【課題】超小型電子チップ・アセンブリ、特に集積回路にアンダフィルを塗布する方法及び材料の提供。
【解決手段】大きなウェーハ又は集積回路チップの活性面の塗布される１００％非揮発性、一液型液体アンダフィル封入剤が開示される。塗布時に、その封入剤は放射線、特にＵＶ、可視及び赤外線に暴露することによって液化可能、不粘着性固体に転化される。アンダフィルを被覆したウェ−ハは硬化の進行なしに顕著な保存寿命を示す。大きなウェーハは小さいウェーハ切片に単数化されて数ヶ月貯蔵され、その後、半田リフロー中にウェーハ連結アセンブリは固定され、アンダフィルは液化し、すみ肉に流出し、そして熱活性化架橋時に熱硬化へ転化する。 （もっと読む）

本発明は、分子構造中にノボラック骨格を有するノボラック型ビニルエステル樹脂およびゴム系低収縮剤を含有するエステル樹脂組成物、およびそれから得られる成形品に関する。 （もっと読む）

ａ）フリーラジカル重合可能な少なくとも１つのエチレン不飽和型基を有する少なくとも１つの光重合性化合物であって、前記少なくとも１つの光重合性化合物が３，０００以下の分子量を有し、そしてジイソシアナートと（ｉ）ヒドロキシ基を有するエチレン不飽和型化合物、および同時に（ｉｉ）ＮＨ基およびＯＨ基を有する飽和有機化合物とを反応させことにより得られるもの、
ここで前記各反応物は、下記条件に従う量で用いられる：
イソシアナート基のモル数≦ＯＨ基＋ＮＨ基のモル数；
（ｂ）電磁スペクトルの２５０〜４５０ｎｍの波長範囲から輻射線を吸収し、そして
式（Ｉ）の１，４−ジヒドロピリジンおよび式（ＩＩ）のオキサゾール誘導体から選ばれる少なくとも１つの増感剤；
（ｃ）増感剤（ｂ）と一緒になってフリーラジカルを形成する能力があり、そして２，２’，４，４’，５，５’−ヘキサアリールビイミダゾール、少なくとも１つの光分解的に開裂性のトリハロゲンメチル基を有する化合物、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩および少なくとも１つの環窒素原子においてオキシ置換基を有する環中に少なくとも１つの窒素原子を有するＮ−ヘテロ環状化合物、ならびに上記の化合物の混合物から選択される少なくとも１つの共開始剤；ならびに
（ｄ）場合によってはアルカリ可溶性バインダー、着色剤、露出指示剤、可塑剤、連鎖移動剤、ロイコ染料、界面活性剤、無機充填剤および熱重合禁止剤から選択される１つまたは２つ以上の構成成分、
を含んで成る輻射線感応組成物であるが、但し前記輻射線感応組成物はメタロセンを含むものではない輻射線感応組成物。
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本発明の１液型の光及び熱併用硬化性樹脂組成物は、（１）エポキシ樹脂と、（２）アクリル酸エステルモノマー及び／又はメタクリル酸エステルモノマーあるいはこれらのオリゴマーと、（３）潜在性エポキシ硬化剤と、（４）光ラジカル重合開始剤と、（５）１分子内に２個以上のチオール基を有する化合物とを含む樹脂組成物であって、該成分（５）が、この樹脂組成物１００重量部中に０．００１〜５．０重量部の量で含まれていることを特徴としている。
本発明によれば、特に遮光エリアに対する硬化性に優れた１液型の光及び熱併用硬化性樹脂組成物を提供することが可能であり、さらに、液晶滴下工法に適用可能で、遮光エリアの硬化性に優れ、かつ接着信頼性、特に高温高湿接着信頼性に優れた、光及び熱併用硬化性の液晶シール剤組成物をも提供することができる。 （もっと読む）

