【課題】素子を保持した状態で拡張した場合に素子に浮きが生じない素子保持用粘着シートを提供すること。
【解決手段】基材層と、該基材層上に設けられた外部刺激によって硬化する粘着剤層とを有する素子保持用粘着シートであって、該粘着剤層が硬化した状態で伸長させた場合の下記式で表される亀裂発生伸度が１１５％より大きい、素子保持用粘着シート：
亀裂発生伸度（％）＝［（粘着剤層表面に亀裂が生じたときの粘着シートの長さ）−（粘着シートの元の長さ）］／（粘着シートの元の長さ）×１００。 （もっと読む）

【課題】高周波領域での低誘電率化および低誘電損失化を達成することができ、かつ、常温でのタック性、フィルムの可撓性などフィルムの加工工程における作業性が良好な電気・電子用途の接着フィルム、および、該接着フィルムの作成に用いるエポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）質量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２０，０００の二官能性直鎖状エポキシ樹脂、（Ｂ）固形エポキシ樹脂、（Ｃ）液状エポキシ樹脂、および、（Ｄ）エポキシ硬化剤を含有し、前記(Ａ)成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分をそれぞれ１０〜３５０質量部含み、かつ、前記（Ｂ）成分および前記（Ｃ）成分の含有割合（（Ｂ）成分／（Ｃ）成分）が９．５／０．５〜０．５／９．５であり、前記成分（Ｄ）を有効量含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属不純物イオンの半導体デバイス領域への拡散による半導体装置の特性の悪化を防ぐ、半導体装置及び接着シートを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、基板３と、基板３上に設けられた第１の半導体チップと、第１の半導体チップ上に設けられ、裏面が鏡面処理された第２の半導体チップと、第１の半導体チップと第２の半導体チップとの間に設けられ、金属不純物イオンを捕獲する金属不純物イオン捕獲剤を含む接着シート５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】硬化時の反応性に優れ良好な硬化状態が得られるとともに、可使時間が長い硬化性組成物、ならびにこれを用いた粘着体および粘着積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】主鎖に、ポリエーテル鎖、ポリエステル鎖、および／またはポリカーボネート鎖を有し分子末端に加水分解性シリル基を有するシリル基含有重合体（Ｓ）、および硬化触媒（Ａ）を含有し、該硬化触媒（Ａ）が鉄キレート化合物（Ａ１）と鉄キレート化合物以外の金属化合物（Ａ２）を含む、硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】特に耐熱性が高く、成型性に優れるポリシロキサン系組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも以下のＡ成分を１つ以上含みかつＢ成分を１つ以上含む流動性液体または固体のポリシロキサン系組成物であって、
Ｒ^１ＳｉＯ３/２ ［Ａ］
Ｒ^２Ｒ^３ＳｉＯ２/２ ［Ｂ］
（ここでＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は炭化水素基または芳香族環を含む炭化水素基でありそれぞれ異なっていても良いし同一でも良い）
該ポリシロキサン系組成物は、加熱により、成型、塗布または前記Ａ、Ｂ以外の固形成分を混合するなどの作業が可能な粘度まで粘性が調整でき、その後高温で熱処理することにより硬化物を得ること。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）素子等の発光素子を配線板に異方性導電接着剤を用いてフリップチップ実装して発光装置を製造する際に、製造コストの増大を招くような光反射層をＬＥＤ素子に設けなくても、発光効率を改善できる異方性導電接着剤、その接着剤を使用して発光素子を配線板にフリップチップ実装してなる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子を配線板に異方性導電接続するために使用する光反射性異方性導電接着剤は、熱硬化性樹脂組成物、導電粒子及び光反射性絶縁粒子を含有する。光反射性絶縁粒子は、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化亜鉛及び酸化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の無機粒子である。 （もっと読む）

【課題】促進効果が向上し、また硬化時間が短縮されるなどの良好な特性を有するエポキシ樹脂硬化促進剤及び固形結晶体、並びにこれらを用いたエポキシ樹脂成型物、及びエポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】４級アンモニウム塩からなり、アニオン部分が珪酸イオン又は炭酸イオンである、エポキシ樹脂硬化促進剤。 （もっと読む）

【課題】吸水性、光線透過率及び耐熱性に優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体及びそれを含む組成物、その組成物を用いた半導体用封止材等を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表されるアダマンタン誘導体。


