【課題】高温・高圧による実装においても絶縁性の著しい低下が起こることのない半導体接着用絶縁性フィルムを得ることを課題とする。
【解決手段】
（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤、（Ｂ）エポキシ樹脂および（Ｃ）有機溶剤可溶性ポリイミドを含有する半導体用絶縁性接着剤であって、半導体用絶縁性接着剤のＤＳＣにより測定した反応ピーク温度が１７０〜２００℃であり、（Ａ）マイクロカプセル型硬化剤のマイクロカプセル内部にアミン系硬化剤の粒子を有することを特徴とする半導体用絶縁性接着剤。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤フィルムの提供。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層が形成されていることを特徴とする硬化剤フィルム。 （もっと読む）

【課題】回路基板間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に、接続信頼性に優れる非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】支持フィルム上に、フィルム形成性樹脂及び非拡散性硬化剤を含む接着層と、硬化性樹脂、フィルム形成性樹脂及び導電性粒子を含む導電層とを順に積層して成る非拡散性硬化剤層付き異方導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】回線電極を有する回路基板間の電気的接続において、低温接続性及び接続信頼性に優れる硬化剤付き回路基板並びに接続構造体を提供すること。
【解決手段】回路電極上に、フィルム形成性樹脂、硬化剤及び該硬化剤により硬化しない粘着性付与樹脂を含む硬化剤層と、保護フィルムから成る保護フィルム層とが順に形成されていることを特徴とする硬化剤付き回路基板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、冷熱サイクル下等で生じる応力を緩和することができ、半導体装置の信頼性を高めることのできる熱伝導性接着剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ化合物と、エポキシ基含有アクリルポリマーと、エピスルフィド化合物と、硬化剤と、熱伝導性フィラーとを含有し、前記一般式（１）で表されるエポキシ化合物１００重量部に対する前記エピスルフィド化合物の含有量が１重量部以上、３０重量部未満であり、熱伝導性接着剤１００重量部中、前記熱伝導性フィラーの含有量が４０〜８５重量部である熱伝導性接着剤。
［化１］


一般式（１）中、ｍは２〜４の整数を表し、ｎは９〜１１の整数を表す。 （もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤において、低温粘着性及び曲面接着性が高度に両立され、且つ貯蔵安定性にも優れた粘着剤組成物、及びこれを用いてなる粘着シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が−７５〜−３０℃であるアクリル系共重合体の水分散体及び数平均分子量が８００〜２０００であるポリブテンの水分散体を含み、該アクリル系共重合体１００質量部に対する該ポリブテンの含有量が１〜５０質量部である水分散型粘着剤組成物、並びに該粘着剤組成物を基材の片面又は両面に塗工及び乾燥してなる粘着シート。
また、上記粘着シートは−１５℃の環境下、ポリプロピレン板を被着体としてＪＩＳ Ｚ ０２３７に準じて測定される粘着力が１．０Ｎ／１０ｍｍ以上、及び／又は曲面接着性試験において試験片端部の剥がれた距離が１０ｍｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】硬化物が優れた熱伝導性を有すると共に、接着力や絶縁性の低下が生じにくい接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】接着剤樹脂組成物は、エポキシ当量が１５０〜２２０のエポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対し５０重量％以上含有するエポキシ樹脂、イミダゾール化合物からなる硬化剤、フェノキシ樹脂及びアルミナ粉末を含有し、硬化物中のアンモニウムイオンが５０重量ｐｐｍ以下である。アルミナ粉末は最大粒子径が１２０μｍ以下であり、全アルミナ粉末中の結晶性球状アルミナの割合が９０重量％以上である。結晶性球状アルミナは、i)平均粒子径Ｄ_５０が３５〜５０μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が１．２〜２．０のものが３０〜５０重量％、ii)平均粒子径Ｄ_５０が５〜１５μｍ、[体積平均粒子径]／[個数平均粒子径]が２．０〜３．５のものが３０〜５０重量％、iii)平均粒子径Ｄ_５０が０．１〜２μｍのものが１０〜３０重量％である。 （もっと読む）

【課題】基板の凹凸やワイヤの埋め込み性が高く、かつ、安定してワイヤボンディングすることが可能な半導体用フィルム、および信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、支持フィルム４とがこの順で積層されてなり、接着層３の第１粘着層１と反対側の面に半導体ウエハー７を積層させ、この状態で該半導体ウエハー７および接着層３を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を支持フィルム４からピックアップする際に用いる半導体用フィルムであって、接着層３を１３０℃で加熱した際の、接着層３の初期の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した際の、接着層３の溶融粘度が１，０００Ｐａ以上であり、接着層３を１３０℃で３０分間加熱した後の、接着層３の１７５℃における弾性率が１ＭＰａ以上であることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】エキシマレーザー光照射のような改質処理を施していないフッ素系樹脂表面のみならずポリオレフィンやポリイミド表面に対しても良好な接着性を示し、優れた保存安定性を示すワニスを提供する。
【解決手段】酸二無水物とジアミンとを重縮合環化してなるポリイミドと、フッ素系樹脂と、それらを溶解することができる有機溶媒とを含有するポリイミドワニスは、ポリイミドとして、フッ素系樹脂を有機溶媒に溶解したフッ素系樹脂溶液中で、酸二無水物とジアミンとを重縮合環化して生成したものを使用する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、またパターンの追従性に優れ、経時によるパターンからの浮きがなく、研削時の応力分散性が良く、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、剥離時には層間剥離の発生がなく、ウエハ表面に粘着剤残渣が残らない半導体ウエハ保護用粘着シートを提供すること。
【解決手段】半導体ウエハを保護する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる半導体ウエハ保護用シートであって、前記保護用シートは基材及び粘着剤の界面が存在しない１層からなることを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着シートであって、前記保護シートは10％伸張時の応力緩和率が40％以上であり、また30μmの段差に貼付した時の24h後のテープ浮き幅が初期と比較して40％増大以下であり、粘着シートの厚みが５μｍ〜１０００μｍ、さらに両面の粘着力が互いに異なるようにした半導体ウエハ保護用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】加工性、リフロー耐熱性および耐サーマルサイクル性に優れた半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた半導体装置用部品、半導体装置を工業的に提供する。
【解決手段】軽剥離保護フィルム、接着剤層および重剥離保護フィルムがこの順に積層されてなる半導体装置用接着剤シートであって、該軽剥離保護フィルムと該重剥離保護フィルムの接着剤層に対する剥離力差がいずれも５Ｎ／ｍ以上であり、該重剥離保護フィルムの６０℃から１３０℃の温度領域における伸度が７００％以上、２,０００％以下であり、かつ、該重剥離保護フィルムの１３０℃の温度で５分加熱後の該接着剤層に対する剥離力が３Ｎ／ｍ以上、７０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤シート。 （もっと読む）

