【課題】 紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型接着剤を使用して部品の接着固定動作を行う場合に接着剤に対する紫外線の照射動作を正確に行うことが出来る装置を提供するものである。
【解決手段】 紫外線発生装置から出射される紫外線を光ファイバ２を通して紫外線硬化型接着剤に照射させることによって部品の接着を行うように構成し、前記光ファイバ２の紫外線出射端部にキャップ６を固定することによって紫外線の照射範囲を絞る。 （もっと読む）

【課題】 従来の画像形成装置によって、後処理で接着剤を塗布することなく、接着部を有する画像を得るためには、接着用のトナーを接着部に付着させる必要があった。このため、画像形成装置は、接着用のトナーを現像する現像装置を備える必要があるという課題があった。
【解決手段】 画像形成装置は、トナー及び光硬化型接着剤を含む現像剤によって形成されたトナー像を接着対象物に定着させ、このトナー像に光硬化型接着剤を硬化させる光を照射し、トナー像を有する面と所定の被接着対象面とが接した状態で接着対象物を加圧する。これにより、接着専用のトナーを用いることなく、接着対象物を接着させることが可能になるという効果を奏する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体チップ、又は半導体チップとその他の電子部品とを樹脂で固定して一体化し、高密度化の半導体装置を歩留まり良く製造することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１の上に接着剤層１２を介して金属層１３を配置する。その後、金属層１３の上に、金属層１３の金属と反応して粘着性を有する化合物を生成する溶液を付着させ、粘着層１４を形成する。次に、粘着層１４の上に電子部品１５を載置し、電子部品１５を樹脂層１６で被覆する。次いで、レーザ照射等により接着剤層１２の接着力を減少させた後、支持基板１１を樹脂層１６から分離する。その後、接着剤層１２及び金属層１３等を除去して疑似ウェハとした後、疑似ウェハの表面に配線等を形成する。 （もっと読む）

【課題】積層プロセスにおいて光硬化接着剤があふれ出るのを防止する。
【解決手段】透明多層板を積層する装置１は、押し付け機構１１および照明装置１２を備える。押し付け機構１１は、透明多層板１０の第１の基板１０１および第２の基板１０２を支持する。第１の基板１０１の積層面および第２の基板１０２の積層面の少なくとも１つは、光硬化液状接着剤１０３によってコーティングされている。 照明装置１２は、押し付け機構１１に対応して配置され、透明多層板１０上に光線を形成し、光線の照射された位置が積層境界線Lになる。押し付け機構１１が第１の基板１０１および第２の基板１０２を押し付けて光硬化液状接着剤１０３を分布させる時に、積層境界線Lまで分布された光硬化液状接着剤１０３が硬化される。 （もっと読む）

【課題】映像品位に関して輝度やコントラストに悪影響を及ぼさず、透明性、接着信頼性、耐久性に優れるとともに、リワーク（修復）に適した紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】画像表示パネルと保護カバープレートとの間の隙間充填用の光学樹脂接着剤組成物であって、側鎖に（メタ）アクリロイル基および水酸基を有するウレタンアクリレート系重合体（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）とを必須成分とする紫外線硬化型光学樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】 照射した光を減衰又は遮蔽する着色剤等の物質が高濃度で存在する場合や厚い膜厚の場合でも少エネルギー量で硬化可能な感光性組成物を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）を含有する感光性組成物であって、ラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）及び塩基発生剤（Ｃ）の内の少なくとも１つが活性光線の照射により活性種（Ｈ）を発生し、該活性種（Ｈ）がラジカル開始剤（Ａ）、酸発生剤（Ｂ）又は塩基発生剤（Ｃ）と反応して新たな活性種（Ｉ）を生成して該新たな活性種（Ｉ）による重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行し、該活性種（Ｈ）又は（Ｉ）が酸又は塩基であり、前記重合反応と並行して酸発生剤（Ｂ）に活性光線を照射することにより発生した酸により重合性物質（Ｄ）の重合反応が進行する感光性組成物。
（１）ラジカル開始剤（Ａ）、又はラジカル開始剤（Ａ）及び塩基発生剤（Ｃ）
（２）酸発生剤（Ｂ）
（３）重合性物質（Ｄ） （もっと読む）

