【課題】本発明は、光透過率、耐光性及び耐熱性、光屈折率、機械的強度などの特性において優れており、成形する場合、殆ど収縮のないＬＥＤ封止用シロキサン樹脂を製造することのできるＬＥＤ封止用シロキサン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、有機アルコキシシランと有機シランジオールとの非加水縮合反応、または、有機アルコキシシラン及び金属アルコキシドの混合物と、有機シランジオールとの非加水縮合反応によって製造される有機オリゴシロキサンハイブリッドを含有するＬＥＤ封止用樹脂組成物を提供する。前記の有機オリゴシランハイブリッドは、縮合度の高い無機網目構造を有し、少なくとも１つ以上の有機基または有機官能基を包含する。また、本発明は、前記のＬＥＤ封止用樹脂組成物を使用してＬＥＤのカプセル化物質とすることができる。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を基板上に形成した場合に、形成されたパターン膜の基板への密着性を高めることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】メルカプト基を有するシロキサンポリマーと、光重合開始剤とを含有し、上記シロキサンポリマーが、上記シロキサンポリマーの全骨格１００％中に、下記式（１Ａ）で表されるシラン化合物に由来する骨格が５〜３０％の範囲内で含有されており、上記シロキサンポリマーが、ケイ素原子に炭素原子が直接結合されている有機基を有し、該有機基の１〜５０％がメルカプト基を有する感光性組成物。
Ｓｉ（Ｘａ）_２（Ｘｂ）_２ ・・・式（１Ａ）
上記式（１Ａ）中、Ｘａは加水分解性基を表し、Ｘｂは炭素数１〜３０の非加水分解性の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を形成する際の現像性に優れており、さらに現像液として比較的低濃度のアルカリ溶液を用いることができる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】カルボキシル基を有するシロキサンポリマーと、光架橋剤とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物を基板２上に塗工し、基板２上に感光性組成物層１を形成した後、感光性組成物層１を部分的に露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて、現像液に不溶にし、次に感光性組成物層１を現像液で現像することにより、未露光部１ｂの感光性組成物層１を除去し、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】露光及び現像により感光性組成物の硬化物からなるパターン膜を形成する際の現像性に優れており、さらにパターン膜上に金属配線が形成されている場合、金属の腐食を抑制できる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いたパターン膜の製造方法を提供する。
【解決手段】ＳｉＯＨ基及びオレフィン二重結合を有するシロキサンポリマーと、光ラジカル発生剤とを含む感光性組成物、並びに該感光性組成物を基板２上に塗工し、基板２上に感光性組成物層１を形成した後、感光性組成物層１を部分的に露光することにより、露光部１ａの感光性組成物層１を硬化させて、現像液に不溶にし、次に感光性組成物層１を現像液で現像することにより、未露光部１ｂの感光性組成物層１を除去し、感光性組成物の硬化物からなるパターン膜１Ａを形成するパターン膜１Ａの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリジメチルシロキサンのようなもろい材料からなる型を用いる転写成型プロセスに適した、成型性に優れる高屈折率感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】下記（ａ）〜（ｃ）成分：（ａ）下記一般式（１）：


で示されるシラノール化合物、下記一般式（２）：


で示される少なくとも１種のアルコキシシラン化合物、及び触媒を混合し、積極的に水を添加することなく重合させる方法で得られる、ポリオルガノシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．１〜３０質量部、及び（ｃ）１分子内に３つ以上のアクリロイル基を有する化合物５〜３００質量部、を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ回路の基板に使用でき、高絶縁性でしかも低誘電率、低誘電損失等の良好な電気的特性を有するソルダーレジスト用の組成物及び該ソルダーレジストが基板表面に形成された電子回路基板の提供。
【解決手段】回路基板上に配置されるソルダーレジストを形成するための熱硬化性ソルダーレジスト用組成物であって、芳香族基を有するポリシルセスキオキサンを含有し、形成されたソルダーレジストがレーザー照射による分解能を有することを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物；電子回路基板表面に、かかるソルダーレジスト用組成物を塗布し、更に加熱硬化してソルダーレジスト膜を形成して得られることを特徴とする電子回路基板。 （もっと読む）

【課題】レジスト材料、封止材料、積層材料、接着剤、粉体塗料等に好適な（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物およびその製造方法の提供する。
【解決手段】下式（Ｉ）で表される篭状シルセスキオキサン化合物を、末端二重結合を有するエポキシ化合物に１０〜２００℃で付加反応させ、次いで導入されたエポキシ基に（メタ）アクリル酸を６０〜１５０℃で反応させることにより得られる（メタ）アクリロイルオキシ基含有篭状シルセスキオキサン化合物。


