【課題】耐食性低下、光沢化等の他の特性が大きく変化することなく、また、電流効率が大きく低下することなく、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を製造する。
【解決手段】電気亜鉛めっき浴中で鋼板を陰極電解処理し、電気亜鉛めっき鋼板を製造する際に、電気亜鉛めっき浴中に2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物（好ましくは2-メルカプトベンゾチアゾール又はその塩）の１種又は２種以上を合計で0.01〜3ppm含有することとする。このような処理を行うことで、亜鉛の結晶形態を変化させ、亜鉛めっき結晶の凹凸の深さが小さくなる。そして、凹凸の深い部分での光の吸収が少なく、拡散反射光が増加し、外観上明るく見える（白色度が向上する）こととなる。 （もっと読む）

【課題】クロム、燐および重金属を用いることなく製造可能な、裸耐食性および欠陥部耐食性に優れる表面処理鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の少なくとも片面に、TiおよびFeを含む反応層と、該反応層上に積層した被覆層とからなる被膜を有する表面処理鋼板において、該被膜の形成後の酸素還元電流が同被膜形成前の酸素還元電流の１／１０以下となる被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。
【解決手段】 可溶性のパラジウム塩と電導塩とを含むパラジウムめっき液においてゲルマニウムを含む液組成とし、可溶性パラジウム塩の量をパラジウム金属換算量で０．１ｇ／Ｌ〜５０ｇ／Ｌであり、前記電導塩は１０ｇ／Ｌ〜４００ｇ／Ｌであり、前記ゲルマニウムが０．１ｍｇ／Ｌ〜１０００ｍｇ／Ｌとした。 （もっと読む）

【課題】薄膜化しても、はんだぬれ性、ワイヤーボンディング強度等に優れためっき皮膜を与える電解用パラジウムめっき液を提供すること、及び、上記性能に優れたリードフレームを提供すること。
【解決手段】水溶性パラジウム塩、及び、置換基を有していてもよいナフタレンモノスルホン酸若しくはナフタレンジスルホン酸又はそれらの塩を含有することを特徴とする電解用パラジウムめっき液、それを用いて形成された電解パラジウムめっき皮膜、並びに、電解ニッケルめっき皮膜、上記電解パラジウムめっき皮膜、電解金めっき皮膜を順次形成させたリードフレーム。 （もっと読む）

【課題】過酷な冷熱サイクル試験条件の下でウイスカー発生が無く、しかも、下地の金属の影響を受けないスズめっき皮膜の形成が可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、スズめっき液を電解することにより得られるスズめっき皮膜において、当該スズめっき皮膜は、圧縮応力を内包したものであり、スパイラル法で測定した場合の圧縮応力が１ＭＰａ以上であることを特徴とした耐ウイスカー特性を備えるスズめっき皮膜等を採用する。また、このスズめっき皮膜の形成に、メタンスルホン酸スズをスズイオンの供給源として用い、導電塩としての硫酸ナトリウム、両性界面活性剤を含有したスズめっき液等を採用する。 （もっと読む）

【課題】開口部内のはんだボール電極上に嵩上げ導体層を直流の電解銅めっきにて形成する際、予め電解銅めっきに使用する銅めっき液に銅めっき添加剤（促進剤）を添加することにより、嵩上げ導体層の表面形状を制御するようにしたＢＧＡ型キャリア基板の製造方法及びＢＧＡ型キャリア基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のＢＧＡ型キャリア基板１００は、絶縁基材１１の一方の面にランド２１ａ及び半導体チップを接続するための電極パッド２１ｂと、他方の面にランド２１ａと電気的に接続されたはんだボール形成用の嵩上げ導体層３１とＮｉ／Ａｕめっき層５１とが形成されており、嵩上げ導体層３１を直流の電解銅プラグめっきで形成する際、銅めっき液に予めジスルフィド（二硫化物）系銅めっき添加剤（促進剤）を所定量添加しておく。 （もっと読む）

【解決手段】基板上に形成された未貫通穴を銅で充填するために用いる電気銅めっき浴であって、水溶性銅塩、硫酸、塩化物イオン及び添加剤としてブライトナー、キャリアー及びレベラーを含有し、上記レベラーが、溶液中でカチオン化する４級窒素、３級窒素又はそれら両方を含有する水溶性ポリマーを１種以上含む電気銅めっき浴。
【効果】基板上に形成された未貫通穴を銅めっきにより充填するための電気銅めっき浴の銅めっき充填性を、レベラーである水溶性ポリマーの４級窒素と３級窒素との比率を変更するだけで、未貫通穴のサイズに合わせて簡便に調整でき、様々なサイズの未貫通穴に合わせて電気銅めっきすることができる。 （もっと読む）

