【課題】有機電子デバイスにおいて、仕事関数を制御することにより、電極から有機半導体への電荷注入障壁をより小さくすることが可能となる銀ナノ粒子を適用した電極及びそれを用いた有機電子デバイスを提供する。
【解決手段】平均粒径が３０ｎｍ以下であり、沸点が１００〜２５０℃の範囲内にある中短鎖アルキルアミンと沸点が１００〜２５０℃の範囲内にある中短鎖アルキルジアミンを主成分とする保護分子により覆われた銀ナノ粒子を有機電子デバイス用電極として用いる。 （もっと読む）

【課題】幅方向両端部の膜厚の増大を抑制し膜厚精度を向上させた圧延シートを製造する。
【解決手段】回転軸が平行で互いに逆向きに回転する一対のロール４Ａ，４Ｂと、前記一対のロール上に設けられたホッパー６と、前記ホッパーから前記一対のロールの両端部方向に前記粉体が排出される排出部１１とを備え、前記排出部から前記粉体を排出しつつ前記一対のロールにより前記粉体を圧延する。 （もっと読む）

【課題】 圧延シートの成形に測定結果を反映させる際の時間遅れを小さくすることができる粉体圧延装置を提供する。
【解決手段】 回転軸が平行で互いに逆向きに回転する一対のロール４Ａ，４Ｂと、前記一対のロール間に粉体を供給する供給部１２と、前記供給部から供給された前記粉体を前記一対のロールにより圧延する際に、前記一対のロールの間隔を測定する測定部１８と、前記測定部による測定結果に基づいて、前記供給部から前記一対のロール間に供給される前記粉体の供給量を制御する制御部５４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、導電性金属粉末と、ａ＋ｂ＋ｃ＝１００、２０≦ａ≦６０、２０≦ｂ≦６０及び２≦ｃ≦２５を満足する式ａ（Ｃｕ、Ｎｉ）−ｂＺｒ−ｃ（Ａｌ、Ｓｎ）を含む伝導性非晶質金属粉末と、を含む外部電極用導電性ペースト、これを用いた積層セラミック電子部品及びその製造方法を提供する。本発明によると、内部電極と外部電極との連結性低下及びガラスの励起によるメッキ不良を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とりわけ三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体の表面にアルミニウムをめっきするに際し、電流値を高くして効率よくアルミニウムめっき膜を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に導電層２を形成することにより導電化された樹脂成形体１にアルミニウムを溶融塩浴中で電気めっきしてアルミニウムめっき層３を形成するアルミニウム多孔体の製造方法であって、陽極がアルミニウムエキスパンドメタルからなり、該陽極の表面積が樹脂成形体の表面積の１．３倍以上であることを特徴とするアルミニウム多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
Ｗ−ＴｈＯ_２合金からなる陰極材料の代替材料となる、放射性元素であるトリウムを含まないタングステン合金からなる陰極材料を提供する。
【解決手段】ＴＩＧ、プラズマ溶射、プラズマ切断、放電加工、放電灯等に使用される放電陰極材料として用いられるタングステン陰極材料に希土類酸化物粒子とタングステン炭化物を微細分散させることで、希土類酸化物の還元と拡散を促進し、陰極表面への希土類元素の供給を確保し放電特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】空隙率が高く比較的厚みが薄く、かつ良好な弾性特性を有するチタン焼結多孔体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チタン繊維を焼結した多孔体であって、チタン繊維の断面が多角形であり、多角形の最長の辺である長稜が２００μｍ以下、長稜に対する短稜の比が０．５以下、全長が１〜５ｍｍ、アスペクト比が２０〜２００であり、かつ、多孔体の空隙率が７０％〜９０％、厚みが１ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とするチタン焼結多孔体。また、上記チタン繊維を圧縮し、得られた圧縮成形体を焼結することを特徴とするチタン焼結多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】平均粒径が０．３μｍ以下の粒子状で分散してなるトリウムタングステン（Ｔｈ−Ｗ）合金、Ｔｈ−Ｗ線、及び耐変形性が改善されたコイル、並びに電子管用陰極構体の提供。
【解決手段】Ｗマトリクス中にＴｈ及び／又はＴｈ化合物が粒子状で分散してなるＴｈ−Ｗ合金であって、前記Ｔｈ及び／又は化合物の含有量が０．５〜２重量％でありかつこのＴｈ及び／又はＴｈ化合物粒子の平均粒径が０．３μｍ以下である、Ｔｈ−Ｗ合金、
上記Ｔｈ−Ｗ合金よりなる、Ｔｈ−Ｗ線、
上記のＴｈ−Ｗ線よりなるコイル、及び
一対の支持部材間に加熱線条が支持されてなる電子管用陰極構体であって、前記加熱線条が上記Ｔｈ−Ｗ線よりなる、電子管用陰極構体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品の内部電極用ナノ複合粉末は、電気伝導性を有する第１金属粒子と、第１金属粒子の上部または下部に形成され、第１金属粒子より融点が高い第２金属コーティング層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐焼結性に優れ、単結晶ライクな立方体または直方体の形状を有する微粒子と、その微粒子を内部電極層として用いた電子部品と、その微粒子を効率的に製造するための製造方法を提供すること。
【解決手段】一辺が１〜２００ｎｍであり実質的に立方体または直方体の形状を有し、ニッケルおよび／またはニッケル酸化物で構成してある微粒子である。 （もっと読む）

