【課題】高温焼成で形成される透明膜に良好なクラック耐性と透明性を付与することができる技術を提供する。
【解決手段】組成物は、５００℃以上の高温焼成で形成される透明膜用の組成物であって、下記一般式（１）で表される第１アルコキシシランおよび下記一般式（２）で表される第２アルコキシシランを出発原料とする縮合生成物（Ａ）と、有機溶剤（Ｂ）と、を含有し、縮合生成物（Ａ）に対する縮合生成物（Ａ）中のケイ素原子に直接結合したメチル基の含有量が、１５〜２５％である。
（ＣＨ_３）_ｎＳｉ（ＯＲ^１）_４−ｎ （１）
［一般式（１）中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルキル基である。ｎは１または２の整数である。複数の（ＯＲ^１）は同じでも異なってもよい。］
Ｓｉ（ＯＲ^２）_４ （２）
［一般式（２）中、Ｒ^２は炭素数１〜５のアルキル基である。複数の（ＯＲ^２）は同じでも異なってもよい。］ （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【解決手段】加水分解性シラン化合物（Ａ）を含むケイ素系単量体を加水分解・縮合して得られるケイ素系高分子化合物を含む光学材料形成用シリコーン樹脂組成物であって、加水分解性シラン化合物（Ａ）は、脂肪族炭化水素基又は芳香環含有炭化水素基による架橋基により結ばれた１対以上のケイ素原子を有し、該１対以上のケイ素原子には合計で３つ以上の水素原子、水酸基及び加水分解性基から選ばれる置換基が結合したシラン化合物であり、上記ケイ素系単量体は、加水分解性シラン化合物（Ａ）をケイ素基準で７０モル％以上含み、芳香族骨格を含むケイ素原子の置換基の割合が、ケイ素原子に結合した置換基全体の３０％モル以下である光学材料形成用シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明の光学材料形成用シリコーン樹脂組成物は、透明性に優れ、熱衝撃等のストレスに強い硬化物を与えることができる。従って、光学材料の用途に好適に使用できる。 （もっと読む）

【課題】紫外線が照射されても疎水性の低下が抑えられ、誘電率の上昇が抑制された低誘電率膜を製造するための低誘電率膜の前駆体組成物、及び、低誘電率膜の製造方法を提供する。
【解決手段】低誘電率膜の前駆体組成物は、ジエトキシメチルシラン、ジメトキシメチルシラン、ジエトキシジシラン、ジメトキシジシラン、トリエトキシシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン及びジメチルメトキシシランから選択される一種以上の化合物と、式：（ＲＯ）_３−Ｓｉ−Ｘ−Ｓｉ−（ＲＯ）_３（ＲＯはアルコキシ基、Ｘは有機架橋基であってメチレン基、エチレン基、ビニレン基、１，４−フェニレン基から選択される）で表される化合物、式：Ｓｉ（ＯＲ）_４（Ｒは一価の有機基）で表される化合物、環状シロキサン、二重環状シロキサン及びゼオライト微結晶から選択される一種以上の物質と、熱分解性化合物と、アルコキシシラン加水分解触媒と、を含有する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）（Ｒ³Ｏ）_3-aＲ¹_aＳｉＲ²ＳＨ（Ｒ¹，Ｒ³はアルキル基、Ｒ²はアルキレン基、ａは０又は１である。）で表されるアルコキシシランと、Ｒ⁴_bＲ⁵_cＳｉ（ＯＲ⁶）_4-b-c（Ｒ⁴，Ｒ⁵は水素原子又は飽和炭化水素基、Ｒ⁶はアルキル基、ｂ，ｃは０又は１、ｂ＋ｃは０、１又は２である。）で表されるアルコキシシランを共加水分解縮合した共加水分解縮合物、
（Ｂ）ポリカーボネート系及び／又はポリエステル系ウレタン変性ビニル系重合体、
（Ｄ）硬化触媒、
（Ｅ）溶剤
を含有し、（Ｂ）成分の固形分量が（Ａ）成分の固形分総量に対して１〜３０質量％である耐擦傷性シリコーンコーティング組成物。
【効果】有機樹脂基材へ下塗りなしで被覆した硬化塗膜が、干渉縞が目立たず、塗膜異物の発生もなく透明で、耐擦傷性、長期の密着性を備えたものとなるシリコーンコーティング組成物を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性・耐熱性・耐光性・ガスバリア性を兼ね備えた多面体構造ポリシロキサン変性体、およびこれから得られる組成物を提供すること。
【解決手段】 アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）と、ヒドロシリル基またはアルケニル基を含有する化合物（ｂ）をヒドロシリル化させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）、および、該多面体構造ポリシロキサン変性体（Ａ）を含有するポリシロキサン系組成物。 （もっと読む）

