【解決手段】（Ａ）式（１）
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ¹）₂］_n−ＯＨ （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、ｎは５≦ｎ≦１００）
で示され、オクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１，０００ｐｐｍ以下であるジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）界面活性剤、
（Ｃ）炭素数が６以下の多価アルコール、
（Ｄ）水
を含有し、（Ｃ）成分の配合量が１〜１５質量％である混合物を乳化重合して得られ、乳化重合後のオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサンとデカメチルシクロペンタシロキサンの含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下であるオルガノポリシロキサンエマルション。
【効果】乳化重合することにより得られる高重合のオルガノポリシロキサン中のＤ４とＤ５の含有量がそれぞれ１０，０００ｐｐｍ以下のオルガノポリシロキサンエマルションを製造することが可能である。 （もっと読む）

【課題】極めて優れた光沢、耐久性、耐油、耐水性、離型特性、耐熱性、耐蝕性および接着性を示す新規のポリシラザン／ポリシロキサン‐ブロック共重合体を提供する。
【解決手段】ポリシラザンとポリシロキサンを含む反応混合物からポリシラザン／ポリシロキサン‐ブロック共重合体を製造する。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】変性シロキサン重合体組成物、変性シロキサン重合体組成物から得られた封止材および封止材を含む電子デバイスを提供。
【解決手段】変性シロキサン重合体が、環構造であって、２以上のＳｉ−Ｏ結合を有する環状シロキサン部分、前記環状シロキサン部分のＳｉに炭素数２〜１０のアルキレン基で結合している置換されたもしくは非置換の線状シロキサン部分を含有する化合物と、両末端に二重結合部分を有するシロキサン重合体との反応により得られる組成物である。さらに、該組成物に、水素−ケイ素結合を有する硬化剤、ヒドロシリル化触媒を加え、硬化性組成物が得られ、得られた硬化物が封止材である。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子が、本体の表面に、体積平均粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．４０以上１．８０以下、かつ、平均円形度が０．５以上０．８５以下である一次粒子が、円形度と体積平均粒径（ｎｍ）とについて、式（１）で表される回帰直線を有するシリカ粒子を付着していない場合に比べ、流動性を維持する樹脂粒子を提供する。
【解決手段】樹脂粒子本体と、前記樹脂粒子本体の表面に付着したシリカ粒子であって、体積平均粒径が１００ｎｍ以上５００ｎｍ以下、粒度分布指標が１．４０以上１．８０以下、かつ、平均円形度が０．５以上０．８５以下である一次粒子が、円形度と体積平均粒径（ｎｍ）とについて、下記式（１）で表される回帰直線を有するシリカ粒子と、を含む樹脂粒子。
円形度＝α×体積平均粒径／１０００＋β （１）
（−２．５≦α≦−０．９、０．８≦β≦１．２）。 （もっと読む）

【課題】中和工程を必要とせず、両末端シラノール基封鎖の低分子量の直鎖状オルガノポリシロキサンを高割合で簡便に製造できる製造方法。
【解決手段】一般式(1)


で示される環状オルガノポリシロキサンを、水と水混和性有機溶媒との混合溶媒中で、該環状オルガノポリシロキサンの開環反応を促進する陰イオン交換樹脂との接触下において加水分解することを含む、下記一般式(2)


（式中、R¹およびR²は前記の通りであり、pは5〜10の整数）で示される両末端がシラノール基で封鎖された直鎖状のオルガノポリシロキサンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】活性末端を有する前記共役ジエン−ビニル芳香族共重合体をポリシロキサンと反応させて、末端−修飾共役ジエン−ビニル芳香族共重合体を得る。上述のポリシロキサンは下記化学式（Ｉ）で表される：


（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ５は独立して、炭素原子数１〜２０のアルキル基であり、Ｒ４は、炭素原子数１〜５のアルキル基、アルコキシ基、または水酸基のうちの１つから選択され、ｍは２〜５０の整数であり、ｎは０〜５０の整数である。） （もっと読む）

【課題】紫外線吸収剤等を配合しなくとも長期に亘って良好な耐候性を発揮する塗膜を与え得る紫外線硬化型塗料組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子含量が１１質量％以上であり、ケイ素原子に直結する水酸基および／またはアルコキシ基を有する有機シラン化合物および／またはその縮合物、（Ｂ）ケイ素原子含量が２．７質量％以上であり、１分子中にアルコキシシリル基と（メタ）アクリレート基とをそれぞれ１個以上有する紫外線硬化性化合物、並びに（Ｃ）光重合開始剤を含み、（Ｂ）成分が、（ｉ）（メタ）アクリルモノマーと、アミノ基またはメルカプト基含有アルコキシシラン化合物および／またはその縮合物との付加反応物、並びに（ｉｉ）（メタ）アクリレート基含有アルコキシシラン化合物および／またはその縮合物から選ばれる少なくとも１種である紫外線硬化型塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】剥離剤／フューザー油を用いないフューザー部材を提供する。
【解決手段】このフューザーは、特定の分子構造の、網目構造のシロキシフルオロカーボンポリマーの層を含む。 （もっと読む）

