本発明は、化学的な方法及び／又は電気メッキ法により金属塩溶液から金属を蒸着することによって、基材に対して金属層を塗布する方法に関し、且つかかる方法における重大な要因は、カーボンナノチューブが基材の表面に存在することである。更に本発明は、カーボンナノチューブを、基材に対する金属層の塗布に使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】 超臨界流体を製造する特別な高圧装置を用いることなく、より低コストで且つ量産性に優れた樹脂の成形方法及びメッキ膜の形成方法、並びに、二酸化炭素の貯蔵容器を提供する。
【解決手段】 貯蔵容器であって、二酸化炭素と該二酸化炭素に溶解する機能性材料とが密封されている容器本体を備える貯蔵容器を提供する。これにより、超臨界流体を製造する特別な高圧装置を用いることなく、より低コストで且つ量産性に優れた樹脂の成形方法及びメッキ膜の形成方法、並びに、二酸化炭素の貯蔵容器を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸を用いずに、熱可塑性脂環構造含有重合体製の成形体表面を粗化し、めっき層を形成する。
【解決手段】 二酸化チタン、軟質重合体、及び熱可塑性脂環構造含有重合体を含有する樹脂組成物を用いて、成形体を形成する。この成形体表面に光を照射した後、成形体表面に、過マンガン酸塩などのアルカリ性水溶液を接触させて、成形体表面粗化する。こうして表面が粗化された成形体に、無電解めっきをして、樹脂成形体表面にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第１溶液を接触させる工程１と、第１溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第２溶液を接触させる工程２と、第２溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程３と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程４とを有する無電解めっき方法において、工程１における第１溶液中のオゾン濃度を、１０ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲とし、かつ第１溶液と樹脂基材との接触時間を、４分〜２５分の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきのための前処理時間が短縮できて、めっき層と樹脂製品表面との密着性が良好であり、めっき層と樹脂製品表面との密着性のバラツキを小さくすることができる樹脂製品の無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製品を大気下で紫外線を照射して処理を行った後、（１）半導体粉末を懸濁させた液に浸漬し、該液中で光を照射することにより、前記樹脂製品の表面に極性基を形成させ、該極性基が形成された表面に無電解めっきを行う、又は（２）水又は水溶液を介して紫外線を照射して処理を行い、その後に無電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】 めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）合成樹脂と（Ｂ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質０．１〜２０質量部と（Ｃ）相溶化剤０〜２０質量部を含有しており、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の合計量１００質量部に対して（Ｄ）無機充填材１〜５５質量部を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】クロム酸−硫酸混液によるエッチング工程を含むめっき処理方法において、エッチング処理液に含まれるクロム酸に対する安定した中和作用を有し、且つ、各種の樹脂成形品に対して優れた触媒付着能力を発揮できる新規な処理剤を提供する。
【解決手段】アミン化合物を含有する水溶液からなる、クロム酸−硫酸混液によるエッチング処理の後処理剤、及び
樹脂成形品に対してクロム酸−硫酸混液を用いてエッチング処理を行った後、該樹脂成形品を上記後処理剤に接触させ、その後、触媒付与及び無電解めっきを行い、更に、必要に応じて電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形品に対するめっき方法。 （もっと読む）

本発明は、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に係り、さらに具体的には、無電解メッキ工程上で樹脂粉体の基材表面に金属メッキ層を形成させる無電解メッキ法による導電性粉体の製造方法において、前記メッキ層の形成の際に超音波処理を施す、分散性および密着性に優れた導電性無電解メッキ粉体の製造方法に関する。本発明は、無電解メッキ法によって樹脂粉体の基材をメッキするときに発生する凝集現象がなく、低温でもメッキ反応を行うことができるため、緻密なメッキ層、および樹脂粉体との密着性および均一性に優れるメッキ粉体を得ることができる。また、本発明は、従来の技術とは異なり、後処理工程がなく、低温で反応を行うことにより、工程運営費が低価であり、工程が簡単であるという利点がある。
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第一の部分（１２）および第二の部分（１３）を含んでいる生成物（１１）を金属化する方法。該生成物は第一の環境（１４）に曝露され、該第一の環境（１４）は第一の部分の表面を親水性にし、第二の部分の表面を疎水性にする。生成物は水の溶液（１５ａ）に曝露される。次に、生成物は膜形成剤の溶液（１７ａ）に、その後に第二の環境（１７ｂ）に曝露され、ここで溶媒が蒸発し、生成物全体を被覆する膜（１８）が形成され、その際、該膜の下に水膜が保持される。生成物はそれから十分にすすがれ（１７ｃ）、第一の部分の親水性表面の場所にある膜の除去が引き起こされる。次に、生成物は核形成され、このようにして核層（２０）が形成され、その後に該膜が除去されて（１９ｂ）、第一の部分の親水性表面にある核層が残されるだけとなる。最後に、生成物の表面は金属化環境（２１）に曝露され、第一の部分（のみ）の表面上に金属化層（２２）が形成される。 （もっと読む）

