【課題】剪断強度と剥離強度との低下を抑制し、粘度および比重を上昇させることなく硬化後の表面に電着塗装を施すことができる構造用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。物性低下を最小限に抑え、粘度および比重を上昇させることなく、電着塗装性を有することができるので、電着塗装性を備えつつ、基板等の被接着部材との密着性を維持して耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】エポキシ化合物に硬化剤としてスルホニウム塩化合物およびエポキシ化合物硬化用酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物において、硬化性および接着性を共に改善せしめたものを提供する。
【解決手段】上記エポキシ樹脂組成物において、スルホニウム塩化合物として、一般式


(ここで、R¹はイソシアネート化合物からイソシアネート基を除いた残基である芳香族または脂肪族炭化水素基であり、これらの炭化水素基はヘテロ原子を有していてもよく、R²は炭素数1〜6のアルキル基であり、R³は置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基であり、X^-は非求核性アニオン性基であり、nは1〜10の整数である)で表わされるウレタン結合含有スルホニウム塩化合物を用いる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の電気的接続性に優れると共に、微細な配線間の絶縁破壊（ショート）が起こりにくく、絶縁層を介して圧痕観察した際に明瞭な圧痕が観察可能な異方導電性接着フィルムを提供すること。
【解決手段】導電粒子と、第１主面及び第２主面を有する架橋性絶縁性接着剤フィルムとを含む、異方導電性接着フィルムであって、該導電粒子が、該第１主面に単層に埋め込み配置されており、該導電粒子の中心間距離の変動係数が０．０５以上０．５以下であり、該架橋性絶縁性接着剤フィルムの、該第２主面における架橋性官能基濃度が該第１主面における架橋性官能基濃度よりも高く、かつ、該架橋性絶縁性接着剤フィルムが単層である、異方導電性接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿環境下、熱衝撃等の耐性を向上させ、高接着性、高導通信頼性及び良好な耐クラック性を有する硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるｔａｎδの最大値と、−４０℃でのｔａｎδの値との差が０．１以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】透明性が優れ、高温高湿下でも優れた密着性を維持できるアクリル系粘着剤組成物と、これを用いた粘着フィルムの提供。
【解決手段】アクリル酸メチルと、アクリル酸メチル以外の（メタ）アクリル酸エステルと、これらと共重合可能なカルボキシル基含有モノマーおよびヒドロキシル基含有モノマーとを含むモノマー混合物（ａ）を共重合した重量平均分子量が５０万〜２００万のアクリル共重合体（Ａ）と、メタクリル酸メチルと環状構造を有するモノマーとを含むモノマー混合物（ｂ）を共重合した重量平均分子量が１０００〜１００００であるアクリル共重合体（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とが配合され、前記アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記アクリル共重合体（Ｂ）を１０〜３５質量部含むアクリル系粘着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】粘着テープに形成される粘着層のなかに高含有量で充填剤が含有されている場合であっても粘着性に優れており、さらに高温に曝された場合であっても粘着性を低下させずに維持することができる感圧接着剤を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル系共重合体を幹ポリマーとし、（メタ）アクリル系マクロモノマーを枝ポリマーとする（メタ）アクリル系グラフト共重合体と架橋剤と充填剤とを含有することを特徴とする感圧接着剤。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、粘着性に優れ、環境負荷低減化に好適な粘着剤を提供する。
【解決手段】リグニンと、硬化剤と、可塑剤を含む粘着剤であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分として前記リグニンを５〜９０質量％含む粘着剤。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得たリグニンである、前記の粘着剤。 （もっと読む）

