Fターム［4K023AB33］の内容
電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | 被膜−合金被膜 (477) | 炭素族金属を基とする合金の (73) | Ｓｎ基の (70)
Fターム［4K023AB33］の下位に属するFターム
Ｓｎを５０重量％より多く含有する合金の (35)
Fターム［4K023AB33］に分類される特許
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複合材料、及びこれを用いた電気接点電極、電気接点皮膜、導電性フィラー、電気接点構造、並びに複合材料の製造方法
スズ系めっき構造体およびその製造方法
シアン化物非含有ホワイトブロンズの接着促進
スズ及びスズ合金メッキ浴、当該浴により電着皮膜を形成した電子部品
イミダゾール環結合型オキシアルキレン化合物及び当該化合物を含有するメッキ浴
高耐食性Ｎｉ系複合めっき皮膜
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき被膜、及びそれを有する複合材料
シアンフリー光沢銅−スズ合金めっき浴
スズ又はスズ合金メッキ浴、及び当該メッキ浴を用いたバレルメッキ方法
半導体ＩＣの装填方法
サブミクロンの窪みの無ボイド充填用の抑制剤含有金属めっき組成物
めっき浴及びそれを用いためっき方法
電池およびウルトラキャパシタ用の銅、スズ、銅スズ、銅スズコバルト、および銅スズコバルトチタンの三次元多孔質電極
めっき液，凸状金属構造体を有する導電体基板、及び、その製造方法
電着浴、電着システム、及び電着方法
亜鉛及び亜鉛合金ダイカスト部品のための新規シアン化物非含有電気めっき方法
つや消し金属層の堆積のための電解質および方法
電気錫めっき液および電気錫めっき方法
銅−スズ合金の、シアン化物を使用しない堆積のためのピロリン酸塩含有浴
改良された銅−錫電解液及び青銅層の析出方法
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