金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法及び金属調加飾樹脂成形体付きシート
【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、リモコン、デジタルカメラ、ＡＶ機器、車載電装機器等の各種電子機器において操作キーシートなどとして用いられる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＡＶ機器等の各種電子機器には、操作キーシートやこれらの機器の筐体など種々の外装部品を備えている。こうした外装部品は樹脂で形成されていることが多く、その成形体の表面には文字、図柄、種々の色調の付加などの加飾が施されている。この加飾は印刷などによる高分子塗層で構成されるほか、めっきや蒸着などによる金属層で構成されているものもある。このうち金属層による加飾を施した外装部品は、高級感が演出できることから多くの電子機器に用いられている。例えば押釦スイッチ用のキートップは、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）樹脂でキートップ本体を形成し、このキートップ本体の表面に湿式めっき処理による金属層を施して加飾してある。こうした例は、特開平２００３−１００１７２号公報（特許文献１）や、特開平２００５−２０９５９３号公報（特許文献２）に記載されている。
。
【０００３】
このような湿式めっき処理による金属層は次のように製造される。先ずキートップ本体に無電解めっき処理を行い、キートップ本体の表面に無電解めっき層を形成する。次に、この無電解めっき層に通電して電解めっき処理を行い、無電解めっき層の表面に電解めっき層を積層する。ここで、外側のめっき層を形成する電解めっき処理には２つの通電方法がある。第１の方法はキートップ本体の表面に形成した無電解めっき層に陰極端子を接触して通電する方法であり、第２の方法はキートップ本体に繋がって成形される樹脂ランナーに陰極端子を接触して通電する方法である。
【特許文献１】特開平２００３−１００１７２号公報
【特許文献２】特開平２００５−２０９５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記２つの方法にはそれぞれ以下のような課題がある。第１の方法では、陰極端子との接触部分には電解めっき層が形成されないため、キートップ本体上に陰極端子との接触跡が残ってしまう。第２の方法では、図１５で示すように、電解めっき処理後に厚さが０．２ｍｍ以上である樹脂ランナー１をカット刃１０でキートップ本体２ａから切断する（図１５（Ａ））ため、得られたキートップ２に樹脂ランナーの切断跡４が残ってしまう（図１５（Ｂ））。さらに樹脂ランナー１の切断では、切断時の衝撃で切断部分付近の金属層３がキートップ２から剥がれるおそれがある。
【０００５】
また、こうした第１の方法や第２の方法で得られたキートップ２は、１つ１つ接着剤でゴム製シート（図示せず）に接着して押釦スイッチ用キートップ付きキーシートを製造しているため、各キートップ２の位置決めが煩わしく、また、キートップ２とゴム製シートとの固着力が不十分な場合があった。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。すなわち本発明の目的は、陰極端子との接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシート及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の別の目的は、金属調加飾樹脂成形体がプラスチックシートに固着した金属調加飾樹脂成形体付きシートの金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
【０００９】
本発明は、金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法であって、金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、湿式めっきを行って、下地層と樹脂成形体の表面に金属めっき層を形成する工程と、前記連結部と樹脂成形体を残して、導電路が形成された余分な基材シートを切断除去する工程と、を実行する金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法を提供する。
【００１０】
金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、を実行するため、成形体どうしは互いに離れて形成される複数の樹脂成形体に、これらを導通する導電路を設けることができ、電解めっきの際に下地層を利用して通電することで下地層の表面から樹脂成形体の表面へと一体に繋がる金属めっき層を成形することができる。そのため、従来技術のように樹脂成形体上に陰極端子を接触させる必要や、樹脂ランナーを利用して通電させる必要がなく、樹脂成形体の表面に接触跡や切断跡が残らない綺麗な電解めっき層を形成することができる。なお、この樹脂液にて導電路とは別に電解めっき処理の際に陰極端子を取付ける接点接触部を導電端として形成することができる。
【００１１】
本発明は、前記金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法について、下地層を塗布形成する工程を印刷処理で行うことができる。印刷版を用いる印刷処理は塗布形状や塗布厚みを正確に設けることができ、塗料を分散噴霧する塗装処理に比べ塗着効率を高めることができる。
【００１２】
また下地層用インキに含まれている溶剤によってプラスチック製基材シートの表面を粗化することができ、基材シートと下地層の密着力を高めることができる。さらに印刷形成による下地層は、射出成形によって溶融後固化されて成形される樹脂成形体よりも高分子のドメイン成分の流動配向を小さくできるため、均一分散の状態で層形成することができる。よって下地層の表面に無電解めっきを施す場合には、アンカー効果を付与する凹凸表面を均一に形成でき、下地層を溶融固着によって成形する場合に比べて、無電解めっき層との密着力を高めることができる。そのため、薄層であっても無電解めっきが良く付く下地層とすることができる。
【００１３】
基材シート上に樹脂成形体を設ける工程が、基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程とすることができる。基材シート上に樹脂成形体を設ける工程を基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程としたため、下地層と樹脂成形体とを融着することができる。そのため、樹脂成形体と下地層との固着力を高めることができる。なお、導電路に接続し、電解めっき処理の際に陰極端子を取付ける接点接触部を、この溶融樹脂にて導電端として形成することができる。
【００１４】
湿式めっきを行う工程を電解めっきを行う工程とすることができる。湿式めっきを行う工程を電解めっきを行う工程としたため、電解めっきで用いることができる金属で金属めっき層を形成することができるため、表面が綺麗な金属めっき層を得ることができる。また、予め無電解めっきを行わなければ、工程数を減らすことができる。
【００１５】
湿式めっきを行う工程が、無電解めっきを行った後、電解めっきを行う工程とすることができる。湿式めっきを行う工程を無電解めっきを行った後に電解めっきを行うこととしたため、樹脂成形体や下地層を無電解めっきが付着する樹脂で形成することができ、電気めっきが付着する導電性の高い樹脂を用いる必要がないため、樹脂の選択の幅が広がる。
【００１６】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することができる。樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することとしたため、下地層と樹脂成形体との固着力を高めることができる。よって基材シートに対し樹脂成形体を強固に固定することができる。
【００１７】
また、湿式めっきを行う際に基材シートの揺れ防止のため、基材シートに外周枠を設けることができる。外周枠を設ければ、その剛性によって基材シートを撓み難くでき、湿式めっき処理中にめっき液が流動しても基材シートの揺れを防止することができ、均一な層厚の金属めっき層を形成することができる。
【００１８】
そして本発明は、金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地層に対して融着した固化体でなり、樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシートを提供する。
【００１９】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地印刷層に対して融着した固化体でなり、樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシートとしたため、金属調加飾樹脂成形体上に陰極端子を接触させた接触跡や、樹脂ランナーを切除した切断跡が無く金属めっき層で綺麗に覆われた金属調加飾樹脂成形体付きシートである。
【００２０】
また、印刷で形成される下地印刷層は、印刷処理が塗布形状や塗布厚みを正確に設定することができるため、下地印刷層と樹脂成形体の接触が確実となって、下地印刷層の表面から樹脂成形体の表面へと一体に繋がる金属めっき層はムラが無く綺麗に形成される。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとの固着力が強く、プラスチックシートから金属調加飾樹脂成形体が離脱しにくい。
【００２１】
