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Fターム[4K023DA07]の内容

電気メッキ、そのためのメッキ浴 (5,589) | メッキ条件 (1,250) | 電流密度、電圧 (315)

Fターム[4K023DA07]に分類される特許

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【課題】配線板の製造工程における熱履歴、特にポリイミドフィルムと接着する際にかかる熱履歴と同程度の熱履歴が施された後に、圧延銅箔と同等またはそれ以上の柔軟性と屈曲性を発現する電解銅皮膜を提供すること。
【解決手段】電解析出で製造した電解銅皮膜において、式1に示すLMP値が9000以上となる加熱処理を施すと、加熱処理後の結晶粒の最大長さが10μm以上となる結晶粒子が70%以上存在する結晶分布となる電解銅皮膜とその製造方法。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)である。 (もっと読む)


【課題】 吸湿性が低く、優れた耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムとラミネートして
、ピール強度が大きく、ファインパターン化が可能な基板用複合材とすることのできる表
面処理銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、銅箔に粗化粒子を付着して粗化面とした銅箔であって、その表
面粗さRzが1.5〜4.0μmであり、明度値が30以下である粗化処理面である表面
処理銅箔である。粗化粒子から形成される突起物は、その高さが1μm〜5μmであり、
観察断面25μmの範囲に6〜35個の個数で略均等に分布しているものが好ましい。ま
た、各突起物の最大幅が0.01μm以上であり、25μm範囲に存在する突起物の個数
で25μmを割った長さの2倍以下であるものが好ましい。 (もっと読む)


【解決手段】基板表面に銅層のガルバニック堆積のための無シアン化物電解質組成物およびこのような層の堆積のための方法である。電解質組成物は少なくとも銅(II)イオン、ヒダントインおよび/あるいはヒダントイン誘導体、ジ−および/あるいはトリカルボン酸あるいはこれらの塩、およびモリブデン、タングステン、バナジウムおよび/あるいはセリウム化合物からなる群の元素の金属酸塩を含む。 (もっと読む)


消費財及び工業製品は、装飾目的及び腐蝕に対する保護目的のために青銅層により電気めっきされている。装飾用青銅層を製造するために使用される電解液は、シアニド含有であるか、あるいは、オルガノスルホン酸ベースの浴の場合には高腐蝕性であるか、あるいは、ジホスホン酸をベースとするシアニド不含の浴の場合には、不十分な明度及び光沢を生じる。本発明は、均質な明度及び光沢の青銅層を電気化学的に析出するための非毒性の電解液及び消費財及び工業製品へのこのような装飾用青銅層を塗布するための相当する方法を提供し、これにより、かなり厚い青銅層が電気化学的に十分に析出しうる。
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【課題】被亜鉛合金めっき目的物の装飾性、機能性を低下させることのない亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。本発明はスチールコード用ワイヤに好適に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】半導体の誘電性欠陥においてバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】導電母線および集電ラインのための導電パターンと、半導体の前面上の導電パターンの間のスペースを覆う誘電層とを有し、当該誘電層が1以上の欠陥を含有する半導体において、少なくとも誘電層を1種以上の酸化剤と接触させ、並びに、導電パターン上に金属層を選択的に堆積させる。 (もっと読む)


2級モノアミンとジグリシジルエーテルとの反応生成物を含有する、シアン化物を使用せずに基体表面上へ銅合金を堆積するためのピロリン酸塩含有浴が開示される。この電解質浴は、光沢のある白色の平滑であって均一な銅−スズ合金被覆の電気的堆積に好適である。 (もっと読む)


【課題】
硬質金めっきが可能であり、かつめっき液の安定性が良好な、シアン化合物を用いない電解合金めっき液およびそれを用いた電解合金めっき方法を提供する
【解決手段】
本発明の電解金合金めっき液は、金イオンと、ニッケルまたはコバルトを含む少なくとも1種の金以外の金属イオンと、金亜硫酸塩以外の亜硫酸塩と、チオ硫酸塩および/またはチオシアン酸塩とを含有し、浴組成物にシアン化合物を含有しない。 (もっと読む)


【課題】 ワッシャが嵌入されたナットを回転させて、部材に備わる孔に、ナットを挿入し、ボルトに螺合し、部材が締結されるときに、ナットに嵌入されたワッシャが、ナットと共回りしないようにすること。
【解決手段】 ワッシャ90は、ワッシャ用素材の金属板9と、光沢剤を含むジンケート浴により該ワッシャ用素材の金属板9に形成された亜鉛めっき層14と、亜鉛めっき層14に形成され、シリカ粒子11が均一に懸濁された三価のクロム酸溶液によるクロメート処理層13とにより形成される。光沢剤と三価のクロム酸溶液との優れた反応性のため、シリカ粒子11がクロメート処理層13に均一分布し固着される。ワッシャ90が嵌入されたナット10、ボルト17の螺合により、シリカ粒子11が部材7(塗装面12)に食い込み、ワッシャ90とナット10との間ではシリカ粒子11が粉砕されて、ナット10とワッシャ90との共回りが防止される。 (もっと読む)


