【課題】アミン系揮発物質の透過を防止する方法を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるキシリレンジアミン骨格構造を、４０重量％以上含有する高ガスバリア性のエポキシ樹脂硬化物からなる層を、少なくとも１層含むガスバリア性材料を使用することにより、アミン系揮発物質の透過を防止することができる。またこのエポキシ樹脂硬化物からなる層は、酸素透過係数１．０ｍｌ・ｍｍ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ(２３℃６０％ＲＨ)以下の酸素バリア性も併せ持つ。
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【課題】ポリカーボネート（PC）やポリスチレン（PS）の成形品は、有機溶剤に対し敏感で容易に浸蝕されスクリーン印刷等の加工を実施すると成形品の表面にクラックや白化肌荒れ他の外観異常現象をよく発生する。
この外観異常現象の発生を、印刷加工前の成形品に貼付、使用される表面保護フィルムから抑制防止すること
【解決手段】生産工程が１工程のみの、Ｔダイ又は丸ダイの多層共押出成膜装置から得ら
れる基材層と粘着層とから成る積層体の表面保護フィルムにおいて、粘着層の粘着性樹脂
中に以下のブリーディング（浸み出し）成分を少なくとも１種以上配合すること。
‐炭素数が１２以上の高級脂肪酸化合物、又はその誘導体
（塩類、アミド類、エステル類など）、或は高級アルコール （もっと読む）

【課題】予備活性化ペーストの形態にある流動学的(レオロジー)添加剤、該添加剤の製造方法、該添加剤を含有する組成物、該組成物の製造方法および使用、ならびに、該添加剤から得られる被覆剤を提供する。
【解決手段】本発明の流動学的添加剤は、(Ａ)粉末形態で導入される少なくとも１つの脂肪酸ジアミド：該粉末は該ジアミドに加えて水素化ヒマシ油を所望により含有することができる；(Ｂ)室温で液体である少なくとも１つの有機可塑剤；を含有する。 （もっと読む）

本発明は、式（I）のチイラン官能性ポリスルフィドポリマー、


ここでＲ＝ポリスルフィドポリマー構造−（ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２−ＳＳ）_ｎ−ＣＨ_２ＣＨ_２ＯＣＨ_２ＯＣＨ_２ＣＨ_２−、ｎ＝８〜２０、Ｒ’＝ＣＨ_２又はＤＧＥＢ Ａ／Ｆ（ビスフェノールＡ又はＦのジグリシジルエーテル）、ＸはＯ又はＳである、ただし、少なくとも１のＸはＳである、上記チイラン官能性ポリスルフィドポリマーを含む組成物、及びそのようなポリマーを製造する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む複数の絶縁性粒子５１とを含有する。 （もっと読む）

少なくとも１種のＮＣＯ−反応性ポリウレタンプレポリマー及び／又はポリイソシアネートを含有するフィルム貼合せ用ポリウレタン接着剤であって、エポキシ基、（メタ）アクリル基及びカルボン酸無水物基から選択される第一アミノ基に対して反応性を示す基を少なくとも１個有する低分子量化合物（Ａ）を０．５〜２０重量％含有する該ポリウレタン接着剤が開示される。さらに、フィルムを貼合せるための該ポリウレタン接着剤の使用、及び該ポリウレタン接着剤によって接着結合された多層フィルムであって、移動性の芳香族アミンの含有量が少ない該多層フィルムも開示される。 （もっと読む）

