【課題】半田粉や錫粉等と同等の低温焼結性を備え、導体形成を行ったときの導体抵抗を、可能な限り低くした導電粒子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、銀粒子表面に錫コート層を備えた粒子からなることを特徴とする錫コート銀粉を採用し、その錫コート量等の適正な条件を定める。そして、この錫コート銀粉を得るため、一旦、銀粒子の表面に銅層を設け銅コート銀粉を生成し、前記銅コート銀粉の銅コート層を錫層に置換し、粒子表面に錫コート層を形成する方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 粒径が小さくても、感光性ペーストに使用した場合に、そのペーストの粘度を低くするとともに塗膜状態、感度およびライン性を良好にすることができる、銀粉およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 湿式還元法により製造した銀粉に、粒子同士を機械的に衝突させる表面平滑化処理を施した後、分級により銀の凝集体を除去する。表面平滑化処理は、乾燥した銀粉を、粒子を機械的に流動化させることができる装置、例えば、筒型高速攪拌機などの攪拌機（ミキサー、ミルなど）に投入して、銀粉の粒子同士を機械的に衝突させることにより行う。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを悪化させたり、強度を低下させることなく高精度に未焼成リング成形体を形成する。
【解決手段】第１、第２板状体の重ね合わせ面を重ね合わせた閉状態で、貫通孔２１ｃから収納空間１２に貴金属粘土Ｗを配置した後に、板状押圧体１３の先端部１３ａの両側面１３ｅ、１３ｅを貫通孔の内周面に摺接させつつ収納空間に差し込みながら回転軸線Ｏを中心に回転させることによって、貴金属粘土のうち板状押圧体の前記回転により先端面１３ｆがなす円形軌跡面に対向する部分を、板状押圧体の先端部で押圧しながら、収納空間の内周面側に向けて押し退けて未焼成リング成形体を形成した後に、板状押圧体の先端部を収納空間および貫通孔から抜き出し、その後、パッケージＰに蓋体を取り付けて貫通孔を塞ぎ、パッケージに封入された未焼成リング成形体を形成する。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐溶剤性等が高く、優れた意匠性を有する光輝性銀箔及び銀粉末を提供する。
【解決手段】箔打ちされた、厚み０．１〜２μｍの銀箔の両面を、同一組成、同一厚みの着色コーティング層で被覆してなる、光輝性銀箔であって、前記着色コーティング層は、熱硬化性樹脂を基剤とし、０．１〜５重量％の着色顔料を含有し、且つ厚みが５μｍ以下の透明の層であることを特徴とする、金属光輝性銀箔、及び前記光輝性銀箔を粉砕して得られる光輝性銀粉末。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光化学反応を用いて、媒体中に二種以上の金属からなる金属ナノ粒子を効率的に形成する方法を提供する。
【解決手段】媒体中に二種以上の金属からなる金属ナノ粒子を形成する方法であって、光励起によってラジカルを生じるラジカル前駆体及び二種以上の金属イオン又は金属錯体を含んだ媒体に、励起光を照射することを特徴とする形成方法、及び、該形成方法により媒体中に形成された金属ナノ粒子。 （もっと読む）

【課題】ナノメートルオーダーの金属微粒子表面プラズモン共鳴特性を可逆的に制御する方法、その材料系及びデバイスを提供する。
【解決手段】金属微粒子をクロミック材料となるマトリックスと接触もしくは近接させて配置させることで、クロミック材料の可逆的光学変化により金属微粒子のＳＰＲ又はλ_ＳＰＲを可逆的に制御する方法、その材料、該材料からなる素子及びデバイス。
【効果】増感分光法における励起波長を可逆的に変える手段や材料、同じく励起波長を可逆的に変えられる化学物質やバイオセンサー、光学温度計測器、光学制御機器、及びプラズモニックス（Ｐｌａｓｍｏｎｉｃｓ）における励起波長を可逆的に変えられる試薬や材料、様々な光学、電気、電子、生物デバイスなどを実現できる。 （もっと読む）

【課題】焼結体を用いた場合でも、見栄えのよい金属光沢面を備えたアクセサリ、アクセサリ製造用焼結部品、およびアクセサリの製造方法を提供すること。
【解決手段】芳香発生品１は、多数の空隙２６を備えた焼結体２に芳香剤３が含浸されたアクセサリであり、焼結体２の表面には、空隙２６が露出する開孔領域２１と、焼結体２の表面に対する目潰し加工により空隙２６が塞がれた封孔領域２２とが構成されている。封孔領域２２は、目潰し加工としての鏡面研磨加工が施された領域であり、見栄えのよい金属光沢面になっている。 （もっと読む）