【課題】透明基板の白化の発生を抑制することが可能な感光性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有する化合物、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）式（Ｄ１）で表される化合物


［式（Ｄ１）中、ｎは２以上の整数を示す。Ｒ¹はｎ価の脂肪族基または水酸基を有するｎ価の脂肪族基を示す。］、および（Ｅ）溶剤を含有する感光性接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化前には適度な粘弾性を有し、弱い圧力で被着体に圧着させることができ、また、高温下で長時間反応させることなく高い凝集力を示す粘接着組成物及び粘接着シートを提供すること。
【解決手段】本発明の粘接着組成物は、脂肪族ポリアミドと、ダイマー酸変性エポキシ樹脂及び／又はＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、異なる２種以上の硬化剤と、を含有し、該異なる２種以上の硬化剤のうち少なくとも２種は、エポキシ樹脂を硬化させる化合物及び活性水素と反応しうる官能基を有する化合物であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れると共に、かつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いて得た硬化成形物、ワニス、フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付き銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ジヒドロキシジフェニルエーテルをエポキシ化して得られるエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、トリス(４−ヒドロキシフェニル)メタン類、又は１，１，２，２−テトラキス(４−ヒドロキシフェニル)エタン類からなるフェノール性化合物を硬化剤成分中５０ｗｔ％以上用い、無機充填材を５０〜９６ｗｔ％加えて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】適当な初期粘着力を確保しつつ、極端な高温の環境下においても粘着昂進が抑制されている表面保護フィルムの製造を可能にする粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】下記重合体ブロックＡおよび下記重合体ブロックＢを含み、一般式［Ａ−Ｂ］ｎ（Ａは重合体ブロックＡ、Ｂは重合体ブロックＢ、ｎは１〜３の整数）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、一般式Ａ−Ｂ−Ａもしくは一般式［Ａ−Ｂ］ｘ−Ｙ（ｘは１以上の整数、Ｙはカップリング剤残基）で表される構造を有する共重合体またはその水素添加物と、酸価が１〜7の脂肪酸アミドとを含有する。重合体ブロックＡ：芳香族アルケニル化合物単位が連続し、芳香族アルケニル化合物単位を主体とする重合体ブロック。重合体ブロックＢ：共役ジエン単位と芳香族アルケニル化合物単位がランダムに含まれる芳香族アルケニル−共役ジエン共重合体ブロック。 （もっと読む）

【課題】
高い粘着力と優れた加工成形性、耐熱性、耐湿熱性を有すると共に、ＩＴＯ透明導電膜や金属回路に対して優れた耐腐食性を有する粘着剤組成物を提供。
【解決手段】
ウレタン樹脂（Ａ）と下記一般式［１］で表わされる光学活性アミノ酸誘導体からなるゲル化剤（Ｂ）とを含む粘着剤組成物。
一般式［１］
【化１】


（Ｒ_１は炭素原子数１〜７のアルキル基叉は、ベンジル基を示し、Ｒ_２は炭素原子数５〜３０のアルキル基を示し、Ｘはベンジルオキシカルボニル基叉は、t−ブトキシカルボニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】高い光安定剤含量を有する水性分散液の製造法を提供する。
【解決手段】有機光安定剤の存在下におけるエチレン性不飽和単量体のヘテロフェーズラジカル重合によって製造された、１０００ｎｍ未満の粒度を有する有機光安定剤の濃厚水性分散液であって、光安定剤対重合体キャリヤの重量比が５０／１００よりも大きい濃厚水性分散液。製造された水性分散液は、接着剤、天然または合成ゴムの水性エマルジョン、水性インク、または水性コーチング組成物の有用な成分である。 （もっと読む）

【課題】光学部材等の部材から容易に剥がすことができるリワーク性、および、光学部材に粘着剤層を形成した後、粘着剤の汚れ、浮き、剥がれなどの不具合を生じることなく加工できる加工性あるいは耐久性を満足できる粘着剤層を形成することができる光学部材用粘着剤組成物、光学部材用粘着剤層、それを用いた粘着型光学部材、および画像表示装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】光学部材用粘着剤組成物であって、(メタ)アクリル系ポリマー１００重量部に対し、架橋助剤として多官能(メタ)アクリレートを０．０１〜３０重量部、分子内にベンゾフェノン骨格を２つ以上有する光開始剤０．０１〜１０重量部を含有する光学部材用粘着剤組成物を調製する。さらに、このような光学部材用粘着剤組成物から、光学部材用粘着剤層、これを有する光学部材、およびそれらを含む画像表示装置を製造する。 （もっと読む）