この金属調加飾樹脂成形体付きシートは、金属めっき層を電解めっき層とすることができる。金属めっき層を電解めっき層としたため、電解めっき処理で利用できる金属で覆われた綺麗な金属めっき層を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとすることができる。また、予め無電解めっきを行う必要がなければ工程数を少なくすることができ、簡単に製造することができる。
【００２２】
あるいは、金属めっき層が無電解めっき層と電解めっき層との積層体であるものとすることができる。金属めっき層を無電解めっき層と電解めっき層との積層体としたため、樹脂成形体や下地層用の樹脂に電解めっきが付着するほどの導電性の高い樹脂を用いずとも、無電解めっきが付着する樹脂を用いることができ、樹脂選択の幅が広がる。また、無電解めっきを電解めっきで覆うため、無電解めっきでは表現することができない金属調の加飾を表現することができる。
【００２３】
前記下地層の厚さは５μｍ〜１００μｍである。無電解めっき層を設ける場合は、下地層の厚さが５μｍ未満では、樹脂成形体に無電解めっきがつくためのアンカー効果を付与する凹凸表面が形成し難く、無電解めっき層の十分な密着性が得られない。また、無電解めっき層を設けずに直接電解めっき層を設ける場合は、十分な電流を通すことができず電解めっき層を形成し難い。下地層の厚さが１００μｍを超えると、下地層の形成に時間がかかり製造コストが高くなる。また下地層の剛性が高まるため、下地層がついた不要な基材シートを切断除去する際に、切断時の衝撃で金属めっき層が剥がれるおそれがある。
【００２４】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することができる。そのため、下地層と樹脂成形体との固着力を高めることができる。よってプラスチックシートに対して金属調加飾樹脂成形体が強固に固定された金属調加飾樹脂成形体付きシートである。
【００２５】
こうした金属調加飾樹脂成形体付きシートは、デジタルスチルカメラや携帯電話機に用いられる操作キーシートとすることができ、金属調加飾樹脂成形体はその操作ボタンとすることができる。この金属調加飾樹脂成形体付きシートは、金属調加飾樹脂成形体をプラスチックシートで連結しているため、各金属調加飾樹脂成形体を一つ一つの操作ボタンに対応させることができ、多くの操作ボタンの取付けを一つの金属調加飾樹脂成形体付きシートの取付けですませることができ、組み付けが容易である。また、金属調加飾樹脂成形体の高さを自由に企図することができ機器の薄型化に対応できる。また、所定の下地層を介して金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートが固着しているため、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強固であることから、機器の筐体からの抜け止めに機能するフランジを設けない操作ボタンとすることができ、操作キーシートのさらなる薄型化が可能である。そして、操作ボタンの表面には接触跡や切断跡が残らない綺麗な金属めっき層を形成しているため、高品位の機器に適用することができる。
【００２６】
さらに、前記金属調加飾樹脂成形体付きシートについては、プラスチックシートの貫通孔を通じて樹脂成形体がプラスチックシートの表裏を挟み込むようにして固定する構造とすることができる。こうした構造とすれば、プラスチックシートと金属調加飾樹脂成形体とをより強固に固定することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法によれば、接触跡や切断跡が無く外観の綺麗な電気めっき層で覆われた複数の金属調加飾樹脂成形体が、プラスチックシートで連結された金属調加飾樹脂成形体付きシートを得ることができる。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとの固着力が強固である。さらに、本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法によれば、金属調加飾樹脂成形体付きシートを簡単に製造することができる。
【００２８】
本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートによれば、表面に接触跡や切断跡が無い外観の綺麗な金属調加飾樹脂成形体を有し、この金属調加飾樹脂成形体の複数個がプラスチックシートで連結されるとともに、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとが強固に固着されている。そのため、薄型で複数の操作ボタンを有するデジタルスチルカメラや携帯電話機の操作キーシートなどととして好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３０】
以下の実施形態では、「金属調加飾樹脂成形体付きシート」をデジタルスチルカメラに備える操作キーシートとして適用する例を説明する。但し、この操作キーシートはデジタルスチルカメラだけでなく携帯電話機にも適用することができる。さらに本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートは、機器の筐体（外装ケース）やその他の装飾部品としても適用することができる。
【００３１】
第１実施形態〔図１〜図７〕 ： 図１には第１実施形態の操作キーシート５を適用したデジタルスチルカメラの背面斜視図を、図２は、その操作キーシート５の平面図を、図３は、図２のＳＡ−ＳＡ線断面図を、図４〜図７は操作キーシート５の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図２に示すように、操作キーシート５は、プラスチックシート６と、金属調加飾樹脂成形体７とを備え、金属調加飾樹脂成形体７の底面には下地層８が、その表面には金属めっき層９がそれぞれ形成された構成をしており、図１で示すように、金属調加飾樹脂成形体７が操作ボタンとしてデジタルスチルカメラの表面に露出するように搭載されるものである。
【００３２】
操作キーシート５を構成する各部材について説明すると、プラスチックシート６は、複数の金属調加飾樹脂成形体７を繋ぐ連結部６ｃを形成し、平面視で外縁及び内縁が略矩形の環状に形成されている。そして、操作ボタンとなる各々の金属調加飾樹脂成形体７が独立して操作されるように可撓性のある薄い樹脂フィルムで形成されている。その材質としては、金属めっき処理工程において侵されない樹脂である必要があり、ポリエチレンテレフタレート樹脂の他、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。また、その厚さは用途に応じて種々の厚さとすることができるが、プラスチックシート６に剛性を持たさない場合は、６μｍ〜２００μｍ程度とすることが好ましく、反対に剛性を持たせる場合には、３００μｍ以上とすることもできる。
【００３３】
金属調加飾樹脂成形体７は、操作キーシート５において操作ボタンとして機能する部材であり、プラスチックシート６にて別々の４つの金属調加飾樹脂成形体７が環状に連結している。個々の金属調加飾樹脂成形体７は、プラスチックシート６に固着するとともに、プラスチックシート６の貫通孔６ａを貫通してプラスチックシート６の裏面側に押し子部７ｂを形成している。金属調加飾樹脂成形体７の上面や側面は金属めっきが施されて金属調の色調を有している。また、これらの面には文字や記号などが施されていても良い。プラスチックシート６の表面側のキートップ部７ａは、平面視で矩形状に形成されている。
【００３４】
金属めっき層が付いて金属調加飾樹脂成形体７となる樹脂成形体７ｃには、金属めっき層が付着する樹脂を用いることができ、具体的には無電解めっきが付着する樹脂や、電解めっきが付着する樹脂を用いることができる。無電解めっきが付着して無電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、ＡＢＳ樹脂の他、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、又はこれらを含むアロイ樹脂や変性樹脂などが挙げられる。電解めっきが付着して電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、絶縁性樹脂にカーボンや金属、金属酸化物などの導電性粒子を分散させた導電性樹脂、あるいは、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセン、ポリピロールなどの導電性高分子樹脂などが挙げられる。
【００３５】
下地層８は、プラスチックシート６の表面側に塗布形成され、金属調加飾樹脂成形体７の裏面をプラスチックシート６に固着している。下地層８を形成する樹脂成分には樹脂成形体７ｃをなす樹脂成分を含むことが好ましく、下地層８を形成する樹脂と樹脂成形体７ｃをなす樹脂とが同じであることがより好ましい。ここで「樹脂成分」とは、金属調加飾樹脂成形体７や下地層８をなす樹脂が、複数種の樹脂の混合物の場合はその少なくとも一の樹脂をいい、またその樹脂が、複数種の樹脂の混合物か一の樹脂かにかかわらずブロック共重合体樹脂を含む場合はその一部のブロック部分をいうものとする。こうすることで、金属調加飾樹脂成形体７と下地層８との接着力が高まるからである。こうした下地層８を形成する樹脂は具体的には無電解めっきが付着する樹脂や、電解めっきが付着する樹脂を用いることができる。無電解めっきが付着して無電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、ＡＢＳ樹脂の他、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、又はこれらを含むアロイ樹脂や変性樹脂などが挙げられる。電解めっきが付着して電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、絶縁性樹脂にカーボンや金属、金属酸化物などの導電性粒子を分散させた導電性樹脂、あるいは、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセン、ポリピロールなどの導電性高分子樹脂などが挙げられる。下地層８の厚さは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。