【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。前記硝酸イオンの濃度は0.001〜0.050mol/Lであることが好ましく、また、前記銅‐亜鉛合金電気めっき浴のpHは8〜14の範囲であることが好ましく、さらに、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンに加え、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましく、前記アミノ酸としてはヒスチジンを好適に用いることができる。 (もっと読む)


本発明は、パラジウムまたはパラジウム合金を金属支持体または導電性支持体上に電着するための電解質に関する。同時に、本発明は、前記の電解質を使用する、相応する電気化学技術的方法および特殊な好ましい、前記方法に使用可能なパラジウム塩に向けられている。 (もっと読む)


【課題】電子機器のコネクター等の部分めっきに適した、限られた狭い範囲に高い精度でめっきできる金含有部分めっき用めっき液を提供する。
【解決手段】シアン化金塩を金含有量として1.0〜15g/lと、脂肪族α−アミノ酸10〜100g/lと、伝導塩10〜100g/lと、を含有する金含有部分めっき用めっき液。本発明のめっき液は、脂肪族α−アミノ酸を含有するので、電気伝導度が50000μS以下である。本発明のめっき液は、めっきつきまわり性が低いので、フープめっき、リールツーリールめっきを用いた部分めっきに最適である。 (もっと読む)


本発明は、毒性成分、例えばシアニド又はチオ化合物不含の改良された銅−錫電解液に関する。さらに本発明は、消費財及び工業製品上の装飾用青銅層を、本発明の電解液を用いて析出させるための方法に関する。この電解液は、エピクロロヒドリン及びヘキサンメチレンテトラミンからなる添加剤を含み、かつ炭酸イオン又は炭酸水素イオンを含有する。 (もっと読む)


特に、ブラインドマイクロビア(BMV)およびトレンチにおいて非常に均一な銅析出を生成させるために、銅を電解析出するための水性酸浴が提供され、前記浴は、少なくとも1種の銅イオン源、少なくとも1種の酸イオン源、少なくとも1種の光沢剤化合物および少なくとも1種のレベラー化合物を含み、少なくとも1種のレベラー化合物は、合成によって製造される非官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化ペプチドおよび合成によって製造される官能基化アミノ酸を含む群から選択される。
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【課題】6価クロム化合物を用いることなく、3価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、3価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性3価クロム化合物を含有する水溶液からなる3価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において3価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする3価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 (もっと読む)


固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は10〜250/mmであり、固体粒子層の粒径が0.01〜10μmの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が1〜30体積%であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が5〜80%である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】銅塩と亜鉛塩とを含む水溶液中にてスチール製品に対し銅‐亜鉛合金を電気めっきする方法において、パルス電流を通電し、前記パルス電流のデューティ比が0.05〜0.60、かつ、パルス時間が1msec〜50msecの範囲で電気めっきを行う。 (もっと読む)


【課題】ロジウムめっき物と同等の硬度、接触抵抗、色調などの特性を有するめっき物を、ロジウムめっき物よりも経済的に提供することを目的とする。
【解決手段】基材上に、電気めっきにより形成されてなるルテニウムとパラジウムとの合金のめっき膜を有するルテニウム−パラジウム合金めっき物であって、該めっき膜がルテニウムが35重量%以上、65重量%以下、残部がパラジウムからなることを特徴とするルテニウム−パラジウム合金めっき物。 (もっと読む)


【課題】めっき原板の表面性状に起因するめっき表面の不均一な外観が解消されており、均質性の高い美麗な明るい外観を有する電気Znめっき鋼板を提供する。
【解決手段】3価のCrイオンを含有する硫酸酸性Znめっき浴で電気めっきを施すことにより、明度L値が85以上、60°鏡面光沢度が80以上のめっき表面とした電気Znめっき鋼板。この電気Znめっき鋼板は、3価のCrイオンを10〜800ppm含有し、pH:0.5〜3.5であり、好ましくはZnイオン含有量が50〜150g/Lである硫酸酸性Znめっき浴中に鋼板を浸漬し、電流密度10〜130A/dm2にて鋼板表面に金属Znを析出させる手法により製造することができる。 (もっと読む)


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