【課題】高品質のめっき皮膜を得ることが可能なめっき液、めっき方法及びそのめっき方法によってめっき皮膜が形成された物品を提供する。
【解決手段】めっき液が、硫酸イオン、硝酸イオン、過塩素酸イオン、メタクリル酸イオン、スルファミン酸イオン、クエン酸イオンおよびガリウム酸イオンからなる群から選ばれる一種以上の陰イオンとガリウムイオンとを有し、塩素イオン濃度が１０ｐｐｍ以下であること、および／または、ガリウムイオンおよびキレート剤を有し、該キレート剤の濃度はガリウムに対するモル濃度の比率（キレート剤のモル濃度／浴中ガリウムイオンのモル濃度）として０．１〜５であって、めっき液のｐＨが３から１０の範囲であることにより好適なガリウムめっき皮膜が得られる。また、めっき液が、ガリウムイオンとスズイオンとをガリウム／スズのモル比として０．３〜１５の範囲で有し、ｐＨが１０以上１４以下であることにより好適なガリウム合金めっき皮膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】本めっき材料は、導電性基体１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、もしくは９族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層とをこの順序で形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 膜厚ばらつきを大きくすることなく、めっき効率を大きく向上させることが可能である電解バレルめっき方法を提供する。
【解決手段】 給電端子を備える容器中に被めっき物および導電性メディアを投入し、前記容器をめっき金属イオンを含むめっき液に浸漬し、前記容器を攪拌しながら通電することによりめっき膜を形成する電解めっき方法において、前記めっき金属の主成分が、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕから選ばれる少なくとも１種、またはそれらの合金であり、前記導電性メディアの表面の主成分がＺｎまたはＺｎの合金である。 （もっと読む）

【課題】ピン側の表面性状に起因するガスリークパスを抑止する効果が十分あり、しかも表面改質処理が容易でシール性をさらに向上させ得る油井管用特殊ねじ継手を提供する。
【解決手段】鋼管の管端に雄ねじ部とメタル‐メタル接触によりシール部（４）となる角部を有するピン（１）、およびボックス側（２Ａ）に前記雄ねじ部とねじ結合する雌ねじ部と前記角部とメタル‐メタル接触する環状凹部を有するカップリング（２）とから構成される油井管用特殊ねじ継手において、少なくとも前記シール部（４）となる角部の締結前表面粗さがＲａ１．０〜３．０μｍであり、かつ前記ボックス側（２Ａ）の素地上に厚さ５〜２０μｍのホワイトメタル層が形成されてなる油井管用特殊ねじ継手。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーのめっき材料を採用しながら、めっき層１６にウィスカが発生するのを抑制でき、かつはんだ付け性も良好なるめっき部材を得る。
【解決手段】基材１５の表面に鉛フリーの材料（Ｓｎ−Ｃｕ合金等）からなるめっき層１６を有するめっき部材において、前記めっき層１６は２層以上の層構造（ａ１〜ａ３）とされており、各層を形成するめっき粒子（Ｐ１〜Ｐ３）の平均粒径は各層ごとに異なっており、かつ単位体積２０を最大平均粒径のめっき粒子Ｐ３で充填したと仮定したときの単位体積に対するめっき粒子が占める割合をめっき粒子体積率１００％と定義したときに、前記めっき層１６のめっき粒子体積率を８０〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの熱界面材料として熱発生デバイスに結合して用いられるインジウム金属およびその合金の電気化学的な析出のための改善されたインジウム組成物及びインジウム組成物で製造した物品の提供。
【解決手段】イミダゾールなどの窒素含有化合物を共重合化合物とするエピハロヒドリンコポリマーを水素抑制剤化合物として含む１以上のインジウムイオン源からなる組成物、および該組成物から基体上にインジウム金属を電気化学的に析出させて製造した物品。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、表面の物理的強度も優れた液晶表示装置のタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルムを提供すること。
【解決手段】支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンを有する液晶表示装置用タッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。とくに細線パターンの引っ掻き強度がＨＢ以上であるタッチパネル用透光性電磁波シールドフィルム。 （もっと読む）

【課題】
基板へのはんだ付け性が良好で、保管時、リフロー時、およびFPCまたはFFCへのかん合時に、端子部にウィスカが発生しない、鉛フリーのコネクタに必要な金属条を提供しする。
【解決手段】
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上にCuめっき、さらにその上にSnめっきを施す。前記Cuめっきの厚さは、（Cuめっき＋Snめっき）に対するCuめっきの割合が3〜7mass％となるようにする。前記SnめっきにZn, Al, Si, Mg, Tiのうちの1種以上の金属を1mass％以下含有させる。前記の特徴を有するコネクタをSnの融点以上の温度で熱処理することにより、Niめっき層とSnめっき層との間にCu-Sn化合物層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 接着性を改善した、希土類系永久磁石に関する。
【解決手段】 積層めっき皮膜を有する希土類系永久磁石であって、めっき皮膜の最表層が膜厚０．１μm以上３μｍ以下のＳｎＣｕ合金めっき皮膜であり、前記ＳｎＣｕ合金めっき皮膜の組成は、Ｓｎが３５ｍａｓｓ％以上５５ｍａｓｓ％以下で残部が実質的にＣｕである。本希土類系永久磁石を用いて作成した接合構造体はシリコーン系接着剤との組み合わせにおいて、良好な初期接着強度を持ち、耐湿性試験後においても接着強度の低下が少ない。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に内外面に均一な厚さのメッキが施された均一な品質の封口キャップを得ることができるアルカリ電池用封口キャップの製造方法およびアルカリ電池を提供する。
【解決手段】金属板の両面に、スズまたはスズ合金によるメッキを施して表面被覆した後に、当該金属板を１個の上記封口キャップを製造するための寸法に切断し、次いでこれをプレス成形して上記有底筒状に形成するとともに、打ち抜き加工により上記有底筒状の底板１１に上記集電棒が挿通される孔部１２を穿設することにより、上記封口キャップ１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎめっき処理を施した場合でも自然発生型ウィスカーおよび外部応力型ウィスカーの発生を抑えることができる電気接点部材を提供する。
【解決手段】 金属基体３の表面にめっきによりＳｎあるいはＳｎ合金めっき膜が被覆される電気接点部材であって、めっき膜中に、内部応力の緩和とＳｎ原子を析出させる、マトリックス金属と異なる物質により形成された空洞部８を分散させている。 （もっと読む）

