【課題】
電解液と接液した状態でも被着体との良好な接着性を保持し、電解液を好適に封止できる感熱接着シートを提供する。
【解決手段】
二次電池の電解液封止に使用する感熱接着シートであって、
式（１）


（式（１）中、Ｒ_１は二価のビスフェノール残基であり、Ｒ_２は炭素原子数４〜１２の二価の脂肪族炭化水素基を有するジオール残基を表わす。）
で表わされ、その重量平均分子量が３万〜２０万であるエポキシ樹脂（Ａ）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）及び硬化剤（Ｃ）を含有する感熱接着剤組成物から形成される感熱接着剤層を有し、前記感熱接着剤組成物に含まれる樹脂成分中のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜４０質量％であることを特徴とする感熱接着シート。 （もっと読む）

【課題】エポキシ封止及び積層用接着剤及びその製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂２０４と、トリオキサジアミン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、トルエンジアミン及びビスフェノールＡ二無水物を含有する硬化剤２０２とを含む接着剤２００であり、さらに、水溶性エトキシ化界面活性剤２０６を含有し、エポキシ樹脂２０４が液状ジエポキシを含み、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールを含む促進剤を含む接着剤２０４。 （もっと読む）

【課題】対向する部材の端子間の接続および封止を同時に行うことができるダイシングテープ一体型接着シートを提供する。
【解決手段】ダイシングテープ一体型接着シート１０は、支持体の第一の端子と、被着体の第二の端子を、半田を用いて電気的に接続し、前記支持体と前記被着体とを接着する接着フィルム３と、ダイシングテープ２とを含む積層構造を有し、前記接着フィルム３を前記支持体の第一の端子が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、前記接着フィルム３に掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルム３の溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度Ｔにおける接着フィルム３の溶融粘度ηは、０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓである。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルムを提供する。
【解決手段】厚みが２０〜５００μｍである耐熱性樹脂フィルムからなる基材２の両面に、それぞれ厚みが５〜５０μｍであって完全に硬化した状態においても可撓性のある熱硬化性のエポキシ系接着剤層３，４が形成されてなる３層構造からなり、エポキシ系接着剤層３，４が、半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である接着フィルム１を提供する。熱硬化性のエポキシ系接着剤層は、完全に硬化した状態において２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０〜１８００ＭＰａであり、完全に硬化した状態にての折り曲げ評価試験において、複数回の折り曲げ操作によっても破壊することが無く可撓性を有する。 （もっと読む）

【課題】 プロセスおよびフィラーやワイヤー等の材料に含まれる銀によるイオンマイグレーションを防止でき、長期信頼性の確保が可能な半導体装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤層とボンディングワイヤーとを有する半導体装置であって、ボンディングワイヤーの一部が接着剤層内に埋め込まれており、接着剤層に用いられる接着シートは、１０ｐｐｍの銀イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、重さ２．５ｇの接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銀イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍである半導体装置。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を主成分とする硬化性組成物であって、実質的に有機錫化合物を用いずに、良好な硬化性を示し、十分な強度を有する硬化物を与える硬化性組成物および触媒組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する重合体（Ａ）と、フッ化塩化合物（Ｂ１）と、アミン化合物（Ｆ）とを含む硬化性組成物。フッ化塩化合物（Ｂ１）は、フッ化置換アンモニウム塩あるいはフッ化非置換アンモニウム塩であって、該フッ化置換アンモニウム塩で置換基が炭化水素基の場合あるいは該フッ化非置換アンモニウム塩の場合には、前記フッ化塩化合物（Ｂ）は一般式（１）：
Ｒ_４−ｍＮＨ_ｍＦ・（ＨＦ）_ｎ
（式中Ｒは置換あるいは非置換の炭化水素基、０≦ｍ≦４、ｎは０または正の数を表し、ｍおよびｎが同時に０となることはない）で表されるフッ化塩化合物。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を高めることができるとともに、薄型化を進めてもウェハないし半導体チップへの機械的損傷を防止可能なフィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明に係るフィルム状接着剤は、樹脂骨格から遊離したイオン捕捉性有機化合物と、平均粒径が５００ｎｍ以下の無機フィラーと、接着性樹脂とを含む。 （もっと読む）