【００３６】
金属めっき層９は、湿式めっきによって形成される金属めっき層であり、めっきを行う前に操作キーシートの表面に露出する樹脂成形体７ｃや下地層８に形成される。この金属めっき層９は、無電解めっき層と電解めっき層との積層体でなる層とし得る他、電解めっき層単独でなる層とすることもできる。但し、無電解めっき層と電解めっき層の積層の場合は、樹脂成形体７ｃが無電解めっきの付着する樹脂であることが必要であり、電解めっき層単独層の場合は、樹脂成形体７ｃが電解めっきの付着する導電性の高い樹脂であることが必要である。金属めっき層９を構成する金属は、湿式めっき処理で用いることができる金属であり、無電解めっきではニッケルの他、ニッケル合金、金、銀、銅、コバルトなどを用いることができ、電解めっきではクロムの他、金、銀、銅、ニッケル、ロジウム、白金、亜鉛、合金（錫−銅合金、錫−コバルト合金、錫−ニッケル合金）などを用いることができる。
【００３７】
操作キーシート５の製造方法について説明する。先ず図４で示すようにプラスチックシート６となる基材シート６ｂに４つの貫通孔６ａを形成する。次に、図５で示すように、基材シート６ｂの表面に導電路となる下地層８を印刷にて形成する。印刷は種々の印刷方法を採用することができるが、下地層８を形成する樹脂を溶剤で溶かした樹脂溶液を含む印刷インキを印刷することが好ましい。印刷で得られる下地層８は下地印刷層８となる。この下地層（または「下地印刷層」）８は、キートップ部７ａの裏面形状と同形状の固着部８ｂ、電解めっき処理での導電路を形成する路部８ｃ、電解めっき処理で陰極端子を取付ける接点接触部８ｄを有している。下地層８の印刷後は、基材シート６ｂを射出成形金型にインサートして、基材シート６ｂの裏面側より表面側に貫通孔６ａを通じて溶融樹脂を射出して樹脂成形体７を成形する。こうして図６に示すように、キートップ部７ａと押し子部７ｂとを有し、環状に配置した４つの樹脂成形体７が形成される。
【００３８】
次に、樹脂成形体７ｃと下地層８を形成した基材シート６ｂに金属めっき層９を形成する。金属めっき層９が無電解めっき層と電解めっき層の積層でなる場合は、まず樹脂成形体７ｃと下地層８の表面にエッチング処理や触媒処理を施した後、基材シート６ｂを無電解めっき処理用の水溶液に浸漬し、樹脂成形体７ｃと下地層８の表面に無電解めっき層９ａを形成する。その後接点接触部８ｄに陰極端子を接続して電解めっき処理用の水溶液に浸漬し、無電解めっき層９ａに通電して電解めっき層９ｂを形成する。一方で、金属めっき層９が電解めっき層の単層でなる場合は、接点接触部８ｄに陰極端子を接続して基材シート６ｂを電解めっき処理用の水溶液に浸漬し通電して電解めっき層９ｂを形成する。こうして樹脂成形体７ｃに金属めっき層９を付着して金属調加飾樹脂成形体７とする。金属めっき層９を形成した後は、図７（Ｂ）で示すようにカット刃１０を当てて図７（Ａ）で示す破線部を切断し、金属調加飾樹脂成形体７と基材シート６ｂのうち連結部６ｃとなる部分を残して、路部８ｃや接点接触部８ｄを含む余分な基材シート６ｂを切断除去する。こうして本実施形態の操作キーシート５を得る。
【００３９】
無電解めっき層９ａを形成する操作キーシート５とその製造方法によれば、下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａとを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、接点接触部８ｄに陰極端子を接触させ接点電極部８ｄ、路部８ｃ、固着部８ｂを通じて通電して行うことができる。また、無電解めっき層９ａを形成せず、電解めっき層９ｂのみを金属めっき層９として形成する操作キーシート５とその製造方法によれば、導電性の下地層８と導電性のキートップ部７ａが一体に繋がるため、接点接触部８ｄに陰極端子を接触させることで接点電極部８ｄ、路部８ｃ、固着部８ｂを通じて通電して電解めっき層９ｂを形成することができる。そのため、両者とも従来のようにキートップ本体２上に陰極端子を接触させる必要がなく、また樹脂ランナー１を利用して通電させる必要もない。したがって、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成することができる。
【００４０】
上記工程において、基材シート６ｂに印刷で下地層８を形成しているので塗料に含まれている溶剤によって基材シート６ｂの表面を粗化することができ、基材シート６ｂと下地層８の密着力を高めることができる。そしてこの下地層８に対し射出成形時に融着可能な同材質の樹脂でなる樹脂成形体７ｃを形成すると、下地層８と樹脂成形体７ｃの密着力を高めることができ、基材シート６ｂに対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。
【００４１】
また、下地層８を印刷形成しているため、下地層を溶融射出成形で形成する場合に比較して樹脂の流動配向が小さい。そのため、下地層８をより均一分散の状態に形成することができる。よって、溶融射出成形で下地層を形成するよりも無電解めっき層９ａの密着力を高めることができる。
【００４２】
下地層８が印刷層であるため塗布形状や塗布厚みを正確に設けることができる。正確な塗布形状が形成されるため下地層８とキートップ部７ａの接触を確実にでき、下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａを形成することができる。また塗布厚が正確に制御されるため下地層８に対する無電解めっき層９ａの密着力を高めることができる。
【００４３】
また、樹脂成形体７ｃが貫通孔６ａを通ってプラスチックシート６を表裏面から挟み固定するため、プラスチックシート６と樹脂成形体７ｃとを確実に固定することができる。
【００４４】
第２実施形態〔図８〜図１０〕 ： 図８には第２実施形態の操作キーシート１１の平面図を、図９は、図８のＳＦ−ＳＦ線断面図を、図１０は操作キーシート１１の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図９や図１０で示すように、第２実施形態の操作キーシート１１が第１実施形態の操作キーシート５と異なるのは、第１実施形態での固着部８ｂに相当する部位に下地層１３を形成せずに、また、路部１３ｃを少々伸張して設けている点である。換言すると、図１０の波線で示す樹脂成形体１２ｃが形成された場合に、端部が樹脂成形体１２ｃの裏面の外縁が路部１３ｃの端部と接触する程度に、路部１３ｃを伸張して下地層１３を設けている。残余の構成や各部の材料は第１実施形態の操作キーシート５と同じである。
【００４５】
操作キーシート１１の製造方法についても第１実施形態の操作キーシート５とほぼ同様であり、相違するのは、下地層１３の形成時において、キートップ部１２ａの裏面形状と同形状の固着部を形成せず、導電路を形成する路部１３ｃと電解めっき処理で陰極端子を取付ける接点接触部１３ｄを形成することである。また、路部１３ｃは固着部に相当する部位にまでやや伸張させて形成することである。こうすることで、樹脂成形体１２の形成によって樹脂成形体１２の外縁が確実に路部１３ｃの端部と接触し導通を図ることができる。他は第１実施形態と同様にして本実施形態の操作キーシート１１を製造する。
【００４６】
本実施形態の操作キーシート１１も第１実施形態の操作キーシート５と同様の作用効果を奏することができるが、固着部に相当する下地層を設けていないため、下地層１３の使用量を少なくすることができる。しかしながら、下地層１３を介して樹脂成形体１２ｃとプラスチックシート６が接触する面積が小さくなるため、操作キーシート５におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体７の固着力の方が、操作キーシート１１におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体１２の固着力よりも強固である。
【００４７】
第３実施形態〔図１１〜図１３〕： 図１１には第３実施形態の操作キーシート１５の平面図を、図１２は、図１１のＳＨ−ＳＨ線断面図を、図１３は操作キーシート１５の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図１２や図１３で示すように、第３実施形態の操作キーシート１５が第１実施形態の操作キーシート５と異なるのは、第１実施形態においてはプラスチックシート６に貫通孔６ａが形成されていたのに対し、本実施形態では貫通孔が形成されず、プラスチックシート１６の裏面に樹脂成形体１８ｃのキートップ部１８ａとは分離した押し子１９が形成されていることである。
【００４８】
本実施形態の操作キーシート１５の製造方法は、貫通孔の無い基材シート１６ｂを用いることを除き、下地層１７の形成までは第１実施形態と同様にする。その後、この基材シート１６ｂを樹脂成形体１８ｃの射出成形金型にインサートし、基材シート１６ｂの表側に溶融樹脂を射出して、下地層１７の固着部１７ｂに樹脂成形体１８を固着する。その後、第１実施形態と同様に金属めっき層９を形成し、下地層１７と同じ又は異なった塗料を塗布した押し子１９を基材シート１６ｂの裏面に固着形成する。そして、最後に第１実施形態と同様に連結部１６ｃを残して余分な基材シート１６ｂを切断除去して本実施形態の操作キーシート１５を得る。
【００４９】
本実施形態の操作キーシート１５も第１実施形態の操作キーシート５と同様の作用効果を奏することができるが、第１実施形態のように樹脂成形体７ｃがプラスチックシート６の表裏両面をはさみ込む構造ではなく、プラスチックシート１６を挟んで表面側の樹脂成形体１８ｃと裏面側の押し子１９とが分離しているため、操作キーシート５におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体７の固着力の方が、操作キーシート１５におけるプラスチックシート１６と金属調加飾樹脂成形体１８の固着力よりも強固である。