（式中、Ｒ¹はそれぞれ独立して炭素原子数が１〜５のアルキル基を示す。） （もっと読む）

【課題】低硬化収縮性、透明性、高表面硬度性、耐候性、耐薬品性、耐久性及び耐熱性に優れた硬化物を得るのに適した硬化性樹脂組成物及び得られた硬化物を提供する。
【解決手段】硬化性を有するかご型のシルセスキオキサン樹脂を含有した光又は熱硬化性樹脂ワニスと、前記硬化性樹脂ワニスを硬化させ、粉砕してなる粉砕物とを混練した透明硬化性樹脂組成物であり、また、これを硬化させて得た硬化物である。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜上での塗布時の濡れ性、ＵＶ−ｉ線での感光特性及び有機薄膜に対する接着性に優れ、低温硬化が可能である感光性ポリオルガノシロキサン組成物、これを用いたポリオルガノシロキサン硬化レリーフパターン及びその形成方法、並びに半導体装置及びその製造方法の提供。
【解決手段】（ａ）特定構造のシラノール化合物と特定構造のアルコキシシラン化合物とを、触媒の存在下で水添加を行うことなく重合させて得られるポリシロキサン１００質量部、（ｂ）光重合開始剤０．２〜２０質量部、（ｃ）非イオン性界面活性剤０．０１〜１０質量部、並びに（ｄ）アルコール性水酸基を有する化合物及びケトン化合物から選択される少なくとも１種の有機溶媒１０〜１５０質量部、を含む感光性ポリオルガノシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】アリル基を含むことによって、空気中に露出しない状態で紫外線の吸収によって硬化することができるポリカルボシラン及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アリル基を含む化学式１の構造単位とフェニル基を含む化学式２の構造単位とを含み、Ｍｗが２０００乃至６０００であるポリカルボシラン。


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【課題】 付着した汚れを水洗によって簡易に取り除くことが出来、水滴が付き難い表面を形成するフィルムを得るためのビニル基含有ポリシロキサン化合物とこれを含有する活性エネルギー線硬化性組成物及びフィルムとその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（１）で示される化合物と一般式（２）で示されるシランカップリング剤を、一般式（１）中の−ＯＲ^１及び一般式（２）中の−ＯＲ^３，−ＯＲ^４，−ＯＲ^５で示される官能基の総モル数をＭとし、水のモル数をＷとしたとき、（Ｗ×４／Ｍ）＋ａの値が１．００以上１．４０以下となる量の水を用いて縮合させて得られるビニル基含有ポリシロキサン化合物。 （もっと読む）

【課題】ドライエッチング速度の選択性が高く、かつレジスト等に用いる微細パターンを熱またはＵＶナノインプリント法によって形成することのできる転写材料用硬化性組成物およびその形成方法を提供する。
【解決手段】アクリロイル基を有するポリシロキサンからなり、分子の末端が−Ｏ−Ｓｉ（ＯＲ）_３（ここでＲは炭素数１〜４のアルキル基である）または−Ｏ−Ｓｉ（ＯＸ）_３（ここでＸはアクリロイル基を含有する基である）であって、すべてのＲに対するＸの存在割合が０．１以上である硬化性ケイ素化合物を含有する、微細パターンを形成するための転写材料用硬化性組成物およびこれを用いた微細パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える熱硬化性組成物、並びに該組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置を提供すること。
【解決手段】アルミノシロキサン、又はエチレン性二重結合を有する光重合性官能基を有するアルミノシロキサン、及びエポキシ当量が５００〜５０００ｇ／ｍｏｌであるエポキシシリコーンを含有してなる熱硬化性組成物、及び該熱硬化性組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。 （もっと読む）

