Fターム[4K024AA21]の内容

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【課題】低挿抜性、低ウィスカ性及び高耐久性を有する電子部品用金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材11と、基材11の最表層を構成し、Sn,In,またはそれらの合金で形成されたA層14と、基材11とA層14との間に設けられて中層を構成し、Ag,Au,Pt,Pd,Ru,Rh,Os,Ir,またはそれらの合金で形成されたB層13と、を備え、最表層(A層)14の厚みが0.002〜0.2μmであり、中層(B層)13の厚みが0.001〜0.3μmである電子部品用金属材料10。 (もっと読む)


【課題】めっき膜を形成するめっき方法を提供する。
【解決手段】基板上にレジストパターンを形成する工程、レジストパターン形成面に、下記一般式(1)で表わされる構造単位及び下記一般式(2)で表わされる構造単位を有する重合体を含有する表面改質層を形成する工程、レジストパターンの開口部にめっき膜を形成する工程を有するするめっき方法。


〔式中、R1は水素原子又はメチル基、R2は単結合又は2価の連結基、R3は水素原子、水酸基又はアルコキシ基、R4は水素原子又はメチル基、R5は極性基を示す。〕 (もっと読む)


【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤 (もっと読む)


【課題】銅または銅合金下層上での接着促進を可能にするシアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズめっき方法を提供する。
【解決手段】銅下層を被覆する空隙抑制層上に、シアン化物非含有スズ/銅浴からホワイトブロンズが電気めっきされる。この空隙抑制金属層は1種以上の空隙抑制金属を含む。 (もっと読む)


【課題】処理液の流れ方向を自在に切替えることができ、かつ処理液の流れ方向を切替える際に、処理液の全体的な流量の変化や流れの不均一を生じさせることのないようにする。
【解決手段】処理槽20に接続され、該処理槽20内に方向が異なる処理液の流れが形成されるように切替えて使用される複数の入口配管26a,26b及び出口配管28a,28bと、入口配管26a,26b及び出口配管28a.28bを通して処理槽20内に処理液を供給し循環させるポンプ30を備え、入口配管26a、26b及び出口配管28a,2/8bには、切替えて使用される時に、内部を流れる処理液の流量が時間ととも変化するように制御部48で制御される流量制御装置44a,44b、46a,46bがそれぞれ設けられている。 (もっと読む)


【課題】繰り返しせん断応力に対してめっきの密着性に優れ、接触抵抗値が長期に渡って低く安定し、スイッチの寿命が改善された可動接点部品用銀被覆複合材および可動接点部品の提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材の表面の少なくとも一部にニッケル、コバルト、ニッケル合金、コバルト合金のいずれかからなる下地層が形成され、その上層に銅または銅合金からなる中間層が形成され、さらに上層に銀または銀合金層が最表層として形成されている可動接点部品用銀被覆複合材であって、前記中間層の厚さが0.05〜0.3μmであり、かつ前記最表層に形成された銀または銀合金の平均結晶粒径が0.5〜5.0μmである。 (もっと読む)


【課題】低接触抵抗、高はんだ濡れ性及び低挿入力を有するSn系めっき材を提供する。
【解決手段】Sn系めっき材10は、金属基材11、金属基材11上に形成された下地めっき12、下地めっき12上に形成されたAgを含むSn系めっき13を備える。Sn系めっき材10は、XPS(X線光電子分光装置)でDepth分析を行ったとき、Snの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DSn)及びAgの原子濃度(at%)の最高値を示す位置(DAg)がSn系めっき13表面からDSn、DAgの順で存在し、Sn系めっき13に含まれるAgが1〜200μg/cm2であり、Sn系めっき13に含まれるSnが2〜220μg/cm2である。 (もっと読む)