【課題】高硬度でタック性が無く、耐熱黄変性及び耐光黄変性に優れた樹脂硬化物を与える樹脂組成物及び該樹脂組成物の材料を提供する。
【解決手段】シラノール基を含有するポリシロキサン化合物（ａ）とシリカ粒子（ｂ）とが縮合されてなる構造を少なくとも有し、該ポリシロキサン化合物（ａ）が、水酸基及び加水分解性基から選ばれる１つ以上の基を有するシラン化合物又はその縮合物の重合生成物であり、該ポリシロキサン化合物（ａ）中のシラノール基含有率が１〜９０ｍｏｌ％である、シリカ粒子含有縮合反応物。 （もっと読む）

【課題】光学デバイスの長期信頼性を支える上で、その使用温度域にガラス転移に拠らない応力緩和機構を有し、かつ耐熱性、耐光性に優れる封止層を有する光学デバイスが求められている。
【解決手段】特定の粘弾性挙動を有する封止層が耐熱衝撃性において優れた特性を示すことを見出し、本発明を完成するに至った。また、さらに本発明の封止剤において、特定のオルガノシロキサン組成物を硬化してなる硬化物が好ましいことを見出した。本発明は以下の構成を有する。
周波数１０Ｈｚで測定した損失正接の極大値が−４０℃〜１００℃の温度範囲内に１個以上あり、かつ極大値が０．０１〜０．５の範囲内にある封止層を有する光学デバイス。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、実使用に耐えうる必要十分な硬化速度を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】分子内に式（１）の基を有する硬化性樹脂（Ａ）、分子内に式（２）の基を有する硬化性樹脂（Ｂ）、塩基性化合物並びに、錫化合物を含有しない金属系硬化触媒、三フッ化ホウ素及び／又はその錯体からなる群から選ばれた１種以上の非錫硬化触媒を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）とが９８／２〜５０／５０（質量比）で混合されたものであり、硬化性樹脂（Ａ）と硬化性樹脂（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．００１〜３０質量部、非錫硬化触媒（Ｄ）が０．００１〜１０質量部含有されたことを特徴とする、硬化性樹脂組成物。−Ｘ−ＳｉＲ¹_a（ＯＲ²）_3-a・・・式（１）−Ｗ−ＣＨ₂−ＳｉＲ³_b（ＯＲ⁴）_3-b・・・式（２） （もっと読む）

【課題】１．７０以上の高屈折率、可視光高透過率を有する硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物の提供。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタン、ニオブ、ジルコニウムの化合物からなる群より選ばれる１種の金属化合物粒子、式（１）〜（３）のいずれかで表される化合物を含むシラン化合物を加水分解し、該加水分解物の縮合反応により得られるシロキサン化合物、および溶剤を含むシロキサン系樹脂組成物。Ｒ^０_２−ｎＲ^１_ｎＳｉ（ＯＲ^９）₂（１）（Ｒ^０は水素、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、Ｒ^１は１価の縮合多環式芳香族基。またはそれらの置換体。）Ｒ^２Ｓｉ（ＯＲ^１０）_３（２）（Ｒ^２は１価の縮合多環式芳香族基またはその置換体。）（Ｒ^１１Ｏ）_ｍＲ^４_３−ｍＳｉ−Ｒ^３−Ｓｉ（ＯＲ^１２）_ｌＲ^５_３−ｌ（３）（Ｒ^３は２価の縮合多環式芳香族基、Ｒ^４およびＲ^５は水素、アルキル基、アルケニル基、アリール基。またはそれらの置換体。） （もっと読む）

【課題】耐熱性および耐光性が高く、特に高温環境下、高強度の光照射によっても電圧保持率の低下が少なく、且つ静電気リーク性に優れる液晶配向膜を形成することができる液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、エポキシ当量が５０〜１０，０００ｇ／モルであり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量は１，０００〜１００，０００である、エポキシ基を有する特定のポリオルガノシロキサンを含有する。 （もっと読む）

【課題】高い反射防止性能と高い透明性を有する被膜付基材を提供する。
【解決手段】外殻部にＳｉＯ_4/2単位、ＲＳｉＯ_3/2単位（式中、Ｒは、炭素数１乃至４のアルキル基、炭素数６乃至２４の芳香族基、ビニル基、γ−（メタ）アクリロキシプロピル基又はＳＨ基をもつ有機基の少なくとも１種を示す）、Ｒ₂ＳｉＯ_2/2単位、およびＲ₃ＳｉＯ_1/2単位からなる群より選ばれる１単位以上からなり、ＲＳｉＯ_3/2単位の割合が５０モル％以上であるシリコーン系化合物からなる層を有し、内部に少なくとも１つの空洞を有する中空シリコーン系微粒子であって、中空シリコーン系微粒子の体積平均粒子径が０．５μｍ未満であり、かつ平均空隙率より±１０％以上差のある空隙率をもつ微粒子の割合が全体粒子の３０％未満であることを特徴とする中空シリコーン系微粒子と被膜形成用マトリックスとを含む被膜付基材。 （もっと読む）