【課題】良好な塗膜密着性、塗膜割れ性（塗膜密着性と塗膜割れ性の２つを合わせて塗装性とする）を有する硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）：
−Ｓｉ（Ｒ¹_3-a）Ｘ_a （１）
（式中、Ｒ¹は炭素原子数１から１０のアルキル基、炭素原子数６から１０のアリール基、炭素原子数７から１０のアラルキル基を示し、Ｘは水酸基または加水分解性基を示す。ａは１、２または３を示す。）で表される反応性ケイ素基を含有する有機重合体１００重量部、
（Ｂ）下記一般式（２）：
Ｒ²−Ｓ（＝Ｏ）₂−Ｏ−Ｒ³ （２）
（Ｒ²とＲ³はそれぞれ独立に水素原子または有機基である。）
で表わされる化合物を１重量部以上、含有することを特徴とする可塑剤１〜３００重量部
（Ｃ）エポキシ基含有化合物１〜１００重量部、
（Ｄ）硬化触媒０．１〜２０重量部と
（Ｅ）アミン化合物０．１〜１００重量部
を含む硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、剥離強度、フレキシブル性といった、本来、フレキシブル印刷配線板用難燃性接着剤組成物に要求されている特性を維持しつつ、さらに吸湿後の半田耐熱性、フロー特性に関する要求を充足する組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）リン含有フェノキシ樹脂、（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂、（Ｃ）前記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分以外の熱可塑性樹脂、及び（Ｄ）前記フェノキシ樹脂中のエポキシ基及び／又は水酸基と反応する硬化剤を含有する接着性樹脂組成物であって、（Ａ）リン含有フェノキシ樹脂と（Ｂ）ビスフェノールＳ型フェノキシ樹脂の含有重量比率（Ａ／Ｂ）は、８０／２０〜６５／３５である。 （もっと読む）

【課題】透明性、耐光性など光学特性、耐熱性、機械物性に優れた優れた硬化物を与えるアダマンタン誘導体、その製造方法、当該誘導体を含む樹脂組成物及び当該誘導体を使用する硬化物を提供する。
【解決手段】下式で示されるアダマンタン誘導体。


[式中、Ｒ1はアルキル基等を表し、ｋは０〜４の整数を表し、Ｘはアルキレン基等を表し、Ｙはオキシラニルメチル基、オキセタニルメチル基等を表し、ｊは１〜４の整数を表す。] （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含まず、可使時間が長い上に、短時間で高い接着力（常態圧縮せん断接着強さ、耐熱せん断接着強さ、耐温水せん断接着強さ）が得られる多孔質体用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の多孔質体用接着剤は、エポキシ樹脂を含有する主剤とエポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物とにより構成され、エポキシ樹脂系接着剤用硬化剤組成物は、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミノアミド系硬化剤、または、親水基および親油基の両方を有する水性ポリアミド系硬化剤と、３級アミンと、水とを含有する。水性ポリアミノアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミノアミドとを縮合反応させて得た縮合物であり、前記水性ポリアミド系硬化剤は、ダイマー酸またはトリマー酸とポリアミドとを縮合反応させて得た縮合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 基材あるいは接着剤に接する部材等に対し、カチオン硬化時に生じる酸の影響が殆どなく、優れた接着性を有する、カチオン硬化型接着剤を提供することにあり、特に、液晶の配向の乱れや電圧保持率の低下、あるいは電極腐食が生じにくい液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 カチオン重合性化合物と、光及び／又は熱酸発生剤と、塩基性固体物質とを含有するカチオン硬化性接着剤、及び、互いに対向する二つの基板と、前記基板間に設けられたシール剤と、前記シール材に囲まれた封止領域に封入された液晶とを備えた液晶表示素子であって、前記シール剤として前記記載のカチオン硬化性接着剤を使用する液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】中途半端にしか清掃せずおよび／または湿った掘削孔内における表面の接着力を向上させる樹脂成分（Ａ）および硬化剤成分（Ｂ）で構成する化学的２成分モルタル物質を得る。
【解決手段】硬化可能な構成要素として、少なくとも１種類のラジカルに硬化可能な不飽和エチレン化合物（ａ）を含有する樹脂成分（Ａ）と、この不飽和エチレン化合物（ａ）から反応を阻止するよう分離させた状態で配置した硬化剤成分（Ｂ）とを有し、この硬化剤成分（Ｂ）は、樹脂成分（Ａ）における樹脂用の硬化剤を含有しており、無機質素地、例えばコンクリートにドリル掘削し、中途半端にしか清掃していないおよび／または湿った孔内における表面の接着力を向上させる、化学的２成分モルタル剤において、樹脂成分（Ａ）の他の構成要素（ｂ）として、（メタ）アクリロキシアルキルシロキサンおよびポリ（メタ）アクリロキシアルキルシルセスキオキサンのうち少なくとも一方を少なくとも１種類、０．２〜１０質量％含有する。 （もっと読む）