【課題】リードフレームに対して十分な接着性を有し、封止材で封止した後のリードフレームや封止材から室温で容易に剥離でき、半導体装置を高い作業性で製造することができる半導体用接着フィルム、これを用いた半導体用接着フィルム付きリードフレーム、半導体用接着フィルム付き半導体装置及び半導体装置を提供する。
【解決手段】リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される、支持フィルムを有する半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの少なくとも片面に、特定の化合物が含まれている樹脂層Ａが形成されており、半導体用接着フィルムをリードフレームに接着した後の樹脂層Ａとリードフレームとの２５℃における９０度ピール強度が５Ｎ／ｍ以上であり、かつ、半導体用接着フィルムを接着したリードフレームを封止材で封止した後の樹脂層Ａとリードフレーム及び封止材との２５℃における９０度ピール強度が１０００Ｎ／ｍ以下である半導体用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤を含むガスバリア性エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高湿度下でも高いガスバリア性を有する樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素含有シリコン系消泡剤を特定割合で含むガスバリア性樹脂組成物であって、該樹脂組成物より形成される硬化物中のキシリレンジアミンに由来する骨格構造を特定割合含むことを特徴とするガスバリア性樹脂組成物、ならびに該樹脂組成物を利用してなる塗料および接着剤。
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【課題】ガスバリア性が良好で屈曲性の優れた単層又は多層熱可塑性樹脂フイルム層をインナーライナーとして使用し、該樹脂フイルム層を接着剤層を介して円筒形にオーバーラップジョイントするに当たり、このジョイント部の未加硫時せん断接着力が高く、成形後保管中のグリータイヤ（生タイヤ）のジョイント部のずれ量の少ない成形作業性に優れる空気入りタイヤを提供すること。
【解決手段】インナーライナー層として（Ａ）マトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している単層又はマトリックス樹脂中に柔軟樹脂が分散している層を含む多層熱可塑性樹脂フイルムを使用するタイヤを製造する際に、前記（Ａ）層が（Ｂ）接着剤層を介してジョイントされ、ジョイント部の未加硫時せん断接着力が１０ｋＰａ以上であることを特徴とする空気入りタイヤである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、太陽電池モジュールとして実際に利用される環境や太陽電池モジュールの促進評価における高温多湿下において、加水分解に伴う材料の劣化を防止し、太陽電池としての電気出力特性を維持可能な耐候性に優れる太陽電池裏面封止用シートを提供する。
【解決手段】少なくとも２層以上の基材をポリウレタン系接着剤にて貼りあわせた積層体からなる太陽電池裏面封止用シートにおいて、前記ポリウレタン系接着剤が下記条件を満たす耐加水分解性を有する接着剤あるいは接着剤組成物であることを特徴とする。
・ハイプレッシャークッカー（加圧蒸気による促進評価装置）で少なくとも１０５℃−１６８ｈ保存状態で１Ｎ／１５ｍｍ以上のラミネート強度を有する。
・ハイプレッシャークッカー（加圧蒸気による促進評価装置）での保存評価で、ディラミネーションに伴う基材間の浮きを伴わない。 （もっと読む）

無洗浄の低い残留物のハンダペーストは、半導体素子のダイ接着分配又はファインピッチ印刷として記載されている。該ハンダペーストは、ペースト分離する傾向のない均一な粘稠性を有する。均一に残りの残留物は、透明及び結晶様であり、かつ先に溶剤で洗浄してフラックス残留物を取り除かない他の加工工程と相容性がある。該ハンダペーストは、粘性のある溶剤系、チキソトロープ剤、活性剤、添加剤、及び場合による可塑剤との組合せにおけるロジンの比較的少量を含有する。溶剤、例えば２，５−ジメチル−２，５−ヘキサンジオール又はイソボルニルシクロヘキサノールの粘度は、３０℃で１００００ｃｐｓより大きい。該ペーストは、リフローハンダ付けのために使用されうる。 （もっと読む）

