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Fターム[4J040PA30]の内容

接着剤、接着方法 (156,041) | 接着方法 (7,571) | 接着機構に特有の方法 (2,847) | 加熱、溶融、硬化方法 (2,128)

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【課題】フィルムと未加硫ゴムとを強固に接着処理し得ると共に、得られる積層体が低温においてクラックを発生することのない粘接着剤組成物、並びに該粘接着剤組成物を用いたフィルムと未加硫ゴムとの接着方法及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】オキシラン酸素濃度の異なる少なくとも2種類のエポキシ変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体20〜100質量%及び他のエラストマー80質量%以下から成るエラストマー成分を含むことを特徴とする粘接着剤組成物、及びその粘接着剤組成物を、フィルムと未加硫ゴムとの間に配設し、フィルムと未加硫ゴムとを加硫することによって接着処理することを特徴とするフィルムと未加硫ゴムとの接着方法である。 (もっと読む)


【課題】200℃程度の高温条件で回路部材同士の接続を行った場合でも、回路部材の反りを十分に抑制できる接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の接着剤組成物は、回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられるものであって、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及び、架橋反応性基を有し且つ重量平均分子量が30000〜80000であるアクリル系共重合体を含有する。当該接着剤組成物を温度200℃で1時間加熱して得られる硬化物は、−50℃における貯蔵弾性率が2.0〜3.0GPaであり且つ100℃における貯蔵弾性率が1.0〜2.0GPaであるとともに、−50〜100℃の範囲における貯蔵弾性率の最大値と最小値との差が2.0GPa以下である。 (もっと読む)


【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第1の電極2bを表面2aに有する第1の接続対象部材2において、複数の第1の電極2b上と複数の第1の電極2b間の隙間X上とに、複数の第1の電極2bを覆うように積層される絶縁層6Aを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が10000以上、250000以下であるポリマーと、分子量が1000以上、10000未満である第1の硬化性化合物と、分子量が1000未満である第2の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】はんだ層又ははんだ粒子の酸化による融点の上昇を抑制できる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電性粒子1,11,31は、基材粒子2と、基材粒子2の表面2a上に配置されたはんだ層4とを備えるか、又ははんだ粒子である。はんだ層4又は上記はんだ粒子は、還元作用を有する材料を含む。本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子1,11,31と、バインダー樹脂とを含む。 (もっと読む)


【課題】回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供すること。
【解決手段】第1の回路電極32を有する第1の回路部材30と、第1の回路部材30に対向し、第2の回路電極42を有する第2の回路部材40との間に介在して、第1の回路電極32と第2の回路電極42とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が0.5μm以上4μm未満である導電粒子12と、を含有し、導電粒子12の最外層22は、ビッカス硬度が300Hv以上であるNi又はNi合金からなり、最外層22の一部が外側に突出して突起部14を形成しており、導電粒子12の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。 (もっと読む)


【課題】電子部品において平坦な上面を有するパッドを作製する方法を提供する。
【解決手段】a)第一電子基板上202に硬化性シリコーン組成物の平坦な上面を有する堆積物205をステンシル印刷する過程であって、第一電子基板が半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択され、平坦な上面を有する堆積物のステンシル印刷がダウンステップステンシルを通したスクイジーにより行われる、堆積物をステンシル印刷する過程と、b)平坦な上面を有する堆積物を硬化させる過程であって、それにより、平坦な上面を有するパッドを形成する、堆積物を硬化させる過程と、任意にc)平坦な上面を有するパッドの上面に第二電子基板206を接着する過程であって、第二電子基板は半導体ダイ又は半導体ダイ取り付け部材から選択される、第二電子基板を接着する過程、並びに、任意にd)過程a)、b)及びc)を反復する過程を包含する、パッドを作製する方法。 (もっと読む)


【課題】接合時には高い接着力と接着信頼性(特に耐反撥性と保持力)を維持しつつ、被着体から剥がす際には容易に剥離して、容易に接合部を分離・解体できる粘着シートを提供する。
【解決手段】基材の少なくとも片面に粘着剤層13を有する粘着シート16であって、上記基材が、熱収縮性フィルム15であり、上記粘着剤層が、下記モノマー(a1)、(a2)及び(a3)を含有するアクリル系共重合体、及び熱膨張性微粒子を含有する粘着剤組成物。(a1)ホモポリマーとした時のガラス転移温度が0℃未満である、炭素数4〜12のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートモノマー:40〜90重量%(a2)分子内に少なくとも1つの窒素原子と、1つのエチレン性不飽和結合とを有するモノマー:5〜40重量%(a3)ホモポリマーとした時のガラス転移温度が0℃以上である、分子内に1つのエチレン性不飽和結合を有するモノマー:0〜40重量% (もっと読む)


