【課題】
特に、Ｐ含有量が大きいＮｉ−Ｐ無電解めっき膜の上に形成される無電解めっきによる貴金属めっき膜の析出性及び密着性に優れた電気接点の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】
無電解めっき法にてＮｉ−Ｐ無電解めっき膜をめっき形成し、次に、めっき浴中に陰極および陽極を設けて電流を流すことにより、前記Ｎｉ−Ｐ無電解めっき膜の陽極側に向く表面に、バイポーラ現象を利用してＮｉ−ＰからなりＮｉ含有量がＮｉ−Ｐ無電解めっき膜よりも大きいバイポーラめっき膜をめっき形成する。バイポーラめっき膜はＮｉ含有量が大きいため、貴金属めっき膜を無電解めっきするときの表面活性が高く貴金属めっき膜の析出性と密着性に優れた電気接点を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】通常の環境及び特異的な環境における耐食性を有し、さらにクロムめっき後の追加処理が不要なクロムめっき部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】クロムめっき部品１は、素地２と、前記素地２上に形成された光沢ニッケルめっき層５ｂと、前記光沢ニッケルめっき層５ｂ上に接して形成され、前記光沢ニッケルめっき層５ｂとの電位差が４０ｍＶ以上１５０ｍＶ以下である貴電位ニッケルめっき層５ａと、前記貴電位ニッケルめっき層５ａ上に接して形成され、マイクロポーラス構造及びマイクロクラック構造の少なくともいずれか一方を有している３価クロムめっき層６と、を備える。 （もっと読む）

耐用年数を改善し、生産コストを低減し、プロセス性能を高めた信頼性およびコスト効率の高い電池または電気化学キャパシタ電極構造を形成するための方法および装置を提示する。一実施形態では、電池または電気化学セル用の三次元多孔質電極を形成するための方法が提供される。この方法は、拡散律速蒸着プロセスによって第１の電流密度で基板の上に柱状金属層を蒸着することと、第１の電流密度より大きな第２の電流密度で柱状金属層の上に三次元金属多孔質樹枝状構造を蒸着することとを含む。
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【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる２層フレキシブル銅張積層基材（２層ＦＣＣＬ）及びこのような２層ＦＣＣＬを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が１工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による２層ＦＣＣＬの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、１次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む２層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕに代表される、鋼材より電気化学的に貴な金属によってめっきされた鋼材であって、鋼材、めっき界面に鋼材より水素過電圧の大きな金属又は合金の層を有することを特徴とする。鋼材より水素過電圧の大きな金属は、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｂｉから選ばれる1種であるか、またはＢ，Ｓ，Ｐ，Ｖ，Ｍｏ，ＲＥ（希土類元素）から選ばれる1種と、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉから選ばれる1種との合金であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、環境負荷が小さく、被めっき体の表面を荒らさず、めっき触媒の付着量の制御がしやすく、かつ、引火の危険性が少ない安全性に優れるめっき用触媒液、このめっき用触媒を用いためっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】パラジウム化合物と、水と、可燃性液体成分としては水溶性可燃性液体と、を含むめっき用触媒液であって、触媒液の引火点が４０℃以上であり、触媒液中における前記水溶性可燃性液体の含有量が０．１〜４０質量％である、めっき用触媒液。 （もっと読む）

【課題】めっきが剥離し難く、かつめっきムラが少ない金属めっき繊維構造物を提供する。
【解決手段】本発明の金属めっき繊維構造物は、繊維表面に金属がめっきされてなる繊維構造物であって、前記繊維構造物が異形断面繊維を６質量％以上含む。 （もっと読む）