【課題】 めっき層と不導体表面とが強固に密着しており、平滑なめっき層を得ることができて、めっき耐久性や装飾性のより高いめっき被膜が形成された製品を得ることができる無電解銅めっき被膜形成方法を提供する。
【解決手段】
無電解銅めっき液に、通常の使用量の10倍程度の濃度である50mg/l〜10g/lとなるように１価の銅の安定剤を添加し、又は、通常の使用量の10倍程度の濃度である0.01〜0.1mol/lとなるようにアミン系の錯化剤を添加し、ｐＨ11〜13、温度20〜70℃で無電解銅めっきを行う無電解銅めっき被膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

物品であって、この物品の表面の全体または一部分が複合材料を示し、この複合材料は、少なくとも一種のポリマーを含む非金属基材、およびこの基材上に存在し、外部電流なしに析出された金属層からなり、この金属層は、この非金属基材とこの金属層との間に存在する境界層が、中心が該境界層を通る１×１μｍの分析領域に基づいて、ミクロトーム切片のＥＤＸ分析によって決定された最大０．５重量％のカルシウム含量を示す、少なくとも４Ｎ／ｍｍ^２の接着強度を有する、物品。
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【課題】 簡単かつ安価に、不活性素材上に無電解めっき皮膜を形成できる感受性化処理方法及びそれを用いた無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 不活性素材の表面に固体を接触させて付着させる感受性化処理方法であって、前記固体は、２価のスズを含む化合物を含有することを特徴とする感受性化処理方法。 （もっと読む）

【課題】 手間・時間・コストを軽減でき、環境上の問題もない新たな前処理によって、めっき膜の付着力を確保するとともにブツ欠陥を低減する。
【解決手段】 樹脂基材の表面にケイ酸化炎、チタン酸化炎又はアルミニウム酸化炎を酸化炎と共に吹き付けて表面改質処理を行った後、前記樹脂基材の表面に乾式めっき又は湿式めっきを行ってめっき膜を形成する。表面改質は、例えばケイ酸化炎の場合、樹脂基材の表面にめっき膜との付着力を得るために必要な極性基としてのシノラール基が付与されることによる。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 安価で取り扱いやすい湿式法で、非導電性物質表面を実質的に平滑のまま密着性良く触媒を担持することができ、しかも環境負荷の少ない無電解めっきの前処理方法を提供すること。
【解決手段】 無電解めっきにおける触媒核と化学結合をすることが可能な基を有する化合物（Ａ）を、水素結合によって非導電性物質表面に吸着させることを特徴とする無電解めっきの前処理方法。 （もっと読む）

【課題】 樹脂素材のめっきにおいて、樹脂とめっき金属層との密着強度を向上させるとともに、めっき処理に要するコスト削減を達成する。
【解決手段】 樹脂素材に対してめっき皮膜を樹脂めっき方法において、樹脂素材をオゾン溶液で処理する工程と、銀、コバルト、ニッケル、ルテニウム、セリウム、鉄、マンガン、ロジウム触媒から選択される金属触媒の１種以上を吸着させる工程とを含むことを特徴とする樹脂めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光沢に優れ、変色、ムラのない銀皮膜を形成することが可能な、スプレー塗布用等として有用な２液性無電解銀めっき液を提供する。
【解決手段】（ｉ）銀化合物及びアンモニアを含む銀含有水溶液、並びに
（ii）還元剤を含む還元剤含有水溶液
の２液からなり、
更に、一般式：Ｒ¹Ｒ²Ｎ（ＣＨ₂ＣＨ₂ＮＲ³）_nＲ⁴（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³及びＲ⁴は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、アルコシキ基又はエポキシ基である。ｎは、１〜４の整数である。）で表されるエチレンアミン類が、銀含有水溶液及び還元剤含有水溶液のいずれか一方又は両方に含まれていることを特徴とする、２液性無電解銀めっき液。 （もっと読む）

【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）