【課題】特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】金属導体１表面の少なくとも一部に、Ｐｂフリーで、体心正方晶の結晶構造をもつＳｎ系材料部（βＳｎ）３を有する配線用電気部品を、室温を含む同素変態温度以上で電気部品として使用する際、Ｓｎ系材料部３がダイヤモンド型の結晶構造をもつαＳｎに変態するのを抑制すべく、Ｓｎ系材料部３の上層に、変態遅延元素であるＳｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち、少なくとも１種以上からなる変態遅延めっき膜２を設け、その後リフローしてなるものである。 （もっと読む）

【課題】錫−銅合金、錫−銀合金および錫−銅−銀合金から選ばれた錫合金電気めっき皮膜に見られるウイスカ発生を、リフロー処理を利用せずに抑制する。
【解決手段】使用する電気めっき浴にボイド形成剤を含有させることによりめっき皮膜に微小なボイドを導入して、皮膜を軟質化する。錫−銅合金めっき皮膜の場合、ボイドを含有しないめっき皮膜のビッカース硬度を１００％として、ビッカース硬度が８０〜９５％になるようにボイドを導入する。 （もっと読む）

【課題】耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材、およびそれを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】被覆層が素材側からＮｉまたはＮｉ合金下地めっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金中間めっき層，表層のＳｎめっき層からなり、１５５℃で１６時間加熱した際にＣｕ−Ｓｎ合金中間めっき層厚さが加熱前のＣｕ−Ｓｎ合金中間めっき層厚さの１〜１．３倍とすることにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を抑制し、耐ウィスカー性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】従来の金属塩が含浸された活性炭素や各々の金属を連続的に鍍金して製造された複合体に比べて高い堅着力および比表面積を維持し、純粋な金属の導入により反応性が良く、金属の組成および含量の微細制御が可能であり、気相／液相の汚染源除去用フィルタ素材および二次電池、燃料電池、コンデンサ、水素貯蔵体電極材料用活物質に有用な活性炭素−多種金属複合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】２種以上の金属からなる合金板が設置された陽極と、伝導性支持体に固定された活性炭素の陰極を利用した電気鍍金を行い、前記活性炭素の表面に２種以上の金属が導入された複合体を形成することを特徴とする活性炭素−多種金属複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき膜に生じる異常析出を、単位時間当たりの基板処理枚数に影響を極端に及ぼさない範囲で、効果的に防止・抑制することができるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】金属イオンを含んだめっき液Ｑに半導体ウェーハ３とアノード５とを浸漬し、半導体ウェーハ３とアノード５間に電流を流すことで半導体ウェーハ３の被めっき面３ａに金属めっきを行う。半導体ウェーハ３とアノード５間への電流供給をそのめっき膜厚が１〜２０μｍとなるまで連続して行なった後に１秒〜２分間停止する工程を、複数回繰り返し行う。その間、被めっき面３ａ近傍部分のめっき液Ｑをパドル９によって攪拌する。 （もっと読む）

【課題】スズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を有するメッキ製品の製造方法において、表面品質を良好に維持しつつウィスカの発生を抑制する。
【解決手段】基材である導電性金属からなるテープを長手方向に移動させながらその表面にスズ又はスズ合金からなる表面メッキ層を連続的に形成し、引き続きテープを長手方向に移動させながら表面メッキ層にレーザー光線を照射して加熱する。 （もっと読む）

【課題】 錫やその合金の無鉛のはんだ付け性の劣化を防止することができる水性処理液および表面処理方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の水性処理液は、下記の一般式（１）で表されるトリアジンチオール化合物と、一般式：ＮＲ^４Ｒ^５Ｒ^６で表されるアミン化合物（式中、Ｒ^４，Ｒ^５，Ｒ^６は同一または異なって水素原子または水酸基を有していてもよいアルキル基を示す）と、脂肪酸エステル化合物および／またはアルキル硫酸エステル化合物を少なくとも含有することを特徴とする。
【化１】