【課題】低分子系分散剤を用いた優れた分散性を有するプレート状の銀粒子及びその製造方法、該銀粒子を含有する銀粒子含有組成物並びにその用途を提供する。
【解決手段】水系分散剤として働く分子量が２６０以下のヒドロキシルカルボン酸又はその誘導体と銀塩の双方を含む水溶液に所定の割合でジメチルアミンボラン又はヒドラジンを還元剤として添加して混合液を調製し、混合液中の銀イオンを還元反応させることにより、表面にヒドロキシルカルボン酸又はその誘導体が水系分散剤として付着した形状が粒状の銀粒子コロイド溶液を得る工程と、得られた粒状の銀粒子コロイド溶液に３８０〜８００ｎｍの可視光線の領域の光を主な発光領域とする光源からの光を照射することにより、表面にヒドロキシルカルボン酸又はその誘導体が水系分散剤として付着した形状がプレート状の銀粒子コロイド溶液を得る工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】無公害で、手への付着もほとんどなく、適度の保水性、粘り気、強い粘着力、優れた造形性を有し、しかも乾燥強度に強く、ひび割れし難く、練り直しもできる、非常に扱い易い貴金属粘土組成物を提供する。
【解決手段】貴金属粘土組成物に使用する貴金属粉末を高級脂肪酸及び／又は高級脂肪酸塩で表面処理したものとし、これと混練するバインダを、ニカワを含む有機系バインダ水性液又はカードランを含む有機系バインダ水性液を使用する。有機系バインダ水溶液に、ニカワは固形分で０．１〜５．０重量％の割合で含ませるのがよく、カードランは固形分で１重量％以上の割合で含ませるのがよい。 （もっと読む）

【課題】強度を低下させることなく高精度に形成することができる未焼成リング成形体を提供する。
【解決手段】焼成して貴金属リングに形成するための貴金属粉末がバインダーで固められた未焼成リング成形体Ｗ３であって、貴金属粘土が型成形されて周方向に一体的に連続したリング状とされている。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適した液相法であるポリオール法を応用することにより、平均粒径が３０ｎｍ以下であり、しかも粒径の均一性が極めて高く、分散性に優れた銀微粒子、特に金属光沢性インク用の顔料として好適な銀微粒子を含有した銀コロイド溶液の製造方法及び該製造方法により得られた銀微粒子とその分散液を提供する。
【解決手段】本発明に係る銀コロイド溶液の製造方法は、ポリオール溶媒に対し、平均粒径１０μｍ以下の銀化合物を１〜１５質量％、分散剤としての水溶性高分子を該銀化合物中の銀含有量に対して５〜８０質量％添加した後、該溶液を１００℃以下で加熱還元することにより得られる平均粒径３０ｎｍ以下の銀微粒子からなる銀コロイド溶液であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板との密着性と膜表面の平滑性に優れた薄膜を成形することができる貴金属微粒子を製造する方法および貴金属薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】炭素数５〜２０から選ばれる少なくとも１種類のアミンと炭素数４〜３０から選ばれる少なくとも１種類のカルボン酸とを含む原料を攪拌して得られる化合物および／または混合物を保護コロイドとして用い、この保護コロイドと貴金属イオンを含む溶液に複数回に分けて還元剤を添加し攪拌した後、余分な保護コロイドおよび溶媒を除去するものである。前記保護コロイドの組合せであれば、貴金属微粒子を有機溶媒に分散したペーストを１５０〜４５０℃の温度で焼成しても、焼成膜の表面に残留するために、貴金属の粒成長を抑制して表面の平滑性を維持し、更にはガラス基板との密着性を改善する。 （もっと読む）

