高温及び／または高湿条件下で耐久信頼性及び諸物性（例えば、切断性、再剥離性及び作業性など）に優れていて、優れた低光漏れ特性を示す粘着剤組成物、これを使用した偏光板及び液晶表示装置を提供する。本発明は、（Ａ）ベース樹脂、（Ｂ）第１多官能性化合物及び（Ｃ）上記第１多官能性化合物と反応することができる第２多官能性化合物を含み、硬化状態で相互浸透ネットワーク構造を具現することができる粘着剤組成物、これを含む粘着偏光板及び液晶表示装置に関する。本発明は、高温及び／または高湿条件下で優れた耐久信頼性を示すと共に、切断性、再剥離性及び作業性などの諸物性に優れていて、特に液晶表示装置で発生する光漏れ現象を効果的に抑制することができる粘着剤組成物を提供することができる。特に、本発明の粘着剤組成物は、２０インチ以上の大型表示装置に使用された場合にも、光漏れ現象を効果的に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】安価な汎用の粘着フィルムを用いた場合であっても、半導体ウェハの研磨に起因する歩留まりの低下を防止することを可能にする方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェハ２の回路面２５側に、回路面２５に貼り付けられたフィルム状の感光性接着剤１と感光性接着剤１の半導体ウェハ２とは反対側に積層された粘着フィルム５０とを設ける工程と、半導体ウェハ２を粘着フィルム５０とは反対側からの研磨により薄くする工程と、粘着フィルム５０を感光性接着剤１から剥離する工程と、露光及び現像により感光性接着剤１をパターニングする工程と、半導体ウェハ２を複数の半導体チップ２０に切り分ける工程と、半導体チップ２を、パターニングされた感光性接着剤１とともに支持基材７にマウントする工程と、を備える、半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリオレフィンへの良好な接着性を有するホットメルト接着剤を提供する。
【解決手段】本発明は、25℃で固体である熱可塑性ポリオレフィン（P）少なくとも１種と、式(I)または(II) のアミド（A）少なくとも１種とを含むホットメルト接着剤組成物に関する。これらのホットメルト接着剤組成物は、特にポリオレフィンフィルムの接着結合に好適である。より特に、ホットメルト接着剤で結合された基材（S）とポリオレフィンとの組立体を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が低く、温度変化による該硬度の変動が小さく、かつ硬化物の機械物性に優れた一液型ウレタン系湿分硬化性組成物を提供する。
【解決手段】「−（ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ）−」で表される構成単位を有し平均水酸基数が１．５〜２．５であるポリオール（ａ１）およびベースポリオールの全水酸基のうち１級水酸基の割合が４０モル％以上であるポリマー分散ポリオール（ａ２）を含むポリオール成分（ａ）と、ポリイソシアネート化合物（ｂ）とを反応させて得られるイソシアネート基末端ポリウレタンプレポリマー（Ｐ）を含む一液型ポリウレタン系硬化性組成物。 （もっと読む）

溶媒としての水、架橋可能な不飽和鎖のポリマー基材、硫黄、補強用充填剤、酸化亜鉛、硬化促進剤、及び一般式（Ｉ）Ｒ_１ＣＯＮＲ_２ＣＨＲ_３ＣＯＯＸで示される乳化剤を含むタイヤ製造用の水系セメントであって、Ｒ_１は脂肪族基Ｃ_６−Ｃ_２３であり、Ｒ_２はＨ又は脂肪基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｒ_３はＨ又は脂肪族基若しくは芳香族基Ｃ_１−Ｃ_８であり、Ｘは金属陽イオン、好ましくはアルカリ性陽イオンである。 （もっと読む）

【課題】 液貯蔵安定性に優れ、供される際に発泡現象を抑制でき、施工後の接着強度が極めて優れた反応硬化型ポリウレタン樹脂組成物、及び該組成物を構成する成分を基とした「主剤」と「硬化剤」からなる無溶剤タイプの二液反応硬化型ポリウレタン接着剤提供すること。
【解決手段】 ヒマシ油系ポリオール、特定の充填材、特定の抑泡材、並びに特定の触媒を選択して併せ用い、有機ポリイソシアネートとしてポリメリックＭＤＩを選択して用い、かつ、これらを特定の配合比により併せ用いることにより、解決する。 （もっと読む）