【課題】作業性に優れ、反りが小さく十分な低応力性を有する樹脂組成物、該樹脂組成物をダイアタッチ材料として使用することで、高温リフロー、温度サイクル試験を行っても剥離が生じない高信頼性の半導体装置を提供する。
【解決手段】
グリシジル基を有する化合物（Ａ）、グリシジル基と反応可能な官能基を有する化合物（Ｂ）およびリン原子含有化合物（Ｃ）とを含む半導体用接着剤であって、前記グリシジル基を有する化合物（Ａ）が、下記成分（ａ）を該化合物（Ａ）全重量に対して９５重量％以上の割合で含有するものであることを特徴とする半導体用接着剤。
[成分（ａ）：１分子中に含まれるグリシジル基の数が２である成分] （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくい粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、第１離型紙２１Ａ、粘接着層１１及び第２離型紙２１Ｂからなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル酸エステル共重合体、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ系樹脂、コアシェルゴム、ゴム弾性エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また、粘接着剤が海島島構造であること、さらに、粘接着層１１が芯材を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着剤層と基材層とをこの順で積層した後、該粘接着剤層と基材層とを引き延ばしたときに、粘接着剤層のみを精度良く切断できるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、個々の半導体チップに分割されている分割後半導体ウェーハに積層され、粘接着剤層付き半導体チップを得るために用いられる。ダイシング−ダイボンディングテープは、基材層４と、基材層４の第１の表面４ａに積層された粘接着剤層３とを備える。基材層４は、アクリル系ポリマーと、反応性二重結合を有するポリシロキサンとを含む組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】厳しい熱湿条件およびリフロー工程を経た場合においても被着部に対し高い接着性を有する半導体用接着剤組成物、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する半導体用接着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルから導かれる構造単位を３〜１０重量％有し、重量平均分子量が１００，０００〜１，０００，０００であるアクリル共重合体、（Ｂ）エポキシ系熱硬化樹脂、および（Ｃ）熱硬化剤を含む半導体用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】分割後半導体ウェーハの片面に粘接着シートを積層した後、該粘接着シートを引き延ばしたときに、粘接着シートを精度良く切断できる粘接着シートを提供する。
【解決手段】粘接着シート５１は、個々の半導体チップに分割されており、切断部分２３ｃを有する分割後半導体ウェーハ２３に積層され、粘接着シート５１付き半導体チップを得るために用いられる。粘接着シート５１は、分割後半導体ウェーハ２３が積層される第１の表面５１ａと該第１の表面５１ａとは反対側の第２の表面５１ｂとの内の少なくとも一方の表面に、分割後半導体ウェーハ２３の切断部分２３ｃと略平行に配置された窪みを有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、電子部品に対する密着性に優れた吸水性の低い硬化物を形成することのできる電子部品接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物、酸無水物系硬化剤及びベンゾオキサジン化合物を含有する電子部品接合用接着フィルムであって、前記ベンゾオキサジン化合物の配合量が、前記エポキシ化合物と、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する反応性高分子化合物との合計１００重量部に対して１〜３０重量部である電子部品接合用接着フィルム。 （もっと読む）