【課題】低硬化収縮性でかつ、熱硬化後の透明性に優れ、アルカリ溶剤に含浸後のクラック発生が抑えられ、基板との接着性に優れる硬化膜を得ることができる感光性シロキサン組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリシロキサン、（ｂ）キノンジアジド化合物、（ｃ）溶剤、（ｄ）イミドシラン化合物を一種類以上含有する感光性シロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃未満の焼成条件にて、層間絶縁膜の形成に用いる場合にあっては高耐熱性、高耐溶剤性、高透過率、低誘電率の層間絶縁膜を形成でき、またマイクロレンズの形成に用いる場合にあっては高い透過率と良好なメルト形状を有するマイクロレンズを形成しうる感放射線性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記感放射線性樹脂組成物は、
［Ａ］オキシラニル基およびオキセタニル基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の基と、オキシラニル基またはオキセタニル基に付加反応しうる官能基とを有するポリシロキサン、ならびに
［Ｂ］１，２−キノンジアジド化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】ＡｒＦ露光のような短波長露光での屈折率が高く、さらに、微細加工に使用される中間層材料として好適な新規シリコーン共重合体を提供する。
【解決手段】一般式


（式中、Ｒは硫黄官能基を含む炭化水素基を示す）で示される繰り返し単位と炭化水素基を有する繰り返し単位を含むシリコーン共重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】耐イオンエッチング性および耐熱性を改善したポリシルセスキオキサンならびに該ポリシルセスキオキサンからなる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】式（１ａ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1aＳｉ（ＯＲ²）₃または、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃と、式（１ｂ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1bＳｉ（ＯＲ³）₃および式（１ｃ）で表されるケイ素化合物Ｒ^1cＲ^1dＳｉ（ＯＲ⁴）₂からなる群から選択される１種以上のケイ素化合物とを含む混合物を加水分解後、縮合させて得られる芳香環およびビニル基を有するケイ素化合物。 （もっと読む）

【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供する。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式（１）（Ｈ_２ＳｉＯ）_ｎ（ＨＳｉＯ_１．５）_ｍ（ＳｉＯ_２）_ｋ （１）（式（１）中、ｎ、ｍおよびｋはそれぞれ数であり、ｎ＋ｍ＋ｋ＝１としたとき、ｎは０．０５以上であり、ｍは０を超えて０．９５以下であり、ｋは０〜０．２である。）で表され、１２０℃において固体状であるシリコーン樹脂である。 上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができ、絶縁膜を形成する際に所望の比誘電率を簡便に得ることができる膜形成用組成物を提供すること。
【解決手段】上記膜形成用組成物は、下記式（１）で示されるケイ素化合物を、特定のシラン化合物を加水分解縮合して得られた加水分解縮合物の存在下で、縮合させて得られる加水分解縮合物、ならびに有機溶媒を含有する。


（式中、ｘは３〜２５の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】モールドの形状を高精度に転写することができ、且つ、基体との密着性、モールドの剥離性が良好なナノインプリント用の膜形成組成物、並びに構造体の製造方法及び製造された構造体を提供する。
【解決手段】下記一般式（ａ−１）で表される構成単位を有するシルセスキオキサン樹脂（Ａ）を含有する膜形成組成物をナノインプリント用に用いる。


［式中、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜５のアルキル基を表し、Ｒ^２は単結合又は炭素数１〜５のアルキレン基を表す。］ （もっと読む）

【課題】下地段差の被覆性が良好で、かつ耐湿熱性に優れる硬化膜を与えるシロキサン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物と、（ａ−２）ラジカル重合性有機基を有さないシラン化合物とを加水分解および縮合させて得られる、ラジカル重合性有機基を有し、Ｈ−Ｓｉ結合を有さないポリシロキサンであって、該ポリシロキサン中（ａ−１）ラジカル重合性有機基を有するシラン化合物の共重合比が１モル％〜１５モル％であるポリシロキサン、（Ｂ）ラジカル重合開始剤および（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とするシロキサン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】吸湿性が低く、低比誘電率であり、かつ機械的強度に優れた絶縁膜形成用組成物ならびにシリカ系膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分；下記一般式（１）で表される化合物１００〜１０モル％及び（Ｂ）成分；下記一般式（２）で表される化合物０〜９０モル％を加水分解縮合して得られたポリマーと、有機溶媒と、を含有する。Ｒ^１_ａＸ_３−ａＳｉ−（Ｒ^３）_ｃ−ＳｉＸ’_３−ｂＲ^２_ｂ ・・・・・（１） （式中、Ｒ^１、Ｒ^２は、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基を表し、Ｘ、Ｘ’はハロゲン原子を表し、Ｒ^３は酸素原子、フェニレン基または−（ＣＨ_２）_ｍ−で表される基（ｍは１〜６の整数）を表し、ａ、ｂは０〜３の整数を示し、ｃは０または１を示す。）Ｒ^４_ｄＳｉＸ”_４−ｄ ・・・・・（２） （式中、Ｒ^４は前記Ｒ^１、Ｒ^２と同じ基を表し、Ｘ”はハロゲン原子またはアルコキシル基を表し、ｄは０〜３の整数を示す。） （もっと読む）

