【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた非ハロゲン系接着性組成物で、しかも優れた剥離強度を得ることができる接着性組成物、およびこれを用いた積層体、フレキシブル印刷配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂及び／又はフェノキシ樹脂；（Ｂ）エポキシ供与モノマーユニット及びスチレン系モノマーユニットを含有するエポキシ含有スチレン系共重合体；（Ｃ）熱可塑性樹脂；（Ｄ）硬化剤を含む接着性樹脂組成物であって、該樹脂組成物に含まれる樹脂成分総量に対する（Ｂ）エポキシ含有スチレン系共重合体の含有率が３〜２５質量％である。前記（Ｂ）成分は、重量平均分子量５０００〜１２００００で、スチレン系モノマーユニットの含有率が３５〜９８質量％であることが好ましく、樹脂成分総量に対するスチレン系モノマーユニットの含有率が１〜２０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で接着を実施させることができ、しかも、接着信頼性の低下を抑制させ得る接着シートの提供を課題としている。
【解決手段】本発明に係る接着シートは、シート状に形成されており、両面を被着体に熱接着させて用いられるべく、表面が熱接着可能な樹脂組成物によって形成されている接着シートであって、フェルト状のシート基材に樹脂組成物が含浸されてなる基材層が備えられており、しかも、加熱されることによって前記基材層の厚みを増大させてシート厚みを増大させうるように該基材層に含浸されている前記樹脂組成物には発泡剤が含有されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】老化防止剤を増量することなく、耐熱性を高め、特にゴムの硬化劣化を抑制するとともに、接着性能の低下を抑制して、長寿命化できるスチールコード接着用ゴム組成物、及びそれによりスチールコードを被覆して得られるベルトを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】イソプレン系ゴムを含むゴム成分と、シリカと、下記式（Ｉ）で代表されるチアゾール誘導体とを含有するスチールコード接着用ゴム組成物。


（式（Ｉ）において、Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、水素原子、アルキル基、アリール基又はアラルキル基を表す。但し、Ｒ^１及びＲ^２が同時に水素原子である場合を除く。） （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物およびその他の環境負荷物質を使用していないにもかかわらず、半硬化状態での保存性に優れ、硬化後には密着性、耐熱性、耐マイグレーション性および難燃性に優れる接着剤組成物、ならびにその組成物を用いた接着シートおよびカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】（Ａ）非ハロゲン系エポキシ樹脂、（Ｂ）合成ゴム、（Ｃ）チオール基を２個以上有さない硬化剤、（Ｄ）チオール基を２個以上有するポリチオール化合物、（Ｅ）硬化促進剤、および（Ｆ）無機充填剤、を含有する接着剤組成物；離型基材と、該離型基材の少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有する接着シート；電気絶縁性フィルムと、該電気絶縁性フィルムの少なくとも片面に設けられた上記組成物からなる接着剤層とを有するカバーレイフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性軸体と導電性ゴム弾性層の間に十分な導電性と接着力とバリヤ効果を有し、導電性ローラの抵抗ばらつきも小さく、且つ、長期保管後も導電性弾性層が導電性軸体（芯金）から浮いてしまうといった問題を抑えることができる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の導電性接着剤は、導電性ローラにおける導電性軸体と導電性弾性体層とを接着するために用いられ、導電性成分とバインダ用樹脂とを含む導電性接着剤であって、前記導電性成分がカーボンブラックであり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での平均粒径が０．４μｍ以上１．５μｍ以下であり、該カーボンブラックの該導電性接着剤中での粒度分布が（［８４％体積粒径］−［１６％体積粒径］／２）≦０．６を満たし、該カーボンブラックの該導電性接着剤中の割合が５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする導電性接着剤である。 （もっと読む）

【課題】難接着材料からなる被着体との接着性および耐水性に優れており、硬化体の弾性も良好である硬化性組成物を提供する。
【解決手段】一般式（Ａ）および一般式（Ｂ）の２価基を有する共重合鎖、分子末端に一般式（Ｃ）の加水分解性シリル基を含む硬化性組成物。Ｒ^４はアルキレン基またはアリーレン基、Ｒ^５は炭素数２〜４のアルキレン基、Ｑは２価の有機基、Ｒ^３は特定の１価の有機基、Ｘは水酸基又は加水分解性基を示す。ａは１〜３の整数を示す。
（もっと読む）