（式中、Ｒ^１，Ｒ^２は同一または異なって水素原子，アルキル基，アリール基のいずれかを示す。Ｒ^３はアルキル基または−ＳＸ^２を示す。Ｘ^１，Ｘ^２は同一または異なって水素原子またはアルカリ金属を示す） （もっと読む）

【課題】表面積が異なり形状が異なる被めっき物にめっきを行う場合や、形状が同じ被めっき物であっても量産する場合に、常に規格内の合金比率を維持することを可能とするＳｎ合金めっき方法を提供する。
【解決手段】Ｐｂを除き、Ｓｎより貴な電位をもつ合金化金属とＳｎとからなるめっき液（６）を使用し、被めっき物の表面積１ｃｍ²当たり５〜１５０Ｌ／ｍｉｎまたは表面積１ｃｍ²当たりＳｎ：１．５モル／ｍｉｎ〜１３０モル／ｍｉｎで通流するように、ポンプ（９）にインバータ（１４）を接続して、めっき液の流量を制御する。めっき装置は、めっき液（６）を循環および攪拌する連続シートめっき装置が望ましい。 （もっと読む）

【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Ｓｎ及びＳｎ合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Ｓｎ及びＳｎ合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】タンニン酸を０．０１ｇ／Ｌ以上含むことを特徴とするＳｎ及びＳｎ合金に対する表面処理剤。溶媒として水系溶媒を用いた場合は、溶液のｐＨを３〜５に調整することが好ましい。また、更に酸化防止剤を含むことによりタンニン酸を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低く（低い挿入力）、電気的接続の信頼性（低い接触抵抗）を維持でき、同時にはんだ付け性を付与できる接続部品用導電材料を得る。
【解決手段】Ｃｕ板条からなる母材３の粗面化した表面に、平均の厚さが０．１〜３．０μｍのＮｉ被覆層４と、平均の厚さが１．０μｍ以下のＣｕ被覆層５と、平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６と、Ｓｎ被覆層７がこの順に形成された接続部品用導電材料１。材料１の表面１ｂに対する垂直断面１ａにおいて、Ｓｎ被覆層７の最小内接円の直径［Ｄ１］が０．２μｍ以下、最大内接円の直径［Ｄ２］が１．２〜２０μｍ、材料１の最表点１ＡとＣｕ−Ｓｎ合金被覆層６の最表点６Ｂとの高度差［ｙ］が０．２μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性に優れ、微小部分のはんだ接続に対しても接続信頼性の高いはんだめっきを提供すること。
【解決手段】錫または錫に、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、金、銀、銅、ニッケルからなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む合金中に、フラックス活性を有する化合物を含有し、また、前記フラックス活性を有する化合物は、分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有し、さらに、前記フラックス活性を有する化合物が、めっき皮膜中に５〜３０％含有することを特徴とするめっき。 （もっと読む）

【課題】外部応力に伴うウィスカの成長を効果的に抑制することができるめっき膜及びその形成方法を提供する。
【解決手段】リードフレーム１０を構成する基材１１の表面及び裏面には、錫又は錫合金からなる錫めっき膜１３が形成されている。錫合金としては、例えば錫−銅合金（銅の含有量：２質量％）、錫−ビスマス合金（ビスマスの含有量：２質量％）等が挙げられる。基材１１は、例えばＣｕ合金等から構成されている。錫めっき膜１３内には、複数の結晶粒１２が不規則に配列している。更に、錫めっき膜１３中に、複数の空隙部１４が存在する。その後に曲げ加工等が行われても、錫めっき膜１３中に空隙部１４が存在しているため、外部応力が緩和される。このため、外部応力に伴うウィスカの成長が抑制される。 （もっと読む）