【００５０】
各実施形態に共通の変形例〔図１４〕： 第１実施形態〜第３実施形態における基材シート６ｂ，１６ｂにはその外側に下地層８，１３，１７を囲む外周枠２０を樹脂成形体７ｃ，１２ｃ，１８ｃと同様の樹脂にて、樹脂成形体７ｃ，１２ｃ，１８ｃの成形時に同時に設けことができる。図１４には第１実施形態の変形例を示す。このように外周枠２０を設けると、外周枠２０の剛性によって基材シート６ｂ，１６ｂを撓み難くでき、均一な層厚の金属めっき層９，１４を形成することができる。湿式めっき処理はめっき水溶液中で行われるが、外周枠２０によってプラスチックシート６をめっき水溶液へ浸漬する際に水溶液の抵抗によってプラスチックシート６が屈曲したり、又はめっき水溶液中に浸漬している際に攪拌されている水溶液の水流でプラスチックシート６が屈曲したりすることを防止することができるからである。
【実施例】
【００５１】
実施例１： 第１実施形態で示した操作キーシート(5)を製造した。基材シート(6b)には厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、樹脂成形体(7)はＡＢＳ樹脂を射出成形して高さ１ｍｍとした。下地層(8)には樹脂成形体(7)と同グレードのＡＢＳ樹脂を溶剤で希釈してグラビア印刷にて塗布厚を３０μｍに形成した。なお、基材シート(6b)と下地層(8)の間には、ポリエステル樹脂系塗料および塩酢ビ−アクリル樹脂系塗料積層印刷して密着力を高めた。金属めっき層(9)は、ニッケルでなる無電解めっき層(9a)とクロムでなる電解めっき層(9b)との積層体とした。得られた操作キーシート(5)の外寸は、縦：約２ｃｍ、横：約２ｃｍ、高さ：約１．１ｍｍである。
【００５２】
実施例２： 第２実施形態で示した操作キーシート(11)を製造した。実施例１と異なるのは、樹脂成形体(5)をポリエステル樹脂にカーボン粒子を分散させた導電樹脂としたこと、下地層の塗布厚を５０μｍとしたこと、金属めっき層(14)をクロムでなる電解めっき層の単独層としたこと、である。得られた操作キーシート(11)の外寸も実施例１の操作キーシート(5)と同じである。
【００５３】
実施例３： 第３実施形態で示した操作キーシート(15)を製造した。基材シート(16b)には厚さ１０μｍのポリカーボネートフィルムを用い、樹脂成形体(18c)のキートップ部(18a)はＡＢＳ樹脂を射出成形して高さ１ｍｍとした。下地層(17)にはキートップ部(18a)と同じグレードのＡＢＳ樹脂を溶剤で希釈してスクリーン印刷にて塗布厚を３０μｍに形成した。金属めっき層(9)は、ニッケルでなる無電解めっき層(9a)とクロムでなる電解めっき層(9b)との積層体とした。また、紫外線硬化型のアクリル樹脂にて基材シート(16b)の裏面に押し子(19)を塗布形成した。得られた操作キーシート(15)の外寸は、縦：約２ｃｍ、横：約２ｃｍ、高さ：約１．１ｍｍである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】操作キーシートが搭載されたデジタルスチルカメラの背面斜視図。
【図２】第１実施形態の操作キーシートの平面図。
【図３】図２のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図４】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図４（Ａ）は平面図、分図４（Ｂ）は分図４（Ａ）のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図５】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図５（Ａ）は平面図、分図５（Ｂ）は分図５（Ａ）のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図６】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図６（Ａ）は平面図、分図６（Ｂ）は分図６（Ａ）のＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図７】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図７（Ａ）は平面図、分図７（Ｂ）は分図７（Ａ）のＳＥ−ＳＥ線断面図。
【図８】第２実施形態による操作キーシートの平面図。
【図９】図８のＳＦ−ＳＦ線断面図。
【図１０】第２実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図１０（Ａ）は平面図、分図１０（Ｂ）は分図１０（Ａ）のＳＧ−ＳＧ線断面図。
【図１１】第３実施形態による操作キーシートの平面図。
【図１２】図１１のＳＨ−ＳＨ線断面図。
【図１３】第３実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図１３（Ａ）は平面図、分図１３（Ｂ）は分図１３（Ａ）のＳＩ−ＳＩ線断面図。
【図１４】各実施形態に共通する操作キーシートの変形例による製造工程の説明図であり、分図１４（Ａ）は平面図、分図１４（Ｂ）は分図１４（Ａ）のＳＪ−ＳＪ線断面図。
【図１５】従来の加飾キートップの説明図であり、分図１５（Ａ）は一製造工程の説明図、分図１５（Ｂ）は加飾キートップの断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１ 樹脂ランナー
２ キートップ
２ａ キートップ本体
３ 金属層
４ 切断跡
５ 操作キーシート（第１実施形態）
６ プラスチックシート
６ａ 貫通孔
６ｂ 基材シート
６ｃ 連結部
７ 金属調加飾樹脂成形体
７ａ キートップ部
７ｂ 押し子部
７ｃ 樹脂成形体
８ 下地層
８ｂ 固着部
８ｃ 路部
８ｄ 接点接触部
９ 金属めっき層
９ａ 無電解めっき層
９ｂ 電解めっき層
１０ カット刃
１１ 操作キーシート（第２実施形態）
１２ 金属調加飾樹脂成形体
１２ａ キートップ部
１２ｂ 押し子部
１２ｃ 樹脂成形体
１３ 下地層
１３ｃ 路部
１３ｄ 接点接触部
１４ 金属めっき層
１５ 操作キーシート（第３実施形態）
１６ プラスチックシート
１６ｂ 基材シート
１６ｃ 連結部
１７ 下地層
１７ｂ 固着部
１７ｃ 路部
１７ｄ 接点接触部
１８ 金属調加飾樹脂成形体
１８ａ キートップ部
１８ｃ 樹脂成形体
１９ 押し子
２０ 外周枠
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、リモコン、デジタルカメラ、ＡＶ機器、車載電装機器等の各種電子機器において操作キーシートなどとして用いられる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＡＶ機器等の各種電子機器には、操作キーシートやこれらの機器の筐体など種々の外装部品を備えている。こうした外装部品は樹脂で形成されていることが多く、その成形体の表面には文字、図柄、種々の色調の付加などの加飾が施されている。この加飾は印刷などによる高分子塗層で構成されるほか、めっきや蒸着などによる金属層で構成されているものもある。このうち金属層による加飾を施した外装部品は、高級感が演出できることから多くの電子機器に用いられている。例えば押釦スイッチ用のキートップは、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）樹脂でキートップ本体を形成し、このキートップ本体の表面に湿式めっき処理による金属層を施して加飾してある。こうした例は、特開平２００３−１００１７２号公報（特許文献１）や、特開平２００５−２０９５９３号公報（特許文献２）に記載されている。
。
【０００３】
このような湿式めっき処理による金属層は次のように製造される。先ずキートップ本体に無電解めっき処理を行い、キートップ本体の表面に無電解めっき層を形成する。次に、この無電解めっき層に通電して電解めっき処理を行い、無電解めっき層の表面に電解めっき層を積層する。ここで、外側のめっき層を形成する電解めっき処理には２つの通電方法がある。第１の方法はキートップ本体の表面に形成した無電解めっき層に陰極端子を接触して通電する方法であり、第２の方法はキートップ本体に繋がって成形される樹脂ランナーに陰極端子を接触して通電する方法である。
【特許文献１】特開平２００３−１００１７２号公報
【特許文献２】特開平２００５−２０９５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記２つの方法にはそれぞれ以下のような課題がある。第１の方法では、陰極端子との接触部分には電解めっき層が形成されないため、キートップ本体上に陰極端子との接触跡が残ってしまう。第２の方法では、図１５で示すように、電解めっき処理後に厚さが０．２ｍｍ以上である樹脂ランナー１をカット刃１０でキートップ本体２ａから切断する（図１５（Ａ））ため、得られたキートップ２に樹脂ランナーの切断跡４が残ってしまう（図１５（Ｂ））。さらに樹脂ランナー１の切断では、切断時の衝撃で切断部分付近の金属層３がキートップ２から剥がれるおそれがある。
【０００５】
また、こうした第１の方法や第２の方法で得られたキートップ２は、１つ１つ接着剤でゴム製シート（図示せず）に接着して押釦スイッチ用キートップ付きキーシートを製造しているため、各キートップ２の位置決めが煩わしく、また、キートップ２とゴム製シートとの固着力が不十分な場合があった。
【０００６】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。すなわち本発明の目的は、陰極端子との接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシート及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の別の目的は、金属調加飾樹脂成形体がプラスチックシートに固着した金属調加飾樹脂成形体付きシートの金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく本発明は以下のように構成される。