本発明は特に貴金属含有外層連続物を有する装飾物品に関する。本発明はさらに、この目的のために適した被覆方法に関する。該層連続物は、パラジウム含有下層に、電解により堆積されたルテニウムと、白金およびロジウムからなる群の元素との合金が続くことを特徴とする。
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【課題】可撓性があり、機械的な強度が高く、抵抗値の小さい配線ケーブルが求められていた。更に、製造工程の統一化、共通化が求められていた。
【解決手段】本発明の配線ケーブル１は、ポリテトラフルオロエチレン等の柔軟性のある絶縁材料で構成された絶縁体２と、絶縁体２の周囲に銅等により無電解めっきを施し、更に、その上に電気めっきを施して形成された導体３と、導体３を保護する保護被覆４とを有している。導体３は、絶縁体２の表面にめっきにより被着して形成されるため抵抗値が従来技術に比べ相対的に小さくなると共に銅等の金属の使用量を削減できる。又、電気めっきの工程で、電流値、電圧値及び電気めっき時間を制御して所望の電気特性を有する厚さの導体を形成できるので、１つの工程で複数の仕様の配線ケーブル１の製造が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、疎水性が高く、成型加工性に優れ、めっき層と良好な密着性を示すめっき可能な樹脂複合体、この樹脂複合体からなる層を備える積層体、およびこの積層体を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】めっき触媒若しくはその前駆体または金属と相互作用できる官能基を有する疎水性化合物Ａと、前記疎水性化合物Ａとは相溶しない疎水性樹脂Ｂとを含み、前記疎水性化合物Ａが分散相、前記疎水性樹脂Ｂが連続相となる相分離構造を形成し、表面上の少なくとも一部に疎水性化合物Ａが露出している、めっき可能な樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】オゾン酸化の促進とオゾンの分解抑制の両方を兼ね備えたオゾン水を用いた固体有機物表面の酸化装置を提供する。
【解決手段】ワークＰの表面の酸化装置は、オゾン水処理槽１と、オゾン水供給装置２と、このオゾン水処理槽１内でワークＰを保持する複数の固定用保持具３とを有し、このオゾン水処理槽１内には、それぞれの固定用保持具３に対応してオゾン酸化促進剤Ｑの噴射手段たる噴射ノズル４が複数設けられている。そして、原水Ｗは、第１の供給管路７を介してエジェクタ１２に供給され、エジェクタ１２にオゾン製造装置６で製造されたオゾンガス（Ｏ_３）を供給してオゾン水Ｗ０を製造し、これを第２の供給管路８を介してオゾン水処理槽１に供給する。 （もっと読む）

【課題】通電ロールと陽極電極との距離を従来よりも短くし、電気めっきを行う導電性帯状板の電圧損失を抑制することで、電源容量抑制による電源設備コストの削減並びに電気的エネルギーのランニングコストの削減を実現できる横型電気めっき装置を提供する。
【解決手段】導電性帯状板１１を搬送する通電ロール１２及び押圧ロール１３と、導電性帯状板１１表面に隙間を有して配置される陽極電極１４、１５を有し、導電性帯状板１１と陽極電極１４、１５の間にめっき液１６を供給して、導電性帯状板１１に電気めっきを行う横型電気めっき装置１０において、通電ロール１２は、その軸方向両側の通電部２１、２２の外径Ｄが通電ロール１２の他の部分の外径ｄよりも大きく、通電部２１、２２が導電性帯状板１１の表面に当接し、通電部２１、２２の内側で通電ロール１２と導電性帯状板１１の表面とで形成される空間部２３に、隙間を有して陽極電極１４を配置した。 （もっと読む）

【課題】 外枠部をもつフレキシブルプリント配線板シートの製造工程のめっき処理において、製品領域の電流調整がしやすい、フレキシブルプリント配線板シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の製造方法において、フレキシブルプリント配線板シート５０は、導体層を含む外枠部５と、該外枠部に取り囲まれて配線板が形成される製品領域７とを有し、フレキシブルプリント配線板シートの中間製品の基材シート５０ｂに金属層を形成するめっき処理のとき、基材シートの外枠部の導体層へ流れる電流を減少させるために、外枠部電流減少手段（欠落部５ｈ、外枠部マスク８１）を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電材と樹脂との間の良好な密着性を有する樹脂成形工程及びその製造方法を提供する。
【解決手段】気泡１００を含む気泡層１０ａと、前記気泡層の表面に選択的に設けられ前記気泡層より高い密度を有するスキン層１０ｂと、を有する樹脂部１０と、前記気泡層に接して設けられた導電体２０と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体１であり、気泡を含む気泡層と、その表面１０Ｓの少なくとも一部を被覆し前記気泡層より高い密度を有するスキン層とを有する樹脂部を成形する樹脂成形工程と、前記スキン層を選択的に除去して前記気泡層を露出させるスキン層除去工程と、前記選択的に露出した気泡層の表面に導電体を形成する導電体形成工程と、を備えたことを特徴とする樹脂成形体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体上のバックグラウンドめっきを抑制する方法を提供する。
【解決手段】方法は、高い光透過性を有する相変換レジストを誘電体上に選択的に堆積させてパターンを形成すること、そのレジストで覆われていない誘電体の部分をエッチング除去すること、並びにその誘電体のエッチングされた部分上に金属シード層を堆積させることを含む。次いで、光誘導めっきによって、その金属シード層上に金属層が堆積させられる。 （もっと読む）