【課題】接着性に優れ、硬化物が変色しにくい、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）成分；１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を２個以上有する、シランおよび／またはポリシロキサンと、（Ｃ）成分；ジルコニウム化合物と、（Ｄ）成分；スズ化合物と、（Ｅ）１分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を１個以上およびエポキシ基を１個以上を有し、エポキシ当量が１４０〜１０００ｇ／ｍｏｌであり、２５℃における粘度が５〜５００ｍＰａ・ｓである、オリゴマー型シランカップリング剤とを含有する、加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物、ならびに当該加熱硬化型光半導体封止用シリコーン組成物によって封止された光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】スズ化合物を用いることなく、緩やかな条件で、両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂を得ることができる、シリコーン樹脂の製造方法を提供する。
【解決手段】両末端にシラノール基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、１分子中に少なくとも２個のアルコキシ基を有するアルコキシシラン（Ｂ）とを、１分子中に少なくとも１個のカルボキシ基を有するカルボン酸化合物（Ｃ）の存在下で反応させて反応生成物を得る工程と、上記反応生成物から副生成物を除去し、主生成物である両末端に反応性官能基を有するシリコーン樹脂（Ｄ）を得る工程と、を備えるシリコーン樹脂の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の硬化性樹脂組成物は、分子内に脂肪族炭素−炭素二重結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、分子内にＳｉ−Ｈ結合を有するラダー型シルセスキオキサン（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒とを含む。この硬化性樹脂組成物は光半導体素子等の封止剤として有用である。本発明の硬化物は前記硬化性樹脂組成物を硬化して得られる。 （もっと読む）

【課題】硬化性、透過率及び加熱クラック耐性に優れ、かつ泡の発生（泡不良）がない硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キットの提供。
【解決手段】シラノール基及びアルコキシシリル基の少なくともいずれかを有するポリオルガノシロキサンと、アルキルシリケートとを少なくとも含むＡ液と、０．２５ｍｏｌ／ｋｇ以上のジルコニウム錯体化合物及びアルミニウム錯体化合物の少なくともいずれかと、溶媒とを少なくとも含むＢ液とを混合することを特徴とする硬化物の製造方法、半導体発光デバイスの製造方法、硬化物製造用キット、及び半導体発光デバイス封止物の製造用キット。 （もっと読む）

【課題】 窒素含有基を有するポリシロキサンを提供する。
【解決手段】 側鎖アミノ官能基と少なくとも１つのさらなる側鎖官能基および／または末端官能基とを有する、末端ブロックされたポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子の封止加工が可能な半硬化状態を呈し、かつ、その状態を維持できるシリコーン樹脂シート、該シートの製造方法、該シートを含む光半導体素子封止材料、及び該シート又は該封止材料により封止されている光半導体装置を提供すること。
【解決手段】両末端シラノール型シリコーンオイル、アルケニル基含有ケイ素化合物、オルガノハイドロジェンシロキサン、縮合触媒、及びヒドロシリル化触媒を含有してなるシリコーン樹脂用組成物を縮合反応することにより得られる半硬化状のシリコーン樹脂シートであって、前記縮合触媒がアルキルアンモニウムヒドロキシドを含み、シート硬度が0.5〜10であることを特徴とする、半硬化状のシリコーン樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】かご型ポリシルセスキオキサンを有するポリマーの更なる物性の向上を図るため、対称性を持つ構造を制御したかご型ポリシルセスキオキサンを提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるシロキサン化合物。


〔上記式（１）中、Ｒ¹およびＲ²は、水素原子、−ＯＨ、−ＳＨ、または炭素数１〜３０の１価の有機基を示し、Ｒ¹とＲ²は互いに異なる基であり、ｍは４〜８の整数である。〕 （もっと読む）

【課題】耐熱性、靭性、密着性に優れた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の硬化性組成物は、（Ａ）分子中に少なくとも２つのビニル基を有する化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２つのＳｉ―Ｈ基を有する化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒とを含有する硬化性組成物であって、（Ａ）成分の化合物および／又は（Ｂ）成分の化合物が、下記一般式（１）で表わされる基を有する化合物であることを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】成形性、硬化性、貯蔵安定性、特に長期耐熱性に優れ、良好な耐クラック性を有する硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）で表され、重量平均分子量（ポリスチレン換算）が１，０００〜２０，０００の熱硬化性オルガノポリシロキサン７０〜９９質量部、（ＣＨ₃）_aＳｉ（ＯＲ¹）_b（ＯＨ）_cＯ_(4-a-b-c)/2（１）（式中、Ｒ¹は炭素数１〜４のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃは、０．８≦ａ≦１．５、０≦ｂ≦０．３、０．００１≦ｃ≦０．５、及び０．８０１≦ａ＋ｂ＋ｃ＜２を満たす数である。）（Ｂ）下記式（２）で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン単位を有するオルガノポリシロキサン１〜３０質量部、


（Ｃ）無機充填剤５０〜９００質量部、（Ｄ）硬化促進剤０．３〜８．０質量部を必須成分としてなるシリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向能を有する液晶配向膜を備えることで液晶の配向均一性が高いコレステリック液晶ディスプレイ、及びこのコレステリック液晶ディスプレイの製造方法、並びにこのような液晶配向膜を形成するために用いられる液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、対向する一対の基板、この各基板と垂直方向に分割された基板間の複数の領域にそれぞれ配置されるコレステリック液晶、及び上記各基板とコレステリック液晶との間にそれぞれ積層される液晶配向膜を備えるコレステリック液晶ディスプレイであって、少なくとも一方側の上記液晶配向膜が感放射線性液晶配向剤によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐擦傷性、ＵＶ遮蔽性、耐候性を兼ね備え、更に硬度、透明性、密着性に優れ、且つ長期間の屋外暴露後においても劣化が少ない耐候性に優れる自動車グレージング用プラスチック基材を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基を有するベンゾフェノンの反応生成物及び／又はその（部分）加水分解物を含有する耐候性に優れたハードコート剤と、紫外線吸収性の官能基を共重合したポリマーからなるプライマー層を組み合わせた、プラスチック基材上に塗工され、加熱硬化されることにより、耐候性、耐摩耗性、密着性に優れた塗膜を形成する組成物を被覆した自動車グレージング用プラスチック基材。 （もっと読む）