【課題】常温や高温雰囲気下での切断加工時で十分な粘着性を発揮でき、剥離時には加熱によって容易に剥離可能な積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】積層セラミックシート切断用熱剥離型粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に粘着付与樹脂を含有する熱膨張性粘着層が形成された構成を有し、積層セラミックシート切断時に仮固定用として用いられ、前記熱膨張性粘着層のゲル分率が５０重量％以上、熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーの酸価が３５０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下、且つ熱膨張性粘着層中の粘着付与樹脂の酸価が８０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下である。前記熱膨張性粘着層を形成する粘着剤のベースポリマーは、アクリル系ポリマーが好適である。熱膨張性粘着層を形成する粘着剤は、さらに、架橋剤を含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 対象基材上に、絶縁樹脂組成物の塗膜による被覆層が、テープ基材の剥離によっても接着性および電気絶縁性が劣化せず、その特性が維持された状態で形成される被覆層形成方法の提供。
【解決手段】 被覆層形成方法は、テープ基材上に粘着膜が形成された保護テープを用い、対象基材の一面上に、その粘着膜が前記対象基材の一面上に接触する状態に保護テープを貼り合わせる工程と、粘着膜に熱または光を与えて気体を発生させた後、テープ基材を粘着膜から剥離する工程とを、この順に行って粘着膜による被覆層を対象基材の一面上に形成する方法であって、粘着膜が、熱または光を受けることにより気体を発生する気体発生剤を含有する絶縁樹脂組成物の塗膜よりなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、総厚さが２０μｍ以下、基材側の内層と表面側の外層との二層構造からなり、前記内層は、非硬化性の粘着剤と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有し、かつ、ゲル分率が８０％以下であり、上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する電子部品加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】充分なガス噴出量を有する熱膨張性マイクロカプセル及びそれを用いてなる接着シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、ニトリル系モノマー成分５０〜８０重量％、及び、非ニトリル系モノマー成分５０重量％以下を含有するビニル系モノマーを重合してなり、かつ、アゾ化合物を含有するシェルポリマーに、前記シェルポリマーの軟化点以下の温度でガス状になる揮発性膨張剤が内包された熱膨張性マイクロカプセルであって、前記ビニル系モノマーに占める（メタ）アクリル酸エステルの割合が２０〜５０重量％である熱膨張性マイクロカプセル。 （もっと読む）

【課題】 発泡剤を含有したマスチック接着剤を塗布した後に放置したとしても、吸湿により発泡を阻害することなく、しかも、架橋反応を阻害することがない、耐デント性に優れた高発泡のマスチック接着剤を提供する。
【解決手段】 部分架橋又は未架橋型の合成ゴム１００質量部に対して、充填剤５０〜５００質量部、加硫剤３〜２０質量部、加硫促進剤５〜２０質量部、表面に撥水処理が施された発泡剤と、表面に撥水処理が施されていない発泡剤とから構成される発泡剤３〜２０質量部、可塑剤５０〜３００質量部及び酸化カルシウム４〜１０質量部を含有し、前記発泡剤における表面に撥水処理が施された発泡剤と、表面に撥水処理が施されていない発泡剤との配合の割合を１：０．２５〜１：０．６７とすることを特徴とする。 （もっと読む）

少なくとも１種の天然ゴム成分と少なくとも１種のポリアクリラート成分の均一な混合物からなる感圧性接着剤であり、凝集性あるいは耐老化性および耐候性において、単一成分と比較して、明らかにより良い特性を示す。接着剤が、少なくとも１種の天然ゴム成分をｘ重量％、少なくとも１種のポリアクリラート成分をｙ重量％、少なくとも１種の粘着樹脂成分をｖ重量％、および添加剤をｗ重量％含み、ここに、１０≦ｘ≦８０、１０≦ｙ＜９５、０≦ｖ≦５０、０≦ｗ≦１０、かつｘ＋ｙ＋ｖ＋ｗ＝１００、であるとき、とりわけ良好な特性が達成される。少なくとも１種の支持体と、そうした感圧接着剤の少なくとも１層とからなる、片面または両面接着テープは、したがって同様に良好な凝集特性および耐老化特性を有する。 （もっと読む）

本発明は、極性可塑油、極性ポリエチレンコポリマーおよびポリイソブチレンを含む感圧ホットメルト処理可能接着組成物、本発明による接着組成物を含む層状接着構造ならびに医療機器に関する。 （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する熱膨張性粘着剤層と、該熱膨張性粘着剤層上の活性エネルギー線硬化型防汚性粘着剤層との積層構造を有しており、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、下記のアクリル系ポリマーＡと発泡剤とを含む熱膨張性粘着剤により形成され、且つ表面自由エネルギーが３０ｍＪ／ｍ²以下である熱膨張性粘着剤層であり、前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。
アクリルポリマーＡ：ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸エステル５０重量％以上と、ヒドロキシル基含有モノマー１〜３０重量％を含み且つカルボキシル基含有モノマーを含まないモノマー組成物によるアクリル系ポリマー （もっと読む）

【課題】
ダイシング時の保持力と、半導体チップの剥離性と、半導体ウェハへの低汚染性とのバランス特性に優れるダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、前記粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有しており、前記ダイシングフィルムは、粘着剤層が、発泡剤を含有する活性エネルギー線硬化型熱膨張性粘着剤層であり、且つ前記ダイボンドフィルムは、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されている。前記発泡剤としては熱膨張性微小球が好適である。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウエハが薄型・大型であっても、粘着剤層とダイ接着層を容易に剥離でき、剥離後は再接着せず、ピックアップ性が良好なダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。
【解決手段】
ダイシング・ダイボンドフィルムは、ダイシングフィルムにおける粘着剤層が、ガス発生剤をベースポリマー１００重量部に対して１０〜２００重量部の割合で含有し、且つベースポリマーが下記のアクリル系ポリマーＡである。
アクリルポリマーＡ：アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステル５０重量％以上と、ヒドロキシル基含有モノマー１重量％〜３０重量％を含み且つカルボキシル基含有モノマーを含まないモノマー組成物によるアクリル系ポリマー （もっと読む）