【課題】貯蔵安定性の優れた熱硬化性構造用エポキシ接着剤を提供する。
【解決手段】強化剤として以下の化合物を使用する。当該化合物は、イソシアナート末端基を有するポリウレタン、ポリ尿素およびポリ尿素ポリウレタンの群から選ばれるエラストマープレポリマー残基を含み、当該プレポリマー残基のイソシアナート末端基は、第一級脂肪族、脂環式、ヘテロ芳香族、および芳香族脂肪族アミン、第二級脂肪族、脂環式、芳香族、ヘテロ芳香族、および芳香族、脂肪族アミン、チオールならびにアルキルアミドからなる群から選ばれるキャッピング化合物によってキャップされており、当該キャッピング化合物は、それが結合する末端がもはや反応性基を有しないような態様で、エラストマープレポリマーのポリマー鎖の末端に結合している。 (もっと読む)


【課題】放射線照射前の被着体に対する粘着シートの良好な初期接着と、放射線照射後の粘着シートの良好な剛性との両者を実現することが可能な、放射線硬化性粘着シートを提供する。
【解決手段】放射線反応性部位を有する(メタ)アクリル共重合体、および、放射線照射によって前記(メタ)アクリル共重合体との結合を形成することが可能な可塑剤、を含んでなる、放射線硬化性粘着シート。 (もっと読む)


【課題】被着体同士を瞬時に固定化できるとともに、被着体同士の貼り直しができ、シート形状での切り出しが可能であるなど加工性に優れ、しかも、火災時など高温雰囲気下に曝された場合にも被着体から剥がれず、被着体の意匠性が損なわれ難いような透明性を有する、透明粘接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の透明粘接着剤は、焼結前は粘着性を有し、焼結後は接着性を有する。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設される。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂、成分(b)は熱硬化性樹脂、成分(c)は充填剤、成分(d)はポリシロキサン骨格を有する樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:2〜1:20であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が20:1〜2:1であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:1000〜2:5であり、樹脂組成物100質量部に対して成分(a)〜成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】
太陽電池セルと導電シートとの接続において、接続に伴う加熱よる太陽電池セル等の特性劣化を抑制することができるとともに、長期ヒートサイクルに耐えうる優れた接続信頼性を得ることが可能な、太陽電池モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】
太陽電池セルと、該太陽電池セルと電気的に接続された導電シートと、を備える太陽電池モジュールの製造方法であって、上記太陽電池セルの電極と上記導電シートとが上記導電シートの一方面上に貼付された接着フィルムを介して互いに対向するように配置された積層体を、加熱圧着して、上記接着フィルムを硬化させるとともに、上記電極と上記導電シートとを電気的に接続する工程を備え、上記接着フィルムが、少なくとも熱硬化性エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機弾性微粒子からフィルム形成されており、上記接着フィルムにおける前記有機弾性微粒子の含有量が、前記接着フィルムの全量基準で20〜55質量%である、製造方法。 (もっと読む)


【課題】管体への挿入が容易で、仮に挿入時に管体の内周面に接着層が接触しても、この層の一部が剥がれない熱膨張チューブを提供する。
【解決手段】チューブ本体の外周面にホットメルト層を形成したため、管体へのチューブ挿入時、仮に管体の内周面にホットメルト層が接触しても、常温状態で固形の熱膨張チューブは管体に接着しない。その結果、従来品の場合のように、接着剤の一部が剥がれて熱膨張チューブに未接着部分が発生したり、熱膨張チューブの一部分がいびつに貼り合わさって不良品となる事態を回避できる。しかも、ホットメルト層は、チューブ本体の熱膨張時に溶融するため、熱膨張後、ホットメルト層を溶融させる別の加熱を行う必要がない。 (もっと読む)