【０００９】
本発明は、金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法であって、金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、湿式めっきを行って、下地層と樹脂成形体の表面に金属めっき層を形成する工程と、前記連結部と樹脂成形体を残して、導電路が形成された余分な基材シートを切断除去する工程と、を実行する金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法を提供する。
【００１０】
金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、を実行するため、成形体どうしは互いに離れて形成される複数の樹脂成形体に、これらを導通する導電路を設けることができ、電解めっきの際に下地層を利用して通電することで下地層の表面から樹脂成形体の表面へと一体に繋がる金属めっき層を成形することができる。そのため、従来技術のように樹脂成形体上に陰極端子を接触させる必要や、樹脂ランナーを利用して通電させる必要がなく、樹脂成形体の表面に接触跡や切断跡が残らない綺麗な電解めっき層を形成することができる。なお、この樹脂液にて導電路とは別に電解めっき処理の際に陰極端子を取付ける接点接触部を導電端として形成することができる。
【００１１】
本発明は、前記金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法について、下地層を塗布形成する工程を印刷処理で行うことができる。印刷版を用いる印刷処理は塗布形状や塗布厚みを正確に設けることができ、塗料を分散噴霧する塗装処理に比べ塗着効率を高めることができる。
【００１２】
また下地層用インキに含まれている溶剤によってプラスチック製基材シートの表面を粗化することができ、基材シートと下地層の密着力を高めることができる。さらに印刷形成による下地層は、射出成形によって溶融後固化されて成形される樹脂成形体よりも高分子のドメイン成分の流動配向を小さくできるため、均一分散の状態で層形成することができる。よって下地層の表面に無電解めっきを施す場合には、アンカー効果を付与する凹凸表面を均一に形成でき、下地層を溶融固着によって成形する場合に比べて、無電解めっき層との密着力を高めることができる。そのため、薄層であっても無電解めっきが良く付く下地層とすることができる。
【００１３】
基材シート上に樹脂成形体を設ける工程が、基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程とすることができる。基材シート上に樹脂成形体を設ける工程を基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程としたため、下地層と樹脂成形体とを融着することができる。そのため、樹脂成形体と下地層との固着力を高めることができる。なお、導電路に接続し、電解めっき処理の際に陰極端子を取付ける接点接触部を、この溶融樹脂にて導電端として形成することができる。
【００１４】
湿式めっきを行う工程を電解めっきを行う工程とすることができる。湿式めっきを行う工程を電解めっきを行う工程としたため、電解めっきで用いることができる金属で金属めっき層を形成することができるため、表面が綺麗な金属めっき層を得ることができる。また、予め無電解めっきを行わなければ、工程数を減らすことができる。
【００１５】
湿式めっきを行う工程が、無電解めっきを行った後、電解めっきを行う工程とすることができる。湿式めっきを行う工程を無電解めっきを行った後に電解めっきを行うこととしたため、樹脂成形体や下地層を無電解めっきが付着する樹脂で形成することができ、電気めっきが付着する導電性の高い樹脂を用いる必要がないため、樹脂の選択の幅が広がる。
【００１６】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することができる。樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することとしたため、下地層と樹脂成形体との固着力を高めることができる。よって基材シートに対し樹脂成形体を強固に固定することができる。
【００１７】
また、湿式めっきを行う際に基材シートの揺れ防止のため、基材シートに外周枠を設けることができる。外周枠を設ければ、その剛性によって基材シートを撓み難くでき、湿式めっき処理中にめっき液が流動しても基材シートの揺れを防止することができ、均一な層厚の金属めっき層を形成することができる。
【００１８】
そして本発明は、金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地層に対して融着した固化体でなり、樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシートを提供する。
【００１９】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地印刷層に対して融着した固化体でなり、樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシートとしたため、金属調加飾樹脂成形体上に陰極端子を接触させた接触跡や、樹脂ランナーを切除した切断跡が無く金属めっき層で綺麗に覆われた金属調加飾樹脂成形体付きシートである。
【００２０】
また、印刷で形成される下地印刷層は、印刷処理が塗布形状や塗布厚みを正確に設定することができるため、下地印刷層と樹脂成形体の接触が確実となって、下地印刷層の表面から樹脂成形体の表面へと一体に繋がる金属めっき層はムラが無く綺麗に形成される。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとの固着力が強く、プラスチックシートから金属調加飾樹脂成形体が離脱しにくい。
【００２１】
この金属調加飾樹脂成形体付きシートは、金属めっき層を電解めっき層とすることができる。金属めっき層を電解めっき層としたため、電解めっき処理で利用できる金属で覆われた綺麗な金属めっき層を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとすることができる。また、予め無電解めっきを行う必要がなければ工程数を少なくすることができ、簡単に製造することができる。
【００２２】
あるいは、金属めっき層が無電解めっき層と電解めっき層との積層体であるものとすることができる。金属めっき層を無電解めっき層と電解めっき層との積層体としたため、樹脂成形体や下地層用の樹脂に電解めっきが付着するほどの導電性の高い樹脂を用いずとも、無電解めっきが付着する樹脂を用いることができ、樹脂選択の幅が広がる。また、無電解めっきを電解めっきで覆うため、無電解めっきでは表現することができない金属調の加飾を表現することができる。
【００２３】
前記下地層の厚さは５μｍ〜１００μｍである。無電解めっき層を設ける場合は、下地層の厚さが５μｍ未満では、樹脂成形体に無電解めっきがつくためのアンカー効果を付与する凹凸表面が形成し難く、無電解めっき層の十分な密着性が得られない。また、無電解めっき層を設けずに直接電解めっき層を設ける場合は、十分な電流を通すことができず電解めっき層を形成し難い。下地層の厚さが１００μｍを超えると、下地層の形成に時間がかかり製造コストが高くなる。また下地層の剛性が高まるため、下地層がついた不要な基材シートを切断除去する際に、切断時の衝撃で金属めっき層が剥がれるおそれがある。
【００２４】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成することができる。そのため、下地層と樹脂成形体との固着力を高めることができる。よってプラスチックシートに対して金属調加飾樹脂成形体が強固に固定された金属調加飾樹脂成形体付きシートである。
【００２５】
こうした金属調加飾樹脂成形体付きシートは、デジタルスチルカメラや携帯電話機に用いられる操作キーシートとすることができ、金属調加飾樹脂成形体はその操作ボタンとすることができる。この金属調加飾樹脂成形体付きシートは、金属調加飾樹脂成形体をプラスチックシートで連結しているため、各金属調加飾樹脂成形体を一つ一つの操作ボタンに対応させることができ、多くの操作ボタンの取付けを一つの金属調加飾樹脂成形体付きシートの取付けですませることができ、組み付けが容易である。また、金属調加飾樹脂成形体の高さを自由に企図することができ機器の薄型化に対応できる。また、所定の下地層を介して金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートが固着しているため、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強固であることから、機器の筐体からの抜け止めに機能するフランジを設けない操作ボタンとすることができ、操作キーシートのさらなる薄型化が可能である。そして、操作ボタンの表面には接触跡や切断跡が残らない綺麗な金属めっき層を形成しているため、高品位の機器に適用することができる。
【００２６】
さらに、前記金属調加飾樹脂成形体付きシートについては、プラスチックシートの貫通孔を通じて樹脂成形体がプラスチックシートの表裏を挟み込むようにして固定する構造とすることができる。こうした構造とすれば、プラスチックシートと金属調加飾樹脂成形体とをより強固に固定することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法によれば、接触跡や切断跡が無く外観の綺麗な電気めっき層で覆われた複数の金属調加飾樹脂成形体が、プラスチックシートで連結された金属調加飾樹脂成形体付きシートを得ることができる。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとの固着力が強固である。さらに、本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法によれば、金属調加飾樹脂成形体付きシートを簡単に製造することができる。