【課題】めっき後の超音波洗浄の洗浄力を確保しつつ、リードフレームの表面に残留する洗浄水の量を減らすことでめっき被膜の表面に厚い酸化膜が形成されるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】リードフレームの表面にめっき被膜を形成するめっき工程と、めっき工程の後に、リードフレームを温度が５０℃以下の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第１の超音波洗浄工程と、第１の超音波洗浄工程の後に、リードフレームを温度が６０℃以上の洗浄水に浸して超音波洗浄を行う第２の超音波洗浄工程と、第２の超音波洗浄工程の後に、リードフレームの水切り及び乾燥を行う工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の主要な課題は、とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅合金条（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有すること（ウィスカーの発生しにくく、また発生したウィスカーの長さが短いこと）を特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供することである。
【解決手段】被覆層が素材側からＮｉまたはＮｉ合金下地めっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金中間めっき層、表層のＳｎめっき層からなり、Ｓｎめっき層の硬さが１３Ｈｖ以下であることを特徴とする耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっき製品の表層において不都合な酸化や合金の生成を防止できる接続端子のリフロー処理方法を提供する。
【解決手段】導電性基体の表面に直接または異種金属の下地めっき層を介して錫めっき又は錫合金めっきを施し、この表面錫めっき層が形成された接続端子について、加熱水蒸気の雰囲気中においてその熱により、錫めっき層のみを溶融してなすことを特徴とする。
【効果】加熱水蒸気による低酸素雰囲気中における加熱であるため、錫めっきの酸化を防止でき、しかも、加熱水蒸気の熱伝導率および潜熱としての性質が伴って、瞬間的かつ均等な加熱により、表層のみの局部的溶融が可能であるために、異形の電子部品であっても、錫めっきとその下層の金属とが同時に溶融することによる不都合な合金の発生が防止されるよう制御しやすく、また、熱効率が良好であるので、省エネにも適する。 （もっと読む）

【課題】本発明は前記課題を解決するためのものであり、圧電振動子の製造工程において気密端子の金属環表面に形成されたメッキ部が溶融された場合においても、圧電振動子のリークや封止管と水晶片の接触による不良が発生しない圧電振動子を提供するものである。
【解決手段】金属環に絶縁部材が充填され、この絶縁部材にリード端子が貫通固定された気密端子と、前記気密端子の上部側の前記リード端子に搭載された圧電振動片と、前記気密端子の金属環表面に形成された軟質金属を介して前記気密端子に圧入され、前記圧電振動片を気密に封止する封止管よりなる圧電振動子において、前記圧電振動子の製造過程に加わる熱により溶融された前記軟質金属が流れ込むメッキ流入部を、前記金属環の下部に形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】仕上げ工程の切削加工ないしショットブラスト等表面処理のばらつきに起因するシール性のばらつきを小さくしかつシール性をさらに向上させた油井管用特殊ねじ継手を提供する。
【解決手段】少なくともシール部４において、ピン１側の締結前の表面粗さがＲａ１．０〜３．０μｍであり、かつ、ボックス２側の素地上に厚さ５〜２０μｍのゴーリング防止用めっき層１０およびさらにその上に厚さ１μｍ以上の軟質めっき層１１を有する （もっと読む）

【課題】 電気的接触信頼性や耐摩耗性、外観状態、半田付け性、半田付け時の這い上がり防止性、耐食性、接触加圧時のウィスカの発生性、加熱時の外観変化（耐熱性）、価格などの多くの項目に対して満足のいく表面を備えた接触部及び半田付け部を備えた部品とそれを用いたコネクタとを提供すること。
【解決手段】
接点部及び半田接続部の内の少なくとも一方を備えたコネクタ用部品において、前記部品に用いられる母材上に、下地めっき層としてニッケルめっき層を施し、上地めっき層として下地めっき層上に錫とニッケルの合金めっき層を施し、前記合金めっき層は平均組成として、錫が４５原子％〜６０原子％未満で、残部が実質的にニッケルで５５原子％〜４０原子％未満の元素比率からなる。 （もっと読む）

【課題】特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】金属導体１表面の少なくとも一部に、Ｐｂフリーで、体心正方晶の結晶構造をもつＳｎ系材料部（βＳｎ）３を有する配線用電気部品を、室温を含む同素変態温度以上で電気部品として使用する際、Ｓｎ系材料部３がダイヤモンド型の結晶構造をもつαＳｎに変態するのを抑制すべく、Ｓｎ系材料部３の上層に、変態遅延元素であるＳｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち、少なくとも１種以上からなる変態遅延めっき膜２を設け、その後リフローしてなるものである。 （もっと読む）