【課題】対向する被着体間の間隔を維持するスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる電子機器モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材2aの両面に熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる接着剤層2b,2cが形成された3層構造からなる接着フィルム2と、接着剤層2bに貼合された粘着剤層または剥離剤層3bを有する剥離フィルム3と、接着剤層2cに貼合された粘着剤層4bを有するキャリアフィルム4を備え、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理され、25℃で可撓性を有した固体状であり、接着フィルム2が、電子機器の寸法パターンに合わせて型抜きされ、キャリアフィルム4の上に2次元的に配設されてなる接着フィルム積層体1Aを準備し、剥離フィルム3を剥がして接着剤層2bを基板に固定し、キャリアフィルム4を剥離して型抜きされた接着フィルム5を基板上に転写する。 (もっと読む)


【課題】対向する被着体間のスペーサの形成および接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着フィルム積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂フィルムからなる基材2aの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第1の接着剤層2bおよび第2の接着剤層2cが形成された3層構造からなる接着フィルム2と、第1の接着剤層2bに貼合された粘着剤層または剥離剤層3bを有する剥離フィルム3と、第2の接着剤層2cに貼合された粘着剤層4bを有するキャリアフィルム4とを備え、基材2aは、厚みが20〜500μmであり、接着剤層2b、2cは、それぞれ厚みが5〜50μmかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり25℃において可撓性を有した固体状である。 (もっと読む)


【課題】小さな貼付面積で貼付した場合であっても、長期間にわたる使用や過酷な環境条件下での使用において、極めて安定した電気伝導性を発揮できる導電性接着テープを提供する。
【解決手段】本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層の硬化前接着力が2N/20mm以上であり、前記熱硬化型接着剤層の硬化後接着力が10N/20mm以上であることを特徴とする。本発明の導電性熱硬化型接着テープは、金属箔の片面側に前記熱硬化型接着剤層を有し、前記熱硬化型接着剤層側の表面に露出した端子部を有する熱硬化型接着テープであって、前記熱硬化型接着剤層30mm2あたりに存在する端子部の総面積が0.1〜5mm2であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高温処理を施しても半導体チップからの剥離が生じず、半導体装置の製造プロセスにおいて半導体チップに混入してくる金属イオンを捕捉して半導体装置の電気特性の低下を防止可能な接着シートを提供すること。
【解決手段】 イオン捕捉剤を含む接着剤組成物により構成され、175℃で5時間硬化させた後の260℃での引張貯蔵弾性率が0.5MPa以上1000MPa以下である接着シート。 (もっと読む)


【課題】熱圧締時間を短縮して木質製品を効率よく製造することのできる木質製品の製造方法及びこれを可能とする接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の木質製品の製造方法は、接着剤を含む製造中間体を熱圧締して木質製品を得る木質製品の製造方法であり、前記接着剤として、微細炭素繊維を配合した接着剤を用いることを特徴とする。本発明の木質製品製造用の水性接着剤は、水性接着剤に微細炭素繊維を配合してなる。木質製品は、例えば、木質材からなる基材の片面又は両面に前記接着剤を介して表面化粧材を接合して得られる木質複合材である。 (もっと読む)


【課題】2つの要素間の空間を埋めつつ、これらの要素同士を高い信頼性で接着することが可能であり、取り扱い性に優れた接着シート、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性熱膨張性接着シート10は、第1面22および第1面の反対側に第2面24を有し、連通口を有する基材と、基材の第1面に形成された、熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤を含む第1接着層30とを有する。熱硬化性熱膨張性エポキシ接着剤は、加熱時に基材の連通口を通過して基材の第2面上に第2接着層40を形成する。 (もっと読む)


【課題】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に、段差追従性及び耐気泡再発性よく貼合するための樹脂シートを提供する。
【解決手段】2枚の硬質平面板をそれぞれ両面に貼合するための樹脂シートであって、少なくとも3層の樹脂層からなり、硬質平面板と接する2層の樹脂層の温度23℃における貯蔵弾性率がいずれも0.05〜0.11MPaであり、温度80℃における貯蔵弾性率がいずれも0.01〜0.09MPaであり、かつ被着体と接しない中間層の少なくとも1層の80℃における貯蔵弾性率が0.08〜0.11MPaであることを特徴とする硬質平面板貼合用樹脂シートである。 (もっと読む)


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