【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、平坦性、切断特性及び接着性に優れる保護膜を形成することができる半導体ウエハ保護膜形成用シート及び接着剤組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）フェノキシ樹脂 １００質量部、（Ｂ）エポキシ樹脂 ５〜２００質量部、（Ｃ）下記一般式（１）、（２）で示されるアルコキシシランのうち１種又は２種以上を含むアルコキシシランの部分加水分解縮合物であり、重量平均分子量が３００以上３００００以下で、残存アルコキシ量が２ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるアルコキシシラン部分加水分解縮合物 １〜２０質量部、（Ｄ）エポキシ樹脂硬化触媒、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）沸点が８０℃〜１８０℃、２５℃における表面張力が２０〜３０ｄｙｎｅ／ｃｍである極性溶媒を含有する接着剤組成物。
Ｓｉ（ＯＲ^３）_４ （１）
Ｒ^１Ｓｉ（ＯＲ^３）_３ （２） （もっと読む）

【解決手段】プロピレン系樹脂（Ａ）がアミノ基を含有する有機酸（Ｂ）を含む水分散体。
【効果】本発明の水系分散体は、そのまま使用することができ、スプレー塗装が可能な塗料及びプライマーで、ポリオレフィン、合成ゴム等の各種樹脂成型品や、鋼板やアルミニウム等の金属への密着に優れ、かつ各種水分散体との相溶性が向上し、更にその水分散体と顔料等の無機物との貯蔵安定性を向上させる、従来にない作用効果を有する水系分散体である。 （もっと読む）

発明は、ホットメルト接着剤に基づき30重量%を越える、少なくとも１種の放射線重合性の反応性基を含む少なくとも１種のポリウレタンポリマーと、任意に他の助剤物質とを含有する放射線により架橋し得るホットメルト接着剤であって、該ポリウレタンポリマーは、a)１分子当たり２個あるいは３個のNCO基と少なくともの１個のカルボキシル基あるいは第３級アミノ基を有し、i)200〜5000g/molの分子量を有するポリエーテルポリオールあるいはポリエステルポリオールから選択される少なくとも１種の２官能性あるいは３官能性ポリオールと、さらにカルボキシル基か第３級アミノ基を有するジオール成分との混合物と、ii)過剰量の、500g/mol未満の分子量を有する少なくとも１種のジ−あるいはトリイソシアネートと、を反応させて製造された反応性PUプレポリマー(A)、b)20〜98モル%の、フリーラジカル重合性二重結合およびNCO基と反応する基を含む少なくとも１種の低分子量化合物(B)、c)0〜50モル%の、NCO基に反応性の少なくとも１つの基を有するが、フリーラジカル条件下で重合することができる基を有さない、32〜5000g/molの分子量を有する少なくとも１種の化合物(C)、および、 d)2〜50モル%の、第１級または第２級のOH基を含む少なくとも１種のラジカル光開始剤(D)、の反応によって製造され、ここで、上記データはPUプレポリマーのNCO基に基づき、B、CおよびDの合計は100モル%である、ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】低温で硬化させることができ、さらに接続対象部材の接続に用いられた場合に、該接続対象部材を効率的に接続でき、かつ接続後にボイドが生じるのを抑制できるエピスルフィド化合物の提供。
【解決手段】下記一般式（１−１）、（２−１）又は（３）で表される構造を有するエピスルフィド化合物。


［式（１−１）、（２−１）又は（３）中、Ｒ１及びＲ２、Ｒ５１及びＲ５２、並びにＲ１０１及びＲ１０２はそれぞれ、炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】加熱又は冷却により生じる反り及び変形が少なく、突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、半導体チップの実装に好適に用いられる接着シート用基材を提供する。また、該接着シート用基材を用いて製造される接着シート及び該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップの実装に用いられる接着シート用基材であって、硬質層と、該硬質層の両側に積層された柔軟層とを有し、前記硬質層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が０．５ＧＰａ以上であり、前記柔軟層は、４０〜８０℃での引張り弾性率が１０ｋＰａ〜３００ＭＰａである接着シート用基材。 （もっと読む）