【課題】酸又は酸性めっき液への溶解性が極めて高く、大気中における保存安定性に優れた酸化第一錫粉末及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Sn合金めっき液へのSn成分補給用酸化第一錫粉末であって、酸化防止剤が粉末中に質量比で100〜5000ppm含まれ、温度25℃の100g/Lアルキルスルホン酸水溶液100mlに酸化第一錫粉末0.1gを添加して攪拌したとき、180秒以内で溶解する溶解速度を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】放電加工のとき、電極線の欠片および微塵の発生が少なく、向上された面粗度と加工速度を有する放電加工用電極線とその製造方法を提供する。
【解決手段】放電加工用電極線は、銅を含む第1金属からなる芯線と、前記芯線の外面にメッキされる第2金属が前記芯線との相互拡散によって前記芯線と第2金属の境界部に形成される第1合金層と、前記第1金属が前記第2金属の方向に拡散されて前記第1合金層の外郭に形成される第2合金層を含み、特に、前記芯線、第1合金層、第2合金層を有する放電加工用電極線の表面に第2合金層のクラックを通じて下の芯線材が溶岩湧出形状に迫り上がって多数の細片粒を形成する。 (もっと読む)


【課題】2種類以上のめっきを同一の感光性材料を用いて選択的に成膜する場合、クラックの発生を抑制する。
【解決手段】この製造装置は、表面に絶縁膜330が形成された半導体ウェハ200表面
を第1のめっき液を用いてめっき処理する第1のめっき処理槽と、半導体ウェハ200表
面を第2のめっき液を用いてめっき処理する第2のめっき処理槽と、を備える。第1のめ
っき処理槽には、半導体ウェハ200の表面と重なる部分の長さがdであり、かつ絶縁
膜330との接触幅がwの第1のシール320が設けられ、第2のめっき処理槽には半
導体ウェハ200の表面と重なる部分の長さがdであり、かつ絶縁膜330との接触幅
がwの第2のシール340が設けられ、第1のシール320と第2のシール340の間
には、d<d−wの関係が成り立っている。 (もっと読む)


【課題】高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材、及びこの銅合金材にSnめっきを形成した場合に、めっきの耐熱剥離性が優れためっき付き電気電子部品用銅合金材を提供する。
【解決手段】本願第1発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti、Si、Ni、Fe及びAlを適量含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。また、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、Cr、Ti及びSiを適量含有し、O及びHの含有量を規制し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。その上で、本願第2発明の電気電子部品用銅合金材は、平均結晶粒径を規定値以下とした金属組織を有し、化合物の粒径及び個数密度を規定値以下とする。これにより、高強度、高導電率及び優れた耐応力緩和特性を有する電気電子部品用銅合金材が得られる。 (もっと読む)


【課題】高い導電率及び強度を有し、応力緩和特性及び曲げ加工性に優れ、Snめっきの耐熱剥離性にも優れた電気・電子部品用銅合金を提供する。
【解決手段】Fe:0.01〜0.2質量%、P:0.02〜0.15質量%、Mg:0.05〜0.2質量%、Sn:0.001〜0.2質量%、及びZn:0.05〜1.0質量%を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなり、S:0.005質量%以下であり、Fe,Mg及びP含有量が下記式(1)、(2)を満たす。2.5≦([Fe]+[Mg])/[P]≦8.0・・・・(1)[Mg]/[Fe]≧0.85・・・・(2)[Fe]、[Mg]、[P]は、それぞれFe,Mg,P含有量を表す。 (もっと読む)


【課題】銅箔の表面防錆効果を維持することができると共に高融点半田との半田濡れ性はもとより低融点半田(錫−ビスマス半田)との半田濡れ性にも優れる表面処理銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔表面に付着量が0.013〜0.25mg/dmのZn層を形成してなる表面処理銅箔である。
また、前記Zn層と銅箔表面とで真鍮化処理し、銅箔表面に真鍮層が設けられた表面処理銅箔である。
また、銅箔表面にZn層が設けられ、その上に0.010〜0.030mg/dmの付着量のIn層が設けられている表面処理銅箔である。 (もっと読む)