【００２８】
本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートによれば、表面に接触跡や切断跡が無い外観の綺麗な金属調加飾樹脂成形体を有し、この金属調加飾樹脂成形体の複数個がプラスチックシートで連結されるとともに、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートとが強固に固着されている。そのため、薄型で複数の操作ボタンを有するデジタルスチルカメラや携帯電話機の操作キーシートなどととして好適に用いられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態の例について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３０】
以下の実施形態では、「金属調加飾樹脂成形体付きシート」をデジタルスチルカメラに備える操作キーシートとして適用する例を説明する。但し、この操作キーシートはデジタルスチルカメラだけでなく携帯電話機にも適用することができる。さらに本発明の金属調加飾樹脂成形体付きシートは、機器の筐体（外装ケース）やその他の装飾部品としても適用することができる。
【００３１】
第１実施形態〔図１〜図７〕 ： 図１には第１実施形態の操作キーシート５を適用したデジタルスチルカメラの背面斜視図を、図２は、その操作キーシート５の平面図を、図３は、図２のＳＡ−ＳＡ線断面図を、図４〜図７は操作キーシート５の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図２に示すように、操作キーシート５は、プラスチックシート６と、金属調加飾樹脂成形体７とを備え、金属調加飾樹脂成形体７の底面には下地層８が、その表面には金属めっき層９がそれぞれ形成された構成をしており、図１で示すように、金属調加飾樹脂成形体７が操作ボタンとしてデジタルスチルカメラの表面に露出するように搭載されるものである。
【００３２】
操作キーシート５を構成する各部材について説明すると、プラスチックシート６は、複数の金属調加飾樹脂成形体７を繋ぐ連結部６ｃを形成し、平面視で外縁及び内縁が略矩形の環状に形成されている。そして、操作ボタンとなる各々の金属調加飾樹脂成形体７が独立して操作されるように可撓性のある薄い樹脂フィルムで形成されている。その材質としては、金属めっき処理工程において侵されない樹脂である必要があり、ポリエチレンテレフタレート樹脂の他、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂などを用いることができる。また、その厚さは用途に応じて種々の厚さとすることができるが、プラスチックシート６に剛性を持たさない場合は、６μｍ〜２００μｍ程度とすることが好ましく、反対に剛性を持たせる場合には、３００μｍ以上とすることもできる。
【００３３】
金属調加飾樹脂成形体７は、操作キーシート５において操作ボタンとして機能する部材であり、プラスチックシート６にて別々の４つの金属調加飾樹脂成形体７が環状に連結している。個々の金属調加飾樹脂成形体７は、プラスチックシート６に固着するとともに、プラスチックシート６の貫通孔６ａを貫通してプラスチックシート６の裏面側に押し子部７ｂを形成している。金属調加飾樹脂成形体７の上面や側面は金属めっきが施されて金属調の色調を有している。また、これらの面には文字や記号などが施されていても良い。プラスチックシート６の表面側のキートップ部７ａは、平面視で矩形状に形成されている。
【００３４】
金属めっき層が付いて金属調加飾樹脂成形体７となる樹脂成形体７ｃには、金属めっき層が付着する樹脂を用いることができ、具体的には無電解めっきが付着する樹脂や、電解めっきが付着する樹脂を用いることができる。無電解めっきが付着して無電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、ＡＢＳ樹脂の他、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、又はこれらを含むアロイ樹脂や変性樹脂などが挙げられる。電解めっきが付着して電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、絶縁性樹脂にカーボンや金属、金属酸化物などの導電性粒子を分散させた導電性樹脂、あるいは、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセン、ポリピロールなどの導電性高分子樹脂などが挙げられる。
【００３５】
下地層８は、プラスチックシート６の表面側に塗布形成され、金属調加飾樹脂成形体７の裏面をプラスチックシート６に固着している。下地層８を形成する樹脂成分には樹脂成形体７ｃをなす樹脂成分を含むことが好ましく、下地層８を形成する樹脂と樹脂成形体７ｃをなす樹脂とが同じであることがより好ましい。ここで「樹脂成分」とは、金属調加飾樹脂成形体７や下地層８をなす樹脂が、複数種の樹脂の混合物の場合はその少なくとも一の樹脂をいい、またその樹脂が、複数種の樹脂の混合物か一の樹脂かにかかわらずブロック共重合体樹脂を含む場合はその一部のブロック部分をいうものとする。こうすることで、金属調加飾樹脂成形体７と下地層８との接着力が高まるからである。こうした下地層８を形成する樹脂は具体的には無電解めっきが付着する樹脂や、電解めっきが付着する樹脂を用いることができる。無電解めっきが付着して無電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、ＡＢＳ樹脂の他、ポリプロピレン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、又はこれらを含むアロイ樹脂や変性樹脂などが挙げられる。電解めっきが付着して電解めっき層を形成しうる樹脂は、例えば、絶縁性樹脂にカーボンや金属、金属酸化物などの導電性粒子を分散させた導電性樹脂、あるいは、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセン、ポリピロールなどの導電性高分子樹脂などが挙げられる。下地層８の厚さは、好ましくは５μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜５０μｍである。
【００３６】
金属めっき層９は、湿式めっきによって形成される金属めっき層であり、めっきを行う前に操作キーシートの表面に露出する樹脂成形体７ｃや下地層８に形成される。この金属めっき層９は、無電解めっき層と電解めっき層との積層体でなる層とし得る他、電解めっき層単独でなる層とすることもできる。但し、無電解めっき層と電解めっき層の積層の場合は、樹脂成形体７ｃが無電解めっきの付着する樹脂であることが必要であり、電解めっき層単独層の場合は、樹脂成形体７ｃが電解めっきの付着する導電性の高い樹脂であることが必要である。金属めっき層９を構成する金属は、湿式めっき処理で用いることができる金属であり、無電解めっきではニッケルの他、ニッケル合金、金、銀、銅、コバルトなどを用いることができ、電解めっきではクロムの他、金、銀、銅、ニッケル、ロジウム、白金、亜鉛、合金（錫−銅合金、錫−コバルト合金、錫−ニッケル合金）などを用いることができる。
【００３７】
操作キーシート５の製造方法について説明する。先ず図４で示すようにプラスチックシート６となる基材シート６ｂに４つの貫通孔６ａを形成する。次に、図５で示すように、基材シート６ｂの表面に導電路となる下地層８を印刷にて形成する。印刷は種々の印刷方法を採用することができるが、下地層８を形成する樹脂を溶剤で溶かした樹脂溶液を含む印刷インキを印刷することが好ましい。印刷で得られる下地層８は下地印刷層８となる。この下地層（または「下地印刷層」）８は、キートップ部７ａの裏面形状と同形状の固着部８ｂ、電解めっき処理での導電路を形成する路部８ｃ、電解めっき処理で陰極端子を取付ける接点接触部８ｄを有している。下地層８の印刷後は、基材シート６ｂを射出成形金型にインサートして、基材シート６ｂの裏面側より表面側に貫通孔６ａを通じて溶融樹脂を射出して樹脂成形体７を成形する。こうして図６に示すように、キートップ部７ａと押し子部７ｂとを有し、環状に配置した４つの樹脂成形体７が形成される。
【００３８】
次に、樹脂成形体７ｃと下地層８を形成した基材シート６ｂに金属めっき層９を形成する。金属めっき層９が無電解めっき層と電解めっき層の積層でなる場合は、まず樹脂成形体７ｃと下地層８の表面にエッチング処理や触媒処理を施した後、基材シート６ｂを無電解めっき処理用の水溶液に浸漬し、樹脂成形体７ｃと下地層８の表面に無電解めっき層９ａを形成する。その後接点接触部８ｄに陰極端子を接続して電解めっき処理用の水溶液に浸漬し、無電解めっき層９ａに通電して電解めっき層９ｂを形成する。一方で、金属めっき層９が電解めっき層の単層でなる場合は、接点接触部８ｄに陰極端子を接続して基材シート６ｂを電解めっき処理用の水溶液に浸漬し通電して電解めっき層９ｂを形成する。こうして樹脂成形体７ｃに金属めっき層９を付着して金属調加飾樹脂成形体７とする。金属めっき層９を形成した後は、図７（Ｂ）で示すようにカット刃１０を当てて図７（Ａ）で示す破線部を切断し、金属調加飾樹脂成形体７と基材シート６ｂのうち連結部６ｃとなる部分を残して、路部８ｃや接点接触部８ｄを含む余分な基材シート６ｂを切断除去する。こうして本実施形態の操作キーシート５を得る。
【００３９】
