【課題】熱伝導性、絶縁性および耐リフロー性に優れる上、被着体との接着力に優れるため、電子機器内の発熱部品とヒートシンクや放熱板等の放熱部品を接着するための電子機器用接着剤シートを提供すること。
【解決手段】（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ、チップに特別な処理を施すことなく、得られる半導体装置にゲッタリング機能を付与すること。
【解決手段】 半導体チップをチップ搭載基板に固着するために使用する接着剤として、 アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、重金属不活性化剤（Ｃ）および硬化剤（Ｄ）を含む接着剤組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】紫外線に対しての安定性が高い銀−アミノ酸錯体を含有する抗菌、殺菌若しくは抗ウイルス性組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀１モル部およびヒスチジンなどのアミノ酸１〜３モル部からなる銀−アミノ酸錯体と、 過酸化水素または過酸化ナトリウムなどの過酸化水素を発生させる化合物とを、 銀１モルに対して過酸化水素が０．００２〜１０００モルとなる割合で含有し、且つｐＨが６以上である、抗菌、殺菌若しくは抗ウイルス性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の柔軟性、伸び及び耐久性が良好で、かつ塗膜汚染性のない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】直鎖状で、両末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ａ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が２万〜４万である重合体（Ａ）、および直鎖状で、片末端に反応性ケイ素基を導入可能な前駆重合体（Ｂ’）に、反応性ケイ素基を導入して得られ、数平均分子量が３０００〜２万、反応性ケイ素基に置換された末端基の割合が６０〜１００モル％である重合体（Ｂ）を含有し、これらの質量比（Ａ／Ｂ）が、９５／５〜５／９５である硬化性組成物。反応性ケイ素基は−ＳｉＸ^１_２Ｒ^１［Ｒ^１は炭素数１〜２０の１価の有機基、Ｘ^１は水酸基又は加水分解性基］。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】実質的に無溶剤型である水性ポリウレタン分散体ならびにその製造方法及び使用方法を提供する。
【解決手段】実質的に無溶剤型である水性ポリウレタン分散体は、少なくとも１種のポリオール、少なくとも１種のポリイソシアネート、１個以上のイオン性基又潜在イオン性基を含む少なくとも１種のイソシアネート反応性化合物、及び、少なくとも１種のイソシアネート連鎖停止剤を反応させることで製造されるプレポリマーの実質的に無溶剤系中に提供される。 （もっと読む）

【課題】ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。
【解決手段】基材フィルム上に、粘着剤層と接着剤層とがこの順に形成されてなるダイシングダイボンドシートであって、前記粘着剤層が、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物Ａと、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも１種選ばれる化合物Ｂとを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂ａ、水酸基当量１５０ｇ／ｅｑ以上のフェノール樹脂ｂ、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％を含む重量平均分子量が１０万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体ｃ、フィラーｄ及び硬化促進剤ｅを含有する。 （もっと読む）

【課題】 複屈折がゼロに近く液晶素子に色むら・光漏れ現象が発生しないのみではなく、アクリル系樹脂との相溶性が良好で、高温，高湿の環境下、及び低温〜高温の環境変化の繰り返しにおいても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じない粘着剤を得るために有用な粘着剤を提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）とウレタン結合含有芳香族化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】パターン形成可能で、かつ基板同士を熱圧着できる接着剤としての機能を兼ね備えた光硬化性樹脂組成物およびこれを用いた接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）成分として、１級のアルコール性水酸基を有するポリイミドシリコーン、（Ｂ）成分として、ホルマリンまたはホルマリン−アルコールにより変性されたアミノ縮合物および１分子中に平均して２個以上のメチロール基またはアルコキシメチロール基を有するフェノール化合物からなる群より選ばれる１種以上の化合物、（Ｃ）成分として、光酸発生剤、（Ｄ）成分として、多官能エポキシ化合物を含有することを特徴とする光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エステル含有物品を安定的に、かつ、エステルの香気を逃すことなく、かつ、ラミネート強度の低下もなく保存する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、金属箔もしくは金属蒸着層、接着剤樹脂層、およびシーラント層からなる多層体を用いてエステル含有物品を密封するエステル含有物品の保存方法であって、該接着剤樹脂層が１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂およびアミン系硬化剤を主成分とする接着剤の硬化により形成され、該アミン系硬化剤がメタキシリレンジアミンとジカルボン酸成分との反応生成物であり、該ジカルボン酸成分の７０モル％以上が炭素数１８〜３６の脂肪族ジカルボン酸であり、接着剤樹脂の破断伸び率（ＪＩＳＫ−７１６１に準拠。幅１０ｍｍ、厚み３０μｍ、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎ）が１００〜７００％であることを特徴とするエステル含有物品の保存方法。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

本発明は、ダイアタッチフィルム、半導体ウェーハ及び半導体パッケージング方法に関する。本発明では、ダイシング工程時にバーの発生またはチップの飛散などを防止し、ダイボンディング工程時に優れたエキスパンディング性及びピックアップ性を示すダイアタッチフィルムを提供することができる。また、本発明では、ワイヤボンディングまたはモールディング工程でのチップの剥離、押されまたは集まり現象などを防止することができるダイアタッチフィルムを提供することができる。これにより、本発明によれば、半導体パッケージ工程で埋め込み性の向上、ウェーハまたは配線基板の反りの抑制及び生産性の向上などが可能である。 （もっと読む）