本発明は、一般式（Ｉ）[式中、Ｙが−Ｏ−を示す場合には、Ｘは−ＣＨ_２−または−ＣＯ−であり；Ｙが−ＮＨ−を示す場合には、Ｘは−ＣＯ−であり；Ｙは、−Ｏ−または−ＮＨ−であり；Ｒ^１は、水素またはメチルであり；Ｒ^２は、同じかまたは異なってＣ_２〜Ｃ_６−アルキレン基であり、この場合、これらはブロックごとまたはランダムに配置されていてもよく；Ｒ^３は、水素またはＣ_１〜Ｃ_４−アルキルであり；ｎは３〜５０の整数である]のモノエチレン系不飽和ポリアルキレンオキシドモノマー少なくとも１種６０〜９９質量％（Ｂ）四級化窒素含有モノエチレン系不飽和モノマー少なくとも１種 １〜４０質量％（Ｃ）陰イオン性モノエチレン系不飽和モノマー ０〜３９質量％（Ｄ）他の非イオン性モノエチレン系不飽和モノマー ０〜３０質量％を共重合された形で含有し、かつ平均分子量Ｍ_ｗ２０００〜１０００００を有するコポリマーに関する。さらに本発明は、粘土鉱物のための分散剤としての前記コポリマーの使用に関する。 （もっと読む）

（ａ）一般式Ｉで示され、式中：Ｘは、−ＣＨ_２−又は−Ｃ（Ｏ）−を意味し、但しＹが−Ｏ−であることを条件とし；−Ｃ（Ｏ）−を意味し、但しＹが−ＮＨ−であることを条件とし；−Ｏ−又は−Ｏ−（ＣＨ_２）_４−を意味し、但しＹが化学結合であることを条件とし；Ｙは、−Ｏ−、−ＮＨ−か又は化学結合を意味し、Ｒ^１は、水素又はメチルを意味し；Ｒ^２は、Ｃ_２〜Ｃ_４−アルキレン基を意味し、これらは同じか又は異なっており、かつ直鎖状又は分枝鎖状であってよいが、その際、基Ｒ^２の少なくとも５０％はエチレンである；Ｒ^３は、Ｃ_１〜Ｃ_２２−アルキル、フェニル、ｐ−（Ｃ_１〜Ｃ_１２−アルキル）フェニル又は水素を意味し；ｎは、６〜５０の整数を意味する、少なくとも１種のモノエチレン性不飽和ポリアルキレンオキシドモノマー６０〜９９質量％、（ｂ）少なくとも１個の窒素原子を含有する少なくとも１種の４級化されていない両性モノマー１〜４０質量％、（ｃ）他の非イオン性モノエチレン性不飽和モノマー０〜３９質量％、及び（ｄ）他のアニオン性モノエチレン性不飽和モノマー０〜１０質量％を重合により組み込んで含有し、かつ平均分子量Ｍｗが２０００〜５０００００Ｄである水溶性コポリマー、並びにこのコポリマーの、着色された分散剤及び金属イオン封鎖剤としての使用に関する。
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エネルギ線硬化ウォーターボーン組成物は、少なくとも１種の両親媒性の樹枝状ポリマーと、少なくとも１種の非両親媒性のエネルギ線硬化オリゴマーまたはポリマーと、水と、を含み、さらに、オプションとしてＵＶ、ＩＲまたはＥＢ等のエネルギ線による硬化を開始および／または促進する少なくとも１種の開始剤を含む。前記少なくとも１種の両親媒性の樹枝状ポリマーは、末端ヒドロキシル基を有する多価樹枝状コアポリマーと、少なくとも１つのカルボン酸と、モノアルキル化ポリエチレングリコールをジカルボン酸または無水物に添加することによって得られた少なくとも１つのアダクトと、から生成される。ジカルボン酸または無水物の各々は、多価樹枝状コアポリマーにおける末端ヒドロキシル基に結合されている。 （もっと読む）

硬化性組成物は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）、オレフィン性不飽和モノマー、官能化ポリ（アリーレンエーテル）とオレフィン性不飽和モノマーの合計１００重量部当たり約０．２〜約５重量部の硬化開始剤、並びに官能化ポリ（アリーレンエーテル）とオレフィン性不飽和モノマーの合計１００重量部当たり約０．００５〜約１重量部の硬化抑制剤を含む。硬化開始剤と硬化抑制剤の重量比が約１．２：１〜約５０：１である。組成物は、成形の初期段階の、硬化時間を損なうことなく、改善された再現性のある流れを提供する。組成物は、プラスチック封止電子デバイスを製造するのに有用である。 （もっと読む）