無電解めっき層９ａを形成する操作キーシート５とその製造方法によれば、下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａとを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、接点接触部８ｄに陰極端子を接触させ接点電極部８ｄ、路部８ｃ、固着部８ｂを通じて通電して行うことができる。また、無電解めっき層９ａを形成せず、電解めっき層９ｂのみを金属めっき層９として形成する操作キーシート５とその製造方法によれば、導電性の下地層８と導電性のキートップ部７ａが一体に繋がるため、接点接触部８ｄに陰極端子を接触させることで接点電極部８ｄ、路部８ｃ、固着部８ｂを通じて通電して電解めっき層９ｂを形成することができる。そのため、両者とも従来のようにキートップ本体２上に陰極端子を接触させる必要がなく、また樹脂ランナー１を利用して通電させる必要もない。したがって、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成することができる。
【００４０】
上記工程において、基材シート６ｂに印刷で下地層８を形成しているので塗料に含まれている溶剤によって基材シート６ｂの表面を粗化することができ、基材シート６ｂと下地層８の密着力を高めることができる。そしてこの下地層８に対し射出成形時に融着可能な同材質の樹脂でなる樹脂成形体７ｃを形成すると、下地層８と樹脂成形体７ｃの密着力を高めることができ、基材シート６ｂに対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。
【００４１】
また、下地層８を印刷形成しているため、下地層を溶融射出成形で形成する場合に比較して樹脂の流動配向が小さい。そのため、下地層８をより均一分散の状態に形成することができる。よって、溶融射出成形で下地層を形成するよりも無電解めっき層９ａの密着力を高めることができる。
【００４２】
下地層８が印刷層であるため塗布形状や塗布厚みを正確に設けることができる。正確な塗布形状が形成されるため下地層８とキートップ部７ａの接触を確実にでき、下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａを形成することができる。また塗布厚が正確に制御されるため下地層８に対する無電解めっき層９ａの密着力を高めることができる。
【００４３】
また、樹脂成形体７ｃが貫通孔６ａを通ってプラスチックシート６を表裏面から挟み固定するため、プラスチックシート６と樹脂成形体７ｃとを確実に固定することができる。
【００４４】
第２実施形態〔図８〜図１０〕 ： 図８には第２実施形態の操作キーシート１１の平面図を、図９は、図８のＳＦ−ＳＦ線断面図を、図１０は操作キーシート１１の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図９や図１０で示すように、第２実施形態の操作キーシート１１が第１実施形態の操作キーシート５と異なるのは、第１実施形態での固着部８ｂに相当する部位に下地層１３を形成せずに、また、路部１３ｃを少々伸張して設けている点である。換言すると、図１０の波線で示す樹脂成形体１２ｃが形成された場合に、端部が樹脂成形体１２ｃの裏面の外縁が路部１３ｃの端部と接触する程度に、路部１３ｃを伸張して下地層１３を設けている。残余の構成や各部の材料は第１実施形態の操作キーシート５と同じである。
【００４５】
操作キーシート１１の製造方法についても第１実施形態の操作キーシート５とほぼ同様であり、相違するのは、下地層１３の形成時において、キートップ部１２ａの裏面形状と同形状の固着部を形成せず、導電路を形成する路部１３ｃと電解めっき処理で陰極端子を取付ける接点接触部１３ｄを形成することである。また、路部１３ｃは固着部に相当する部位にまでやや伸張させて形成することである。こうすることで、樹脂成形体１２の形成によって樹脂成形体１２の外縁が確実に路部１３ｃの端部と接触し導通を図ることができる。他は第１実施形態と同様にして本実施形態の操作キーシート１１を製造する。
【００４６】
本実施形態の操作キーシート１１も第１実施形態の操作キーシート５と同様の作用効果を奏することができるが、固着部に相当する下地層を設けていないため、下地層１３の使用量を少なくすることができる。しかしながら、下地層１３を介して樹脂成形体１２ｃとプラスチックシート６が接触する面積が小さくなるため、操作キーシート５におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体７の固着力の方が、操作キーシート１１におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体１２の固着力よりも強固である。
【００４７】
第３実施形態〔図１１〜図１３〕： 図１１には第３実施形態の操作キーシート１５の平面図を、図１２は、図１１のＳＨ−ＳＨ線断面図を、図１３は操作キーシート１５の製造過程における平面図と断面図をそれぞれ示す。図１２や図１３で示すように、第３実施形態の操作キーシート１５が第１実施形態の操作キーシート５と異なるのは、第１実施形態においてはプラスチックシート６に貫通孔６ａが形成されていたのに対し、本実施形態では貫通孔が形成されず、プラスチックシート１６の裏面に樹脂成形体１８ｃのキートップ部１８ａとは分離した押し子１９が形成されていることである。
【００４８】
本実施形態の操作キーシート１５の製造方法は、貫通孔の無い基材シート１６ｂを用いることを除き、下地層１７の形成までは第１実施形態と同様にする。その後、この基材シート１６ｂを樹脂成形体１８ｃの射出成形金型にインサートし、基材シート１６ｂの表側に溶融樹脂を射出して、下地層１７の固着部１７ｂに樹脂成形体１８を固着する。その後、第１実施形態と同様に金属めっき層９を形成し、下地層１７と同じ又は異なった塗料を塗布した押し子１９を基材シート１６ｂの裏面に固着形成する。そして、最後に第１実施形態と同様に連結部１６ｃを残して余分な基材シート１６ｂを切断除去して本実施形態の操作キーシート１５を得る。
【００４９】
本実施形態の操作キーシート１５も第１実施形態の操作キーシート５と同様の作用効果を奏することができるが、第１実施形態のように樹脂成形体７ｃがプラスチックシート６の表裏両面をはさみ込む構造ではなく、プラスチックシート１６を挟んで表面側の樹脂成形体１８ｃと裏面側の押し子１９とが分離しているため、操作キーシート５におけるプラスチックシート６と金属調加飾樹脂成形体７の固着力の方が、操作キーシート１５におけるプラスチックシート１６と金属調加飾樹脂成形体１８の固着力よりも強固である。
【００５０】
各実施形態に共通の変形例〔図１４〕： 第１実施形態〜第３実施形態における基材シート６ｂ，１６ｂにはその外側に下地層８，１３，１７を囲む外周枠２０を樹脂成形体７ｃ，１２ｃ，１８ｃと同様の樹脂にて、樹脂成形体７ｃ，１２ｃ，１８ｃの成形時に同時に設けことができる。図１４には第１実施形態の変形例を示す。このように外周枠２０を設けると、外周枠２０の剛性によって基材シート６ｂ，１６ｂを撓み難くでき、均一な層厚の金属めっき層９，１４を形成することができる。湿式めっき処理はめっき水溶液中で行われるが、外周枠２０によってプラスチックシート６をめっき水溶液へ浸漬する際に水溶液の抵抗によってプラスチックシート６が屈曲したり、又はめっき水溶液中に浸漬している際に攪拌されている水溶液の水流でプラスチックシート６が屈曲したりすることを防止することができるからである。
【実施例】
【００５１】
実施例１： 第１実施形態で示した操作キーシート(5)を製造した。基材シート(6b)には厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、樹脂成形体(7)はＡＢＳ樹脂を射出成形して高さ１ｍｍとした。下地層(8)には樹脂成形体(7)と同グレードのＡＢＳ樹脂を溶剤で希釈してグラビア印刷にて塗布厚を３０μｍに形成した。なお、基材シート(6b)と下地層(8)の間には、ポリエステル樹脂系塗料および塩酢ビ−アクリル樹脂系塗料積層印刷して密着力を高めた。金属めっき層(9)は、ニッケルでなる無電解めっき層(9a)とクロムでなる電解めっき層(9b)との積層体とした。得られた操作キーシート(5)の外寸は、縦：約２ｃｍ、横：約２ｃｍ、高さ：約１．１ｍｍである。
【００５２】
実施例２： 第２実施形態で示した操作キーシート(11)を製造した。実施例１と異なるのは、樹脂成形体(5)をポリエステル樹脂にカーボン粒子を分散させた導電樹脂としたこと、下地層の塗布厚を５０μｍとしたこと、金属めっき層(14)をクロムでなる電解めっき層の単独層としたこと、である。得られた操作キーシート(11)の外寸も実施例１の操作キーシート(5)と同じである。
【００５３】
実施例３： 第３実施形態で示した操作キーシート(15)を製造した。基材シート(16b)には厚さ１０μｍのポリカーボネートフィルムを用い、樹脂成形体(18c)のキートップ部(18a)はＡＢＳ樹脂を射出成形して高さ１ｍｍとした。下地層(17)にはキートップ部(18a)と同じグレードのＡＢＳ樹脂を溶剤で希釈してスクリーン印刷にて塗布厚を３０μｍに形成した。金属めっき層(9)は、ニッケルでなる無電解めっき層(9a)とクロムでなる電解めっき層(9b)との積層体とした。また、紫外線硬化型のアクリル樹脂にて基材シート(16b)の裏面に押し子(19)を塗布形成した。得られた操作キーシート(15)の外寸は、縦：約２ｃｍ、横：約２ｃｍ、高さ：約１．１ｍｍである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】操作キーシートが搭載されたデジタルスチルカメラの背面斜視図。
【図２】第１実施形態の操作キーシートの平面図。
【図３】図２のＳＡ−ＳＡ線断面図。
【図４】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図４（Ａ）は平面図、分図４（Ｂ）は分図４（Ａ）のＳＢ−ＳＢ線断面図。
【図５】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図５（Ａ）は平面図、分図５（Ｂ）は分図５（Ａ）のＳＣ−ＳＣ線断面図。