【課題】より簡便な方法で、フッ素樹脂基材と無粗化の金属箔との密着性を顕著に向上させ、ファインピッチ回路形成の可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、フッ素樹脂基材に対し金属箔を張り合わせるための接着層を形成するための樹脂組成物として、当該樹脂組成物は、溶剤に可溶で且つ官能基として分子内に水酸基、カルボキシル基、アミノ基の１種又は２種以上を有するポリマー成分を２重量部〜２０重量部、沸点２００℃以上のエポキシ樹脂及び沸点２００℃以上のアミン系エポキシ樹脂硬化剤からなるエポキシ樹脂配合物を５０重量部以上、を含有することを特徴とするフッ素樹脂基材接着用樹脂組成物を用いる。また、この樹脂組成物を用いたフッ素樹脂基材用接着剤の提供、金属箔２と接着層３とが積層構造を採る接着層付金属箔４の提供、当該フッ素樹脂基材を用いた銅張積層板及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートを構成する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と特定の含芳香環構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】スタックドパッケージにおける多数のダイボンド工程、ワイヤボンド工程などの加熱後の絶縁性基板の凹凸との充填性を有し、かつ熱時における高い接着力と共に実装時における２５０℃前後の半田付け熱処理にも耐える接着フィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂及び硬化剤を含み、エポキシ樹脂１００重量部に対し硬化剤の配合量が０〜５０重量部である接着フィルムである。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ用カバーレイに用いられる難燃性接着剤であって、環境に対応するためのノンハロゲン化をピール接着力、ハンダ耐熱性、低流れ性等の接着剤特性を損なわずに実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂と一般式（１）で示される有機リン化合物類（ａ）を反応させて得られ、かつ軟化点が６０℃以下もしくは常温で液状であるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）および硬化促進剤（Ｄ）を必須成分として含有する接着剤であって、且つ、（Ｂ）の（Ａ）に対する配合比率が２０〜８０重量％である接着剤とすることにより上記課題を解決した。
【化１】


（式中Ｒ_１、Ｒ_２はＣ１〜Ｃ１２の脂肪族炭化水素基、アリール基、置換アリール基であり、互いに結合して環状構造を形成していても良い。ｎは０又は１の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】低温ウェハー裏面ラミネート性、熱時接着力、及び耐リフロー性を併せ持つ接着フィルム、並びに、これを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）官能基を含む重量平均分子量が１０万以上である高分子量成分、（Ｂ）トリスエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）ＢＥＴ比表面積が３０ｍ^２／ｇ以上の第１のフィラーを含有する樹脂組成物からなる接着剤層を備える接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 長期の時間が経過した場合でも、良好にピックアップ性を示すダイシング用粘着シート、及びそれを用いた被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るダイシング用粘着シート１０は、基材フィルム１１上に少なくとも粘着剤層１２が設けられており、被加工物をダイシングする際に用いるダイシング用粘着シート１０であって、前記粘着剤層１２は、アルコキシル基を側鎖に有するモノマーを５重量％以上含み構成されるアクリルポリマーが含有されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】抗菌作用が発揮される微生物の種類が多く効率的な抗菌作用を発揮し人体や環境に影響のない溶剤系表面処理剤を提供する。
【解決手段】揮発性の有機溶剤と、この有機溶剤に溶解された樹脂および分散剤のうちの少なくともいずれか一方の基材と、イミダゾール系の有機系抗菌剤のみから選ばれた２種と無機系抗菌剤とを含む抗菌性組成物と、を含有する液状体である。被処理体の表面に塗布して有機溶剤を除去することで、著しく広い抗菌スペクトルを示し皮膚刺激性が陰性で安全性が高く、人体や環境に影響が極めて少ない抗菌性組成物が基材により被処理体の表面に容易に安定して担持でき、効率よく高い抗菌作用を容易に被処理体に発現できる。 （もっと読む）

【課題】容器端面から吹き出す蒸気によってストリップテープが膨らむことがなく、また、広範囲な温度条件でシールすることができ、防水性及びバリア性を兼ね備えるストリップテープ、製造法及び包装容器を提供する。
【解決手段】ストリップテープは、基材層と、基材層面に接着層を介して積層したシーラント層とを有するストリップテープであって、接着剤層が、エポキシ樹脂と、メタキシリレンジアミン又はパラキシリレンジアミンとアクリル酸メチルとの反応生成物オリゴマーとから形成される硬化物であって、基材層がポリエステルからなり、シーラント層が、メタロセン触媒を用いて重合される直鎖状低密度ポリエチレンである。 （もっと読む）

【課題】初期接着力に優れ、経時による接着力の変動が少なく、被着体から剥離された後の被着体表面の汚染などが生じ難い粘着剤層を構成し得る粘着剤、及び該粘着剤を用いた表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】粘着性ポリマーと粘着付与樹脂とからなる粘着剤組成物に常温で固体のブロッキング防止剤が外部添加されてなる粘着剤であって、ブロッキング防止剤が粘着性ポリマーと相溶性を有する粘着剤、及び該粘着剤からなる粘着剤層が積層された表面保護フィルム。 （もっと読む）