【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第１の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接着力に優れ、偏光板の光透過率の低下を防止でき、かつ液安定性に優れる偏光板用接着剤、さらに前記特性に加えて、加湿環境下でも偏光板の光透過率が低下しにくい偏光板用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の偏光板用接着剤は、ポリビニルアルコール系樹脂、珪酸塩、及び１つ以上のアミノ基と１つ以上の酸性基とを有するアミノ酸及び／又は含硫アミノ酸を含有する樹脂溶液である。 （もっと読む）

【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。
【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、２５℃、引張り角度１８０°、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が５〜４００ｇｆ／２５ｍｍである半導体加工用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 加熱や圧力による太陽電池セルへの悪影響を低減することができ、十分な太陽電池特性を有する太陽電池が得られる太陽電池電極用接着フィルム、及びそれを用いる太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 太陽電池電極用接着フィルムは、太陽電池セルの表面電極と、配線部材とを電気的に接続するために用いられる接着フィルムであって、結晶性エポキシ樹脂、硬化剤、及びフィルム形成材を含有してなる。 （もっと読む）

【課題】応力を受けても破壊されにくく、信頼性の高い半田電極を形成することのできる半導体素子接合用接着剤を提供する。また、該半導体素子接合用接着剤を用いた半導体素子の接合方法を提供する。
【解決手段】半田からなる先端部を有するバンプが形成された半導体素子と、半田からなる電極部が形成された基板又は他の半導体素子とを接合する半導体素子接合用接着剤であって、回転式レオメーターにより測定した５０〜２５０℃の間における最低溶融粘度η＊ｍｉｎが３５Ｐａ・ｓ以下である半導体素子接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を低減することができ、硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤と、酸無水物硬化剤とを含有する電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】硬化後に低線膨張率となる信頼性の高い電子部品用接着剤を提供する。また、該電子部品用接着剤を用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物と、ベンゾオキサジン化合物と、フェノール系硬化剤とを含有する電子部品用接着剤であって、前記フェノール系硬化剤のＯＨ等量に対する、ベンゾオキサジン環を１官能とした場合の前記ベンゾオキサジン化合物の等量の比が、１．４０〜２．００である電子部品用接着剤。 （もっと読む）

【課題】加湿熱条件下で優れた接着性と耐温水性が向上し、クニックの発生を抑制できる偏光板用接着剤組成物及びこれを利用した偏光板。
【解決手段】偏光板用接着剤組成物は、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール系樹脂、水、沸点が１００℃以下のアルコール系溶剤、及び以下の化学式で表されるグリオキシル酸塩を含む。アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール系樹脂は、水の１００重量部に対して１乃至８重量部含まれ、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール系樹脂及びグリオキシル酸塩の固形分の重量比は、１：０．０３乃至１：０．２５であり、水とアルコール系溶剤の重量比は９９：１乃至３０：７０であり、ｐＨが４乃至１０である。