（式中、Ｒ^１はＣ_ｎＨ_２ｎ＋１（ｎは１〜２０の整数）で表わされるアルキル又は置換又は無置換の環状化合物を示す。ｊは１〜４の整数、ｋは１〜４の整数、ｍは２〜９の整数を示す。ｍ，ｋが２以上のとき、複数の基はそれぞれ同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】 実用的に十分な硬化性を示し、なおかつ、毒性が懸念されるトリブチルスズ化合物を含まない硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
特定の架橋性シリル基含有官能基を分子内に含有する２種類の硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）と、２価のカルボン酸スズ化合物（Ｃ）とを含有し、トリブチルスズ化合物を含有しない硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）の配合割合（質量比）が、硬化性樹脂（Ｐ１）：硬化性樹脂（Ｐ２）＝５：９５〜９５：５であり、かつ、硬化性樹脂（Ｐ１）と（Ｐ２）の総量１００質量部に対して、カルボン酸スズ化合物（Ｃ）が０．０１〜１０質量部含有されることを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアントラセン誘導体又はエポキシ基を有するナフタレン誘導体、及び、硬化剤を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】迅速な架橋を可能にし、同時に例えば黄変、表面粘着性、緩徐な加硫速度、貯蔵の際の安定性の問題またはアミノシランを基礎とする通常の付着助剤との非相容性のような欠点を有しない、縮合により架橋するシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも２個の縮合可能な基を有する少なくとも１つの有機珪素化合物、（Ｂ）少なくとも１つの架橋剤、（Ｃ）少なくとも１つの充填剤、（Ｅ）第Ｉ主族および第Ｉ副族ならびに第ＩＩ主族および第ＩＩ副族の金属化合物を含む群から選択されることによって特徴付けられる、触媒量での少なくとも１つの触媒、（Ｆ）少なくとも１つの無機酸を含有する縮合架橋するシリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、帯電防止機能の優れた粘着剤であって、透明性に優れ、剥離時の静電気の発生が少なく、被着体汚染（剥離による粘着剤の残り）のない粘着剤、及び粘着フィルムの提供を目的とする。
【解決手段】アクリル系共重合体（Ａ）１００重量部と、ｐＫａ＝−８．０〜４．０の酸性化合物（Ｂ）を０．５〜３０重量部とを含む粘着剤であって、上記アクリル系共重合体（Ａ）が、アミド結合含有エチレン性不飽和化合物（Ｃ）を１〜３５重量％含むエチレン性不飽和化合物を共重合してなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと配線回路基板との接続部の絶縁信頼性を向上できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、硬化剤及びカルボン酸を含有し、圧着温度が２５０℃、圧着圧力が０．５ＭＰａ、圧着時間がＴ秒間である熱圧着条件において、熱圧着を開始してからＴ／２秒までにおける平均フロー量が０．２ｍｍ以上であり、Ｔ／２秒からＴ秒までにおける平均フロー量が０．３ｍｍ以下である、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ及び配線回路基板のそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置の提供。
【解決手段】該半導体チップ接続部を封止する接着剤組成物であって、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分、上記高分子成分とは異なるエポキシ樹脂、及び、有機酸と硬化促進剤との化合物を含有し、有機酸が、エポキシ樹脂と反応するものであると共に、フェノール、エノール、アルコール、チオール、スルホン酸及びカルボン酸から選ばれる少なくとも一種である接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性と貯蔵安定性に優れ、かつ、耐溶剤性と耐湿性にも優れるマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤を提供すること。
【解決手段】コア（Ｃ）と、前記コア（Ｃ）を被覆するシェル（Ｓ）と、を少なくとも有するマイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤であって、前記コア（Ｃ）が円形度０．９３以上の球状であり、分散安定剤を実質的に含有しない、マイクロカプセル型エポキシ樹脂用硬化剤。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、毒性が低く且つ湿気硬化後の樹脂被膜の強度が高い硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、加水分解性シリル基を含有する重合体１００重量部、カルボン酸無水物０．１〜５０重量部及びケチミン化合物０．１〜２０重量部を含有し、且つ、シラノール縮合触媒として有機金属化合物を含有しないことを特徴とするので、優れた硬化性を有しており、硬化して形成される樹脂被膜は優れた機械的強度及び接着性を有している。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】ラミネート成形直後の接着性に優れ、ポリウレタン系接着剤の硬化速度を高めるエージング処理時間を短縮できるとともに、帯電防止性に優れたラミネートフィルムを提供する。
【解決手段】オレフィン重合体９６〜９９．９９８重量％、帯電防止剤０．００１〜２重量％、及び亜鉛、リチウム、コバルト、鉄、錫から選ばれる少なくとも１種の金属を含む脂肪酸金属塩及び／又はアミン化合物０．００１〜２重量％から構成されるラミネート用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱接着性、接着性、半田耐熱性及び加工性を有し、特にFPCに好適に使用することができる硬化物を与える接着剤組成物、並びに該組成物を用いた接着シート及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（A）エポキシ樹脂、（B）カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエンゴム、（C）硬化剤、（D）無機充填剤、及び（E）特定の硫黄含有ヒンダードフェノール系劣化防止剤、を含有してなる接着剤組成物であって、前記（E）成分の配合量が前記（B）成分に対して1〜30質量％である前記接着剤組成物；離型基材と、該離型基材上に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルム上に設けられた上記組成物からなる接着層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）