【課題】優れた透明（透光）性を有し、耐熱性、耐光（ＵＶ）性、及び、ハウジング材への密着性に優れ、半田リフロー工程や熱サイクル等の急激な熱変化でもクラック、被着体からの剥離が極めて発生しにくく、使用条件下において黄変等の問題が生じない半導体封止用硬化性組成物及びそれを用いたランプを提供すること。
【解決手段】以下の（Ａ）および（Ｂ）成分を含むことを特徴とする半導体封止用硬化性組成物：
（Ａ）特定の構造のエポキシ基含有オルガノシロキサン化合物
（Ｂ）５員環または６員環の酸無水物。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、アクティブマトリクス基板の絶縁膜としても使用できる高度の耐熱性、高熱履歴後の耐薬品性を有する永久レジストを提供できるポジ型感光性組成物並びに該ポジ型感光性組成物を用いた永久レジスト及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型感光性組成物は、（Ａ）下記一般式（１）で表される基を、１分子中に少なくとも２個有するシリコーン樹脂、（Ｂ）グリシジル基を有するシロキサン化合物、（Ｃ）ジアゾナフトキノン類及び（Ｄ）有機溶剤を含有する。永久レジストは、上記ポジ型感光性組成物を基材上に塗布し、塗布物を露光し、アルカリ現像した後に、１２０〜３５０℃の温度でポストベークして製造される。
（もっと読む）

コンタクトレンズ適用のための水分吸収シリコーンハイドロゲルフィルムの作製に有用な、分岐鎖結合基を有するポリエーテルを含有するモノ（メタ）アクリレート官能基化親水性シリコーンモノマーが提供される。また、本発明は、本明細書に記載されるモノ（メタ）アクリレート官能基化親水性シリコーンモノマーから作製されるホモポリマーおよびコポリマーを提供する。また、本明細書に記載のモノマーおよびポリマー、ならびにこれより製造されるコンタクトレンズの製造方法が提供される。 （もっと読む）

本発明は有機官能性カルボキシ化合物の、シラン加水分解用の触媒としての、及び／又はシラノール縮合用の触媒としての使用に関する。カルボキシ化合物という用語は、本発明によれば４〜４６個の炭素原子を有する有機酸、有利には有機カルボン酸、例えば脂肪酸、又はケイ素含有の有機酸前駆体化合物、α−カルボキシシラン［（R³-(CO)O）_4-z-xSiR²_x(A)_z、α−Si−オキシカルボニル−R³］、又は有機酸のケイ素不含前駆体化合物を意味すると解釈される。有機酸の前駆体化合物という用語は、有機カチオンのエステル、ラクトン、無水物、塩であると解釈される。更に、本発明は基質を表面変性するための少なくとも１つの有機官能性カルボキシ化合物の使用、これで変性された基質ならびに基質を製造する際に使用するキットに関する。 （もっと読む）

本発明は、純粋化合物又は化合物の混合物としてのハロゲン化ポリシラン（ポリシランとして以下に示す）、また、このポリシランを熱処理による製造方法に関する。ポリシランはその²⁹Si NMRスペクトルでの特性変化及びラマンスペクトルでのバンドの典型的な強度比によって特徴付けられる。ポリシラン（Sn_nX_y）は高比率の分枝鎖及び環を有する。ハロゲン化ポリシランの製造方法は、高い処理量（工業生産）や特に可溶性のポリシランの製造に関して改善されている。 （もっと読む）

【課題】完全縮合型ＰＯＳＳの骨格の再配列により、不完全縮合ＰＯＳＳ誘導体を得る新規な製造方法、それによって得られた新規な不完全縮合ＰＯＳＳ誘導体を提供する。
【解決手段】一般式（１）


で示される完全縮合オクタフェニルオクタシルセスキオキサンと、一般式（２）


で示される完全縮合ポリヘドラルオリゴシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）を、水-アルコール溶媒中、アルカリの共存下、共加水分解反応させ、必要により、次いで保護基で保護することを特徴とする。 （もっと読む）

ゾルゲル組成物、ゾルゲル組成物前駆体、および光パターン形成された構造を基板上で製作する方法を、本明細書中に記載する。本ゾルゲル組成物は、金属酸化物または金属アルコキシドを組み込まずして、高屈折率と低光損失の組み合わせを有する。本ゾルゲル組成物は、特に、１３００〜１６００ｎｍのテレコミュニケーション波長範囲における導波管製作への応用においてさらに有用である。さらに、本明細書中に記載するゾルゲル組成物を用いた、パターン形成された構造の製作は、例えば、シリコン・オン・シリカの基板およびモリブデン・オン・ガラスの基板をはじめとした種々の基板において達成することができる。
（もっと読む）