【課題】支持基材上に基材を仮固定して基材を加工する際に、これら支持基材と基材との間に位置する仮固定剤の膜厚の均一化を図るとともに、仮固定剤にボイドを発生させることなく加工して精度に優れた基材の加工を行い得る仮固定剤、およびかかる仮固定剤を用いた基材の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の仮固定剤は、半導体ウエハ（基材）３を加工するために、この半導体ウエハ３を支持基材１に仮固定し、半導体ウエハ３の加工後に、加熱することで半導体ウエハ３を支持基材１から脱離させるために用いられ、加熱により熱分解する樹脂成分と、この樹脂成分を溶解または分散し得る溶剤とを含有するものであり、前記溶剤は、第１の溶剤と、該第１の溶剤より沸点（常圧）の高い第２の溶剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】予め接合してある部材の分別回収をレーザー光を用いて容易に行えるようして資源の有効活用を図り、また、レーザー光を用いた接合に失敗した場合に部材を再利用可能にして廃棄率を低減し、もって、環境保全を推進する。
【解決手段】レーザー接合用中間部材３を第１部材１及び第２部材２の間に挟んだ状態で接合用レーザー光を用いてレーザー接合用中間部材３を加熱することによって第１部材１及び第２部材２が接合されてなる接合品Ａに、分離用レーザー光Ｌ２を照射してレーザー接合用中間部材３を加熱し、第１部材１と第２部材２とのレーザー接合用中間部材３による接合強度を低下させ、その後、第１部材１及び第２部材２の一方を他方から分離する。 （もっと読む）

【課題】接着部品を押えながら接着部品の外縁又は被接着物の搭載部の全周に塗布された光硬化樹脂を、一度光を照射させるだけで全て硬化させることができるようにする。
【解決手段】光硬化装置１は、光を照射する発光源４と、発光源４から出射された光を接着部品２０１及び被接着物２０２に照射する照射手段２と、透過部材７と、押え部材８とを備えている。透過部材７は、照射手段２に取り付けられて、発光源４から照射された光Ｌを透過する。そして、押え部材８は、透過部材７から光Ｌの照射方向に沿って突出し、接着部品２０１を押さえる。 （もっと読む）

【課題】部材表面に接合膜を簡単に転写することができ、これにより接合膜を転写された部材と他の部材との簡単な接合を可能にする接合膜転写シート、およびかかる接合膜転写シートを用いて２つの部材同士を効率よく接合する接合方法の提供。
【解決手段】被着体５ａに接合膜３を転写するのに用いる接合膜転写シート１ａであって、基材２ａと、該基材の一方の面に設けられた接合膜３とを有し、前記基材２ａと前記接合膜３とは剥離性を有しており、前記接合膜３は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ）結合を含む原子構造を有するＳｉ骨格と、該Ｓｉ骨格に結合し、有機基からなる脱離基とを含むものであり、前記接合膜３は、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記脱離基が前記Ｓｉ骨格から脱離することにより前記接合膜３に発現した接着性を利用して、前記被着体５ａに接合し、前記基材２ａとの界面で剥離し得るものであることを特徴とする接合膜転写シート１ａ。 （もっと読む）

【課題】部材の一部が不透明であっても、部材との剥離性に優れ、切削加工後の部材の寸法精度が向上するといった効果が得られる組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）熱重合開始剤を含有する組成物であり、該組成物から得られる硬化体のガラス転移温度が−５０〜５０℃組成物であり、該組成物から得られる硬化体の膨潤率が５質量％以下である組成物。（Ｅ）（Ａ）〜（Ｄ）に溶解しない粒状物質を含有しても良い。この組成物を含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】バッテリモジュール等の多くの要素を有するアセンブリのためのモジュール化されたコンポーネントを組み立てる際の接着剤使用に付随するコストを低減すること。
【解決手段】（ａ）ＵＶ硬化型の高濡れ性接着剤を、複数の要素が装着された第一のモジュール固定具内に分注（分配）する。第一モジュール固定具は、各接着ウェル（凹部）が、該要素のうちの一つ以上の第一の部分を収容する複数の接着ウェルを形成し、該モジュール固定具は、該接着ウェルのうちの一つ以上と連通する一つ以上の開口を含む。（ｂ）シールゾーンにおいて、ＵＶ硬化を、分注された接着剤の第一の部分に選択的に適用する。該シールゾーンは、前記開口を囲む一つ以上の領域を含み、該シールゾーン内の分注された接着剤は、該モジュール固定具内に分注され続ける間に相当量の接着剤が開口から出てくるのを抑えるよう十分に硬化する。その後、ＵＶ硬化を接着剤の第二部分に適用する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて媒体の接着を行う際に、接着部が一度開封さ
れると、開封されたことが明確に分かるような接着方法を提供する
【解決手段】印刷装置のヘッド部からインクを噴出することにより、透明な媒体上に画像
を形成することと、光が照射されると硬化する接着剤により、接着剤噴出面を形成するこ
とと、印刷装置の照射部から前記接着剤噴出面に光を照射することと、前記接着剤噴出面
に光が照射されることによって形成される接着面を挟んで、前記画像が形成された媒体と
被接着媒体とが接着されることと、を有する。 （もっと読む）

