【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がＨＢ以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】試料に損傷を与えない程度の強さのレーザ光や強度の小さい入射光の赤外線を照射しても、それぞれ強度が微弱なラマン散乱光や赤外吸収をさらに感度よく測定できるようにすることを目的とする。
【解決手段】振動分光分析を行うための表面増強振動分光分析用治具において、柱状構造体１１が配列された下地膜１２付きの基体を備え、柱状構造体１１の表面には金属膜１４が付着していることを特徴とする。また、柱状構造体１１は金属であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。
【解決手段】 少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の含有を要しない銅メッキ浴を用いて、ウエハ又は基板の微細凹部に良好に銅フィリングする。
【解決手段】 エラストマーのスタンプに銅析出抑制剤よりなるインクを塗工する工程と、微細凹部の形成されたウエハ又は基板の表面に金属シード層を形成する工程と、ウエハ又は基板にスタンプを接触させてインクをウエハ又は基板表面に転写し、ウエハ又は基板の微細凹部を除く表面に銅析出抑制剤の皮膜を選択的にマイクロコンタクト印刷する工程と、ウエハ又は基板に電気銅メッキを施して、ウエハ又は基板表面への銅の析出を抑制し、ウエハ又は基板の微細凹部に銅を析出促進して充填する工程とからなる銅フィリング方法である。銅析出抑制剤の代表例はポリエチレングリコール−ビス（１,２,３−ベンゾトリアゾリルエーテル）である。マイクロコンタクト印刷を利用した銅フィリングであり、添加剤の不要な銅メッキ浴が使用できる。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路デバイス基板上にフィチャーの底面そして実質的にその上に金属をもたない側壁の部分上に金属からなる輪郭をもつフュチャー内に最初の金属堆積を形成することにより銅めっきをし、銅でフィチャーを埋め込むため最初の金属堆積上に銅を無電解的に堆積するための方法。半導体集積回路デバイス基板上にフィチャー内に銅に濡れる金属からなる堆積を形成し、頂部部分表面上に銅ベースの堆積を形成し、そして銅でフィチャーを埋め込むため銅に濡れる金属からなる堆積上に銅を堆積することによって銅をめっきするための方法。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアがほぼ充填した段階で表面に付着した光沢剤を薬品あるいはプラズマで除去し、再度、前処理および、めっきを行なうことにより、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアフィルめっき液の特性、表面のめっき析出を抑え、ビア内の析出を促進するという特性を利用し、浅いビアが埋まった時点で光沢剤効果をリセットすることにより、複雑な工程を追加することなく、深さの異なるビアをフラットに充填する。 （もっと読む）

【課題】電解めっき工程の生産性を向上させた配線板の製造方法を提供する。また、金属薄膜と絶縁性基板との密着性が高い配線を有する配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板上に金属薄膜を形成して配線基板１０２とし、該配線基板１０２の金属薄膜２上に電解めっき法によってめっき膜を形成する配線板の製造方法である。めっき膜を形成する工程は、めっき液９に浸漬させていない状態の配線基板１０２の金属薄膜２とめっき液９に浸漬した状態のダミーカソード６を電気的に並列接続し、金属薄膜２とダミーカソード６に電圧が印加された状態を準備する準備工程と、配線基板１０２をめっき液９に浸漬して、配線基板１０２の金属薄膜２に電解めっきを行う電解めっき工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器などに用いられるプリント配線板のパターンめっき方法に関するものであり、セミアディティブ法のプロセスにおいて、パターン密度の不均一なパターンにおいて、パターン密度の疎密に起因して、めっき膜厚が不均一になるという課題を有していた。
【解決手段】めっきにより配線パターンを形成する工程において、カソード電極７のアノード電極３と対向する面にめっきレジストパターンが形成された配線パターン基板４を配置し、前記アノード電極３と前記配線パターン基板４との間に前記配線パターンを疎部１０に対応する箇所に絶縁シート６が形成されたメッシュ状のネット５を、前記配線パターン基板４全体を覆うように装着し、電解めっきを行なうことを特徴とするパターンめっき方法である。 （もっと読む）

【課題】 硫酸銅めっき浴を基本組成としながら、優れた均一電着性を有するめっき浴を得ることのできる手段を提供すること。
【解決手段】 ４０〜１００ｇ／Ｌの硫酸銅および１５０〜２５０ｇ／Ｌの硫酸を含有する硫酸銅めっき基本組成に、下記式（Ｉ）または（II）


【化１】


（式中、Ｒ_１およびＲ_２は、同一または異なって水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を、Ｒ_３は、水酸基およびハロゲンを有する炭素数２〜４のアルキル基を示し、Ｘはハロゲン原子を示す）
で表される構造単位を有するポリアミン系化合物を添加してなることを特徴とするプリント基板用硫酸銅めっき液並びにスルーホールを有する銅張プリント基板を、当該硫酸銅めっき液中でめっきすることを特徴とするスルーホールを有するプリント基板のめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】現像ゴーストの発生を長期にわたって抑制することができる現像剤保持体、現像装置、画像形成装置及び前記現像剤保持体の製造方法を提供すること。
【解決手段】粗面化された中空円筒状の基体と、前記基体上に設けられた表面層であって、金属を含んで構成される表面層とを有し、前記金属は白金族元素と前記白金族元素よりも電気陰性度の小さな元素との合金を含んで構成したことを特徴とする現像剤保持体、該現像剤保持体を有する現像装置及び画像形成装置、並びに前記現像剤保持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部（めっき層パターン）を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板１上に、めっきを行うためのアンダーコート層２を形成し、アンダーコート層２上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層３に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層２が露出する凹部パターン６を形成するパターン形成工程と、凹部パターン６に沿って露出したアンダーコート層２上に、めっき層パターン７を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）合成樹脂、（Ｂ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質、及び（Ｃ）マレイミド系モノマー単位を有する重合体を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される１種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び／又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを１種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて１層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、貴金属化合物、および合成樹脂を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、および
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程（Ａ２）、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可視光領域において高い反射率を有する銀膜を提供する。
【解決手段】本願発明の発明者らは、精力的な研究を重ねてきた結果、銀めっき層の最表面の結晶粒径を０．５［μｍ］以上３０［μｍ］以下の範囲内にすることにより、可視光領域において９０〜９９［％］程度の高い反射率を有する銀膜を形成することができることを知見した。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状の微細加工に適し、製造効率を向上させた複合金属箔、複合金属箔の製造方法、成形金属箔及び成形金属箔の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】凹凸形状を有する複合金属箔ならびに成形金属箔の製造において、作製すべき複合金属箔ならびに成形金属箔の凹凸形状に対応する凹凸形状をキャリア基材表面に形成する工程と、前記凹凸形状が形成されたキャリア基材の表面に沿うようにして気相成長法を用いて被覆金属層を形成する工程とを含む製造方法を採用する。 （もっと読む）