数存在するＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ同一でも異なっていてもよい）で表される構造単位を含むポリアルケニルエーテル化合物を提供する。
（もっと読む）

【課題】 反りの少ない回路接続材料を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極１ａ,２ａ間に介在され、相対向する回路電極１ａ,２ａを加熱加圧し、加圧方向の電極１ａ,２ａ間のみを電気的に接続する回路接続材料４であって、下記（１）〜（４）の成分を含有する回路接続材料４。
（１）ラジカル重合性物質
（２）加熱により遊離ラジカルを発生する重合開始剤
（３）エポキシ樹脂
（４）カチオン重合性開始剤 （もっと読む）

【課題】樹脂のフローコントロールと、耐熱性・靱性をすべて満足させる樹脂組成物およびその樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、繊維強化複合材料を提供することである。
【解決手段】下記の［Ａ］〜［Ｆ］を必須成分とし、［Ｂ］成分が全エポキシ樹脂１００重量部中４５重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。
［Ａ］ナフタレン環、オキサゾリドン環、ジシクロペンタジエン基、ビフェニル基の少なくとも１種以上を有する３官能未満のエポキシ樹脂
［Ｂ］３官能以上のエポキシ樹脂
［Ｃ］熱可塑性樹脂
［Ｄ］芳香族ポリアミン硬化剤
［Ｅ］ジシアンジアミド
［Ｆ］ジシアンジアミドの硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製熱交換器などの製造に使用され、その製造時に消費されるエネルギーを大幅に低減し得ると共に、フラックス塗布に伴う問題を解決可能な、アルミニウム系材料の接着用樹脂組成物及び該樹脂組成物を用いたアルミニウムコア接着シートを提供する。
【解決手段】 （Ａ）重量平均分子量が９０００以上である熱可塑性樹脂及び／又は熱硬化性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（Ｄ）金属酸化物及び／又は金属水酸化物を含み、かつ前記（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計量に基づき、１０〜９０質量％であって、アルミニウム系材料の接着用である樹脂組成物、及びアルミニウム系材料と、その少なくとも一方の面に設けられた半硬化状態で、かつタックフリーの前記樹脂組成物からなる層を有するアルミニウムコア接着シートである。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体装置を得る半導体素子接着用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、環状オレフィン系樹脂（Ｃ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ｃ）が可溶な溶媒（Ｄ）を主成分とし、かつＢ−ステージ可能である樹脂組成物であり、前記環状オレフィン系樹脂はポリノルボルネン樹脂であることが好ましく、特に下記一般式（１）で表される構造を有するものであることが好ましい。
【化５】


（式（１）中のＸは、−О−，−ＣＨ₂−または−ＣＨ₂ＣＨ₂−を示し、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、およびＲ₄はそれぞれ水素、あるいは、アルキル基、シクロアルキル基、ビニル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデニル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシシリル基、エステル基、エーテル基および（メタ）アクリル基、エポキシ基から選ばれる基を示し、ｍは１０〜１００００の整数、ｎは０〜５までの整数である。） （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、且つ現像性、指触乾燥性、耐屈曲性、密着性、塗膜透明性、ＨＡＳＴ耐性（特に電気絶縁性におけるＨＡＳＴ耐性）、及び耐熱衝撃性等に優れたレジストを与えることができる感光性熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。更に、上記優れたレジストを備えた平滑化プリント配線板及びその製造法を提供することを目的とする。
【解決手段】
感光性熱硬化性樹脂組成物において、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂［Ｉ］、希釈剤［ＩＩＩ］、光重合開始剤［ＩＶ］、下記式（化Ｖ）表される結晶性エポキシ樹脂［Ｖ］、及び硬化密着性付与剤［ＶＩ］を含有することを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】高い耐熱性と可撓性を有し、積層型電子部品の誘電体層を形成するのに適した樹脂組成物、およびそれを硬化させた樹脂硬化物、さらには、前記樹脂硬化物を用いて形成された誘電体層を備える積層型電子部品を提供する。
【解決手段】少なくともエポキシ変性ポリブタジエン樹脂１００重量部と、ポリビニルフェノール５０〜２００重量部と、有機シラン１０〜２６２重量部とを含樹脂組成物であって、前記有機シランは、エポキシ基を含有する。 （もっと読む）

【課題】
強化繊維と熱可塑性樹脂との接着性に優れ、成形品の機械的特性を十分に向上させることができる熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
次の（Ａ）〜（Ｄ）の成分からなり、（Ｂ）成分の化合物の溶解度パラメータδ_Ｂ（ＳＰ値）と（Ｄ）成分の熱可塑性樹脂の溶解度パラメータδ_Ｄの差の絶対値が３以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
（Ａ）アミン価が５ｍｇ ｅｑ／ｇ以上である化合物
（Ｂ）カルボキシル基、酸無水物基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選ばれた１種または２種以上の官能基を含む化合物
（Ｃ）強化繊維
（Ｄ）熱可塑性樹脂 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

本発明は、ノーフロー・アンダーフィル封入法に特に有用な硬化可能なアンダーフィル封入組成物に関する。その組成物は、エポキシ樹脂、線状ポリ無水物、コアシェル・ポリマー、及び触媒を含有する。別の態様において、その組成物は環状無水物も含有する。界面活性剤、カップリング剤のような種々の添加剤もその組成物に含まれ得る。 （もっと読む）

【課題】 粒径が均一な樹脂分散体および樹脂粒子を安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】 無機化合物（ａ１）および／または樹脂（ａ２）からなる微粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）中に、樹脂（ｂ）、（ｂ）の前駆体（ｂ０）、およびそれらの有機溶剤溶液から選ばれる１種以上からなる油性液（Ｏ）を分散させ、（ｂ０）またはその溶液を用いる場合には、さらに（ｂ０）を反応させ、（Ａ）の水性分散液中で、（ｂ）からなる樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る製造方法であって、（Ｏ）が、重量平均分子量が１０００以下の有機酸（ｃ）を含有し、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの酸価、１〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇの全アミン価を有し、（Ｏ）の酸価と全アミン価の差の絶対値が１０以下であり、且つ［酸価／全アミン価］が、０．２〜５であることを特徴とする水性樹脂分散体の製造方法。 （もっと読む）