親水性組成物が記載されており、それは、重合性基を有する共反応性第２成分オリゴマーによって架橋される、重合性側基および親水性側基を有する第１オリゴマーから調製される。この組成物は、医療デバイスの親水性ゲルのコーティングまたは層の形成に使用することができる。 （もっと読む）

硬化状態で吸水性の低減を示す熱硬化性組成物は、オレフィン性不飽和モノマー、並びに非封鎖ポリ（アリーレンエーテル）と無水物封鎖剤との反応で製造された封鎖ポリ（アリーレンエーテル）を含む。硬化組成物による吸水に寄与する極性不純物の濃度を低減する方法によって、封鎖ポリ（アリーレンエーテル）を単離し、且つ／又は精製する。 （もっと読む）

本発明は透明プラスチック製造用の、ａ）式（Ｉ）及び（ＩＩ）［式中、Ｒ^１はそれぞれ互いに無関係に水素又はメチル基であり、Ｒ^２はそれぞれ互いに無関係に直鎖状又は分枝鎖状の脂肪族又は脂環式の基又は置換又は非置換の芳香族又は複素芳香族の基であり、かつｍ及びｎはそれぞれ互いに無関係に０以上の整数であるが、その際、ｍ＋ｎ＞０である］の化合物、及びｂ）少なくとも１５０ｇ／モルの分子量を有し、少なくとも２つの末端オレフィン基を有する少なくとも１つのラジカル重合可能なモノマー（Ａ）を含む混合物であって、モノマー（Ａ）の少なくとも２つのオレフィン性基がオレフィン基に対してα位及び／又はβ位に種類及び／又は数において種々の原子を、その少なくとも２つのオレフィン性基を結合する基中に有することを特徴とする混合物に関する。
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硬化性組成物は、官能化ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、アクリロイルモノマー及びリン系難燃剤を含む。かかる組成物は、靭性、難燃性、耐熱性及び耐湿性などの性質の改善されたバランスを示す。本発明の組成物は、例えば半導体製品のための封止剤として有用である。 （もっと読む）

本発明は、水とポリエチレングリコールジメタクリラートとを重合した形で含有するヒドロゲルに関するものであり、この際ポリメタクリラートブロックは非常に短いのでこれらは固有の相を形成しない。さらに本発明は、これらのヒドロゲルの製造方法に関する。これらのヒドロゲルは僅かな曇り度を有し、コンタクトレンズ材料、電気泳動ゲル、膜材料及び消音材として使用される。 （もっと読む）

本発明は、主成分として式ＣＨ_２＝ＣＣＨ_３ＣＯＯ−Ｘ−Ｏ−ＣＯＣＣＨ_３＝ＣＨ_２［式中、Ｘは二官能性基を表す］のジメタクリラートとメルカプタンとから構成されたポリマーネットワークに関する。このジメタクリラート／調節剤−ネットワークは、その特性が、極めて短いポリメタクリラートブロックに基づき、主に基Ｘの特性により決定される材料である。基Ｘの種類に応じて、これは極めて柔軟で、フレキシブルか又は高硬質の、強靱の、耐溶剤性のネットワークである。 （もっと読む）