【課題】フィラーが高密度で充填されていても、マイクロカプセル化されたイミダゾール化合物が破壊され難い絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量１万以上のポリマー（Ａ）と、重量平均分子量１万未満のエポキシ樹脂（Ｂ１）及びオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、アミン系化合物がマイクロカプセル化された硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度３．１以上の第１の無機フィラー（Ｄ）と、有機樹脂フィラー（Ｅ１）及び新モース硬度３以下の第２の無機フィラー（Ｅ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｅ）とを含有する。第１の無機フィラー（Ｄ）の含有量は２０〜６０体積％、かつ物質（Ｅ）の含有量は１〜４０体積％である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、低粘度に調整された硬化性シリル化ウレタン系樹脂を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基を有する有機重合体（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を有する化合物（Ｂ）とを、ジルコニウム系化合物（Ｃ）を触媒として用いて反応させることによって合成された、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂に対して、分子内にイソシアネート基と反応し得る活性水素基を有する架橋性シラン化合物（Ｄ）を反応させることによって合成されることを特徴とする硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 （もっと読む）

【課題】 初期粘着性を有し、プレヒートなどの工程がなく、作業性がよく、金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着でき、接着強度は強力であり、接着強度は温度変化で劣化しにくく、しかも１枚の離型紙を用いても、巻取り、巻き解しが容易であり、低コストである粘接着シート１を提供する。
【解決手段】 粘着性と接着性を併せ持つ粘接着シート１であって、離型紙２１、及び粘接着層１１からなり、粘接着層１１を構成する粘接着剤がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含み、かつ、離型紙２１の両面が離型性の表面を有することを特徴とし、また、粘接着層１１が芯材１５を含み、粘接着剤１１が芯材１５へ含浸状態であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】接着物が高温環境下に長時間置かれた場合でも、接着性が低下することのない接着剤組成物を提供する。また、ＦＰＣ用に使用した場合に、ポリイミドフィルムに対して優れた接着強さを発現し、耐熱老化性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】ポリウレタン樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）を含有する接着剤組成物であって、前記ポリウレタン樹脂（Ａ）の融点が３０〜１５０℃であり、かつ、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）が下記一般式（１）で示される構造を有するフェノールノボラック樹脂であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】光半導体を封止する樹脂組成物として、低粘度で、二液混合後のポットライフが長く、硬化後には、高い光線透過性を有し、耐光性や耐熱変色性に優れ、しかも、クラックの発生や素子との剥離がほとんどなく、長時間の使用においても高い輝度を保持することが可能な光半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）と、ホウ素系硬化触媒（Ｃ）と、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ｄ）とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

硬化接着剤組成物であって、（ａ）６５〜９４．５重量％のＣ８アクリレートエステル、０．５〜５重量％の極性架橋性モノマー、及び５〜３０重量％の非極性モノマーの反応生成物を含むコポリマーであり、コポリマーは、４００，０００〜２，２００，０００ｇ／モルの重量平均分子量を有する、コポリマーと、（ｂ）コポリマー１００部に対して３０〜７０部の水素添加炭化水素粘着付与剤と；（ｃ）コポリマー１００部に対して０．０１〜３部（固体／固体）の架橋剤と、を含み、硬化接着剤が、ＦＩＮＡＴ試験方法Ｎｏ．２に従って低密度ポリエチレンに対して試験された場合、６Ｎ／ｃｍを超える剥離値を有し、更に、硬化接着剤が、ＦＩＮＡＴ試験方法Ｎｏ．８に従って低密度ポリエチレンに対して試験した場合、２０００分を越える剪断値を有する、硬化接着剤組成物。本開示の硬化接着剤は、低表面エネルギー基材に対して優れた接着性を示すことが分かっている。 （もっと読む）