【図６】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図６（Ａ）は平面図、分図６（Ｂ）は分図６（Ａ）のＳＤ−ＳＤ線断面図。
【図７】第１実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図７（Ａ）は平面図、分図７（Ｂ）は分図７（Ａ）のＳＥ−ＳＥ線断面図。
【図８】第２実施形態による操作キーシートの平面図。
【図９】図８のＳＦ−ＳＦ線断面図。
【図１０】第２実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図１０（Ａ）は平面図、分図１０（Ｂ）は分図１０（Ａ）のＳＧ−ＳＧ線断面図。
【図１１】第３実施形態による操作キーシートの平面図。
【図１２】図１１のＳＨ−ＳＨ線断面図。
【図１３】第３実施形態による操作キーシートの一製造工程の説明図であり、分図１３（Ａ）は平面図、分図１３（Ｂ）は分図１３（Ａ）のＳＩ−ＳＩ線断面図。
【図１４】各実施形態に共通する操作キーシートの変形例による製造工程の説明図であり、分図１４（Ａ）は平面図、分図１４（Ｂ）は分図１４（Ａ）のＳＪ−ＳＪ線断面図。
【図１５】従来の加飾キートップの説明図であり、分図１５（Ａ）は一製造工程の説明図、分図１５（Ｂ）は加飾キートップの断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１ 樹脂ランナー
２ キートップ
２ａ キートップ本体
３ 金属層
４ 切断跡
５ 操作キーシート（第１実施形態）
６ プラスチックシート
６ａ 貫通孔
６ｂ 基材シート
６ｃ 連結部
７ 金属調加飾樹脂成形体
７ａ キートップ部
７ｂ 押し子部
７ｃ 樹脂成形体
８ 下地層
８ｂ 固着部
８ｃ 路部
８ｄ 接点接触部
９ 金属めっき層
９ａ 無電解めっき層
９ｂ 電解めっき層
１０ カット刃
１１ 操作キーシート（第２実施形態）
１２ 金属調加飾樹脂成形体
１２ａ キートップ部
１２ｂ 押し子部
１２ｃ 樹脂成形体
１３ 下地層
１３ｃ 路部
１３ｄ 接点接触部
１４ 金属めっき層
１５ 操作キーシート（第３実施形態）
１６ プラスチックシート
１６ｂ 基材シート
１６ｃ 連結部
１７ 下地層
１７ｂ 固着部
１７ｃ 路部
１７ｄ 接点接触部
１８ 金属調加飾樹脂成形体
１８ａ キートップ部
１８ｃ 樹脂成形体
１９ 押し子
２０ 外周枠
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法であって、
金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、
金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、
湿式めっきを行って、下地層と樹脂成形体の表面に金属めっき層を形成する工程と、
前記連結部と樹脂成形体を残して、導電路が形成された余分な基材シートを切断除去する工程と、
を実行する金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項２】
下地層を塗布形成する工程を印刷処理で行う請求項１記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項３】
基材シート上に樹脂成形体を設ける工程が、基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程である請求項１または請求項２記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項４】
湿式めっきを行う工程が、電解めっきを行う工程である請求項１〜請求項３何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項５】
湿式めっきを行う工程が、無電解めっきを行った後、電解めっきを行う工程である請求項１〜請求項４何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項６】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成する請求項１〜請求項５何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項７】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、
樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地印刷層に対して融着した固化体でなり、
樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項８】
金属めっき層が電解めっき層である請求項７記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項９】
金属めっき層が無電解めっき層と電解めっき層との積層体である請求項７記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１０】
下地層の厚さが５μｍ〜１００μｍである請求項７〜請求項９何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１１】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含む請求項７〜請求項１０何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１２】
樹脂成形体が操作キーシート用の操作ボタンである請求項７〜請求項１１何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法であって、
金属めっきが付着する樹脂液にて、導電路となる下地層をプラスチック製基材シート上に塗布形成する工程と、
金属めっきが付着する溶融樹脂にて、下地層に接触する樹脂成形体を基材シート上に設ける工程と、
湿式めっきを行って、下地層と樹脂成形体の表面に金属めっき層を形成する工程と、
前記連結部と樹脂成形体を残して、導電路が形成された余分な基材シートを切断除去する工程と、
を実行する金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項２】
下地層を塗布形成する工程を印刷処理で行う請求項１記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項３】
基材シート上に樹脂成形体を設ける工程が、基材シートを射出成形金型にインサートし、溶融樹脂を射出して基材シートと樹脂成形体とを一体成形する工程である請求項１または請求項２記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項４】
湿式めっきを行う工程が、電解めっきを行う工程である請求項１〜請求項３何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項５】
湿式めっきを行う工程が、無電解めっきを行った後、電解めっきを行う工程である請求項１〜請求項４何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項６】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含ませて下地層を形成する請求項１〜請求項５何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシートの製造方法。
【請求項７】
金属調の加飾がなされた複数の樹脂成形体がプラスチックシート上に固着し、プラスチックシートが樹脂成形体の連結部を形成してなる金属調加飾樹脂成形体付きシートであって、
樹脂成形体とプラスチックシートの間に金属めっきが付着する下地印刷層を有し、樹脂成形体は金属めっきが付着する樹脂が下地印刷層に対して融着した固化体でなり、
樹脂成形体と下地層の各々の露出表面が金属めっき層で覆われている金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項８】
金属めっき層が電解めっき層である請求項７記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項９】
金属めっき層が無電解めっき層と電解めっき層との積層体である請求項７記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１０】
下地層の厚さが５μｍ〜１００μｍである請求項７〜請求項９何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１１】
樹脂成形体をなす樹脂成分を下地層をなす樹脂成分として含む請求項７〜請求項１０何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【請求項１２】
樹脂成形体が操作キーシート用の操作ボタンである請求項７〜請求項１１何れか１項記載の金属調加飾樹脂成形体付きシート。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−９８０１４（Ｐ２００８−９８０１４Ａ）
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２７９３１３（Ｐ２００６−２７９３１３）
【出願日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年４月２４日（２００８．４．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月１２日（２００６．１０．１２）
【出願人】（０００２３７０２０）ポリマテック株式会社 (234)
【Ｆターム（参考）】
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