【課題】高強度の接着剤を外的刺激により、容易に解体する方法の提供。
【解決手段】接着剤成分と融解剤を含む解体性接着剤組成物であって、融解剤の融点が解体性接着剤の硬化温度以上、且つ３５０℃以下であること。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、種々被着体の接着性、硬度、耐衝撃性などの機械的性質等にバランスがとれて優れた性能を発揮する接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、下記構造式のアミノ基含有アクリル単量体を含むアクリル単量体、


（ここで、Ｒ１は、水素原子またはメチル基、Ｒ２，Ｒ３は、水素原子または炭素原子数１〜３個のアルキル基を表す。）および、特定のカンファーキノンを含む接着剤組成物を提供する。 （もっと読む）

【解決手段】圧力感知接着剤は、圧力感知接着特性を有する実質的連続高分子相と、実質的連続高分子相内に配置される複数の孔であって、流体がその複数の孔の少なくとも一部を介して第一の側から第二の側に移動可能なように配設された複数の孔と、を備える。複数の孔は、低温流れに対して実質的に耐性を有する。多孔質圧力感知接着剤テープを形成する方法は、孔形成材料を含み、圧力感知接着特性を有する接着剤を形成するための溶液を準備し、溶液を含むフィルムを射出し、フィルム上にライナーを積層し、接着剤をエネルギー源に晒して接着剤内に孔を形成し、孔を硬化することにより圧力感知接着剤テープを形成する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂フローの調整が容易な接着剤樹脂組成物、この接着剤組成物を用いることによりキャビティー内への樹脂のはみ出しが小さい多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、単環式フェノールの１種類以上の重縮合により得られる２００℃で測定した場合のメルトインデックスが５．０〜１５．０ｇのポリフェニレンエーテル樹脂、主鎖の構造単位の一部が架橋したエラストマー及び無機充填剤を必須成分として含有してなる接着剤組成物、基板間の接着に上記の接着剤組成物を用いた多層プリント配線板及び上記の接着剤組成物をワニスとし、このワニスを基板の接着面に塗布し、乾燥した後、加熱加圧することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属等の補強材への接着性、耐熱性に優れた接着剤組成物および、接着フィルムを提供する。
【解決手段】 樹脂固形分に対し、下記の（Ａ）〜（Ｅ）を必須成分として含む接着剤組成物。
（Ａ）カルボキシル基を含有するアクリルゴム１０〜９８重量％、
（Ｂ）（ｂ１）エポキシ当量１８０〜４００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂と、（ｂ２）少なくとも１分子中に１つの水酸基をもつエポキシ化合物、および（ｂ３）アルコキシシラン部分縮合物を脱アルコール反応させたシラン変性エポキシ樹脂２〜５０重量％、
（Ｃ）エポキシ樹脂５〜９０重量％、
（Ｄ）フェノール樹脂２〜５０重量％、
（Ｅ）ジシアンジアミド０．０１〜１０重量％。
前記の接着剤組成物を用いた支持体上に形成した接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】
空気による硬化不良を起こさず、種々被着体を強靱な接着力で接合するラジカル硬化型接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
クロロスルホン化ポリエチレン、スチレンおよび／またはアクリル単量体、遷移金属化合物、および、ポリアミン化合物を含むラジカル硬化型接着剤組成物とする。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】セシウム・タングステン複合酸化物微粒子をアクリル系樹脂粘着剤に含有させてなる粘着剤組成物の耐湿熱性を向上させて、近赤外域の透過率の上昇を防止することで、長期間にわたり近赤外線の吸収能を維持できる粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】粘着剤組成物は、アクリル酸アルキルエステルモノマーおよびメタクリル酸アルキルエステルモノマーよりなる群から選ばれるモノマーを含むモノマーを重合させて得られる重合体からなる（メタ）アクリル系樹脂粘着剤と、一般式ＣｓｘＷｙＯｚ（Ｃｓはセシウム、Ｗはタングステン、Ｏは酸素、０.００１≦ｘ／ｙ≦１．１、２.２≦ｚ／ｙ≦３.０）で表されるセシウム・タングステン複合酸化物微粒子と、金属不活性化剤などの透過率上昇抑制剤とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低粗化箔上に塗布する場合であっても斑点が十分に少ない接着層を形成することができ、さらには高周波帯での伝送損失を十分に低減でき、耐熱性に優れ、しかも、絶縁層と導電層との間や、多層化を行った場合のこれらの層と接着層との間の接着力にも優れるプリント配線板を形成することができる接着層付き金属箔の実現を可能とする樹脂ワニスを提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決する樹脂ワニスは、金属箔と、この金属箔上に設けられた接着層とを備える接着層付き金属箔の接着層を形成するための樹脂ワニスであって、（Ａ）多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール樹脂、（Ｃ）ポリアミドイミド、及び溶媒を含み、溶媒が（Ｄ）含窒素系溶媒及び（Ｅ）ケトン系溶媒を含むものである。 （もっと読む）