硬化剤と溶媒とエポキシド樹脂とを有するプライマー組成物であって、前記硬化剤が前記エポキシド樹脂と反応することができ、更に、
（ａ）前記硬化剤が、少なくとも１つの硬化部位を有するペルフルオロエラストマー化合物と架橋剤又は触媒とを硬化させることができるか、又は、（ｂ）前記硬化剤が前記ペルフルオロエラストマー化合物を硬化させることができないときには、前記ペルフルオロエラストマーが、前記エポキシド樹脂を硬化させることができる架橋剤又は触媒を含むプライマー組成物を提供する。本開示によるプライマー組成物は、ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着するのに用いる。ペルフルオロエラストマー化合物を基材に接着する方法、及び、ペルフルオロエラストマーとプライマー層と基材とを含む多層物品も提供する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐ＵＶ性及び接着性に優れた硬化物を与える光半導体素子用のダイボンド剤組成物を提供する。
【解決手段】下記成分を含む光半導体素子用ダイボンド剤組成物。
（Ａ）一般式（１）の単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、一般式（３）で表される単位をモル分率０．２５〜０．７５で含み、エポキシ当量２００〜１３００ｇ／ｅｑのシリコーン樹脂、

［Ｒ^１Ｒ^２_ｘＳｉＯ_{（３−ｘ）／２}］ （１）
〔式中、
Ｒ^１は式（２）：
【化１】


（式中、Ｒ^４は二価の基）で表される基、
Ｒ^２は水酸基、一価炭化水素基、又はアルコキシ基、
ｘは０、１もしくは２の整数］、

一般式（３）：
［（Ｒ^３_２ＳｉＯ）_ｎ］ （３）
（式中、Ｒ^３は一価炭化水素基であり、ｎは３〜１５の整数）
（Ｂ）上記式（２）の基を有するエポキシ樹脂
（Ｃ）硬化剤、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）無機充填剤
（Ｆ）シランカップリング剤
（Ｇ）酸化防止剤 （もっと読む）

本発明は、拡張した作業段階を有し、それに続き短時間で完全に硬化する硬化性組成物を提供することを目的とする。これは、下記の成分を含有する硬化性組成物の提供により達成される：（ａ）末端基として、少なくとも１つの反応性シリル基を有する少なくとも１つのポリエーテルおよび／または少なくとも１つのポリアクリル酸エステル；（ｂ）少なくとも１つの有機スズ化合物；および（ｃ）スズおよびケイ素原子を含まず、少なくとも２つの官能基を有する少なくとも１つの化合物。前記官能基は、下記から選択される：カルボキシ基、カルボニル基、ヒドロキシ基または芳香族環系の一部である窒素原子。さらに、本発明は、前記組成物の製造方法および前記組成物の接着剤、封止剤またはコーティング材としての使用に関する。 （もっと読む）

【課題】血液中の抗原などの特定の構成成分の存在又は濃度を測定するための装置及び方法において、測定を効率的かつ正確なものとするための、センサに使用する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、接着剤、水、ポロキサマー、及び抗凝固剤を含む。該接着剤組成物は、親水性、感圧性、加熱活性、及び／又は水溶性であるなどの性質を有する。該接着剤組成物は、装置へのサンプルの流動性を改善するのに有用である。例えば、装置が免疫センサである場合、該接着剤組成物は、血液が免疫センサのチャンバー内で凝固するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供する高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤製造方法は、プリント回路基板又はパッケージ基板を高密度連結することに使用し、三官能基エポキシ樹脂、増靭改質エポキシ樹脂、臭化エポキシ樹脂、無塩含燐エポキシ樹脂、長鎖無塩エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂等のうち少なくとも２種のエポキシ樹脂を選択し、比率に応じて処理層中に添加し、加熱し、均一に混合したエポキシ樹脂前駆物に十分に攪拌し、温度を降下させ、降温過程で溶剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、エポキシ樹脂前駆物を適当な粘度に調整する。その後、双硬化剤溶液、触媒、溶剤及び流動調整剤をエポキシ樹脂前駆物に加え、十分に混合攪拌する。更に、高導熱充填剤を加え、適当な粘度まで十分に真空攪拌し、時間を置いた後、高導熱且つ低散逸係数の増層接着剤となる。 （もっと読む）