熱可塑性および／または非熱可塑性のエラストマーと、１，２結合したジエンをエラストマーブロック中に３０重量％超の割合で含む少なくとも１種のビニル芳香族系ブロックコポリマーとから成るポリマーブレンド、少なくとも１種の粘着樹脂、膨張したポリマー性マイクロ球を含む混合物から成る自己接着剤。
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電子ビーム硬化を使用してシリコーン材料を作製する方法が述べられる。材料は、有効量の触媒及び開始剤がない状態でホットメルト処理され硬化される。官能性及び非官能性両方のシリコーン材料を使用することができる。例示的な硬化材料には、シリコーン感圧性接着剤、シリコーンフォーム及び非粘着性シリコーンフィルムが含まれる。
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シリコーン感圧接着剤の調製方法が記載される。当該方法は、非官能化シリコーン材料（例えば、シリコーン流体及びゴム）を電子ビーム硬化することを含む。電子ビーム架橋の前に非官能化シリコーン材料をホットメルト処理すること、及びこのような方法によって調製される架橋接着剤もまた記載される。非官能化シリコーン材料をホットメルトコーティング及び電子ビーム硬化することによって調製される接着剤、及びこのような接着剤を組み込む接着物品もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】表面が粗面である部材を加工後、温水と接触した場合、剥離性に優れる組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）発泡剤及び（Ｄ）光重合開始剤を含有する組成物。（Ｃ）発泡剤が分解し、気体を発生するものであることを特徴とする該組成物。粗面用接着剤や被覆剤として使用できる。該組成物を用いて、部材を仮固定し、該加工された部材を９０℃以下の水に浸漬して、前記組成物の硬化体を取り外すことを特徴とする部材の仮固定方法であり、積算光量が３６５ｎｍにおいて１００〜４００００ｍＪ／ｃｍ^２である可視光線又は紫外線を照射することにより仮固定することを特徴とする該部材の仮固定方法。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルフィルム表面の易接着層表面上に粘着剤層を設けたとき紫外線照射を行うことによって粘着剤層と接着している被接着体との剥離を容易にする、ポリエステルフィルム表面に易接着層が設けられた透明性、帯電防止性に優れる易接着ポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム表面に易接着層が設けられ、かつ前記易接着層の表面上に気体発生剤と光硬化型樹脂とを含む粘着剤層を設けて使用される易接着ポリエステルフィルムであって、前記易接着層がビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロック（Ａ）と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック（Ｂ）とからなるブロック共重合体またはその部分水素添加物であり、前記ブロック共重合体またはその部分水素添加物は前記共役ジエンの炭素−炭素二重結合がエポキシ化されたエポキシ変性ブロック共重合体で構成され、前記易接着層が導電性酸化金属微粒子とアクリル・スチレン共重合体とを含有し、前記ポリエステルフィルムは厚さが２５〜２５０μｍであり、かつ易接着層の表面に最大高さＳｔ値が前記ポリエステルフィルムの厚さの０．１０〜０．３０倍で分布数が１〜５個／ｍｍ^２の凸部を有することを特徴とする易接着ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】表面を結合／コーティングするための有用な組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物の構成成分として、エポキシド基に対して反応性である鎖末端当り１個超のアルコキシシリル官能基を有するプレポリマー、および、また任意選択により発泡性である接着結合およびコーティング組成物を製造するためのそれらの使用、およびそれらから製造されるポリマー性材料。 （もっと読む）

【課題】ハードディスク用のガラス基板の穴あけ加工時においてガラス基板同士を仮接着するための接着剤であって、穴あけ加工時の衝撃でも剥離しない充分な接着力と、穴あけ加工後に糊残りすることなく加熱した水中で容易に剥離できる剥離性とを両立した仮接着用接着剤を提供する。
【解決手段】ハードディスク用のガラス基板の穴あけ加工時においてガラス基板同士を仮接着するための接着剤であって、少なくとも、（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤、及び、気体発生剤を含有し、前記（メタ）アクリレート化合物の６０重量％以上が、芳香族及び／又は脂環式構造を骨格に有し、前記（メタ）アクリレート化合物１００重量部に対して、前記気体発生剤を５重量部以上含有する仮接着用接着剤。 （もっと読む）

【課題】発泡の均一性に優れ、かつ粘着性に優れた発泡粘着シートおよびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）、粘着付与剤（Ｂ）および熱膨張性マイクロカプセル型発泡剤（Ｃ）の各成分を含み、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ａ）が１０〜９０重量％、粘着剤付与剤（Ｂ）が９０〜１０重量％（但し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計を１００重量％とする。）であり、かつ成分（Ａ）および成分（Ｂ）の合計１００重量部に対し熱膨張性マイクロカプセル型発泡剤（Ｃ）が１〜５重量部である組成物をＴダイ２を有する押出機1により１７０〜２５０℃で発泡成形してなることを特徴とする発泡粘着シート６の製造方法。及び発泡粘着シート６と基材５をプレスロール３と冷却ロール４にてラミネートしてなる積層粘着シート７の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、二酸化炭素（ＣＯ_２）と混合させたポリクロロプレンを含有するアニオン的に安定化された水性ポリマー分散液、それらの製造方法、アニオン的に安定化された水性ポリマー分散液と二酸化炭素とを混合するための装置、並びに接着剤、シーラント、容量部品またはコーティングを製造するためのそれらの使用に関する。 （もっと読む）