【課題】 製造される半導体装置の電気特性の低下を防止して製品信頼性を向上させることができる接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含有する半導体装置製造用の接着シートであって、１０ｐｐｍの銅イオンを有する水溶液５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の銅イオン濃度が、０〜９．９ｐｐｍであり、イオン交換水５０ｍｌ中に、１７５℃で５時間加熱した重さ２．５ｇの半導体装置製造用の接着シートを浸漬し、１２０℃で２０時間放置した後の水溶液中の塩化物イオン濃度が、０．１ｐｐｍ以下である半導体装置製造用の接着シート。 （もっと読む）

【課題】金属同士、金属と有機材料、有機材料と有機材料とを接着できるとともに、靱性を有し、かつ、高温環境下においても優れた接着強度を保持できる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、硬化剤と、を含んでなる接着剤組成物であって、前記アクリル系樹脂が、メチルメタクリレート−ブチルアクリレート−メチルメタクリレートの３元共重合体またはその変性物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性で接着性、信頼性に優れる高熱伝導樹脂組成物、接着フィルム、封止用フィルムを提供する。
【解決手段】１）高熱伝導性粒子、２）メソゲンを有するエポキシ樹脂モノマーとエポキシ樹脂用硬化剤とを含む熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び３）重量平均分子量１万以上の高分子量成分を少なくとも含む高熱伝導樹脂組成物であって、前記２）熱硬化性エポキシ樹脂組成物と、前記３）高分子量成分とが硬化後に相分離する高熱伝導樹脂組成物、該高熱伝導樹脂組成物をフィルム状に成形してなる接着フィルム、封止用フィルム、及び該接着フィルム、又は封止用フィルムを介して半導体素子と、半導体素子、基板、放熱板、支持体、金属板、及びセラミック板よりなる群から選ばれる１種又は２種とを積層してなる半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】短時間硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れるマスターバッチ型硬化剤組成物を提供すること。
【解決手段】コアと、前記コアを被覆するシェルと、を有するマイクロカプセル型硬化剤（ａ）、及びエポキシ樹脂（ｂ）を含む組成物を加熱処理して得られ、前記加熱処理前の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩＩ）の半値幅に対する、前記加熱処理後の前記組成物のＤＳＣ測定ピーク（ピークＩ）の半値幅の割合（Ｉ／ＩＩ）が、５０〜９５％の範囲であるマスターバッチ型硬化剤組成物。 （もっと読む）

【課題】粘着性能を損なわずに帯電防止性に優れ、さらにリワーク性にも優れた、帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及びそれを用いた粘着フィルムを提供する。
【解決手段】帯電防止剤を含有する粘着剤組成物であって、前記帯電防止剤として、ペンタフルオロフェニル基（Ｃ_６Ｆ_５基）を有する化合物であるペンタフルオロベンゼン化合物を含有することを特徴とする。前記ペンタフルオロベンゼン化合物がイオン性化合物であり、そのアニオンが、ペンタフルオロベンゼンカルボン酸アニオン、ペンタフルオロベンゼンスルホン酸アニオン、ペンタフルオロフェノキシアニオンからなるアニオン群の中から選択された１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造に好適に用いられる接着シート、及び、該接着シートを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】表面に突起電極を有する半導体チップを基板又は他の半導体チップに実装するために用いられる接着シートであって、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が０．５ＧＰａ以上である硬質層と、その少なくとも一方の面に積層され、４０〜８０℃での引張貯蔵弾性率が１０ｋＰａ〜９ＭＰａである架橋アクリルポリマーからなる柔軟層とを有する樹脂基材を有し、前記柔軟層上に形成され、回転式レオメーターを用いて、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚで４０〜８０℃における溶融粘度を測定した場合の最低溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓより大きく１０００００Ｐａ・ｓ以下である熱硬化性接着剤層を有する接着シート。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性に優れ、高温高湿雰囲下、更には、塩化カルシウムもしくはそれ以外の塩、およびそれらの水溶液（塩水）等に曝されても接着性能が経時で低下することのない接着性組成物及び、該接着性組成物の硬化物で接着又はシールされた構造体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｅ）を含有する接着性オルガノポリシロキサン組成物（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン１００質量部（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを（Ａ）成分のケイ素原子に結合したアルケニル基１個当たりケイ素原子に結合した該水素原子の量が０．５〜１０個となる量（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒（Ｄ）下記一般式（１）で表されるシラン化合物０．１〜１０質量部