本発明は、（ａ）３と１５との間の初期の水／単量体モル比で水を、１．６と４．０との間のｐＨ値の少なくとも１つの水溶性溶媒を含有する有機水性溶媒と水との溶液を、５０℃と７０℃との間の温度まで１８０分間から３５０分間の期間、加熱することによって、該溶液中において［（エポキシシクロアルキル）アルキル］トリアルコキシシランを加水分解および縮合反応させて、全てのまたはほぼ全てのアルコキシシラン基が加水分解された、平均して少なくとも４個の（エポキシシクロアルキル）アルキル基を有する有機・無機のハイブリッドのプレポリマーの溶液を得るステップと、（ｂ）こうして得られたポリエポキシドプレポリマーの組成物を１５℃と２５℃との間の温度にまで冷却するステップと、（ｃ）この組成物に、少なくとも１つのカチオン重合光開始剤、３００ｎｍと４２０ｎｍとの間の波長で最大吸収を示す少なくとも１つの光増感剤、および必要に応じて界面活性剤を添加するステップと、（ｄ）こうして得られた組成物を、１０分間から１２０分間の期間、１５℃と２５℃との間の温度で攪拌するステップと、（ｅ）こうして得られた組成物を、平均サイズが１μｍと５μｍとの間の孔を有するフィルタに通してフィルタリングするステップと、（ｆ）こうして得られた濾液を、０℃未満、好ましくは−２０℃と−１０℃との間の温度で保存するステップとを備えた方法によって得られる光架橋結合可能な組成物に関する。本発明は、フォトリソグラフィーのプロセスにおける、このような光架橋結合可能な組成物のネガティブな感光性樹脂としての使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、透明性、低誘電率特性、耐溶剤性に優れ、ＴＦＴ基板用層間絶縁膜として好適である新規なポリオルガノシロキサン化合物、これを含む感光性樹脂組成物および熱硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法を提供する。
【解決手段】式（１）のポリオルガノシロキサンに含まれるケイ素原子結合水酸基の一部の水素原子が式（２）の酸不安定基で置換及び／又は式（３）の架橋基で架橋され、Ｍｗが３００〜２００，０００のポリオルガノシロキサン化合物。式（１）Ｒ^１_ａＳｉ（ＯＲ^２）_ｂ（ＯＨ）_ｃＯ_{（４−ａ−ｂ−ｃ）／２}。


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【課題】 極少量の添加で優れた耐汚染性および汚染拭取り性を発現し、且つ塗膜硬度などの塗膜物性を損なうことのないＵＶ反応性改質剤、およびこれを含有してなるＵＶ硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 炭素数４−２０のエーテル型酸素原子を有していても良いパーフルオロアルキル基および／又は炭素数２−１０のパーフルオロアルキル基とポリジメチルシロキサン鎖が下記一般式（Ｉ）で表される連結基により結合した（メタ）アクリレート化合物、これを含有するＵＶ硬化型樹脂組成物。（式中、Ｒ^１は炭素数１−４のアルキレン鎖、Ｒ^２はアクリロイル基、Ｒ^３は、炭素数１−４のアルキレン鎖、Ｘは酸素原子、硫黄原子を表す。）
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【課題】液体状態での揮発性が低く、硬化性に優れ、かつ良好な硬度を有する硬化物を与える多官能（メタ）アクリルアミド化合物の提供。
【解決手段】下記式（１）（２）で表される構造単位を有し、分子の末端が−Ｏ−Ｓｉ（ＯＲ）３または−Ｏ−Ｓｉ（ＯＸ）３であって、すべてのＲに対するＸの存在割合が０．１以上である多官能アクリルアミド化合物。


（式中、Ｒは炭素数１〜４のアルキル基を示す。）


（式中、Ｘは（メタ）アクリルアミド基を示す。） （もっと読む）

【課題】レジスト膜との密着性に優れ、レジストパターンの再現性を向上させるとともに、現像等に用いられるアルカリ液及びレジスト除去時の酸素アッシングに対して耐性を有し、レジスト材料の染み込み量が少ないレジスト下層膜を形成することができ、且つ保存安定性に優れるレジスト下層膜用組成物を提供する。
【解決手段】本レジスト下層膜用組成物は、側鎖にアルキルスルホンアミド基を含有する構成単位、およびそれぞれ他の特定構造を有する２種類の構成単位を含有するポリシロキサンと、溶剤と、を含む。 （もっと読む）

ゾルゲル組成物、ゾルゲル組成物前駆体、および光パターン形成された構造を基板上で製作する方法を、本明細書中に記載する。本ゾルゲル組成物は、金属酸化物または金属アルコキシドを組み込まずして、高屈折率と低光損失の組み合わせを有する。本ゾルゲル組成物は、特に、１３００〜１６００ｎｍのテレコミュニケーション波長範囲における導波管製作への応用においてさらに有用である。さらに、本明細書中に記載するゾルゲル組成物を用いた、パターン形成された構造の製作は、例えば、シリコン・オン・シリカの基板およびモリブデン・オン・ガラスの基板をはじめとした種々の基板において達成することができる。
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【課題】無機部分の割合が大きく、製造時の安定性および保存安定性が良好であり、オキセタニル基を有する、縮合されたケイ素化合物を含有するカチオン硬化性組成物を提供する。
【解決手段】オキセタニル基を有する特定のケイ素化合物（Ａ）と１個のケイ素原子および４個のシロキサン結合生成基を有するケイ素化合物（Ｂ）とを、ケイ素化合物（Ａ）１モルに対してケイ素化合物（Ｂ）０．３〜２．８モルの割合で、アルカリ性条件において加水分解・縮合反応させて得られるケイ素化合物（Ｃ）、およびカチオン重合開始剤を含有するカチオン硬化性組成物。 （もっと読む）