【課題】異物埋収性の向上を図ることができ、ひいては非焼付性の向上を図る。
【解決手段】基材を構成する軸受合金２の表面に被覆層６を設けたすべり軸受において、被覆層６は、摺動面側の表面から見て樹脂領域部３と軟質金属領域部４とが混在した複合化領域部５を有する構成とする。軟質金属領域部４は、軟質金属が主体の領域で、樹脂領域部３に比べて柔らかいため、異物埋収性に優れる。表面から見てこのような軟質金属領域部４と樹脂領域部３とが混在しているため、樹脂領域部３のみに比べて異物埋収性を向上でき、ひいては非焼付性の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。
【解決手段】 電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。また、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属はダイス３で剥離する。更に、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属を剥離後、給電ワイヤ２を繰り返し連続的に使用するために、給電ワイヤ２はエンドレス構造を有すると共に、給電ワイヤ２の送り機構として給電ワイヤ送りプーリ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】リン酸ナトリウム溶液処理に代わる鉛フリーめっき皮膜に対する有効な変色防止処理剤を開発し提供する。
【解決手段】ホスホン酸基が結合しているメチレン基を少なくとも２個以上有したアミノ窒素を有する化合物から選ばれる一種又は二種以上を含有する溶液に、複素環式含窒素化合物又はその塩、脂肪族又は芳香族のアミン、又は炭素数６〜２４の直鎖又は分岐の脂肪族カルボン酸又は該カルボン酸と前記アミンとの塩から選ばれる一種又は二種以上を含有させ、溶液ｐＨが７以下の酸性領域に調整された変色防止剤組成物を用いることによって、極めて効果的にすず又はすず合金表面の変色を防止できる。 （もっと読む）

【課題】平面上に配列された複数の平角導体におけるウィスカの発生が確実に抑えられた接続信頼性の高いフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明のフラットケーブル１は、銅基材１１上に錫−銅合金層１２が形成され、その上に亜鉛を含む錫メッキ層１３が積層された平角導体２を複数本平面上に配列して絶縁樹脂のフィルム３で被覆されている。また、錫−銅合金層１２の厚さを０．２μｍ以上１．０μｍ以下とし、亜鉛を含む錫メッキ層１３の厚さを０．２μｍ以上１．５μｍ以下とし、錫−銅合金層１２と亜鉛を含む錫メッキ層１３の合計の厚さを０．４μｍ以上１．７μｍ以下とする。さらに、錫メッキ層１３への亜鉛の含有量を０．２％以上２０％以下とし、錫メッキ層１３にビスマスを２％以上４％以下含ませる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜を備えためっき装置において、めっき槽内により簡単に隔膜を配置できる技術を提供する。
【解決手段】 被めっき物を配置する開口部と、被めっき物に向けてめっき液を供給する液供給管と、被めっき物と対向するように配置されたアノードと、被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜と、を有するめっき槽を備えためっき装置において、めっき槽内壁には、隔膜外周端を固定するための隔膜外周固定部が設けられており、液供給管は、内管及び外管からなる二重管で構成され、内管は、隔膜中央に設けられた貫通孔に貫入される内管部及び該貫通孔を係止する隔膜貫通孔固定部を有し、外管は、前記内管部を受け入れた状態で内管を固定させる係合部を有するとともにめっき槽内に固定される槽固定部を備えているものとした。 （もっと読む）

【課題】 リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。
【解決手段】 電流値を可変できるアノードとカソードを有するめっき槽を備えためっき装置を使用して、初期には低い電流密度でめっき皮膜を形成し、段階的に電流密度を高めてめっき皮膜を形成する。たとえば電流密度を３段階に変化させ、はじめに５〜８Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、続けて１０〜１５Ａ／ｄｍ^２ の電流密度でめっき皮膜を形成し、さらに続けて１５Ａ／ｄｍ^２ を越え２０Ａ／ｄｍ^２ 以下の電流密度でめっき皮膜を形成する。 （もっと読む）