【課題】 Sn合金バンプの組成コントロールが容易なSn合金バンプの製造方法を提供する。
【解決手段】 Snと他の一種または二種以上の金属との合金で形成されたSn合金バンプの製造方法であって、基板1の上に形成されているレジスト開口部2a内の電極パッド3上にSn層4aを電解めっきにより形成する工程と、Sn層4a上にSnと合金層4bを電解めっきにより積層する工程と、レジスト2を除去した後にSn層4aと積層された合金層4bとを溶融してSn合金バンプ5を形成する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】鉛フリーはんだに対する高いはんだ付け性(濡れ性)を実現し、しかも特にその厳しい曲げ加工部におけるウィスカの発生を抑制ないし防止することができるめっき被膜部材の提供及びめっき被膜部材の曲げ部の形成方法並びにウィスカの防止方法の提供を目的とする。
【手段】表面のインジウムからなる第2めっき層とその下層の第1めっき層とを導電性基材上に他層を介してもしくは介さずに有する多層めっき材料をリフロー処理しかつ平面部と平面部との間に配置された曲げ加工部で曲げ加工してなるめっき被膜部材であって、リフロー処理前の前記多層めっき材料について、前記第1めっき層の厚さ(t)と第2めっき層の厚さ(t)とを特定の範囲とし、特定のInの拡散層を形成して、曲げ加工部のウィスカ発生を防止するめっき被膜部材。 (もっと読む)


【課題】 燃料タンクに必要とされる外面での犠牲防食能と内面での防食能および燃料噴射ノズルでの詰まり防止のための亜鉛の溶出抑制を達成できる経済的な燃料タンク用表面処理鋼板を提供すること。
【解決手段】 鋼板の両面に片面当たり1g/m〜20g/mで、かつ質量%で、10〜50%Zn、残部Snおよび不可避的不純物からなる化学成分の電気Sn−Znめっき層を有し、さらに片面のみの上層に0.5〜10g/mのSnめっき層、さらにその上層に片面当りSiO換算で1〜1000mg/mのSi化合物を含有したSi系皮膜を有することを特徴とする燃料タンク用表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板のような電子部品の製造として要求される、必要な安定性、活性、及び誘電表面に対する吸着性に優れる、電子部品の製造に用いられる非導電性基板の無電解めっき用触媒を提供する。
【解決手段】0.5から100ppmのゼロ価金属、安定剤化合物及び水を含み、パラジウム、銀、コバルト、ニッケル、金、銅及びルテニウムから選択される組成物とゼロ価金属形成に必要な還元剤の添加を含むめっき用触媒製造方法。 (もっと読む)


【課題】 燃料タンクに必要とされる外面での犠牲防食能と内面での防食能および燃料噴射ノズルでの詰まり防止のための亜鉛の溶出抑制を達成できる経済的な燃料タンク用表面処理鋼板を提供すること。
【解決手段】 鋼板の両面に片面当たり1g/m〜20g/mで、かつ質量%で、10〜50%Zn、残部Snおよび不可避的不純物からなる化学成分の電気Sn−Znめっき層を有し、さらに片面のみの上層に0.5〜10g/mのSnめっき層、さらにその上層に片面当りSiO換算で1〜1000mg/mのSi化合物を含有したSi系皮膜を有することを特徴とする燃料タンク用表面処理鋼板。 (もっと読む)


【課題】表面めっき皮膜に潤滑性を付与することにより摺動性を高め、耐磨耗性が良好で、かつ接触信頼性が良好であるめっき材料を提供する。
【解決手段】40℃における動粘度が100mm/s以下の潤滑油を内包し、樹脂または無機材料の外壁からなるカプセルであって、該カプセルの平均粒径が1μm以下であるとともに、該カプセルの直径をdおよび外壁の厚さをtとしたとき、直径に対する壁の厚さt/dが1/100以上1/2未満であるカプセルを含有する。 (もっと読む)


【課題】経時や昇温により硫化され表面がダメージを受けることのないメッキ構造を提供する。さらには、硫化により変色しにくく、接触抵抗が小さい電気部品用被覆材を得る電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面にSn−Co合金のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなるSn−Co合金の点析粒子が前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置され、前記点析粒子の平均径が20〜80nmであり、該銀層の表面の錫合金の点析粒子の単位面積当たり重量が2×10−6〜8×10−6g/cmである粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


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