【課題】 低粘度で、着色が少なく、硬化性に優れたエポキシ樹脂、並びに耐熱性、光線透過率、耐光性、耐クラック性および耐水性のいずれにも優れたエポキシ樹脂硬化物を提供することである。
【解決手段】 一般式（１）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）；前記エポキシ樹脂、並びに硬化剤（Ｈ１）および／または硬化触媒（Ｈ２）を含有するエポキシ樹脂組成物；前記エポキシ樹脂組成物より得られる硬化物である。
【化５】


［式中、Ｒ¹は炭素数１〜２０の直鎖または分岐アルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 粘着剤における耐湿性や耐ワックス性を向上させ、表面に水分やワックス成分が多いリンゴ等の食品に対しても、安定した十分な接着力が得られるようにする。
【解決手段】 グリセリン、乳酸ナトリウム、ジグリセリン、乳酸、グルコン酸、グルコン酸塩から選択される少なくとも一種を含む溶剤に、少なくとも澱粉と、発酵セルロース及び／又はペクチンを添加させた粘着剤を、ラベル基材１１の片面に設ける粘着剤層１２に使用した。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性が高く、かつ、吸水性が低く耐リフロー性に優れた半導体用接着剤を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるブタジエン骨格を有するエポキシ樹脂及び硬化剤を含有する半導体用接着剤。［化１］


式（１）中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を表し、ｎは、ブタジエン骨格の繰り返し単位を表し、１５０〜１７５の整数である。 （もっと読む）

【課題】硬化物の線膨張率及び弾性率が低く、接合された半導体チップへの応力の発生を低減することでハンダ等の導通部分のクラックの発生を防止し、信頼性の高い半導体装置を製造することができる半導体チップ接合用接着剤を提供する。また、該半導体チップ接合用接着剤を用いて製造される非導電性ペースト及び非導電性フィルムを提供する。
【解決手段】フルオレン骨格エポキシ化合物、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有する半導体チップ接合用接着剤。 （もっと読む）

本発明は、ピリチオン含有材料、特にプラスチック材料又はペンキ、コーティング、接着剤又は繊維品のようなアウトドア環境にさらされる他の材料の変色を防止する方法に関する。該方法は、シャンプーのようなパーソナルケア組成物などの他のピリチオン含有材料の変色の防止にも同様に適している。デヒドロ酢酸又はその塩を含む変色抑制剤が、ピリチオン含有材料に添加される。変色は、環式有機リン酸エステル又は有機亜リン酸エステルの添加なしで防止される。該変色抑制剤の使用は、ピリチオンの抗菌効果を妨げない。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性に優れ、加熱により低温かつ短時間で硬化することができる後硬化テープを提供する。また、該後硬化テープを用いた接合部材の接合方法を提供する。
【解決手段】架橋性化合物、ケトプロフェン系塩基発生剤及び粘着性付与成分を含有する粘着剤層を有する後硬化テープであって、前記ケトプロフェン系塩基発生剤は、α−（２−ベンゾイル）フェニルプロピオン酸と下記式（１）で表されるアミンとの塩であることを特徴とする後硬化テープ。
Ｈ_２Ｎ−［（ＣＨ_２）_ｎ−Ｎ−］_ｍ−（ＣＨ_２）_ｎ−ＮＨ_２ （１）
式（１）中、ｍは０又は１を表し、ｎは４〜８の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】 低温溶融性と耐ブロッキング性を両立し、粒径が均一な樹脂粒子を含有する樹脂分散体及び樹脂粒子の安定的な製造法の提供。
【解決手段】 樹脂（ａ）を含有する樹脂粒子（Ａ）の水性分散液（Ｗ）と、樹脂（ｂ）及び／又はその前駆体（ｂ０）並びに必要により有機溶剤（ｕ）を含有する油性液（ＯＬ）とを混合し、（Ｗ）中に（ＯＬ）を分散させ、前駆体（ｂ０）を使用する場合は更に（Ｗ）中で（ｂ０）を反応させて、（ｂ）を含有する樹脂粒子（Ｂ）を形成させることにより、（Ｂ）の表面に（Ａ）が付着された構造の樹脂粒子（Ｃ）の水性分散体（Ｘ１）を得る工程を含み、樹脂（ｂ）が、特定のポリオール成分（ｘ）と特定ポリカルボン酸成分（ｙ）とが重縮合されてなるポリエステル樹脂（ｐ１）及び／又は（ｐ１）を構成単位として有する樹脂（ｐ２）を含有することを特徴とする水性分散体（Ｘ１）の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平坦性、切断特性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート、並びに、かかる保護膜およびシートを実現することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）フェノキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）重量平均分子量２０００以下のアミノシロキサン、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、および（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒をそれぞれ所定量を含有する接着組成物。 （もっと読む）