【課題】太陽光発電および太陽電池のような半導体上にニッケルを光誘導めっきする方法において、均一であり、かつドープされた半導体基体への許容できる接着性を有する、厚みの薄いニッケル堆積物を提供する。
【解決手段】めっきプロセスを開始するために、半導体に初期光強度８０００ルクス〜２０，０００ルクス、または例えば１０，０００ルクス〜１５，０００ルクスの光を、典型的には、０．２５秒〜１５秒間、より典型的には２秒〜１５秒間、最も典型的には５秒〜１０秒間適用し、続いて、残りの期間、光の強度を典型的には、初期光強度の２０％〜５０％、または例えば３０％〜４０％低減させる。 （もっと読む）

【課題】めっき工程の品質を高めた接触マスク又は接着マスクめっき或いは電気化学的加工製法又は装置を提供する。
【解決手段】構造を製造するための適合接触マスキング方法であって、（Ａ）所定の層の少なくとも一部を形成中に、予め形成されたマスク８を供給する工程と、（Ｂ）所定の層の少なくとも一部を、基板６に選択的に堆積する工程とを備える。選択的堆積工程は、ｉ）基板６と上記予め形成された上記マスク８とを接触させる工程と、ｉｉ）選択された堆積材料が上記基板６に堆積し、所定の層を形成するように、めっき液の存在の下で、上記選択されたマスク８内の開口部を介して陽極と陰極との間に電流を供給する工程と、ｉｉｉ）上記選択され予め形成されたマスクを基板から分離する工程とを備えており、ある層の形成中に上記陽極と上記陰極との間の電圧を測定する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、摺動面に保油用の穴部を適切な面積率で得ることのできる方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉを主成分とする表面層を有する被処理物にＣｒ及びＭｏの合金メッキ処理を施す電気メッキ方法において、メッキ浴１Ｌあたり、Ｃｒイオンを１３０〜１５１ｇ、Ｍｏイオンを２１〜２６ｇ、硫酸を２．７〜３．１ｇ、メタンジスルホン酸を２．０〜５．０ｇ含むメッキ浴を用い、電流密度と浴温とをパラメータとする領域において、電流密度が２５Ａ／ｄｍ^２及び浴温が４７．５℃の点Ａと、２５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｂと、６５Ａ／ｄｍ^２及び６２．５℃の点Ｃと、６５Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｄと、５０Ａ／ｄｍ^２及び５７．５℃の点Ｅと、３５Ａ／ｄｍ^２及び５０．０℃の点Ｆと、３５Ａ／ｄｍ^２及び４７．５℃の点Ｇとで囲まれた範囲内の電流密度及び浴温でメッキ処理する。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、接触子を支持基板に適切に半田接合でき、さらに、接触信頼性を向上でき、長寿命化を図ることが出来る接触子及びその製造方法、ならびに、接続装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 接触子２０は、固定部２１と、固定部２１から延出形成された弾性腕２２とを有する導電性の芯部３０の表面側に表面層３８が形成された積層構造である。固定部２１に形成された前記表面層３８は、前記芯部３０側から白金族層３６及び、Ａｕ層３７の順に積層されており、前記弾性腕２２に形成された前記表面層３８は、白金族元素とＡｕとを有する合金で形成されている。 （もっと読む）