【課題】超微粒子の表面への気相薄膜形成を効率的に行い、粒径や形状の均一性が高レベルで実現可能な、薄膜を被覆した超微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】減圧下で、超微粒子製造用材料を熱プラズマ炎中に導入することにより気相状態の混合物にし、この気相状態の混合物を急冷するのに十分な供給量で、反応性ガスと冷却用気体とを前記熱プラズマ炎の尾部（終端部）に向けて導入して、超微粒子を生成させ、この生成した超微粒子と前記反応性ガスとを接触させて、表面に炭素単体物および／または炭素化合物からなる薄膜を被覆した超微粒子を製造することを特徴とする超微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】銀イオン、銅イオン、低分子系分散剤及び還元剤を用いてプレート状銀粒子を簡便に製造する。
【解決手段】水に銀塩、銅塩及び低分子系分散剤を加えて銀塩、銅塩及び低分子系分散剤の水溶液を調製し、水溶液に所定の割合で還元剤を添加して混合液を調製し、混合液を２０〜４０℃で静置して混合液中の銀イオンを還元反応させることにより、主として形状がプレート状の銀粒子を製造する方法であり、銀塩と低分子系分散剤と銅塩と還元剤の添加割合がモル比率で銀塩：低分子系分散剤：銅塩：還元剤＝１：（０．１〜１００）：（０．０１〜１００）：（０．００１〜１００）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】特に、積層セラミック電子部品の内部電極層形成用導体ペーストに好適に用いることのできるレニウム含有合金粉末の製造法と、該製造法により得られたレニウム含有合金粉末、並びに該合金粉末を含み、デラミネーションやクラック等の構造欠陥を生ずることなく緻密で連続性の優れた内部電極を形成し得る導体ペーストを提供する。
【解決手段】気相中に主成分としてレニウムと合金化可能な金属粒子を分散させ、当該粒子の周囲にレニウム酸化物蒸気を存在させ、前記レニウム酸化物を還元し、前記還元によって前記主成分の金属粒子の表面に析出したレニウムを、高温下で当該主成分金属粒子中に拡散させることにより主成分金属及びレニウムを含むレニウム含有合金粉末を得る。得られた粉末は、好ましくはレニウムを０．０１〜５０重量％含み、平均粒径が０．０１〜１０μｍであり、必要に応じてその他の添加剤と共に有機ビヒクル中に均一に混合分散させて導体ペーストとされる。 （もっと読む）

【課題】銀イオン、低分子系分散剤及び還元剤を用いてプレート状銀粒子を簡便に製造する。
【解決手段】
水に銀塩及び低分子系分散剤を加えて銀塩及び低分子系分散剤の水溶液を調製し、この水溶液に所定の割合で還元剤を添加して混合液を調製し、混合液を２０〜４０℃で静置して混合液中の銀イオンを還元反応させることにより、主として形状がプレート状の銀粒子を製造する方法であり、銀塩と低分子系分散剤と還元剤の添加割合がモル比率で銀塩：低分子系分散剤：還元剤＝１：（０．１〜１００）：（０．００１〜１００）であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】還元前に反応液に分散剤を加える従来の銀粉製造方法のように、分散剤の添加量によって未還元反応が生じたり、分散剤の種類、量が限定されたりすることがなく、しかも分散性の優れた銀粉が得られる銀粉の製造方法とそれにより得られる銀粉の提供。
【解決手段】銀錯塩もしくは酸化銀の一方または両者を含有する水性反応系に還元剤を１当量／分以上の速度で添加して還元後、スラリーに分散剤を加えて製造された本発明の銀粉は、タップ密度２ｇ／ｃｍ³以上、レーザー回折法平均粒径が０.１〜５μｍ、かつ比表面積が５ｍ²／ｇ以下という分散性に優れた特性を有しており、この銀粉をぺースト化後、例えばメンディングテープ２を貼った９６％アルミナ基板１上にペースト３を盛り、ガラス棒４で引き延ばして印刷し、テープ剥離後、ペースト塗膜５を乾燥すると、表面あらさＲａ＜２μｍ、塗膜密度４.５ｇ／ｃｍ³以上の特性が得られる。 （もっと読む）

病原菌及び遺伝子種の超高感度の同定の使用における機能性ナノ粒子は、磁気コアと、前記磁気コアを囲う絶縁性の第１シェルと、前記第１シェルを囲う発光性の第２シェルと、を有する。前記第２シェルは、量子ドット及び染料からなる群から選択される材料がドーピングされる。前記第２シェルは、半導体材料からなる。前記半導体材料は、ＩＩ−ＶＩ及びＩＩＩ−Ｖ半導体ナノ結晶からなる群から選択される。前記半導体材料は、Ｃｄカルコゲニド、ＩｎＰ及びＧａＡｓからなる群から選択される。
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【課題】比抵抗値の小さい（低い）導電性膜の製造を可能にする導電ペースト及び導電性ペースト用粉末を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．１〜０．６μｍの導電性小粒子と平均粒子径が０．５〜１．０μｍの導電性大粒子（小粒子の平均粒子径は、大粒子の平均粒子径よりも小さい）とを、小粒子と大粒子との質量比で表して、２０：８０乃至８０：２０の範囲の比（特に、２０：８０乃至４５：５５の範囲もしくは８０：２０乃至５５：４５の範囲の比）にて混合してなる導電性粒子混合物、およびこの導電性粒子混合物を含有する導電ペースト。 （もっと読む）

本発明は、シラン、とくに両親媒性シラン、シランの製造方法、粒子の表面改質のためのそれらの使用、および、該シランによって表面が改質された粒子に関する。 （もっと読む）