【課題】所定のエポキシ化合物および誘電体を所定量含有することにより、硬化させた場合に所望の誘電特性、可撓性および接着性を示すことができる樹脂組成物、および所定のエポキシ化合物を含み、誘電体を電極等に接着させるために好適な誘電体接着用接着剤を提供する。
【解決手段】本発明にかかる樹脂組成物は、一般式（１）
【化１】


（式中、Ｒはアルキレン基を、ｎは３以上１３以下の整数を表し、当該アルキレン基の主鎖の炭素数をｍ（ｍは１以上の整数）としたとき、（ｍ＋１）×ｎが９以上６５以下である。）
で表されるエポキシ樹脂（Ａ）１種類以上と、誘電体（Ｂ）とを含み、上記エポキシ樹脂（Ａ）の含有量を１００重量部としたときに、上記誘電体（Ｂ）を２５０重量部以上含有する。 （もっと読む）

【課題】架橋処理後に優れた粘着特性を発現し、殊に再剥離性に優れ、加熱処理及び高湿処理により浮きや剥がれの生じない、液晶ディスプレイ装置等のカラー表示装置に好適に用いられる粘着剤組成物の提供。
【解決手段】ウレタン樹脂（Ａ）１００重量部に対して、ポリイソシアネート硬化剤（Ｂ）を５〜３０重量部添加してなる粘着剤組成物であって、
ウレタン樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート（ａ１）、ポリオール（ａ２）、及び一分子中に水酸基２個とカルボキシル基１個とを有するジオキシカルボン酸（ａ３）を反応させてなるポリウレタン（Ａｘ）であるか、あるいはポリウレタン（Ａｘ）に、更にジアミン（Ａ４）を反応させてなるポリウレタンウレア（Ａｙ）であり、
かつ、ウレタン樹脂（Ａ）の酸価が、２０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、耐リフロー性に優れた電子部品内蔵基板を提供し得る、電子部品用熱硬化性接着剤を提供すること。
【解決手段】電子部品基板に電子部品を搭載するために使用する接着剤であって、
（Ａ）エポキシ基と反応可能な基を有するチオエーテル化合物及び／又はエピスルフィド化合物と、（Ｂ）単官能でかつ芳香族環を有するエポキシ化合物と、（Ｃ）酸無水物硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーとを含有する、電子部品用熱硬化性接着剤。 （もっと読む）

【課題】各構成部材が均一な線膨張を提供し、接続部の熱機械疲労の原因を減少させた高信頼性の、電子部品と基板の間にアンダーフィル接着剤を含む電子アセンブリを提供する。
【解決手段】基板１４に電気的に接着されて基板との間にアンダーフィル接着剤１６を有する電子部品を含み、アンダーフィル接着剤１６が、ポリエポキシド樹脂と、硬化触媒と、融剤と、球形の非凝集、非晶質かつ固体である表面処理ナノ粒子１８との混合物から本質的になる硬化性アンダーフィル接着用組成物の反応生成物を含む、ここで、化性アンダーフィル接着用組成物は２５℃における粘度が１，０００〜１００，０００センチポアズである、電子アセンブリ１０。さらに、表面処理ナノ粒子が５〜６００ナノメートルの平均粒度を有する、電子アセンブリ１０、及びその製造方法。 （もっと読む）

単層又は複数層を有する濾過材は、セルロース、ガラス繊維、合成繊維又はこれらの混合物を含む少なくとも単一の層を有し、エポキシド樹脂と硬化剤とからなる接着剤中に浸漬される。硬化剤は、より低い温度以上で架橋を行う第１の硬化剤と、より高い温度以上で架橋を行う第２の硬化剤とを含み、エポキシド樹脂は、温度に応じて段階的に硬化可能である。 （もっと読む）