本発明は、少なくとも一つのＳｉ−ＯＨ基及び少なくとも一つのＳｉ−ＯＲ基（Ｒは、水素以外の要素である）を含むシロキサンポリマーの製造方法であって、一つもしくはそれ以上のシラン反応体を、水／アルコール混合物中または一つもしくはそれ以上のアルコール中のいずれかで加水分解触媒の存在下に一緒に反応させてシロキサンポリマーを生成し、そしてこのシロキサンポリマーを、水／アルコール混合物または一種もしくはそれ以上のアルコールから分離することを含む前記方法に関する。 （もっと読む）

【解決課題】 通常の半導体プロセスに用いられる方法によって、従来の材料では得ることが難しかった誘電特性と機械強度特性が共に優れる多孔質膜を与えるシリカゾル、膜形成用組成物、多孔質膜とその製造方法、及びこの多孔質膜を内蔵する高性能かつ高信頼性を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 従来の多孔質膜形成用塗布液に、一般式Ｓｉ（ＯＲ¹）₄、 Ｒ²_nＳｉ（ＯＲ³）_4-n（式中、Ｒ¹，Ｒ²，Ｒ³は炭素数１〜４の直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、分子中に複数個含まれている場合は各々独立して互いに同じでも異なってもよい。）で表されるシラン化合物を親水性塩基触媒及び疎水性塩基触媒の存在下加水分解／縮合してシリカゾルを製造する。
このシリカゾルを含む多孔質膜形成用組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】高集積化および多層化が望まれている半導体素子などにおいて好適に用いることができる絶縁膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】絶縁膜形成用組成物は、特定のテトラアルコキシシラン化合物および分子中に酸素原子、フェニレン基または炭素数１〜６のアルキレン基を有した特定のシラン化合物の群から選ばれた少なくとも１種のシラン化合物５０〜１００モル％と、他のシラン化合物０〜５０モル％とを加水分解縮合して得られた第１の加水分解縮合物と、分子中にアルコキシ基を２〜３個有した特定のシラン化合物を５０モル％超と、他のシラン化合物５０モル％未満とを加水分解縮合して得られた第２の加水分解縮合物と有機溶媒とを含み、前記第１の加水分解縮合物及び前記第２の加水分解縮合物の重量平均分子量は７００以上２０，０００以下である絶縁膜形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の熱または空気中の水分によって硬化し、紫外線透過性に優れ、飽和吸水率が低く、耐熱性が高く、透過率が高く、屈折率が高い透明封止材はなかった。
【解決手段】有機置換基とシロキサン結合を含む有機無機ハイブリッド物質（主剤）に硬化剤を添加し、または硬化剤を添加せずに、成型、硬化させる有機無機ハイブリッド透明封止材。有機無機ハイブリッド透明封止材の有機置換基として芳香族または芳香族を含む炭化水素基、飽和炭化水素基または不飽和炭化水素基を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩチップのバッファコート材料や再配線層として好適な、平坦化能、低応力性、低温キュア性に優れると同時に、露光する前の材料のタック性が改善された感光性シリコーンを含む樹脂組成物並びにそれを用いた感光性樹脂絶縁膜、キュア膜を提供する。
【解決手段】感光性の置換基を有する特定構造のポリオルガノシロキサン、摂氏２０℃で固体状のシリコーン及び光重合開始剤を特定の割合で含有する感光性樹脂組成物を用いる。もしくは感光性の置換基を有する特定構造のポリオルガノシロキサンと、摂氏２０℃で固体状のシラノールを有するシリコーンを特定の割合で縮合して得られた感光性樹脂及び光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】有機成分を含まない高純度の二酸化ケイ素膜を形成するために有用な二酸化ケイ素前駆体および二酸化ケイ素前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】上記二酸化ケイ素前駆体は、下記示性式（１）
（Ｈ_２ＳｉＯ）_ｎ（ＨＳｉＯ_１．５）_ｍ（ＳｉＯ_２）_ｋ （１）
（式（１）中、ｎ、ｍおよびｋはそれぞれ数であり、ｎ＋ｍ＋ｋ＝１としたとき、ｎは０．５以上であり、ｍは０を超えて０．３以下であり、ｋは０〜０．２である。）
で表され、１２０℃において固体状であるシリコーン樹脂である。
上記二酸化ケイ素前駆体組成物は、上記シリコーン樹脂および有機溶媒を含有する。 （もっと読む）