【課題】 マスク材開口部のめっき時の拡がりを抑制し、設計寸法と大差ない寸法のバンプや配線を形成できる非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】 金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、スタビライザとしての水溶性アミンと、結晶調整剤と、伝導塩としての亜硫酸塩および硫酸塩と、緩衝剤と、ポリアルキレングリコール及び／または両性界面活性剤とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。ポリアルキレングリコールの配合量は0.1mg〜10g/Lが好ましく、両性界面活性剤の配合量は0.1mg〜1g/Lとすることが好ましい。両性界面活性剤としては、カルボキシベタイン系を好ましく使用できる。 （もっと読む）

【課題】
金属母材表面に硬質クロムめっきを施すと共に、該硬質クロムめっきによって形成された硬質クロムめっき層に、微粒子ショットピーニング処理をすることにより、前記硬質クロムめっき層が保有する微細なクラックを減少、または消滅させ、本来の硬質クロムめっきではなし得なかった前記金属母材表面の低摩擦性、耐摩耗性を一層向上させた金属板およびその製造方法を提供する。
【解決する手段】
金属母材１表面に、硬質クロムめっきを施して硬質クロムめっき層２を形成すると共に、更に、該硬質クロムめっき層２に微粒子ショットピーニング処理を施すことにより、該金属母材１表面の微細なクラック３を減少、または消滅させる。 （もっと読む）

【課題】 高い陰極電流密度で高い陰極電流効率を長く安定に維持でき、良好な皮膜が得られる実用的で安定なイリジウムめっき液及びイリジウムめっき方法を提供する。
【解決手段】 ハロゲンを含む可溶性イリジウム塩およびアルコール類を含有し、好ましくは硫酸塩、硝酸塩、およびハロゲン化水素酸塩のうち少なくとも１種を含むイリジウムめっき液、およびアノードとカソードの間に隔膜を備えためっき槽中で上記アルコール類添加、またはアルコール類および硫酸塩、硝酸塩、およびハロゲン化水素酸塩を添加したイリジウムめっき液によりイリジウム被膜を形成する電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】白色度の高い有機皮膜鋼板を安定して製造することができる技術を提供する。
【解決手段】電気亜鉛メッキ層の上に有機皮膜を被覆して有機皮膜鋼板を製造するにあたり、鉄よりも貴であり、かつ亜鉛よりも水素発生過電圧が高いＳｎなどの金属元素を添加した亜鉛メッキ浴中で鋼板を電気亜鉛メッキすることにより、メッキ結晶サイズが０.４〜１０μｍであり、（０００２）面の結晶配向が２０％以上の電気亜鉛メッキ皮膜を形成し、その上面に有機皮膜を被覆する。これによりメッキ表面での鏡面反射強度を強くし、有機皮膜と空気との界面で全反射して外部に出ない光線の比率を減少させて、有機皮膜鋼板としての白色度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 安定してアスペクト比が１以上の平面コイルを製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、渦巻状にパターン形成されている下地導体層を少なくとも一方の面に有する絶縁基板を準備する準備工程（Ｓ０１〜Ｓ０７）と、絶縁基板をめっき液に浸漬させ、下地導体層に電解めっきを施してコイル導体を形成する形成工程（Ｓ０８）と、を備え、めっき液は、ポリマー及びブライトナーを含む硫酸銅系めっき液であり、形成工程において、めっき液におけるブライトナーの濃度が４〜２５ｍｌ／ｌとなるように管理する。 （もっと読む）

【課題】添加剤として含まれる含硫黄有機化合物の建浴初期における異常消耗を抑制でき、通常の電気めっきの際にも含硫黄有機化合物の電解消耗量が少なく、しかも形成される銅めっき皮膜の皮膜特性に対する悪影響がない新規な酸性電気銅めっき液、及び含硫黄有機化合物の電解消耗量が少ない電気銅めっき方法を提供する
【解決手段】含硫黄有機化合物を含有する酸性電気銅めっき液において、２価のマンガン化合物が含まれていることを特徴とする酸性電気銅めっき液、及び
該酸性電気銅めっき液中で電気めっきを行うことを特徴とする、含硫黄有機化合物の電解消耗量の少ない電気銅めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴において、浴から得られる電着皮膜のハンダ付け性や外観を向上する。
【解決手段】 (ａ)脂肪族アミノ酸類、含窒素芳香族カルボン酸類の少なくとも一種と、(ｂ)芳香族スルフィド類、芳香族メルカプタン類、チオ尿素類の少なくとも一種とを含有するスズ−銀合金電気メッキ浴である。(ａ)の脂肪族アミノ酸類にはグリシンなどが、(ａ)の含窒素芳香族カルボン酸類にはピコリン酸などが、(ｂ)の芳香族スルフィド類には３,４,５−トリヒドロキシ−４′−アミノジフェニルジスルフィドなどが、芳香族メルカプタン類には２,６−ジヒドロキシ−２−メルカプトピリジンなどが挙げられる。成分(ｂ)のイオウ化合物を銀の安定剤とし、さらに、グリシンやピコリン酸などの成分(ａ)を併用することで、スズ−銀合金皮膜のハンダ濡れ性と外観を良好に向上できる。 （もっと読む）