［式中、Ｍはアルカリ金属またはアルカリ土類金属を示し、ｎは１または２である。］ （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】ピックアップ性の向上を図り、信頼性の高い半導体装置を製造可能な半導体用フィルム、およびかかる半導体用フィルムを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片化により形成された個片をピックアップする際に第１粘着層１と接着層３との間が剥離する。半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間の２３℃における密着力をＡ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の２３℃における密着力をＡ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ａ１≦０．１×Ａ２の関係を満足し、接着層３と第１粘着層１との間の８０℃における密着力をＢ１［Ｎ／ｍ］、第１粘着層１と第２粘着層２との間の８０℃における密着力をＢ２［Ｎ／ｍ］としたとき、Ｂ１≦０．２×Ｂ２の関係を満足することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムが破断しにくく、全体の薄肉化を図ることが可能な偏光板及び光板及びその製造方法並びにそれを用いた積層光学部材及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】偏光板１０は、二色性色素が吸着配向しているポリビニルアルコール系樹脂フィルムからなる偏光フィルム１１と、この偏光フィルム１１の両面に積層され、延伸されたアクリル系樹脂からなる保護フィルム１２，１３と、を備える。このアクリル系樹脂は、透明なアクリル系樹脂に数平均粒径１０〜３００ｎｍのゴム弾性体粒子が２５〜４５重量％配合されたアクリル系樹脂組成物である。さらに、アクリル系樹脂は、機械流れ方向（ＭＤ）若しくは機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に一軸延伸されるか、又は機械流れ方向（ＭＤ）及び機械流れ方向に直交する方向（ＴＤ）に同時若しくは逐次二軸延伸されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温高湿下での偏光性能変化を抑制することができ、偏光子耐久性を向上することができる、偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】下記一般式で表される有機酸を含有する偏光板と液晶セルとの間に用いる粘着剤組成物。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】 フィルム状導電性接着剤の貯蔵安定性を損なうことなく、接続時の加熱温度の低減、加熱加圧時間の短縮を達成できるフィルム状導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂；（B-1)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；(B-2)イミダゾール系硬化剤粒子がエポキシ樹脂系被膜で覆われたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤を、前記イミダゾール系硬化剤粒子の融点（mp）〜当該融点より40℃高い温度（mp＋40℃）で10分未満熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤；及び(C)導電性粒子を含むフィルム状導電性接着剤を含有し、前記（B-1)マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤と前記(B-2)熱処理されたマイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤の合計量に対する、(B-2)の含有重量比率は、0.3％以上20％未満である。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温低湿下での偏光子耐久性を悪化させることなく、高温高湿下での偏光子耐久性を改善した偏光板の提供。
【解決手段】偏光子と、少なくとも１枚の偏光板保護フィルムとを含み、前記偏光子と前記偏光板保護フィルムの間に下記式で表される有機酸を０．０１〜１０ｇ／ｍ²含有する層を有する偏光板。
Ｘ−Ｌ−（Ｒ¹）_n
（式中、Ｘは酸解離定数が５．５以下の酸性基を表し、Ｌは単結合または２価以上の連結基を表し、Ｒ¹は炭素数６〜３０のアルキル基、炭素数６〜３０のアルケニル基、炭素数６〜３０のアルキニル基、炭素数１０〜３０のアリール基または炭素数６〜３０の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。ｎはＬが単結合の場合は１であり、Ｌが２価以上の連結基の場合は（Ｌの価数−１）である。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、加熱工程を経過したり長期保存したりした後も、再剥離の際に容易に剥離でき、かつ物品への汚染も少ない、再剥離粘着テープを提供する。
【解決手段】フィルム基材、および該フィルム基材の片面に硬化粘着剤層を設けてなる再剥離粘着テープであって、該硬化粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマーを含有してなる粘着剤組成物から形成される粘着剤層を、硬化してなるものである、再剥離粘着テープを調製する。 （もっと読む）

【課題】常温・常圧では、糊はみ出しなどがなく、乾燥および架橋により十分な初期粘着力を有し、光照射または熱により容易に硬化し、かつ高い剥離抵抗を有する粘接着剤層を形成することができる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート等を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系ポリマーに、環状エーテル基含有モノマーを含む鎖がグラフト重合されてなるグラフトポリマー１００重量部に、０．２〜１０重量部の光カチオン系重合開始剤もしくは熱硬化触媒、および５〜１００重量部のゲルパーミネーションクロマトグラフィーによる重量平均分子量が５００以上４０００以下の芳香族系低分子ポリマーを含有してなる粘接着剤組成物、それを用いた粘接着剤層、および粘接着剤シートを調製する。 （もっと読む）

【課題】吸湿後の半田耐熱性、絶縁性及び高温摺動屈曲特性に優れる接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板およびフレキシブルプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）熱可塑性樹脂とを含み、エポキシ樹脂が、キレート変性エポキシ樹脂を１〜５０質量％の割合で含有し、硬化剤が、エポキシ樹脂１００質量部に対して３０〜１７５質量部の割合で配合され、熱可塑性樹脂がポリビニルアセタール樹脂であり、熱可塑性樹脂が、エポキシ樹脂１００質量部に対して５０〜３００質量部の割合で配合されていることを特徴とする接着性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに対する接着層の高い密着性と、高温での高い摺動特性とを両立できるフレキシブルプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の樹脂フィルム１と、これに対向する第２の樹脂フィルム２と、第１及び第２の樹脂フィルム１，２の間に設けられる接着層３と、接着層３に埋め込まれる金属回路層４とを備え、接着層３が、８０〜９９℃のガラス転移温度を有し且つ１．０ＧＰａ以上の損失弾性率を有するフレキシブルプリント配線基板。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高配合とした場合のボイドの形成を防止して、高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）多官能エポキシ樹脂、および（Ｃ）無機フィラーを含み、（Ａ）フェノキシ樹脂と（Ｂ）多官能エポキシ樹脂の重量比率が８０：２０〜２０：８０の範囲にあるエポキシ樹脂組成物。樹脂成分としてフェノキシ樹脂と多官能エポキシ樹脂とを所定の配合比で併用することにより、塗膜性ないしは成膜性や接着性等を損なうことなく、ボイドを低減して高熱伝導性の硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。 （もっと読む）