Fターム[4K024AA14]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ析出金属 (5,114) | 合金 (887)

Fターム[4K024AA14]の下位に属するFターム

Fターム[4K024AA14]に分類される特許

1 - 20 / 285


【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.2μmよりも厚く、中層(B層)13の厚みが0.001μm以上である電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】樹脂基材に貼り付け後の銅箔の変色を生じない耐熱性に優れた粗化箔及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。 (もっと読む)


【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔1、剥離層2、レーザー吸収層5、薄銅箔4がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さRz=2.0μm以下、明度L=30、色度a=7、色度b=3に対し、色差ΔE=6以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長9〜12μmの光に対して、消光係数k=25以上である2種以上の元素で構成され、かつ前記2種以上の金属元素の内の1種は少なくとも原子量50〜70の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比=1〜5である。 (もっと読む)


【課題】CCLのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の{011}面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、80%以上である。 (もっと読む)


【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが0.05〜0.3μmであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が0.5〜5.0μmである。 (もっと読む)


【課題】油分の高い除去率を維持しつつ、重量が軽く、圧力損失が低く、強度が高いグリスフィルターを提供する。
【解決手段】三次元網状構造を有する板状の金属多孔体よりなるグリスフィルターにおいて、少なくとも一面側に凹凸形状パターンを備えるグリスフィルターに係り、一面側が吸気面側であり、凹凸形状パターンは、線状の凸部と凹部が交互に繰り返す波型であり、凹凸形状パターンにおける線状の凸部は、複数の直線からなり、複数の直線の延長方向が、凹凸形状パターンを備える一面において2方向以上であるように配置されることにより得られる。 (もっと読む)


【課題】比表面積の大きな多孔質金属膜を提供する。
【解決手段】多孔質金属膜10は、基材20の上に形成される多孔質金属膜である。多孔質金属膜10は、複数の筒状体11を備えている。複数の筒状体11は、基材20の上に配されている。 (もっと読む)


【課題】水素脆性による強度の劣化が少ないめっき皮膜を金属基材上に形成させためっき製品、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ビッカース硬さが200以上800以下である金属基材上に、少なくとも下層めっき皮膜及び上層めっき皮膜を形成する。下層めっき皮膜は、ニッケル、又はニッケルを50質量%以上含有するニッケル合金から構成され、厚さが3μm以上10μm以下であるめっき皮膜であり、上層めっき皮膜は、厚さが1μm以上100μm以下である亜鉛、亜鉛を50質量%以上含有する亜鉛合金、クロム、クロムを50質量%以上含有するクロム合金、鉄、鉄を50質量%以上含有する鉄合金、銅、銅を50質量%以上含有する銅合金、スズ、スズを50質量%以上含有するスズ合金、金、金を50質量%以上含有する金合金、銀、ロジウム、パラジウム、又は白金から構成されるめっき皮膜である。 (もっと読む)


【課題】接触圧力が0.1N以下であっても接触信頼性を確保し、耐食性並びに摺動性に優れる電気接点部品を提供する。
【解決手段】表面に非晶質めっき層4が形成された電気接点部品Aに関する。前記非晶質めっき層4はナノカーボン材料6を含有する。このナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出している。前記ナノカーボン材料6は前記非晶質めっき層4の表面に露出した状態で設けることにより良好な接触信頼性を確保する。実装部品として用いる場合は、接点部1のみに上記選択めっきを行うことができる。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】各種部材の電気的な接続面に形成されて、接触面圧が低い場合にも部材間の接触抵抗を低減することができる導電性凹凸層と、このような導電性凹凸層を備えた導電性接続構造を提供する。
【解決手段】先端が鋭角をなす無数の針状又は錐状突起1aが配列されて成る導電性凹凸層1を導電性部材2の導電性多孔質部材3との接触面に形成する。 (もっと読む)