【課題】 高分子量のラダー型ポリシルセスキオキサンを、簡便に且つ高収率で製造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のラダー型ポリシルセスキオキサンの製造方法は、（１）加水分解性基又はヒドロキシル基を有するシラン化合物を、水及び触媒を含む加水分解用溶液に加えて加水分解する工程と、（２）工程（１）で得られた溶液に、水との共沸混合物を生成する有機溶媒を添加する工程と、（３）工程（２）で得られた溶液を加熱還流する工程と、（４）工程（３）で得られた溶液から共沸によって水を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

本発明は、ホウ素、アルミニウムおよび／またはチタニウム、およびケイ素結合分岐状アルコキシ基を含有するシリコーン樹脂；同シリコーン樹脂を含有するシリコーン組成物；シリコーン組成物を基板に塗布して膜を形成し、膜のシリコーン樹脂を熱分解することからなる被覆基板の製造方法に関する。前記シリコーン樹脂は、（ＥＯ_ｓ／２）_ｔ（ＨＳｉＯ_３／２）_ｖ（（Ｒ^１Ｏ）_３ＳｉＯ_１／２）_ｗ（（Ｒ^１Ｏ）_２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^１ＯＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（各Ｅは独立してホウ素、アルミニウム、およびチタニウムから選択される原子であり；Ｒ^１はＣ_１からＣ_１０の分岐状アルキルであり；Ｅがホウ素またはアルミニウムであるときは、ｓ＝３で、Ｅがチタニウムであるときは、ｓ＝４であり；ｔは０．０１から０．８であり；ｖは０から０．９９であり；ｗは０から０．９９であり；ｘは０から０．９９であり；ｙは０から０．９９であり；ｚは０から０．８であり；ｗ＋ｘ＋ｙ＝０．０１から０．９９；かつ、ｔ＋ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で表される。 （もっと読む）

【課題】軟化温度が極めて低く、常温域で光学用途に適するような、アッベ数の温度変化が少なく、可視光透過率の高い透明材料はなかった。
【解決手段】２０〜１５０℃の温度域でアッベ数が１．５以上変化しない（最大値と最小値の差が１．５以内）、２０〜１５０℃の温度域でのアッベ数の標準偏差が０．５以下である、３００〜８００ｎｍの波長域における平均透過率が８５％以上となる有機無機ハイブリッドガラス状物質。軟化温度が５０℃〜３５０℃であり、溶融性を有する特徴も持つ。 （もっと読む）

【課題】ゲル化物や粒子の発生を抑制することができ、例えば半導体素子などの絶縁膜等を構成するのに用いられたときに、電気的特性を高めることが可能なポリマーを得ることができる金属含有ポリマーの製造方法を提供する。
【解決手段】金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ａ）と、金属化合物、その加水分解物または加水分解物の縮合物からなる成分（Ｂ）とを反応させてなる金属含有ポリマーの製造方法であって、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる際に、成分（Ｂ）が成分（Ａ）よりも高い反応性を有し、容器に成分（Ａ）を入れた後、容器内に成分（Ｂ）を連続的または段階的に添加し、成分（Ａ）と成分（Ｂ）とを反応させる、金属含有ポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、高機械的強度を有し、疎水性の改良された多孔質膜及びその作製方法、この多孔質膜の前駆体組成物及びその調製方法、並びにこの多孔質膜を利用した半導体装置の提供。
【解決手段】 式：Ｓｉ(ＯＲ^１)_４及びＲ_ａ(Ｓｉ)(ＯＲ^２)_４−ａ(式中、Ｒ^１は１価の有機基を表し、Ｒは水素原子、フッ素原子又は１価の有機基を表し、Ｒ^２は１価の有機基を表し、ａは１〜３の整数であり、Ｒ、Ｒ^１及びＲ^２は同一であっても異なっていてもよい)で示される化合物から選ばれた化合物と、熱分解性有機化合物と、触媒作用をなす元素と、尿素等とを含む。この前駆体組成物から得られた多孔質膜に対して紫外線照射した後、疎水性化合物を気相反応させる。得られた多孔質膜を用いて半導体装置を得る。 （もっと読む）