【課題】無機粒子の分散性に優れた半導体用接着組成物であって、これが塗布された半導体チップ上あるいは回路基板上のアライメントマークを認識することができる半導体用接着組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）主鎖にカルボキシル基を有する有機溶剤可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物、および（ｃ）アミノシラン系カップリング剤で処理した無機粒子を含有する半導体用接着組成物。 （もっと読む）

少なくとも１種のアルコキシシラン部分と、ニトロソ芳香族もしくはニトロソ芳香族先駆物質およびそれらの組合せから選択される少なくとも１種の部分とを含有する化合物、および水性若しくは水含有キャリヤー媒体を有する組成物が、ポリマー接着において使用するために提供される。水は、化合物の十分な加水分解を可能にする。適当なポリマーは、ポリマー鎖内にジエンまたはアリル性基を有してもよく、例えば、エラストマー、例えば天然または合成ゴムである。ポリマーは、金属若しくはヒドロキシル化表面、例えばガラスなどの基体と接着できる。ニトロソベンゼン先駆物質は、キノンジオキシムまたはキノンオキシムの少なくとも１つであってもよい。 （もっと読む）

【課題】マレイミド系高分子を含有する組成物において、溶剤の臭気に起因する取扱いの煩雑さ、すなわち作業性が改善されるとともに、該マレイミド系高分子が均一に溶解された、新規な組成物を提供する。
【解決手段】ビスマレイミドとジアミンとを重合させて得られるマレイミド系高分子、並びに（Ａ）及び（Ｂ）からなる群から選択された一以上の溶剤を含有する組成物であって、二以上の溶剤を使用する際は、（Ａ）の中、若しくは（Ｂ）の中から二以上選択してもよく、又は（Ａ）及び（Ｂ）の両方からそれぞれ一以上選択してもよく、（Ａ）は１）アルコール性水酸基、並びに、２）環状アミド、鎖状エステル、鎖状アミド及び環状エーテルからなる群から選択される一以上の基を有する高極性アルコール系溶剤であり、（Ｂ）はプロトン性アミド系溶剤である組成物。 （もっと読む）

【課題】帯電防止性能に優れ、さらには、高温，高湿の条件下においても、光学積層体、とりわけ偏光板とガラス基板との接着性に優れ、粘着剤層とガラス基板との間に発泡や剥離が生じないうえに、偏光フィルムの収縮により生じる光漏れ現象を防止することができる等の耐久性に優れた粘着剤組成物および粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤組成物および光学部材用粘着剤ならびにそれを用いて得られる粘着剤層付き光学部材を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（Ａ）と、ビス（フルオロスルホニル）イミドアニオンを有するイオン性化合物（Ｂ）と、オキシアルキレン構造を含有し、分子鎖末端に水酸基を含有しない化合物であるオキシアルキレン基含有化合物（Ｃ）とを含有してなる粘着剤組成物［Ｉ］が、架橋されてなることを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着、及び充てん樹脂として優れた難燃性を有することを前提として、作業性と貯蔵安定性に優れた難燃性湿気硬化型接着剤組成物、及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基含有ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、平均粒子径０．１〜２００μｍである金属水酸化物粉体（Ｂ）、平均粒子径０．１〜１０μｍである重質炭酸カルシウム（Ｃ）、アマイドワックス（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする、難燃性湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】被塗装物との密着性が高く、ハジキ現象が少ないため塗装ムラを低減したウレタン組成物及びそれを用いた塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、（Ａ）ウレタン樹脂と、（Ｂ）特定構造のアミド系溶剤を含有する非プロトン溶剤とからなる組成物であって、組成物全量に対し（Ｂ）成分の量が５〜３０質量％であることを特徴とするウレタン組成物、該ウレタン組成物からなる塗料、プラスチック材料と金属材料、プラスチック材料同士、又は金属材料同士の接着に用いる該ウレタン組成物からなる接着剤、該塗料を用いた塗装方法である。 （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂が有する優れた性能に加え、高いガスバリア性、良好な塗膜外観を与える樹脂組成物、および該組成物により得られる塗料、接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤およびフッ素系表面調整剤を含むガスバリア性樹脂組成物であって、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤の総量１００重量部に対する該表面調整剤の量が０．０１〜２重量部であり、且つ該樹脂組成物より形成される硬化物中の（１）式に示される骨格構造の含有量が３０重量％以上であることを特徴とするガスバリア性樹脂組成物。
【化１】
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水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂が、本明細書で開示される。このような樹脂を、例えば、使い捨て吸収性物品に採用される構造接着剤の主成分として使用できることが、今では判明している。そのため、本構造接着剤は、構造接着剤として典型的に使用されているホットメルト接着剤により必要とされる可塑剤、粘着付与剤及び従来のポリマーを採用する必要がない。更には、使い捨て吸収性物品の製造において、水安定性、油変性、非反応性アルキド樹脂を含有する構造接着剤は、反応性アルキドを含有する構造接着剤の必要とされる高温においての加工又は塗布を必要としない。
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