【課題】リチウムイオン二次電池を形成する際に負極活物質として用いられる複合粉末であって、充放電時の体積膨張・収縮が極めて少なく、高容量、かつサイクル特性に優れた長寿命のリチウムイオン二次電池を製造できる負極活物質及び該負極活物質を用いたリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】本発明の負極活物質は、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子からなり、スズとニッケルの合計量に対するニッケルの割合が５〜４０原子％であることを特徴とする。また、その製造方法は、スズイオン及びニッケルイオンを含む水溶液と２価クロムイオンを含む還元剤水溶液とを混合し、撹拌保持することによって、混合液中でスズイオン及びニッケルイオンを還元反応させ、スズが中心に配置し、その周囲がニッケルで被覆された２層構造を有する複合粒子を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】難焼結材のＡｌ系粉末を加圧プレスすることなく短時間で焼結し、かつ寸法精度が高い複雑形状のＡｌ多孔質体を提供する。
【解決手段】Ａｌを５０ｗｔ％以上含み、相対密度が５％〜８０％で、Ｃｌ，Ｎａ，Ｋ，Ｆ，Ｂａから選ばれる少なくとも１種を０.００１〜５ｗｔ％含むことを特徴とする多孔質体。さらに、Ｃ，ＳｉＣ，Ｆｅ₂Ｏ₃，ＦｅＯ，Ｆｅ₃Ｏ₄から選ばれる少なくとも１種を０.１〜２０ｗｔ％含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 焼成時における低温での熱収縮問題が改善され、積層セラミックコンデンサなどの電子部品用電極材料用として好適な銅系微粉を提供する。
【解決手段】 銅と１〜２０重量％の高融点金属とからなり、平均粒径が１０〜１００ｎｍで、タングステン、モリブデン、タンタルから選ばれた少なくとも１種の高融点金属が銅微粒子表面に存在する複合銅微粉であって、銅微粒子表面に高融点金属が粒子状態ないしは膜状態で存在し、熱収縮開始温度が４００℃以上９００℃以下である。この複合銅微粉は、銅又は銅化合物と高融点金属化合物とを熱プラズマにより気化させ、得られた金属蒸気を凝縮させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】接合強度が大きく、接合の位置精度が高い超硬合金接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭化タングステン基超硬合金を含有し、第１の接合面５を有する第１の金属部材２と、第１の金属部材２の第１の接合面５に接合された、鉄を主成分とし炭素を含むとともに銅が拡散している接合層４と、第２の接合面６を有し、第２の接合面６が、接合層４の第１の金属部材２が接合された面とは反対側の面に接合された、炭化タングステン基超硬合金を含有する第２の金属部材３とを備える超硬合金接合体１。 （もっと読む）