【課題】 スズとスズより貴な金属（銀、ビスマス、銅など）との合金の電気メッキに際して、電析中にスズ（合金）陽極での貴な金属の置換析出を円滑に防止する。
【解決手段】 スズ合金電気メッキ浴に、グルタミン酸−Ｎ,Ｎ−二酢酸、メチルグリシン−Ｎ,Ｎ−二酢酸、アスパラギン酸及びこれらの塩よりなる群から選ばれた溶解電流抑制剤の少なくとも一種を添加して、陽極の溶解電流を抑制し、電析中に貴な金属の陽極への置換析出を防止可能にしたスズ合金電気メッキ方法である。当該抑制剤の添加で溶解電流を抑制するため、陽極電流密度を従来より低くしても、陽極の電位を貴な金属の自然電極電位より貴に変移させ、もって貴な金属の陽極への置換析出を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 非シアン系のスズ−銀合金メッキ浴において、浴から得られる電着皮膜のハンダ付け性や外観を向上する。
【解決手段】 (ａ)脂肪族アミノ酸類、含窒素芳香族カルボン酸類の少なくとも一種と、(ｂ)脂肪族スルフィド類、脂肪族メルカプタン類の少なくとも一種とを含有するスズ−銀合金電気メッキ浴である。(ａ)の脂肪族アミノ酸類にはグリシンなどが、(ａ)の含窒素芳香族カルボン酸類にはピコリン酸、３−アミノピラジン−２−カルボン酸などが、(ｂ)の脂肪族スルフィド類には４,７−ジチアデカン−１,１０−ジオールなどが、脂肪族メルカプタン類にはチオグリコールなどが挙げられる。成分(ｂ)のイオウ化合物を銀の安定剤とし、さらに、グリシンやピコリン酸などの成分(ａ)を併用することで、スズ−銀合金皮膜のハンダ濡れ性と外観を良好に向上できる。 （もっと読む）

【課題】 めっきランニング安定性に優れた無電解金めっき液又は電解金めっき液を提供すること。また、めっきランニング安定性に優れた金めっき液を得るための、金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を提供すること。
【解決手段】 亜硫酸金塩及び亜硫酸塩を含有し、パーティクル増加率が２０％以下であることを特徴とする金めっき液用亜硫酸金塩水溶液を、無電解金めっき液又は電解金めっき液の金源として用いることによって上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 非シアン系のもので、環境への負荷を軽減でき、また、カーボンナノファイバーを好適に膜中に取り込める金めっき液を提供する。
【解決手段】 金めっき液は、塩化金酸塩を主体とする非シアン系金めっき液において、界面活性剤とカーボンナノファイバーとを含むことを特徴とする。界面活性剤は０．０２〜５ｇ／ｌ、カーボンナノファイバーは０．１〜１０ｇ／ｌ含むと好適であり、特に界面活性剤は、トリメチルステアリルアンモニウムクロリドが好適である。 （もっと読む）

【目的】PPE樹脂含浸基材を代表とする高周波基板に対して強い引き剥がし強さを得ることができ、粗面粗度を超低粗度にする事でエッチングによる回路パターン形成後の回路ボトムラインの直線性を高め伝送損失の低減が可能な高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。
【構成】銅箔の少なくとも一方の面に直径が0.05〜1.0μmである球状の微細な粗化粒子からなる粗化処理層を施し、更に該粗化処理層上にモリブデン、ニケッル、タングステン、リン、コバルト、ゲルマニウムの内の少なくとも一種類以上からなる耐熱・防錆層を施し、更に該耐熱・防錆層上にクロメート皮膜層を施し、更に該クロメート皮膜層上にシランカップリング剤層を施す事を特徴とする高周波プリント配線板用銅箔及びその製造方法に関するものである。 （もっと読む）