【課題】 本発明が解決しようとする課題は、低温における適度なオープンタイムと透湿性とを両立する湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤を提供することである。
【解決手段】 脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）と融点が６０〜８０℃の結晶性ポリエステルポリオール（Ａ−２）とを含有するポリオール（Ａ）と、ポリイソシアネート（Ｂ）と、を反応させて得られるウレタンプレポリマーを含有してなる湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤であって、
前記脂環構造含有ポリオール（Ａ−１）が、脂環構造含有多塩基酸（ａ−１−１）と、グリコール（ａ−１−２）と、を反応させて得られるポリエステルポリオールであることを特徴とする湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰を有効に且つ安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を得る。
【解決手段】 下水汚泥焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。 （もっと読む）

【課題】保存安定性に優れ、取り扱いが容易である反応性ケイ素基含有ポリマーを調製する方法を提供する。
【解決手段】（ａ1）数平均分子量が５００〜５００００であるポリオキシアルキレンポリオールと、分子中に２個以上のイソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物とを、ビスマス系の触媒の存在下でウレタン化反応させた後、得られた末端イソシアネート基を有するポリオキシアルキレン重合体に、（ａ3）一般式：Ｒ^１_ｍＳｉＸ_３−ｍ−Ｒ^２Ｗ（式中、Ｘは加水分解性基、Ｗは活性水素基をそれぞれ示す。ｍは０〜２の整数である。）で表される活性水素基含有ケイ素化合物を反応させる、反応性ケイ素基含有ポリマーの調製方法。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
画像を高品質に表示でき、透明性に優れる加飾接着シートを提供する。
【解決手段】
本発明は、疎水性の樹脂から成る厚さ１２〜１００μｍの熱溶着性樹脂シート２の加飾エリア３の内部に顔料４を分散させた加飾接着シート１であって、顔料４を、体積換算にて平均粒径０．５μｍ以下の粒子とし、熱溶着性樹脂シート２の厚さ方向の全ての位置に存在せしめ、加飾エリア３を含む厚さ方向表側の面１ａおよび裏側の面１ｂの両面にて接着性を有する加飾接着シート１に関する。 （もっと読む）

【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】密着性と外観性に優れ易接着性ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、ウレタン樹脂とブロックイソシアネートを主成分とし、前記ブロックイソシアネートの解離温度が１３０℃以下、かつ、ブロック剤の沸点が１８０℃以上である塗布層を有する易接着性ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハー上へ印刷法により数μm〜数十μmの厚さで表面の凹凸を低く抑えて塗布することができ、加熱により容易にBステージ化が可能で、且つ、Ｂステージ状態で、ダイシングテープの貼付性、及びシリコンウエハーを個片化するときのダイシング性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）軟化点が４０〜１１０℃である室温で固体状のエポキシ樹脂、（Ｂ）軟化点が４０〜１１０℃以下である室温で固体状の硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）質量平均粒径が０．０５〜５μｍである無機フィラー、（Ｅ）希釈剤および（Ｆ）特定のジメチルシリコーンを含み、成分（Ａ）及び／又は成分（Ｂ）がシリコーン変性されているエポキシ樹脂組成物；上記組成物を用いたシリコンチップのダイアタッチ方法；シリコンチップと、基体と、上記組成物の硬化物とを有し、該硬化物を介して該シリコンチップが該基体に接着されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】十分な量の水分を湿気硬化型接着剤に均一に供給することにより、被着体間の迅速な接着が可能であると共に、その接着強度が良好な接着方法を提供する。
【解決手段】本発明は、平均粒径が１μｍ以下の疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質の存在下に湿気硬化型接着剤を用いて被着体間を接着することを特徴とする接着方法である。この方法では、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質と共にビーズを存在させてもよい。また、疎水性粉末で水滴を被覆してなる粉末状物質を担持した基材の存在下に行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】良好なリワーク性、リサイクル性を有し、かつ耐久性を満足することができる、水分散型粘着剤組成物から形成される光学フィルム用粘着剤層を提供すること。
【解決手段】水分散型粘着剤組成物から形成される光学フィルム用粘着剤層であって、前記水分散型粘着剤組成物は、ガラス転移温度が−５５℃以上０℃未満の水分散型の（メタ）アクリル系共重合体（Ａ）、およびガラス転移温度が０℃以上の水溶性または水分散性の成分（Ｂ）を含有する水分散液であり、混合割合が（Ａ）／（Ｂ）＝５０〜９７／３〜５０の範囲であり、前記成分（Ｂ）は最大部分の長さが１ｎｍ以上２００ｎｍ以下のドメインとして存在し、かつ、ヘイズ値が１％以下である。 （もっと読む）