【課題】例えば、キラル選択性を持たせるのに適した、特定の表面形状を形成した電極を簡便に製造することのできる電極製造方法を提供する。
【解決手段】表面に特定の表面形状を形成した電極を製造するための電極製造方法であって、磁石で発生させた磁場Bの向きと平行に設定された自転軸まわりを反時計回りまたは時計回りに電解槽6を自転させつつ、前記電解槽6とともに前記自転軸まわりに自転するように前記電解槽6内に設けられた一対の電極71,72に対して電解質媒体を通じて電圧および電流のうちの少なくとも一方を印加し、電解を行うことを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】抗酸化特性およびエッチング特性が良好であり、さらに、高温高圧環境でも剥離性に優れた極く薄い銅箔と、厚さが均一であり、ピンホールがほとんどない担体とを備える、担体としてベリーロープロファイル銅箔付きの極く薄い銅箔を提供すること。
【解決手段】ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔の製造方法が、担体の両面が平坦で,粗さが1.5μm以下,厚さが18〜35μmのベリーロープロファイル銅箔を;リブテン,ニッケル,クロムとカリウム金属イオンからなるめっき液でめっきして剥離層とし;剥離層の上に、Cu2P2O73H2O;10〜60g/L,K4P2O7:100〜400 g/L,PH=6〜10,浴温10〜600 Cからなるめっき液を電流密度1〜5A/dm2でめっきして剥離層の保護膜を形成し、;更に銅濃度50〜100g/L,硫酸濃度90〜125g/L,浴温40〜700 C,のめっき液を電流密度10〜50A/dm2でめっきして、厚さ1〜6μm以下の極く薄い銅箔とからなること。 (もっと読む)


【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、CrSiO又はNiCrSiOからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Cr膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材2の表面2aに塗布されたレジスト11を、透光性を有したマスクフィルム12越しに露光することでヘアラインHL状に除去し、レジスト11を除去して露出したステンレス基材2の表面2aにエッチングしてヘアライン溝3を形成する溝形成工程Aと、ステンレス基材2の表面2aにニッケルめっき層4を形成するニッケルめっき工程Bと、ニッケルめっき層4の表面4aに銅めっき層5を形成する銅めっき工程Cと、銅めっき層5の表面5aに硫化燻しを施して硫化膜6を形成する燻し工程Dとを有している。 (もっと読む)


【課題】良好な引張り強さ、導電率、繰り返し曲げ性及び溶接性をバランス良く兼ね備えた電池接続タブ材に好適な銅合金条。
【解決手段】2〜12質量%のZnを含有し、かつ0.1〜1.5質量%のSnを含有し、残部が銅及び不可避的不純物から成る銅合金条であって、板厚方向及び圧延平行方向の結晶粒のアスペクト比が0.1以上であり、リフロー後のSn層の厚みが0.10〜1.60μmであり、かつCu−Sn化合物の厚みが0.10〜1.90μmであるリフローSnめっきが施されている、充電用電池タブ用のSnめっき銅合金条。この銅合金条は好ましくは、Ni/Cu下地めっき又はCu下地めっきが施されており、導電率が31〜70%IACSであり、180°密着曲げ及び曲げ戻し試験での繰り返し曲げ回数が2.5回以上であり、引張り強さが300〜610MPaである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、耐食性、加工性に優れ、特に比較的低付着量のNiで耐食性が優れ、電池缶をはじめとする厳しい加工にも耐えうるめっき鋼材および製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の鋼材は、表面にNi−Fe拡散層又はNi−Fe拡散層とその上層のNi層を有し、その上層にNi−Mn合金層を有することを特徴とするものである。Ni−Mn合金層のMn濃度は0.1〜50%であることが望ましく、また、Ni−Mn合金層は10%未満のFeを含むことができる。
本発明の鋼材は、鋼材にNiめっきを施し、次いでNi−Mn合金めっき又はNi−Fe−Mn合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】0.5から100ppmのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 (もっと読む)


1 - 20 / 285