【課題】厳密な混合比制御を必要とせず、微小な物品に少量の接着剤を適用する場合でも対応が可能となる速硬化性、深部硬化性、接着性良好な縮合硬化型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を用いた接着方法、及びこれにより接着された物品を提供する。
【解決手段】(A)分子鎖両末端水酸基及び／又は加水分解性基封鎖ジオルガノポリシロキサン、
(B)加水分解性基含有シラン及び／又はその部分加水分解縮合物、
(C)C＝O基含有有機化合物、
(D)NH₂基含有有機化合物
を用いて二つの基材を接着する方法であり、少なくとも一方の基材に(C)又は(D)を含有し、(D)又は(C)を含有しない第一剤を塗布し、次いで(A)，(B)，(D)又は(A)〜(C)を含有し、(C)又は(D)を含有しない第二剤を上記第一剤塗布面及び／又は第一剤塗布面に対向する基材面に塗布して貼り合わせ、上記第一及び二剤からなる組成物を硬化させて上記両基材を接着させる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物による基材の接着方法。 （もっと読む）

【課題】回路材料として有用な、透明性が高く、耐反り性に優れかつ低沸点の有機溶剤に可溶な、また低温でイミド化可能なポリイミド樹脂およびその前駆体であるポリアミド酸を得る。
【解決手段】構成単位として下記式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物と
【化１】


下記一般式（２）で表されるジアミン（Ｉ）と
【化２】


（式中、RはC₁〜C₄のハロゲン原子で置換されていてもよいアルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、イミノ基から選ばれた２価の結合基を示し、ｎは、０または１を表す。）を必須成分として含むことを特徴とする新規なポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に実装するに際して簡単な操作にて適用できると共に、硬化後において電子部品を基板に対して高い機械的強度で固定することができる導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストは、Ｓｎと、Ｂｉ、Ｉｎ、ＡｇおよびＣｕの群から選ばれる１種またはそれ以上の元素との組合せから選ばれる導電性フィラー成分、熱硬化性樹脂成分およびこれに対応する硬化剤成分を基本成分とし、上記の基本成分に添加することによって、装着温度範囲にて熱硬化性樹脂成分にチクソトロープ性を付与するチクソ性付与添加剤を更に含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、十分な作業時間を確保しながら、必要時には速硬化させることが可能で、硬化物の耐熱性、耐ブレークオイル性、耐不凍液性に優れる、架橋性シリル基を末端に有するビニル系重合体を含有する硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】
以下の２成分：架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有するビニル系重合体（Ｉ）、及び、光酸発生剤または光塩基発生剤（ＩＩ）を含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】フィッシュアイが非常に少なく、透明性に優れ、強い粘着力を持ちながら被着体への耐汚染性に優れ、剥離力の制御と繰り出し性能が改良された表面保護用のフィルムとして好適なプロピレン系樹脂製の表面保護用フィルムの提供。
【解決手段】プロピレン系樹脂からなる基材層の一方の面に粘着剤層が形成され、他方の面に剥離処理層が形成された表面保護用フィルムにおいて、基材層のプロピレン系樹脂がメタロセン触媒を用いて重合され、特定のＭＦＲ、融解ピーク温度、分子量分布、ＴＲＥＦ値を有するプロピレン単独重合体またはプロピレン・α−オレフィンランダム共重合体であり、粘着剤層がゴム系粘着剤を主成分とする層であり、剥離処理層がシリコーン系又は長鎖アルキル系剥離処理剤にて形成した層であることを特徴とする表面保護用フィルム。 （もっと読む）