【課題】割裂強度評価において良好な接着性、ならびに高材破率を発現することができる木工用接着剤組成物と、それに有用な合成樹脂エマルジョンの提供。
【解決手段】合成樹脂（Ａ）が、側鎖に１，２−ジオール結合を有するポリビニルアルコール系樹脂（Ｂ）で分散安定化された合成樹脂エマルジョンであって、合成樹脂（Ａ）のガラス転移温度が−２０℃以下である合成樹脂エマルジョンおよび、それを主成分として含む木工用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ＰＶＣ膜を前処理することなくＰＳＡとＰＶＣ膜との間の高い定着性を示す、水系ＰＳＡを裏面に付したＰＶＣ膜を見いだすことである。ＰＶＣ膜に使用されるこのＰＳＡは、グラフィックポスター用途において粘着性、剥離／ピールビルド（ｐｅｅｌ ｂｕｉｌｄ）、ＰＭＲおよび除去性を含むバランスのとれた接着性能を提供する。
【解決手段】ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）膜および裏面の水系ＰＳＡコーティングを含む接着シートであって、前記ＰＳＡがａ）３０重量％から７０重量％未満のアクリル酸Ｃ４−Ｃ８アルキルエステル、およびｂ）２重量％から９重量％の（メタ）アクリロニトリルを含むモノマー混合物の共重合によるコポリマーを含み、前記ポリ塩化ビニル膜がコロナ処理されていない、接着シート。 （もっと読む）

【課題】接合時には高い初期接着力と接着信頼性（特に耐反撥性）を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着シートは、気泡及び／又は微粒子を含む粘弾性体層の少なくとも片面側に、下記（ａ１）、（ａ２）及び（ａ３）を含有するモノマー混合物又はその部分重合物、並びに、熱発泡性微粒子を含有する粘着剤組成物により形成される粘着剤層を有することを特徴とする。
（ａ１）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃未満である、炭素数４〜１２のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートモノマー
（ａ２）：分子内に少なくとも１の窒素原子と１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー
（ａ３）：ホモポリマーとした時のガラス転移温度が０℃以上である、分子内に１のエチレン性不飽和結合を有するモノマー（前記（ａ２）は除く） （もっと読む）

【課題】市販のシール剤により現在提供できるものよりも改善された性能を提供する組成物を開発すること。
【解決手段】開示されているのは、非常に強い、気密ヒートシールを提供し、容易に剥離可能なエチレン／（メタ）アクリレートコポリマー、ポリオレフィン（例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレン）、任意の粘着付与樹脂および任意のフィラーの組成物である。これらの組成物は、パッケージング蓋フィルムとして有用な多層構造体における接着層として有用である。同じく開示されているのは、これらの多層構造体を含むパッケージである。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング材などとして使用可能で、硬化物の強度が大きく、伸び物性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】活性の高い反応性ケイ素基（例えば、クロロメチルジメトキシシリル基など）を有する有機重合体（Ａ）、および、分子内に反応性ケイ素基とカルバメート基を分子内に有するシランカップリング剤（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性、作業性、接着性、貯蔵安定性、立ち上がり接着性及び速硬化性に優れ、特にＰＰＳに対する接着性に優れた硬化性組成物及び接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）反応性ケイ素基を含有するビニル系重合体、（Ｂ）反応性ケイ素基を含有するポリオキシアルキレン系重合体、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する硬化性組成物であって、前記ビニル系重合体（Ａ）が、環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）を含有する環状構造含有ビニル系重合体、及び環状構造含有ビニル系単量体単位（ａ−１）と（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位（ａ−２）とを含有する環状構造含有ビニル系重合体からなる群から選択される１種以上であり、前記ビニル系重合体（Ａ）中の前記（ａ−１）の含有量が、前記（ａ−１）及び前記（ａ−２）の合計量に対して１０質量％以上であるようにした。 （もっと読む）

【課題】シーリング材、接着剤、コーティング剤として使用可能で、硬化物のモジュラスが低いにも関わらず、残留タックが改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量が２,０００〜８，０００である反応性ケイ素基含有有機重合体１００重量部、及び（Ｂ）可塑剤１〜６００重量部を含有する硬化性組成物を用いることにより上記課題を解決できる。（Ａ）成分である反応性ケイ素基含有有機重合体の１分子当りのケイ素基数は１．３個以上が好ましい。 （もっと読む）

【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び反応性希釈剤（Ｄ）を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂（Ａ）が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）