構造１：
【化１】


〔式中、Ｒは、Ｈ、Ｍｅ、ＥｔまたはＣ_６Ｈ_５であり；Ｒ’は、ＨまたはＭｅであり：ｎは、１〜１００の整数であり；Ｚは、１〜３である。〕に示されるポリマーを含んでなる組成物を開示する。該組成物は、硬化することができ、広範囲の物品、例えば感光性ポリマー印刷版、シーリング材、コーク、封入剤、路面標識ペイント、フォトレジスト、結合剤、耐衝撃性改良剤、ポリマー改質剤、酸素または水蒸気バリアコーティング、絶縁保護コーティング、ソルダーレジスト、顔料分散体、ステレオリソグラフィ、積層樹脂、グラフトコポリマー、複合材料、光ファイバーコーティング、ペーパーコーティング、金属コーティング、ガラスコーティング、プラスチックコーティング、木材コーティング、防水材料、電気絶縁材料、自動車用ベルトまたはホース、タイヤ、エンジン・マウント、ガスケット、ゴルフボール芯、およびゴムロールなどに使用できる。
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本発明は、放射線硬化水性塗料用の接着剤に関するものであって、前記接着剤が、１分子あたり少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物Ａと、不飽和脂肪酸Ｂと、オレフィン系不飽和モノマーＣと、不飽和脂肪族水酸基を含む化合物Ｄと、多官能性イソシアナートＥとの反応生成物ＡＢＣＤＥを含み、化合物Ｃは、化合物Ｂに常に直接結合し、化合物Ｄは、化合物Ｅに常に直接結合し、化合物Ａは、化合物Ｂに常に直接結合する。本発明はまた、前記接着剤を生成させる方法およびその使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、（メタ）アクリル酸及び／又は１種又は複数のアルキル（メタ）アクリレートによるスチレンアリルアルコール（ＳＡＡ）コポリマーの（メタ）アクリル化から得られた、（メタ）アクリル化スチレンアリルアルコールコポリマー、並びに少なくとも１種のアルコキシ化アクリル化モノマーを含む、インクビヒクル又はインク、特に、ＵＶリソインクなどのＵＶ硬化インクとして有用な放射線硬化性組成物に関する。 （もっと読む）

本発明は下記一般式（Ｉ）
【化７】


（式中Ｒはそれぞれ独立に水素原子又はＣ１−Ｃ３アルキル基を示し、ｎ、ｍは０〜５の繰り返しの数を示す。）で示される化合物（Ａ）及び光重合開始剤を必須成分とする紫外線硬化型樹脂組成物を用いることにより、青色レーザーの透過性、透明性、低吸水性に優れ、かつ反りの少ない高耐久性を有する高密度光ディスク用保護コート膜若しくは接着剤層を得ることができるものである。
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本発明はビニル系ポリ（アルキレンオキシド−）化合物（Ａ）とエチレン系不飽和モノマー化合物（Ｂ）とをラジカル共重合によりＣＣＴ重合法に従って製造することにより得られたランダム櫛形ポリマーに関する。この櫛形ポリマーは、同じ配合量で、従来の櫛形ポリマーをベースとする従来の流動剤を越える改善された減水能を有するので、水硬結合剤のために好適である。更に、建築材料混合物はこの櫛形ポリマーを添加することにより、減少した粘着性と塑性粘度を有しており、このことはコンクリートのような建築材料のコンシステンシーを強く改善する。更に、本発明による流動剤を使用した建築材料混合物は、従来の流動剤に比べて同じスランプで、高いスランプフローを示す。この建築材料混合物は同じ水／セメント−比において、従来のコンクリートに比較して上昇した剪断減粘性挙動を示すが、凝離の傾向は示さない。 （もっと読む）

本発明は形状記憶ポリマーを用いて回復可能なヘアスタイリングを実現する方法に関する。この目的のため形状記憶ポリマー(P)又は架橋してポリマーになりうるマクロマー(M)を含有する組成物を毛髪に適用する。毛髪を所定(永久的)形状に整えてから形状記憶ポリマーの形成によるマクロマー(M)の化学的架橋及び／又はポリマー(P)の物理的架橋によって永久的形状を固定する。ポリマー(P)とマクロマー(M)は少なくとも１つの第１ブロックと少なくとも２つの他ブロックから成るブロックコポリマーで形成される。第１ブロックはポリエーテル、ダイマージオールとその誘導体及びジカルボン酸とジオールのポリエステルから選択されるポリオールであり、他ブロックはヒドロキシカルボン酸又はそのラクトンのポリエステルである。マクロマー(M)は、架橋後に架橋領域と非架橋熱可塑性領域及び転移温度(T_trans)を有する。ポリマー(P)は室温以上の第１転移温度(T'_trans)を有する硬セグメントと(T'_trans)未満の第２転移温度(T_trans)を有する軟セグメントを有する。 （もっと読む）