次の単位:(Ph(CH₂)_rSiO_(3-x)/2(OR')_x)_m、(HSiO_(3-x)/2(OR')_x)_n、(MeSiO_(3-x)/2(OR')_x)_o、(RSiO_(3-x)/2(OR')_x)_p、(R¹SiO_(3-x)/2(OR')_x)_qからなるシルセスキオキサン樹脂[式中、Phはフェニル基であり、Meはメチル基であり;R'は、水素原子、または1から4個の炭素原子を有する炭化水素基であり;Rは、アリールスルホン酸エステル基から選択され;R¹は、置換フェニル基、エステル基、ポリエーテル基、メルカプト基、および反応性または硬化性の有機官能基から選択され;rは、0、1、2、3、または4の値を有し;xは、0、1、または2の値を有し;樹脂において、mは0から0.95の値を有し;nは0.05から0.95の値を有し;oは0.05から0.95の値を有し;pは0.05から0.5の値を有し;qは0から0.5の値を有し;m+n+o+p+q=1である]。 （もっと読む）

【課題】優れた防汚性、低汚染性、汚染の自己洗浄性、帯電防止性などを発揮できる塗膜や各種成形体を形成可能なポリエーテル変性ポリオルガノシロキサンを提供する。
【解決手段】変性基として、式［Ｉ］で表される基を、分子内に1個以上含有するポリオルガノシロキサン：式［Ｉ］：


上記ポリオルガノシロキサンの用途は親水性付与剤、親油性付与剤、揆水性付与剤、揆油性付与剤のうちいずれか、あるいはそれらの組み合わせである。 （もっと読む）

本発明は、反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは反応性の有機官能基又は硬化性基から選択され、Ｒ’はヒドリド基又は炭化水素基であり、ｘの値は０、１又は２であり、ｍの値は０．０１〜０．９７であり、ｎの値は０．０１〜０．９７であり、ｏの値は０．０１〜０．９７であり、ｐの値は０．０１〜０．９７であり、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＝１）を有するシルセスキオキサン樹脂に関する。この樹脂は高温でベークすると硬化する。代替的に、この組成物は、樹脂の硬化プロファイルを改善するために、遊離基開始剤、又は熱酸若しくは光酸及び熱塩基若しくは光塩基のような他の添加剤を含み得る。さらに、シルセスキオキサン樹脂におけるヒドリド基の存在が、１９３ｎｍのＡＲＣ材料としての所望の剥離能に必須である。 （もっと読む）

反射防止コーティングに有用なシルセスキオキサン樹脂であって、式：（ＰｈＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_m（ＨＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_n（ＭｅＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_o（ＲＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_p（Ｒ²ＳｉＯ_(3-x)/2（ＯＲ’）_x）_q（式中、Ｐｈはフェニル基であり、Ｍｅはメチル基であり、Ｒは硫黄含有有機官能基から選ばれ、Ｒ’は水素原子又は１〜４個の炭素原子を有する炭化水素基であり、Ｒ²はエステル基、ポリエーテル基及びポリエチレンオキシド基から選ばれ、ｘは０、１又は２の値を有し、ｍは０．０１〜０．９７の値を有し、ｎは０．０１〜０．９７の値を有し、ｏは０．０１〜０．９７の値を有し、ｐは０．０１〜０．９７の値を有し、ｑは０〜０．９６の値を有し、且つｍ＋ｎ＋ｏ＋ｐ＋ｑ≒１）を有するシルセスキオキサン樹脂。 （もっと読む）

【課題】加工耐性が高いケイ素含有絶縁膜ならびにその形成方法、および当該膜を形成することができるケイ素含有膜形成用組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるシラン化合物と、下記一般式（２）ないし（４）のうちから選ばれた少なくとも1種のシラン化合物と、を含む化学気相成長法に用いられるケイ素含有膜形成用組成物である。


・・・・・（１）（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、同一または異なり、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、フェニル基を示し、Ｒ^５は炭素数１〜４のアルキル基、アセチル基、フェニル基を示し、ｎは１〜３の整数を示し、ｍは１〜２の整数を示す。）Ｒ^６_ａＳｉ（ＯＲ^７）_４−ａ・・・・（２）Ｒ^８_ｂ（Ｒ^９Ｏ）_３−ｂＳｉ−（Ｒ^１２）_ｄ−Ｏ_ｅ−Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３−ｃＲ^１１_ｃ・・・（３）−｛Ｒ^１３_ｆ（Ｒ^１４Ｏ）_２−ｆＳｉ−（Ｒ^１５）_ｇ｝_ｈ−・・・（４） （もっと読む）