（Ｅ）酸無水物０．１〜４質量部 （もっと読む）

【課題】
屈折率の調整が容易であり、分散処理を行わなくとも、複合ゾルが様々な分散媒に安定に分散され、光学用透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性（粘着力、保持力等）及び耐熱性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない透明粘着剤と透明粘着層、透明粘着剤と透明粘着層の製造方法、粘着型光学部材および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の透明粘着剤は、少なくとも２種の異なる無機酸化物を複合したものである複合ゾルを光学部材用透明粘着剤中へ分散してなる。 （もっと読む）

【課題】接続性及び接合後の信頼性に優れた電極接合を行うことのできるバックグラインド−アンダーフィル一体型テープを提供する。また、該バックグラインド−アンダーフィル一体型テープを用いた半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂層と、バンプ保護層と、基材層とをこの順で有し、封止しようとする半導体チップのバンプの平均高さをＢｈ、前記熱硬化性樹脂層の厚みをＵｈ、前記バンプ保護層の厚みをＰｈとしたとき、下記式（１）を満たすバックグラインド−アンダーフィル一体型テープ。
０．８×Ｂｈ≦Ｕｈ＋Ｐｈ＜１．５×Ｂｈ （１） （もっと読む）

【課題】光学部材などの表面保護フィルムに適用した場合に、表面保護フィルムを剥離した際に、帯電防止されていない被着体の帯電防止が図れ、かつ、優れた粘着特性を示す帯電防止性粘着フィルム、及び、表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層と、前記基材層の少なくとも片面に粘着剤層を有する粘着フィルムにおいて、前記粘着剤層が、（メタ）アクリル系ポリマー、アルカリ金属塩、及び、架橋剤を含有し、前記（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、前記架橋剤を２重量部以下含有し、前記粘着フィルムの粘着力(被着体：アクリルパネル、２３℃×５０％ＲＨ条件下で３０分経過後)が、引張速度０．３ｍ／分において、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする粘着フィルム。 （もっと読む）

【課題】フィルム形成性及び基板に対する接着性に優れ、かつ、高温高湿条件下における絶縁信頼性（耐マイグレーション性）及び接続信頼性に優れる硬化物を提供することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する接着剤組成物、（Ａ）芳香族ポリシランブロックとポリシロキサンブロックを含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３,０００から５００,０００である重合体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フラックス活性を有する化合物、及び、前記接着剤組成物を用いて形成される接着剤層を有する接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに該接着剤組成物の硬化物を備えた半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】
本発明によれば、高温接続時においてもボイドの発生が十分に抑制され、且つ、フラックス剤のフラックス活性が有効に得られる半導体封止用接着剤及びその製造方法が提供される。また本発明によれば、該半導体封止用接着剤を用いて製造された半導体装置が提供される。
【解決手段】
（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂硬化剤、（ｃ）フラックス剤及び（ｄ）有機溶媒を含有する接着剤ワニスから、下記式（Ｉ）及び（ＩＩ）を満たすように前記有機溶媒の少なくとも一部を除去して得られる、半導体封止用接着剤。
半導体封止用接着剤の反応開始温度≧（ｄ）有機溶媒の沸点 （Ｉ）
０．５≦半導体封止用接着剤中の（ｄ）有機溶媒の含有量（質量％）≦１．５ （ＩＩ） （もっと読む）

【課題】パーティクルボード等の多孔質材料および金属に対する接着性が共に良好であって，Ａ剤及びＢ剤それぞれの貯蔵安定性が良好であると共に長期保存によっても硬化性の低下の傾向が極めて少ないアクリル樹脂系接着剤組成物を提供することにある。
【解決手段】重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物と，ゴムエラストマーと，重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物と，少なくともサッカリンナトリウムと３級アミン化合物のいずれか，とを含むＡ剤と，重合性（メタ）アクリルモノマーと，有機過酸化物とレドックス触媒系を形成する還元剤と，ゴムエラストマーと，重合性（メタ）アクリル基を持つ酸性リン化合物とを含むＢ剤，とから成ることを特徴とするアクリル樹脂系接着剤組成物である。 （もっと読む）