【課題】生産性の良い水素貯蔵材料を提供する。
【解決手段】一般式ＲＳｉＯ_1.5（Ｒはメチル基またはフェニル基を表す。）で表される３官能型の基本単位と、ＳｉＯ_２で表される４官能型の基本単位と、を主体とする構造からなる、表面に微小なポーラス構造を有する水素貯蔵材料である。
表面に微小なポーラス構造が形成されており、このポーラス構造は、マクロ孔と、該マクロ孔内に形成されるメソ孔と、少なくとも該メソ孔の表面に形成され、水素分子を吸着するミクロ孔と、を有している。ミクロ孔は、２つのＳｉ原子の間にシロキサン結合（−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−）が挿入され、テトラシクロシロキサン構造を有しており、該テトラシクロシロキサン構造中に水素分子が取り込まれる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスなどの層間絶縁膜に用いられる低い誘電率と優れた機械強度を有する層間絶縁膜を形成できる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも下記一般式（１）で表される化合物と下記一般式（２）で表される化合物とを酸触媒により脱水縮合して得られるポリマーを含有することを特徴とする。
【化１】


（Ｒ_１〜Ｒ_４のうち、少なくとも２つはヒドロキシル基、メトキシ基等から選ばれ、残りはメチル基、エチル基等から選ばれる。Ａはカゴ型構造を有する構造を表し、Ｙ_１〜Ｙ_４のうち少なくとも２つはヒドロキシル基であり、残りは水素、メチル基、エチル基等から選ばれる。） （もっと読む）

ＳｉＨ含有オルガノポリシロキサン樹脂及び分子中に少なくとも２個の脂肪族不飽和基を有する有機化合物との反応からのシリコーンエラストマーを含むゲル組成物が開示される。 （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性でかつ、熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）イミドシラン化合物を一種類以上含有する感光性シロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】 改善された安定性を有し、基板に塗布されて硬化した時に基板上に耐摩耗性被覆を形成する組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ官能シランおよび四官能シランの加水分解生成物と部分縮合物、並びに多官能化合物、を含む水−有機溶媒混合物を含み、前記多官能化合物は、多官能カルボン酸、多官能無水物、及びそれらの組み合わせからなるグループから選択され、前記エポキシ官能シランは、四官能シランに対するモル比が約０．１：１から５：１の間で存在し、かつ、前記エポキシ官能シランと前記四官能シランを加水分解するのに十分な量の水を含むことを特徴とする組成物である。 （もっと読む）

【課題】高屈折率で可視光透過率が高く、熱負荷後のクラック耐性に優れた硬化膜を形成しうるシロキサン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アルミニウム、スズ、チタンおよびジルコニウムからの少なくとも１種の金属化合物粒子の存在下、アルコキシシラン化合物を、溶媒中、酸触媒により加水分解し、縮合反応させた反応生成物と、一般式（１）または（３）の熱架橋性化合物を含有する。
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本発明の主題は、
ａ）コア−オルガノポリシロキサンポリマーＡ、コポリマーの全質量に対して１０〜９５質量％、
ｂ）式
（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_w（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_x・（Ｒ₁ＳｉＯ_3/2）_y・（ＳｉＯ_4/2）_z
［式中、ｗ＝０〜２０Ｍｏｌ％、ｘ＝０〜９９．５Ｍｏｌ％、ｙ＝０．５〜１００Ｍｏｌ％、ｚ＝０〜５０Ｍｏｌ％である］
の単位からなるポリジアルキルシロキサンシェルＢ、コポリマーの全質量に対して０．５〜３０質量％、
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマー又はポリオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＣ、コポリマーの全質量に対して０〜８９．４５質量％及び
ｃ） モノオレフィン系不飽和モノマーのオルガノポリマーからなるシェルＤ、コポリマーの全質量に対して０．０５〜８９．５質量％
から構成され、
上記式中、Ｒは、請求項１に記載した意味合いを有し、かつ、この粒子は、１０〜３００ｎｍの平均粒径及び単峰性の粒径分布を有し、
但し、ポリジアルキルシロキサンシェルＢ中で少なくとも５％の残基Ｒは、アルケニル残基、アシルオキシアルキル残基及びメルカプトアルキル残基から選択される意味合いを有する、との条件付きである、
エラストマーの粒子形状のコア−シェルコポリマー及びその製造方法である。 （もっと読む）

ポリマーは放射線および湿気硬化の両方のメカニズムによって硬化する。このポリマーはヒドロシリル化によって調製される。ポリマーは接着組成物に有用である。ポリマーは、式(I)、(R²2SiO_2/2)b、(R²SiO_3/2)c、(SiO_4/2)d、(R^1')f、および(R²3SiO_1/2)gの単位を含み、ここで、各R¹は独立に酸素原子または2価の炭化水素基であり;各R¹'は独立に2価の炭化水素基であり;各R²は、独立に、末端脂肪族不飽和を有さない1価の有機基であり;各Xは独立に1価の加水分解性基であり;各Jは独立に1価のエポキシ官能性有機基であり;下付き文字aは1またはそれを超える値を有し;下付き文字bは0またはそれを超える値を有し;下付き文字cは0またはそれを超える値を有し;下付き文字dは0またはそれを超える値を有し;下付き文字eは1またはそれを超える値を有し;下付き文字fは0またはそれを超える値を有し;下付き文字gは0またはそれを超える値を有し;下付き文字sは、1、2、または3であり;下付き文字tは、1、2、または3である。
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