【課題】疎水性及び耐アルカリ性に優れたシリコン系微粒子を提供する。
【解決手段】本発明は、疎水性及び耐アルカリ性に優れたシリコン系微粒子に関する。また、本発明は、シリコン系微粒子の表面をアルカリ金属イオン及び／またはアルカリ土類金属イオンで処理して表面の水酸基を調節する方法に関する。さらに、本発明は、前記表面の水酸基が調節されてなるシリコン系微粒子を用いたコーティング液に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体素デバイスなどにおける低誘電率層間絶縁膜として使用するのに適した絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】２つ以上の不飽和基を置換基として有するカゴ型シルセスキオキサン化合物を重合させた高分子化合物を含有する塗膜を基板上に形成した後、酸素雰囲気中で２５０〜３５０℃で焼成し、さらに水酸基と結合可能な架橋性化合物を含む媒体で処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザー光を用いてデジタル情報を記録する光記録媒体において、硬化前後での体積収縮の少ない液状硬化性樹脂組成物を塗工、硬化させることにより、光透過性の層を形成する際に有効な光記録媒体用硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）カチオン硬化性オルガノポリシロキサン、（Ｂ）カチオン重合開始剤を必須成分とする光記録媒体用硬化性樹脂組成物。この硬化性樹脂組成物は、硬化前後での体積減少率（比重法にて測定）が非常に低く、体積収縮による基板の反りの影響を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、種々の基材表面にガス透過性、生物適合性、低摩擦または絶縁の性質を付与するように設計した脂肪族ヒドロシクロシロキサン膜を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、所望によりコモノマーと共重合された重合脂肪族ヒドロシクロシロキサンモノマーを含有するプラズマ重合膜およびこれら膜の製造方法を開示する。これら方法を用いて基材を被覆して、疎水性、血栓抵抗性、ガス透過性および生物適合性などの性質を付与することができる。 （もっと読む）

環状ポリシロキサンの製造方法を開示する。本方法の第１の工程は、ポリシロキサン、触媒及び高沸点末端封鎖剤を混合することを含み、触媒は、ホスファゼン塩基及びカルボラン酸から成る群から選択される。本方法の第２の工程は、上記ポリシロキサン、触媒及び高沸点末端封鎖剤を加熱することを含み、本方法の第３の工程は、環状ポリシロキサンを回収することを含む。 （もっと読む）

【課題】シルセスキオキサン骨格をケイ素系重合体の主鎖に含み、かつ耐熱性に優れるシリコーン膜を提供する。
【解決手段】
シルセスキオキサンを主鎖に含む特定のケイ素化合物と、このケイ素化合物中の水酸基と縮合反応を生じる基又は原子を３以上有する架橋性ケイ素化合物とが縮合してなる架橋性シロキサンポリマーが含まれる架橋性組成物を、水存在雰囲気中で硬化させてシリコーン膜とする。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性及び硬化性に優れ、得られる硬化物が耐熱性及び可撓性に優れるケイ素含有硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるケイ素含有化合物、並びに、下記一般式（１）におけるＺが水素原子である該化合物、ＺがＣ_2-4アルケニル基又はアルキニル基である該化合物、及びヒドロシリル化反応触媒を含有してなる硬化性組成物。


（式中、Ｒ^a〜Ｒ^gはＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基又はＣ_6-12芳香族炭化水素基であり（但し、Ｒ^e及びＲ^fは同時にＣ_1-12飽和脂肪族炭化水素基となることはない）、ＹはＣ_2-4アルキレン基であり、Ｚは水素原子又はＣ_2-4アルケニル基若しくはアルキニル基であり、Ｋは２〜７の数であり、Ｔは１〜７の数であり、Ｐは０〜３の数である。Ｍ及びＮは、Ｎ：Ｍ＝１：１〜１：１００且つ全てのＭと全てのＮの合計が１５以上となる数であって、且つ該化合物の質量平均分子量を３０００〜１００万とする数である。） （もっと読む）

【課題】
本発明は、陰イオン対をもったロッド状のポリアミノアルキルシロキサン複合体という、自然界には全く存在し得ない新たな物質を提供することを目的とする。
【解決手段】
アンモニウム陽イオンとなるアミンを有する有機アルコキシシラン原料と塩素陰イオンとで対イオンを形成して、その組織化を利用しロッド状ミセルを構築したものである。
（もっと読む）