少なくとも２つの耐熱金属を有する合金及びこのような合金を形成するための方法が提案されている。この合金において、合金の小さな方の部分を形成する第１の耐熱金属、例えばタンタルは、合金の大きな方の部分を形成する第２の耐熱金属、例えばタングステンに完全に溶解される。この合金は、共通のるつぼにこれら２つの耐熱金属を供給するステップ（ステップＳ１）、電子ビームを当てることにより両方の耐熱金属を溶融するステップ（ステップＳ２）、前記溶融した耐熱金属を混合するステップ（ステップＳ３）及び前記溶融物を凝固させるステップ（ステップＳ４）によって形成される。溶融した状態で前記耐熱金属の成分を完全に混合することが可能であるため、凝固した合金の改善した物質特性が達成される。さらに、レニウムに代わり、タンタルをタングステンと一緒に使用することで、安価であり、耐性のある耐熱金属が製造され、この合金は例えばＸ線の陽極の焦点軌道の領域を形成するのに使用される。
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【課題】触媒反応や電極反応に有効利用可能な、大表面積の結合金属粉末壁を備え、且つ耐食性に優れた多孔質アルミニウムを提供する。
【解決手段】金属粉末とこれより高い融点を有する支持粉末とを含む加圧成形体の焼結体から前記支持粉末が除去されて内部に空隙Ｐを有する多孔質金属において、前記空隙Ｐの周囲を形成する結合金属粉末壁Ｗの断面が、４０％以上８０％未満の結合金属粉末の面積占有率を有する多孔質金属及び当該多孔質金属の結合金属粉末壁Ｗの表面に酸化皮膜を有する多孔質金属、ならびに、これらの製造方法。 （もっと読む）

内燃機関用のスパークプラグは、プラチナ（Ｐｔ）ベースの合金の電極材料を用いた１つ以上の電極を有する。合金は、アルミニウム（Ａｌ）と、ニッケル（Ｎｉ）、レニウム（Ｒｅ）、ルテニウム（Ｒｕ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、およびタングステン（Ｗ）を含む群から選択される１つ以上の耐熱金属とを含む。開示された合金のうちの少なくともいくつかでは、アルミニウムは、電極材料の表面上への酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）層の形成に寄与する。
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【課題】多孔質金属層を含む複数の層が互いに接合された積層体を提供する。
【解決手段】金属焼結体の骨格により辺が構成されてなる複数の多面体状の空隙が相互に連続状態に形成されている多孔質層１１を含む複数層からなる多孔質金属積層体１０の製造方法であって、多孔質層１１と、金属からなる隣接層１２とを積層する積層工程と、多孔質層１１と隣接層１２とを積層した状態でレーザにより所望の形状に溶断する溶断工程とを有し、溶断工程において、多孔質層１１と隣接層１２とを前記レーザにより溶融し固化させることにより、多孔質層１１および隣接層１２の側面に多孔質層１１と隣接層１２とを接合する溶融接合層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散体を用いて電気伝導性や金属色調を有する塗膜をレーザー照射により簡便に作製する。
【解決手段】有機化合物を粒子表面に有する金属微粒子と溶媒とを少なくとも含む分散体を基材に塗布して塗布膜を作製後、大気中でレーザーを照射する。この方法では、低抵抗かつ金属色調を有する塗膜を形成することができ、特に銅、ニッケル等の卑金属にも適用でき、プラスチック等の低耐熱性基材にも適用することができる。この塗膜はプリント配線基板等の微細電極及び回路配線パターンの形成、塗膜の金属色調を活用した意匠・装飾用途等に用いられる。 （もっと読む）

スパークプラグ（２０）は中心電極（２４）と接地電極（２２）とを含む。この電極（２２、２４）は、銅（Ｃｕ）合金で形成されたコア（２６）とコア（２６）を覆うニッケル（Ｎｉ）合金で形成されたクラッド（２８）とを含む。Ｃｕ合金は、少なくとも９８．５重量パーセントのＣｕと、少なくとも０．０５重量パーセントのＺｒおよびＣｒのうち少なくとも一方とを含む。Ｃｕ合金はＣｕのマトリクスとこのＣｕマトリクスに分散したＺｒおよびＣｕの析出物とを含む。クラッド（２８）のＮｉ合金は、少なくとも９０．０重量パーセントのＮｉを含む。Ｎｉ合金はまた、総量がＮｉ合金の強度に影響を及ぼすのに十分である、第３族元素、第４族元素、第１３族元素、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）、およびマンガン（Ｍｎ）のうち少なくとも１つとを含む。
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