複数の導電性粒子を含む組成物が開示され、各導電性粒子は、導電性粒子の表面に共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む。共有結合した複数の表面修飾ナノ粒子を含む複数の導電性粒子が、有機ビヒクル中に提供される組成物もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、接合面の一部の領域において選択的に、高い寸法精度で強固に接合可能な接合方法、２つの部材同士を、接合面の一部の領域において選択的に、高い寸法精度で強固に接合してなる接合体、かかる接合体を備えた信頼性の高い液滴吐出ヘッド、およびかかる液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２１、２２の表面上に、それぞれプラズマ重合膜３０１、３０２を形成する工程と、各プラズマ重合膜３０１、３０２の表面の一部の所定領域３１１、３１２にそれぞれ紫外光を選択的に照射して、表面を活性化させる工程と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２１、２２を貼り合わせ、２つの基材２１、２２が、所定領域３１１と所定領域３１２とが重なり合った部分、すなわち接合部３１３において、部分的に接合してなる接合体を得る工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】土木・建築構造物に被覆材料を短時間に強固に接着被覆することができる複合シート及び施工方法の提供。
【解決手段】高周波誘導発熱性金属からなり、多孔構造を有するシート状芯材と、その少なくとも１面を被覆し、エチレン−エチレン性不飽和カルボン酸共重合体の金属イオン配位体を含む樹脂被覆層により構成された複合シートを、構造体及び非導電性被覆材料との間に配置し、被覆材料側から高周波誘導加熱機により押圧しながら前記シート状芯材を発熱させ、それによって加熱押圧して、樹脂被覆層を溶融し、構造物と被覆材料とを接着する。 （もっと読む）

【課題】予め成形されている三次元化シリコーンゴム弾性基材と、被接着基材との非流動性基材同士を、流動性の硬化型接着剤や粘着剤を使用せずに、強固に接着でき、安価で生産性の高い簡便なシリコーンゴム接着体を製造する方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴム接着体１の製造方法は、三次元化シリコーンゴム弾性基材１１ａとそれに接着すべき被接着基材１２ａとの少なくとも何れかにコロナ放電処理及び／又はプラズマ処理してから、表面に水酸基を有する前記三次元化シリコーンゴム弾性基材１１ａと、表面に水酸基を有する前記被接着基材１２ａとを、減圧条件下、積層させ、それらの互いの前記水酸基同士で共有結合させることにより、接着させるというものである。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体に対し、２つの部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体の剥離方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合体の剥離方法は、第１の基材２１と第２の基材２２とが、ポリエステル変性シリコーン材料を含有する接合膜３を介して接合された接合体１に対し、接合膜３に剥離用エネルギーを付与して、前記ポリエステル変性シリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、接合膜３内にへき開を生じさせて、第１の基材２１から第２の基材２２を剥離可能とする。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを極薄にまで研削する場合や、大口径ウエハの研削を行う場合であっても、半導体ウエハに湾曲（反り）を生じさせず、また研削時の応力分散性に優れ、ウエハ割れ、ウエハエッジ欠けを抑制し、さらに高い厚み精度を有する半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート、その粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法及びその粘着シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハ裏面を研削する際に半導体ウエハ表面に貼り合わせる粘着剤層のみからなる半導体ウエハ保護用基材レス粘着シートであって、前記粘着剤層がアクリル系モノマー重合性化合物を主材としたポリマーからなる紫外線硬化型粘着剤であり、半導体ウエハ表面への貼り合わせ面の粘着力がその反対面の粘着力よりも大きく、初期弾性率が０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａであることを特徴とする半導体ウエハ保護用基材レス粘着シート。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したパッケージにおいて、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても、接着界面での剥離やパッケージクラックの発生がない、高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る接着剤組成物は、エネルギー線硬化型粘着成分と、光重合開始剤と、熱硬化型接着成分とを含み、
該光重合開始剤の１６０℃での重量減少率が７．０％以下であることを特徴としている。 （もっと読む）